加成法工艺培训资料讲解学习

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1、APEC工艺培训教程APEC技术简介1.1线路板：又称PCB(Print Circuit Board )。常见的线路板实例：收音机内部的绿色小板，电脑主机内的绿色板，LED照明灯里的白色金属板。图1.简单的线路板结构示意图线路板的制备方法主要有：减成法和加成法。减成法：在敷铜板上，通过光化学成像法，网印图形转移或电镀图形抗蚀 层，然后腐蚀掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要 部分而制成印制电路板的方式。覆铜板减法主要优点：PCB传统制备法，工艺成熟，可根据需要制作各种线路板。 主要缺点：污染严重，浪费大量铜资源、工艺流程复杂。加成法：在绝缘的基板上，利用丝印、电镀或粘贴的方法有选择性的形

2、成 导电图形，从而制备出线路板的方式。主要优点：工艺简单，污染少或者无污染，无铜资源浪费。 主要缺点：应用范围小，技术发展不完善。1.2 APEC( Additive Print Electronic Circuit )工艺， 即加成印刷电子线路板 工艺，其加成方式为丝网印刷。将绝缘材料和导电材料印刷在基板上， 获得线路板的绝缘层和导电线路，基材选择可以是金属、环氧、软基板 或其他基板，目前主要应用于铝基基板上。APEC 工艺流程APEC 工艺制备流程主要包括：绝缘层制备，下料钻孔处理，线路制 备，油墨印刷，外形切割，成检包装等几大部分。基板LJ绝缘层制备下料钻孔导电吃粽7线路制备阻焊字符油墨

3、印刷V外形切割绝淋成品包装外职胸图2. APEC工艺的主要制备流程示意图三、APEC工艺主要设备3.1剪板机作用：将大块的基板剪切成合适的尺寸。工作原理：剪板机是借助于运动的上刀片和固定的下刀片，采用合理的刀片间隙，对各种厚度的金属板材施加剪切力，使板材按所需的尺寸断裂分离。剪板 机按类型可分为：脚踏式，机械式和液压摆式等。在采购剪板机时需注意其标称 剪板厚度，选择适合的型号。3.2 PCB数控钻铣床作用：钻孔和铣外形。剪板机属于危险机械，需专人进行负责，在使用剪板机时需严格遵守安全操 作规程，操作前要穿紧身防护服，袖口扣紧，上衣下摆不能敞开，不得在开 动的机床旁穿、脱换衣服，或围布于身上，防

4、止机器绞伤。必须戴好安全 帽，辫子应放入帽内，不得穿裙子、拖鞋。设备可安装在洁净度不太高的环 境。钻孔：在基板上形成各种大小的孔，用于制备 线路板层与层之间的导通与安装等。铣外形：按客户要求，对制备出的电路板进行 外形切割。工作原理：由计算机按程序对机床发出数 控指令，实现要求的机械加工，自动完成加工 指令。一个PCB数控机床的好坏有很多衡量标控系统程序，主轴的转速和稳定性，台面定位 更多精品文档精度，重复定位精度等等。3.3丝网印刷机作用：在整个APEC工艺中扮演十分重要 的角色，是实现绝缘层印刷，导电线路印刷和 油墨印刷的必要设备。丝网印刷机可分为手动丝印机（台），半 自动丝印机和全自动丝

5、印机。半自动或全自动 丝印机在工作时，可通过调整刮刀角度，力度， 速度以及行程，获得印刷质量高度一致性的产 品；全自动丝网印刷机更可获得大批量高速印 制效果，极大的提高生产率。3.4对辊压机作用：印刷线路的压合。滚压机大体结构为上下两只主轴处于 一个平面的金属辊，金属辊表面镀金属络以 增加辊表面的硬度。在操作时，将基板直接 从对辊间隙中压过，通过辊压的液压设定来 调整压力从而获得理想的压合效果。为了消除空气中灰尘对辊表面的划3.5恒温鼓风烘箱伤，建议设备在无尘环境中使用。作用：用热处理的方式使线路微结构重组键合、 导 电线路固化、油墨固化等。鼓风的作用是维持整个空间均匀受热， 在批量生产时，需

6、要注意鼓风位置和板材放 置缝隙之间的关系。3.6刷板机作用：清除板面油渍、手印等使表面达到微观粗糙，以增加表面结合力。刷版机为线路板制备过程中不可缺少的设备，主要功能有清洗，刷板，微蚀，烘干，助焊剂涂覆等。 APEC工艺 所需刷板机需要具备的主要几个功能3.7隧道式烘道作用：将丝印好的底胶、导电层通过烘道使其干燥，以利于下工序生产。工作原理：电加热平板线烘道采用加热管外置式加热，将电能转化为热能，热 量经低噪音高压风机吹入进风道，传入箱 内，形成热风循环，箱体设有对流搅拌技术，温度非常均匀，具有自动控温，调速， 故障报警等特点，使用安全，方便，环保， 节能等优点3.8真空包装机作用：包装成品板

7、真空包装机主要由真空腔体和一个热封口器件组成，结构简单，使用方便，为了防止 制备的成品板在空气中受潮氧化，一般的线路 板在出厂之前都需要用真空包装袋进行包装。四、APEC工艺步骤1、丝网制版工艺选择网框贴菲林片*曝光绷网烘干L,显影网布脱脂涂感光胶修网图2.1丝网版制作流程图工序详解：1. 选择网框网框材质：铝合金尺寸大小：内框尺寸大于图形至少上下各 20厘米，左右各10厘米。2. 绷网设备：a.气动绷网设备b.手动绷网设备绷网要求：用张力计测量四个角和中心张力，250目要求达到18-22牛顿/厘米，180目要求达到24-26牛顿/厘米。3. 网布脱脂材料：脱脂剂，刷子；洗网水。方法：对于新网

8、，先用洗网水清洁丝网，用刷子来回刷洗几分钟，用清水冲干净后，再用脱脂剂刷磨几分钟，最后用流水冲 洗两面。对于旧网，先用洗网水清洗掉网上残留的油墨，用流水冲洗 干净，再用退膜水去掉网上的感光胶，最后用高压水枪将 网布彻底冲洗干净，干燥，干燥温度 40-50 C。4. 涂感光胶材料：感光胶，刮盒 环境要求：暗室环境 （可用黄光或红光照明 ） 方法：将感光胶倒入刮盒内，均匀的将感光胶刮涂在网布上，刮涂 方式为正面 2 次，反面 3 次，最后正面 3 次。要求：刮涂要均匀。5. 烘干 环境要求：用 40-50度温度，直到完全干燥。 。6. 曝光设备： 2KW 真空紫外曝光机方法：将菲林片紧贴网板，注意

9、图形正反，开启曝光机，对于 2KW 功率的光源，时间参考：字符 120150 秒，阻焊、线路 250300秒。7显影：先用清水润湿网版两面，待出现图形后，用高压水枪彻底清 洗网孔。8. 修网：显影后的网板用 40-50 度烘烤至干燥，然后对着光台检查网 版是否有漏点、未显出图像等等， 检查好的网版编好号就 可以使用了2、线路板制备1、 金属基板 金属基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸 稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、摩托车、 办公自剪化、大功率电器设备、电源设备等领域，得到了越来越多的应 用，特别是在 LED 封装产品中作为底基板得到广泛的应用 。2

10、、清洗烘干目的： 清洗金属基板表面的油污和灰尘， 使其达到微观粗糙表面以增加表 面附着力。设备：清洗设备（刷板机）方法： 微蚀 水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水 冷风吹干燥3、丝印绝缘材料目的：将高导绝缘胶印刷在清洗后的金属基板上材料：瓷化剂 千层架设备：丝网印刷机 250 目油性网板方法：将网版固定在丝印机上。 调整丝网的位置和高度 通过定位孔对位，对好位的板用定位销钉固定好 先用新闻纸试印，检查图形是否完整，确认无误后开始生产 将印刷完毕的板材平放在水平搁板架上注意事项：印刷完毕的板材必须平放，防止4、绝缘层固化目的：制备线路板的绝缘层材料： 步骤 3 的板材设备： 水平送风烘箱方法： 开

11、启烘箱，设置温度150度 待炉温升到预定值后， 将插有步骤 3 板材的搁板架放入烘箱内 15 分钟后取出放入压机热压，温度 170 度 40 分钟5、下料目的：切割合适大小的板材设备：剪板机方法：按预订尺寸调整剪板机的卡具尺寸 开启剪板机，将板材剪切成预订尺寸钻孔目的：按设计图纸，完成所有的钻孔和定位孔设备：数控钻床方法：设置钻孔程序 将基板固定在钻床上 开启钻床进行作业6、表面抛糙目的：糙化绝缘层，增大绝缘层与线路的结合面积设备：机械打磨设备 300 目水砂纸方法：机械抛磨绝缘层表面，将原有光亮面打磨成哑光面注意事项：打磨后绝缘层厚度不得少于 100 微米7 、清洗烘干目的：清除板面灰尘，污

12、渍等使其达到更好的结合力 设备：清洗设备（刷板机） 要求：水质无沙粒、洁净、磨刷力度合适，清洗后的板表面无水渍、污渍8、丝印线路目的：印刷导线线路设备：丝网印刷机 250 目油性网板材料：复合导电膏方法： 导电膏配制：铜粉100份、混合树脂10-15份、7160粘合剂3 份，按先后顺序加入，均匀搅拌 1 5分钟后方可使用 调整丝印机工作状态和网板位置。导电膏给料，试印一块首板，确认无误后方可正常生产要求：线路厚度一致、定位准确、无毛边、重影、针孔9、压合线路目的：增加线路的密度 烘板：温度120度2-3分钟，为了使导电层更好的与基板结合在一起 辊压：设备：对辊压机方法： 调节两压辊间距，要求比

13、加工板厚度小 0.1MM 用一块与加工板同等厚度的板试压， 通过调整辊压机顶部微调 来调整压力的合适度，确认 OK后批量生产10、烘烤线路目的：固化线路设备：水平鼓风烘箱 固化前的板子必需经过检查合格后方可固化方法： 将线路板放入烘箱，设置温度150度 1 小时后，将线路板取出。11 、刷板 目的：去除线路表面氧化物和碳化物 设备：刷板机方法：检查刷板机各注意事项 开启电源，依次将功能旋钮打开 将线路板送入刷板机传送带，注意检查板面是否刷干净14、丝印阻焊油墨 目的：在线路板上覆盖一层永久性保护层 设备：丝网印刷台 180 目制好的网版 材料：阻焊油墨方法：将板材固定在丝网印刷底座。 调整丝网

14、的位置和高度 阻焊给料，开始印刷 试印: 先用一张纸试印好后检查有没有不下油、 板面杂物等 确认无误后再批量生产。 将印刷完毕的板材平放在插板架上15、固化 目的：硬化阻焊层 设备：烘箱 方法：将印好阻焊墨的线路板用 150 度温度烘烤 30 分钟后，即可取 出丝印字符油墨。16、丝印字符油墨 目的：对线路板上原件位置进行标识 设备：丝网印刷台 300 目制好的网板 材料：字符油墨方法：参考步骤 14.17、固化 目的：固化油墨 设备：烘箱方法： 150度烘烤 30 分钟即可取出。18、外形切割 目的：按客户标准，将多拼板铣出外形 设备：数控铣床（冲床） 方法：设置铣床程序 将基板用定位销固定

15、在铣床上 开启铣床进行作业19、成检 目的：成品检测 设备：（参考技术标准） 方法：（参考技术标准）20、包装 目的：成平包装入库 设备：真空包装机装入合方法： 将检测合格的成品叠放整齐后放入真空包装带,格证或使用说明书 设定真空包装机抽气参数和热封口时间 放入真空包装机内进行批次包装五、质检标准1、质量控制流程学习-好资料2、原材料复验在投入生产前，将所用原材料和辅助材料进行复验，复验材料的性质和品种， 根据生产中影响产品质量的程度和对原材料厂家质量信任程度， 确定复检周期和 取样的样本数。1基本材料复验基本材料包括：瓷化剂，复合导电膏，铝板，阻焊油墨，字符油墨，丝 网板。(1) 瓷化剂项目

16、判定合格标准判定不合格标准判定方法外观材质细腻材质粗糙目测表面表面细腻，颗粒物 少表面颗粒物过多固化后目测电测试80um厚耐击穿电压超过2000V80um厚耐击穿电压低于2000V固化后电压摇表测 试(2) 复合导电膏学习-好资料项目判定合格标准判定不合格标准判定方法颗粒物大小颗粒细腻流动性好颗粒粗大流动性差搅拌均匀后铺开在丝网版上观察粘度值500800Pa.s粘度过小或过大搅拌均匀后用粘度计进行测试(3) 铝板检测项：铝板硬度，铝板尺寸厚度，基板翘曲度。(4) 油墨检测项：固化温度，耐溶剂性和附着力性能。技术指标应符合产品 标准。(5) 网板张力检测项：张力。用张力计测量四个角和中心张力，要

17、求达到1826牛顿/厘米。2、辅助材料复验辅助材料包括：制备网板的各类溶剂，生产中需损耗的化学药品。3、客户文件的工艺性审查主要针对PCB图纸的网板转化进行审查。审查内容包括：客户 PCB图形 文件是否清晰的标明了线路层，阻焊层，字符层，机械层等等。如果有不清 楚需要与客户沟通。PCB文件所反映的线路图形、阻焊图形、字符图形、机 械加工孔图形等，是否满足当前生产工艺的精度。所要求用铝板型号，厚度 是否与工艺相匹配，制备工艺是否能满足客户特殊要求，例如ROSH要求。4、APEC工序检验1、菲林片 检查项：检查菲林片种类是否齐全。 检查图形与型号是否与 PCB 图纸要求一致 图形的阴阳面是否正确等

18、。 检查菲林是否有划伤等2、网板的类型和目数检查项：网板应使用油性网板 线路层： 250目，阻焊层： 180目，字符层： 250-300目。 网版的张力是否达标3、网板的框架大小检查项：尺寸。 内框尺寸大于图形至少宽边空余 15 厘米，长边空余 20厘米。4、绝缘层检查项： 厚度，固化后的绝缘层厚度用千分尺测量应不少于80um。 外观，固化后的绝缘层表面色泽均匀，无颗粒感无杂物气 泡等。 耐压测试，抗压能力需大于 2000V。5、下料检查项：尺寸。下料尺寸误差不得少于，长宽各边各1 毫米6、钻孔检查项： 孔相对位置与 PCB 图纸是否一致 钻孔质量，是否有歪，椭，破等不良情况，孔内是否有毛 刺

19、，异物。7、印刷复合导电膏检查项：导电膏是否按要求进行储存（储存条件50-10度下存放）导电膏是否搅拌均匀，有无颗粒物存在。导电膏粘度是否在 500800内，是否流动性好。网板调节是否正确。印刷方式是否正确。 印刷出来的线路是否呈明显网格状，图形是否均匀一致 印刷出来的线路是否有不饱满、模糊或连线等情况印刷复合导电膏需要首样确认。8、压合检查项： 压力调节是否正确 压合过程，板子放置是否正确 线路压合是否均匀。 线路压合后是否有脱落，电路连线等情况。压合需要首样确认压力大小。9、刷板检查项： 酸液浓度（浓度3-5%） 刷板参数10、清洗烘干检测项： 线路的完整性，有无破损，断线等不良现象。 线

20、路外观的平整度，焊盘是否光亮，有无针孔等不良现象。11、丝印阻焊油墨和字符油墨检查项： 网板调节是否正确 油墨调配是否按正确比例表面是否光滑均匀12、外形检查项：外形尺寸是否与PCB图纸相符 多联板的外形排列是否有偏差 切割边缘是否整齐，有无有毛刺。13、成检检查项：外观目测，是否有油墨印刷偏移，污损，板外形是否偏移； 焊盘是否光亮平整等。电测试，用测试机测试是否开路短路，电阻值是否达到合 格要求（ 1MM 线宽长 1 米的线条电阻不超过 100欧姆）成品厚度、外形尺寸检测，用千分尺测量厚度正负公差不 超过 1014、包装检查项：清点数目检查标签，使用说明书，检测合格证等是否齐全5、国家检测标

21、准参考GB/T 16261-1996 印制板总规范GB/T 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法GB/T 4677.10-1984印制板可焊性测试方法GB/T 4677.11-1984印制板耐热冲击试验方法GB/T 4677.1-1984印制板表层绝缘电阻测试方法GB/T 4825.1-1984印制板导线局部放电测试方法GB/T 4677.23-1988印制板阻燃性能测试方法GB/T 4677.3-1984印制板拉脱强度测试方法GB/T 4677.14-1988印制板蒸汽 -氧气加速老化试验方法GB/T 7613.1-1987印制板导线耐电流试验方法GB/T 7613.2-1987印制版表层耐电压试验方法IPC-6012C-2010 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-A-600G-2004 印刷电路板允收标准