芯片设计行业发展预测与投资分析报告

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1、产经报告 芯片设计行业芯片设计行业发展预测与投资分析报告 【目 录】 第一章 行业发展综述第一节 行业界定一、行业经济特性二、细分市场概述三、产业链结构分析第二节 芯片设计行业发展成熟度分析一、芯片设计行业发展周期分析二、中外芯片设计市场成熟度对比三、细分行业成熟度分析 第二章 全球芯片设计业发展概述 第一节 发展现状 一、产业规模 二、产业结构 第二节 基本特点 一、市场繁荣带动产业加速发展 二、企业重组呈现强强联合趋势 第三节 主要国家和地区发展概要 一、美国 二、日本三、台湾地区 第三章 我国芯片设计行业发展环境分析第一节 经济发展环境分析一、国内生产总值增长趋势二、制造业发展形势三、固

2、定资产投资状况第二节 政策法规环境分析一、国货复进口政策二、政府优先发展IC设计业政策三、各地IC设计产业优惠政策四、数字电视战略推进表五、外汇管理体制的缺陷第三节 技术发展环境分析一、芯片设计流程二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程三、我国技术创新与知识产权四、我国芯片设计技术最新进展 第四章 我国芯片设计行业运行回顾第一节 中国芯片设计行业现状一、行业规模不断扩大二、行业质量稳步提高三、产品结构极大丰富四、原材料与生产设备配套问题第二节 芯片设计行业发展特点一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设

3、计热门产品第三节 芯片设计行业经济运行一、行业经济指标运行二、芯片设计业进出口贸易现状三、行业盈利能力与成长性分析第四节 行业发展中的问题一、行业发展的SWOT分析二、行业发展中现存的问题三、行业发展的建议与措施 第五章 芯片设计业竞争现状分析第一节 芯片设计业竞争格局分析一、国际芯片设计行业的竞争状况二、我国芯片设计业的国际竞争力三、外资企业大举进入国内市场的影响第二节 我国芯片设计业的竞争现状一、我国芯片设计企业间竞争状况二、潜在进入者的竞争威胁三、供应商与客户议价能力 第六章 产业发展地区比较第一节 长三角地区(下同)一、行业发展现状二、竞争优势三、发展前景第二节 珠三角地区第三节 环渤

4、海地区第四节 东北地区第五节 西部地区 第七章 芯片设计产品细分市场分析第一节 电子芯片市场一、电源管理芯片市场（一）全球市场概况（二）我国市场规模（三）我国市场结构与特点（四）市场发展预测（五）主要竞争厂商二、LED外延芯片市场（一）主要竞争厂商（二）产品技术规划及发展趋势（三）芯片性能与价格（四）市场规模预测第二节 通讯芯片市场一、全球市场概况二、我国市场规模、三、我国市场结构与特点四、主要竞争厂商第三节 汽车芯片市场一、全球市场概况二、我国市场规模、三、我国市场结构与特点四、主要竞争厂商第四节 手机芯片市场一、全球市场规模二、我国市场规模三、我国市场结构与特点四、市场发展预测五、主要竞争

5、厂商第五节 电视芯片市场一、DLP(数码光处理)芯片（一）技术（二）掌握核心芯片技术的厂商（三）应用该技术的彩电厂商二、LCOS芯片（一）LCOS微显示器（二）LCOS面板技术（三）主要优缺点（四）掌握核心芯片技术厂商（五）应用该技术的彩电厂商三、数据机顶盒芯片（一）主要竞争厂商（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案 （三）产品技术规划及发展趋势（四）芯片性能与价格（五）市场规模预测 第八章 行业发展前景展望与预测第一节 发展环境展望一、宏观经济形势展望二、政策走势及其影响三、国际行业走势展望第二节 相关行业发展展望一、IC制造业展望二、IC封装测试业展望三、IC材料和设备行业展望四、上游原材

6、料发展展望五、下游消费行业发展展望第三节 行业发展趋势展望一、技术发展趋势展望（一）产品设计由ASIC向SOC转变 （二）设计方法由反向向正向转变 二、产品发展趋势展望三、行业竞争格局展望第四节 芯片设计市场发展预测一、中国芯片设计市场规模预测二、细分市场规模预测三、产业结构预测 （一）应用结构 （二）产品结构 四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 第九章 行业内部分优势企业分析（排名不分先后）第一节 上海华虹（集团）有限公司第二节 中星微电子第三节 中芯国际第四节 大唐微电子第五节 杭州士兰微电子第六节 有研硅谷第七节 浙大海纳科技第八节 上海蓝光第九节 扬州华夏第十节 深圳方大第

7、十章 部分国外优势企业分析（排名不分先后）第一节 意法半导体第二节 飞利浦第三节 德州仪器第四节 英特尔第五节 AMD第六节 LG电子第七节 国家半导体第十一章 行业投资机会与风险分析第一节 行业投资环境评价一、行业固定资产投资状况二、在建及拟建项目分析三、投资吸引力分析第二节 行业投资机会分析一、投资区域与产品中孕育的机会二、最佳切入时机分析第三节 行业投资风险分析一、市场风险二、政策风险三、经营风险第四节 行业投资建议及策略第一章 行业发展综述第一节 行业界定一、行业经济特性在半导体产品加工中，芯片加工是最核心的生产环节。中国大陆的芯片加工企业中芯国际和华虹NEC在全球分别排名第4和第6。

8、在全球的晶圆代工企业中，产能第一、并拥有公认最佳品质的台积电是无可置疑的第一阵营。第二阵营则是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM。中芯国际为英飞凌、ELPIDA代工内存，需求相对比较稳定。第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势，如华虹NEC（HHNEC）即为擅长智能卡的企业。全球芯片代工市场保持了较快的增长势头，国内各芯片生产线的产能利用率处于较高的水平，使得芯片制造业的销售额得以提速。我国芯片制造业的销售额达到323.5亿元，增长率为38.9%。在硬件投资方面，国内有多条芯片生产线项目陆续建成投产，其中包括韩国海力士（H

9、ynix）和意法半导体(STMicro)在无锡的8英寸和12英寸芯片生产线；华虹NEC、中芯国际、茂德等企业在上海、武汉、重庆、成都等地积极推进新的12英寸和8英寸生产线项目，这些新增投资和项目为中国芯片制造业成长创造了基础条件。据不完全统计，中国内地现在拥有47条芯片生产线，所处理的晶圆直径从4英寸到12英寸均有，其中12英寸生产线有2条，预计国内芯片生产线还将持续增加。大陆地区芯片制造业在生产工艺的开发和应用方面取得了显著进展，不少企业采用了0.18微米到0.13微米工艺，中芯国际90纳米制程技术已经量产，在2007年下半年实现65纳米技术。此外，和舰的0.13微米高压器件工艺、华虹NEC

10、和上海芯片研发中心的0.18微米高压CMOS工艺以及华虹NEC的0.25微米嵌入式闪存工艺均是2006年业内值得关注的技术进步。二、细分市场概述芯片市场细分主要有如下几大类：l 电源管理芯片l LED外延芯片l 通讯芯片l 汽车芯片l 手机芯片l DLP(数码光处理)芯片l LCOS芯片l 数据机顶盒芯片三、产业链结构分析1、产业环境进一步改善：2005年3月，国家设立了芯片产业研究与开发专项资金，制定了芯片产业研究与开发专项资金管理暂行办法(132号文件)，对芯片产业研究和开发资金给予了专项资助，鼓励芯片企业加强研究与开发，使中国芯片产业的发展环境得到了进一步改善。2、销售收入高速增长：我国

11、芯片企业产品年销售额在2000年至2005年间一直保持着高速增长的势态，2006年并首次突破千亿元，已连续六年年平均增长率超过了30%；占世界芯片市场的份额也由2000年的1.27%上升到6.06%。3、制造技术明显提高：中国大陆地区芯片大生产技术水平主要是0.35微米。到2006年，由中芯国际研发的低功耗低漏电流90纳米工艺技术已经进入实用阶段，同时上海华虹NEC和上海IC研发中心的高压0.18微米CMOS工艺，在生产制造LCD显示驱动芯片发光面上已经达到了国际水平。总的说来，中国芯片芯片制造技术五年间至少跨越了两个台阶，已经进入到世界主流技术的领域，并在努力追赶国际先进水平。第二节 芯片设

12、计行业发展成熟度分析一、芯片设计行业发展周期分析芯片设计行业从半导体产业链中独立出来是全球半导体行业分工细分的结果。随着无晶圆厂公司模式(fabless)的兴起，半导体一体化厂商(IDM)数量不断减少，众多半导体企业开始尝试并不拥有自己的工厂，越来越多的厂商倾向于把部分制造业务外包出去。而国内半导体行业Fabless模式的大规模兴起始于2002年，以风险投资商大规模投资芯片设计企业为标志。有业内人士指出，时至今日，中国芯片设计行业的产业结构、企业形态，以及竞争能力都已发生了很大变化。目前，国内的近500家芯片设计企业中，很多都采取了“一个海归一个较高学历团队一堆风险投资商”的创业模式，产品直接

13、面向消费市场，参与全球竞争。在这一过程中，国内芯片企业的国际化水平、产业化能力以及与芯片代工厂的依存度大大增加。上述芯片设计企业内部人士称，根据硅谷的经验，芯片设计企业从公司建立，到产品设计、流片，再到客户验证和客户推广，以及市场开拓，约需要3-4年的时间。二、中外芯片设计市场成熟度对比通过近几年来的观察，国内芯片行业开始意识到，国外投资者始终认为中国芯片企业缺乏核心技术和竞争能力，给予国内芯片企业的估值偏低。“一旦去海外上市，海外资本市场就会拿世界一流的芯片公司跟你做对比。”由于国内芯片设计业相比国外同行来说，发展较晚，存在较大差距，一般来说也不具有比较优势。一个侧面的证据便是国内已上市芯片

14、设计公司的股价表现。2006年，中星微登陆纳斯达克市场，上市首日股价便大跌16%；随后上市的珠海炬力上市首日的发行价便处于指导价最低位，低于预期至少1.5美元。今年上市的展讯公司由于头顶“3G”光环避免了其它芯片公司的遭遇，但业界人士亦对其未来股价走向存在疑问。目前，在海外上市的芯片企业(既包括芯片设计也包括制造企业)的市场表现，远低于国际同行，同时也低于新浪、百度等中国网络概念股。此外，由于国外上市费用昂贵，还可能因为知识产权问题遭遇国外投资者或相关厂商的发难。在这种情况下，由于国内A股市场整体回暖，芯片设计厂商更倾向于在国内上市。“除了企业自身和行业的原因外，激发国内芯片设计企业集体上市热

15、情的还包括国内融资环境的大幅改善。”而深圳证交所上市推广部总监邹雄表示，从财务指标来说，符合创业板标准的企业非常多，一些新高科技、新材料、新经济行业的企业都是受欢迎对象。另外，国内资本市场的投资者“更愿意看到有实实在在技术和产品的公司，这给国内芯片设计企业的上市创造了良好的环境”。三、细分行业成熟度分析从行业自身特点来看，芯片行业本身就具有全球化的特点。在全球市场平台上，整合技术、人才、资金等资源，必将极大地促进我国芯片行业的发展。中芯国际、中星微电子相继在美国上市，带领中国芯片企业走出了国门，进入了世界舞台。在当今的技术大发展时代，未来的技术发展趋势也将是融会贯通，这正是全球合作的目的和精髓

16、。只有产业链各个环节的精诚合作才能真正推动行业的发 展；只有基于自身雄厚的技术实力，通过全球化合作将自己融入整个产业链，同时把自己的核心技术推向整个行业，才能占领市场，真正让“中国创造”走向世界。第二章 全球芯片设计业发展概述第一节 发展现状一、产业规模全球第一大半导体行业知识产权供应商ARM(伦敦证交所代码：ARM，纳斯达克代码：ARMHY)公布了2006年第二季度未审计财报，报告显示，这家已经占据全球主要数码产品芯片75%市场份额的英国电子公司仍然强劲增长，该公司上半年营业收入达到1.3亿英镑；美国博通公司-成立于1991年，1998年4月在NASDAQ上市（代码BRCM），总部位于加州，

17、全球员工3700余人，2004财年营业收入约为24亿美元，是全球第二大IC设计公司，超出排名第叁的加拿大ATITechnologies公司约2.6亿美元。是全球最大的无线网络芯片供应商，其主要业务是为运算与网络设备、数字娱乐与宽带网络产品以及移动设备的制造商提供多元化系统单芯片与软件解决方案。其重要市场包括：有线/卫星视讯转换器、GB以太网、服务器/存储设备网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视、移动通讯、企业交换、数字用户回路、宽带处理器、IP网络电话（VoIP）、网络基础架构等。ATITechnologiesInc.创建于1985年，是全球最大的个人计算机和Mac平台图形、视频和多媒体解

18、决方案供应商。作为图形行业的先驱、革新者和市场领导者，ATI致力为PC、机顶盒、信息家电和游戏操纵台市场提供尖端技术。公司拥有1900多名员工，从加拿大安大略省万锦市总部以及在巴巴多斯岛、法国、德国、香港、爱尔兰、日本、马来西亚和美国的办事处为顾客提供支持。ATI普通股票已在纳斯达克(ATYT)和多伦多证券交易市场(ATY)上市。在IC设计技术上，中国IC设计产业的设计水準也已经得到了长足的发展。目前，多数批量生产的产品的设计线宽已为0.18um、0.25um和0.35um，少数为0.13um，科研水準已向90纳米进军，产品集成度最大规模已接近5千万门。然而，中国IC设计产业面临的挑战依然艰巨

19、，在许多方面都面临着严重的不足，导致了中国仍然依靠进口IC产品为主。2006年，中国大陆进口的IC超过80%，而本土化产品不到20%二、产业结构在全球日益扩张的半导体设计领域中，摩尔定律恐怕要向(戴尔)摩尔定律折服，这一定律称在工艺技术领域的不断改进及加速不如赢得朋友和有影响力的人更重要。“工艺节点”往往不能给那些需要便宜及可靠产品的消费者留下印象，如果芯片设计是为特定客户的需要提供服务，那就未必一定要处于激烈竞争的创新前沿。尽管工程创新诚如摩尔定律所言将继续飞奔向前，新生事物的绝对效力已不再与可靠性、上市时间、成本及特定客户服务具有同样的吸引力，CMP电子集团的副总裁兼编辑总监及EETime

20、s欧洲主编如是说，而且创新越来越趋向于“以地点为基础”。第二节 基本特点一、市场繁荣带动产业加速发展在中国芯片行业发展的历程中，2008年无疑是具有起承转合意义的一年。从2000年国务院“18号文件”的发布，标志中国IC产业春天来临开 始，中国芯片行业进入了一个高速发展阶段，产业规模日渐扩大，有了自己的晶圆代工厂，初步形成了长三角、渤海区等四大重镇；产业链格局日甄完善，IC产业 结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举、相对独立发展的格局；IC设计业更在20年内从无到有，IC设计公司接近700家，近2万 从业人员，成为带动中国IC产业整体发展的龙头。二、企业重组呈现强强联合趋

21、势现今，优势品牌的联合已经成为品牌成长的新趋势。比如，娃哈哈与QQ的在线战略联盟，可口可乐与传奇在线游戏的无缝对界，赢在中国 通过资源郑和有效的实现CCTV、YAHOO（中国）、中国联通、IDG等优势品派的结盟合作 ，成功的衍生了创业资本的新品牌.品牌联盟的出现既是为了反映当前市场国际化发展的潮流，也是企业规模扩 大日益显著的成本压力和市场压力下的选择，在利润分享的同时实现企业发展的多赢局 面，代表了新经济成长中的品牌发展的方向。第三节 主要国家和地区发展概要一、美国美国国家基金会肯定了该技术潜在的应用价值，并下拨204万美元给罗德岛州大学用于研究，合作研究的还有德国的不伦瑞克科技大学。资金足

22、够36名博士研究生在5年里进行相关项目的研究，同时将建立URI国际工程项目。实验室芯片（Lab-on-a-chip）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生化反应、分离检测等基本操作单元集成到一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对产物进行分析的一种技术。它是由瑞士Ciba-Geigy公司的Manz与Widmer在1990年提出的。它是一种边缘技术，为新的多学科研究、国际项目的多国参与研究及教育提供了一个平台。同时，由此产生的附属品生产、专利及工作培训等带来了巨大的经济学发展潜力。微流体技术可用于生物分子如细菌、抗原或蛋白质的检测，在发病前通过极少的一点液体发出信号。

23、如它可用于监测一个人的健康状况，或检测出人体是否受到恐怖份子释放的生物战剂的威胁，当然也可以进行简单的血液分析。实验室芯片技术在生物医学领域中的应用比较广泛，可用于临床血细胞分析、核酸分析、蛋白质分析、药物分析和小分子分析等。它也可用于DNA、RNA、蛋白质等方向的分析检测，还可用于化学和生物试剂、环境污染的监测、及药物的合成与筛选等。随着实验室芯片技术的快速而多元化的发展，其应用前景将越来越广，并可能成为新的经济增长点。二、日本自从2002年后，在日本笔记本电脑的销售就一直高于台式电脑。据idc的数据显示，去年笔记本电脑的总销售量达到630万台，而台式电脑只有620万。到2008年预计笔记本

24、电脑的销售将上升到770万台，台式电脑为710万。由于笔记本电脑的畅销，日本消费者得到了世界上功能最好的产品。例如很多最新款的笔记本电脑都提供了内置电视接收装置和硬盘视频刻录软件。不过消费者依然希望电池的使用时间更长些，这意味着低能耗、高性能的芯片对很多pc厂商来说是重要的。amd并不是唯一寻求在亚洲获得技术发展优势的公司，而且这些技术比美国更先进。年初，intel公司开放了位于韩国汉城的研究实验室，开发先进的无线技术、高质量媒体编码技术和下一代内容发布平台。通过这个中心，intel希望利用韩国当地的智力，而韩国不但是世界上宽带比例最高的国家之一，而且已经发布了速度达几兆/秒的无线网络。其他的

25、美国技术公司进入亚洲的时间则更早。例如摩托罗拉公司早在1998年就在中国北京建立了研发中心。该中心负责为公司的tabletpc系统开发笔迹识别系统。摩托罗拉选择中国开发此系统是因为中国的汉字比罗马字母更复杂。ibm也在日本靠近东京的地区设立了研发中心，其第一款笔记本电脑就是在日本开发成功的。该中心的工程师主要是ibm的thinkpad研究组的成员。三、台湾地区台湾在芯片技术的发展上，呈现出以下几点特性:由于产品技术日趋成熟，各家产品之间的差异日趋缩小。激烈的市场竞争促使芯片厂商向向更高的芯片综合度、以及更高档的的工艺技术发展，设法提高产品成品率，以达到降低成本之目的。为降低成本，联华将原来门阵

26、列设计方式改为标准单元方式。门阵列开发周期较短、掩膜成本低，适合开发新产品。标准单元制造成本较门阵列低，其特点是尺寸小。产品愈小、则竞争力愈强。0.8微米工艺设计已成为现今市场上最普遍使用的方式，联华已发展至0.6微米工艺设计，目前正积极研究开发更先进之0.5微米工艺设计方式。由于芯片的利润愈来愈低，因此成品率的高低是直接影响获利及商誉的最大因素。为确保新产品质量成品率，最近，扬智公司把3.3V/5VP5芯片交由日本芯片制造厂生产。芯片厂商与主机板厂商不再是单纯的供求关系，正在形成一种共存关系。当芯片的功能及价格维持在一定水平时，双方对产品的定位及市场趋势看法相互接近，再配合芯片厂商在技术支援

27、上的承诺以及主机板厂商的合作意愿，这样一个互惠互利的关系，是打开市场的可行之道。第三章 我国芯片设计行业发展环境分析第一节 经济发展环境分析一、国内生产总值增长趋势从“中国制造”到“中国创造”，随着中国企业自主创新能力的增强，催生了一批完全拥有自主知识产权的“中国芯”，如：方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯、展讯等。中国不再仅仅是芯片消费大国，而且开始成为芯片生产大国。权威统计显示，近年来，中国芯片产业规模年均增幅超过40。今年上半年，中国芯片市场总规模达1370亿元，同比增长364。芯片总产量超过94亿块，同比增长547，销售收入237亿元，同比增长575。芯片产业结构日趋合理，芯片制造业成为产

28、业增长的主引擎。今年上半年，芯片制造业销售收入738亿元，同比增长182，创历史新高；芯片设计业销售收入24亿元，同比增长65；封装测试业销售收入139亿元，同比增长27。芯片制造工艺和技术水准迅速提升，特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产，使中国芯片生产技术从025微米、018微米进入到013微米和011微米的国际前沿水准。芯片产业体制和机制创新取得突破，“政府引导、企业参与、市场运作”的格局初步形成。除了国家的产业引导资金，越来越多的海外资本、民间资本投入芯片产业，资本运营进入良性循环。目前，有10多家芯片企业在境内外上市。其中，中芯国际分别在香港和纽约上市，使中国芯片产业开始牵动国

29、际资本市场的神经。在地区布局上，中国芯片产业形成了四大重镇：以上海为龙头的长三角地区，产业链最完整、产业集聚度最高；以北京、天津为核心的环渤海区，具有研发、人才优势；以广州、深圳为中心的珠三角，是中国最大的信息产品制造和出口基地，依托巨大的市场需求，开始进军芯片产业；在以成都、西安为中心城市的中西部地区，人力、电力、水资源丰富，并拥有传统的电子工业基础，随着英特尔、中芯国际的芯片封装企业落户成都，英飞凌研发中心落户西安，该地区的芯片产业开始崛起。权威预测显示，作为全球芯片产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场，2010年前，中国将成为仅次于美国的全球第二大芯片市场。伴随市场需求的扩张、产业

30、规模的升级、技术水准的提高，中国将出现一批具备较强国际竞争力的品牌产品和强势企业。二、制造业发展形势处在这一类的有SMIC（中芯国际）、HHNEC（华虹日电）及Grace（宏力）等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主。此类厂商的特点是处在全球芯片制造业的先进水平，同时又是中国芯片制造业的最高水平，今天讲中国芯片制造业与世界先进水平差多少，实际就是指SMIC的差距。归纳起来，他们的特点有：市场集中在高端产品，0.25至0.13微米工艺技术。集中中国芯片制造业约80%以上的产能，但上升空间已不大，预计至2005年中国芯片产能最大达每月300000片（如果每个硅片的加工

31、费平均以800美元计，生产线的产能利用率以85%计，年产值为25亿美元。）居全球第五位。竞争异常激烈，生存发展面临挑战。全球处在这个档次的除了TSMC及UMC（联电）外，尚有新加坡的Chartered（全球代工业第三，月产能力12万片），南韩的东邦/亚南（2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元），SMIC（全球第五，1.15亿美元）以及马来西亚的FirstSilicon，Silterra和以色列的Tower等。在这个挡次的厂商中，竞争来自三个方面：TSMC及UMC是全球最高端代工厂，占领市场份额达70%以上（纯代工业计），掌握最先进的工艺技术及众多的客户群；水平大致相当的竞争对

32、手，如Chartered，Hynix，Dongbu，Silterra，IstSilicon等，启步时间差不多，所以都采取低价格政策，相互之间竞争异常激烈；全球IDM（集成器件制造厂）中的代工业务，如IBM，东芝、三星及富士通等，仅IBM一家去年代工收入即达7亿美元。而且技术水平相当高，具有加工多种先进工艺技术的能力。三、固定资产投资状况信息产业部日前发布统计报告，公布了今年1至4月份我国电子信息产业固定资产投资情况，报告称我国电子信息产业完成固定资产投资增速继续加快，新形成的固定资产量出现较大幅度上升，本年新开工项目数和计划投资额仍保持在较高速度，但到位资金的增速有所下降，将对以后各月完成投资

33、的增长起到一定的牵制作用。这份统计报告还具体分析了前四个月的电子信息产业固定资产投资运行特点：一是累计完成投资增速继续加快，本年新增固定资产增加较多。我国电子信息产业累计完成固定资产投资459.2亿元，同比增长43.7%，增幅比去年同期高出16.2个百分点，较今年13月份的增速提高了2.8个百分点，同时也比全国制造业投资增速高出6.1个百分点。随着今年以来完成投资的快速增长及投产项目数的增加，本年新增固定资产出现较大幅度增长，累计新增固定资产134.9亿元，同比增长76.9%，其中4月当月新增了53.5亿元，比3月份的当月新增量增长了52.9%。二是新开工项目及计划投资额继续增加，项目仍主要集

34、中在电子元器件行业。电子信息产业本年新开工项目共达755个，数量比去年同期增加了214个，同比增长了39.6%。本年新开工项目仍主要集中在电子元器件行业，占全行业新开工项目数的比重达51.5%。其中，电子元件项目285个，同比增长50%，占全行业新开工项目数的比重37.7%，占比较去年同期提高了2.6个百分点，由此预计今年电子元件行业的投资将在去年快速增长的基础上继续上升，而通信设备、电子计算机、家用影视设备、测量仪器行业的新开工项目数则比去年分别减少了6个、6个、8个和4个。三是到位资金增速趋缓，国内贷款及利用外资增长不多。全行业累计到位资金701.4亿元，同比增长21.9%，增速较13月下

35、降了13.1个百分点，比去年同期低20.5个百分点。到位资金的来源中，国内贷款为119.4亿元，同比下降了16.7%；利用外资175.9亿元，同比增长24.3%，增速较13月份下降了17.8个百分点。四是内资企业投资增速持续上升，外商投资增速缓慢下降。内资企业累计完成投资165.7亿元，同比增长达到70.8%，增速比去年提高了52.2个百分点，比一季度又上升了8个百分点。其中有限责任公司、国有企业、私营企业增速分别达到104%、91.9%和85.6%，成为内资企业中投资增长最快的投资主体。港澳台商投资增速从年初的较低水平继续稳步上升，但外商投资的增速则继续缓慢下降，同比增长36.4%，增幅较1

36、3月份下降了4个百分点，但比去年同期高出10.2个百分点。五是从各行业来看，通信设备、电子元件等行业保持高速增长，电子器件行业投资继续回升。由于本年新开工项目继续增长、行业景气向好等因素的拉动，14月份电子信息产业的10个主要行业中有5个行业通信设备、雷达、电子元件、电子工业专用设备、电子信息机电的投资持续保持高速发展的势头，增速都达到50%以上；电子计算机行业投资增速趋向平稳，从13月份的同比增长55.4%回归到14月的35.1%，增幅较去年同期低了15.6个百分点；而其他行业如家用视听设备及测量仪器行业的投资增幅则出现了负增长。芯片制造业1-4月累计完成投资88.7亿元，同比增长66.7%

37、，增幅比去年同期（-13.2%）上升了79.9个百分点；去年投资下降较为严重的电子真空器件行业，今年以来投资保持了相对稳定；但半导体分立器件行业的投资仍然低迷，1-4月仅完成投资18.6亿元，同比下降8%。第二节 政策法规环境分析一、国货复进口政策中国对外贸易顺差过大引来巨大压力，为解决有关问题，正酝酿调整国货复进口政策。香港报章今天报导，国货复进口的正式名称是国货出口复进口，在中国业内俗称香港一日游。即货物只要进入中国大陆的保税物流区等园区即视为出口，企业就可以得到出口退税，然后再进口，又可以轻松赚取税率差额。一进一出之间，企业减免的增值税加上出口退税，最多可以得到两成至三成的利润。这种中国

38、向中国出口，中国从中国进口的动作，类似自己的嘴咬自己的鼻子，在中国外贸领域每天大量上演，过去二十六年来，这项业务成长了三千零五十六倍。对于企业来说，国货复进口所产生的利润如同天上掉下来的钱，但是因此而形成中国对外贸易假顺差，也开始使中国承受压力。中国政府对于是否要调整国货复进口的政策，已争论多年。主流意见认为，国货复进口既浪费税收资源，徒增企业物流成本，也扭曲中国的外贸数据，使政府无法对进出口形势做出准确判断。以中国国家发展和改革委员会为代表的一种意见认为，应该直接取消国货复进口的加工贸易保税优惠，对国货复进口的产品征收进口关税和环节税，以此堵住漏洞。而海关方面的另一种意见则认为，对国货复进口

39、不应该堵而应该疏，应大力发展保税园区，降低物流成本，将进口出口进口环节所产生的利润尽可能留在中国之内。发改委的意见在二零零六年一度占据上风，取消国货复进口的加工贸易保税优惠已写入商务部草拟的加工贸易调整方案。但随即在沿海各省市，尤其是外资企业引起强烈反弹。台港商也多次向中国各地政府及中央政府游说，并声称如果取消这些对于加工贸易非常重要的优惠政策，他们将把投资转移到越南、印度等地。同时，海关的观点也得到国务院研究中心外经部副主任隆国强的支持。他表示，国货复进口现象是中国深加工结转政策不完备的产物，如果一味地堵，只会影响加工贸易行业的发展，对中国经济没有好处。在各种压力下，加工贸易政策的调整一再推

40、迟。但是巨大的贸易顺差，使得这个问题无法平息。据指出，今年三月初，由国家税务总局、商务部、海关总署、中国人民银行组成的联合调查组，正酝酿针对非正常贸易增长速度进行大检查，以便堵住贸易数据失真的黑洞。国税总局表示，将加强打击假报出口、以次充好、低价高报以及利用小规模纳税人货物、未缴税或缴税不足货物骗取出口退税等活动，国税总局将有权停止骗税者的出口退税权。中国海关的官员则透露，目前各部委虽然没有在处理国货复进口这个问题上达成共识，但是二零零七年肯定会推出完善加工贸易的措施。有专家预计，中国今年的贸易顺差将突破两千五百亿美元，成为世界第一大顺差国，伴随而来的将是更为频繁的国际贸易摩擦。二、政府优先发

41、展IC设计业政策中国IC设计业的迅猛增长主要得益于中国电子信息产品市场的巨大需求，中国政府优先发展IC设计的政策方针，以及产业各方对IC设计业龙头地位的认识程度的不断加深。同时，芯片制造水平的不断提升也为IC设计业的迅速发展提供了坚实的基础。虽然全国已有200多家IC设计公司，但他们的产值还没有一家中型台湾设计公司的一半。从任何角度都只能得到一个结论，中国的芯片设计业还没有真正起步，更没有成功的经验。目前中国的IC设计公司都普遍存在下面四个方面的问题：1.没有一个良好的股权资金结构，企业没有危机感，员工没有归属感；2.公司结构不合理，商务活动不是董事会唯一的考虑，对人才和市场的投入力度不够；3

42、.没有自己的核心技术和产品；4.没有长远的企业目标，不能专注。如果中国的IC设计公司想满足客户的要求，就必须要有独特的桥梁把自己与整机厂联系起来。也就是说，中国IC设计公司必须对系统，特别是下一代产品系统有深入的了解，以弥补整机厂的技术能力缺陷，为他们提供超越芯片的整体解决方案。这个模式与美国仅限于为客户提供芯片的做法有很大的差别。三、各地IC设计产业优惠政策“上海地区最大的优势是IC设计公司在融资方面非常便利，而且IC产业链比较完善。”此外，上海基地已建成完善的融芯片设计平台、专业测试平台、培训和信息服务于一体的公共服务平台，入驻企业足不出户即可低成本享用公共服务平台专业EDA设计工具、MP

43、W服务、各项测试、培训和信息服务。与北京、深圳相比，上海基地的应用环境比较欠缺，如在北京有联想、方正等大型产品应用公司，在深圳有华为、中兴等公司。不过，他相信上海IC产业有发展后劲。目前中国有400多家IC设计公司，其中位于上海的公司超过了130多家，具备较强的群体效应。上海基地还有一个问题就是分片区管理带来的困难，使得上海基地不像深圳基地那样有一个团结和激昂斗志的氛围。深圳芯片设计产业化基地管理中心副主任周生明自豪的称：“深圳的IC公司都希望进入园区，现在的面积已远远不够，因此公司马上就会搬到新的基地。”他透露：“海思、珠海炬力等企业都想搬到深圳核心孵化基地来。”“深圳的市场和整机企业比较强

44、。”深圳基地辐射范围相当广泛，包括广州、珠海、武汉等地的企业。“深圳的产业链不是特别完善，在芯片制造和测试服务等方面较弱。”为了弥补产业链上的不足，深圳基地和香港科技园合作，为深圳基地企业提供测试和失效分析方面的服务。据悉，深圳基地和香港科技园在IC产业上的合作，可以享受政府补贴和支持。相对于上海和深圳，北京基地在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源等方面拥有优势，但是北京芯片设计园有限责任公司总经理郝伟亚坦言：“人才培养，产业配套(包括IP、封测和设计服务等)仍是北京IC设计业面临的两大挑战。”IC设计人才的培养对北京IC产业发展特别重要，目前大学教育和职业教育不能够满足人才需求。他呼吁政

45、府、行业和相关机构共同携手，解决IC设计人才稀缺的问题。四、数字电视战略推进表我国数字电视整体平移战略的深入推进，机顶盒成为最近几年比较关注的领域之一，这个巨大的市场吸引了众多厂商的目光，其中也包括机顶盒芯片厂商。对于芯片厂商来说，我国机顶盒产量是拉动其市场的主要因素。以卫星机顶盒为主2006年，我国数字电视机顶盒产量已经达到了5408.3万台，与2005年相比增长了40.7%。我国机顶盒产业的发展主要是受卫星数字电视机顶盒出口带动。一直以来，各国有线数字电视的推广并不尽如人意，因此有线数字电视机顶盒没有得到较大的发展。相反，卫星机顶盒市场发展较好，除了日本之外，全球大部分地区的卫星广播都是基

46、于欧洲的DVB-S标准，而且在条件接收方面限制较少，这也就为我国的厂商提供了一个良好的市场发展机会。由于我国生产的卫星数字电视机顶盒在性价比方面具有较强的优势，因此在顺利占领了欧美，中东，东南亚等市场的同时，随着数字电视整体平移战略的深入实施，2006年国内有线数字电视机顶盒的需求量也上升较快，2005年产量仅为341.0万台，而2006年则达到了801.6万台，另外，地面数字电视机顶盒产量也由2005年的230万台上升至2006年的494.3万台。继2006年3月信息产业部颁布了机卡分离行业标准后，地面数字电视国家标准也在2006年9月出台，紧接着直播卫星10月升空。受各种因素驱动，在我国数

47、字电视机顶盒出口持续增长的同时，国内市场也逐步兴起，内销比例将明显上升，未来几年将出现出口转内销的回流趋势。芯片市场增长38.4%在机顶盒产业的带动下，2006年我国机顶盒芯片市场规模达到83.7亿元，与2005年相比增长了38.4%。从产品结构来看，信源解码芯片(Decoder)，信道解码芯片(Demodu-lator)，调谐器芯片(Tuner)和Memory占据了较大的比重，这5类芯片占据了整体比重的65%以上，尤其是信源解码芯片，Memory，所占比重都超过了20%。Decoder芯片在整个机顶盒芯片体系中占据核心地位，也是众多芯片厂商力争的芯片领域。2006年，我国Decoder芯片规

48、模为25.9亿元，除机顶盒芯片产能的带动外，Decoder芯片和Demodulator芯片集成产品比重的增加也是拉动Decoder芯片市场增长的主要动力。在机顶盒Decoder芯片领域，STM和Fujitsu在该市场占有绝对优势地位，占据整个市场超过50%的市场份额，除此之外，Haier可以说是近两年来在我国机顶盒芯片市场上非常引人注目的一家芯片厂商，Haier从2003年9月开始销售Decoder芯片，主要应用于卫星机顶盒，从2005年开始其市场份额上升较快，目前在Decoder芯片市场的份额已经达到了7.6%。Demodulator芯片属于后端芯片，较前端信源解码价格较低，因此其市场规模较

49、小，2006年市场规模为5.9亿元，在Demodulator芯片领域，STM所占市场比重较高，占据了将近60%的市场份额，除此之外，Fujitsu和Haier也是Demodulator芯片的主要提供商。除Decoder芯片和Demodulator芯片外，半导体存储器在机顶盒芯片领域增长较为迅速，机顶盒对存储器需求主要有EEPROM，NORFlash和SDRAM，其中NORFlash主要用于存储机顶盒运行程序，EEPROM用于存储用户开机状态，频道参数，SDRAM和DDRSDRAM用于存储音频解码数据，OSD位图，同时还存储应用程序运行时的数据。在产品结构中，SDRAM所占市场份额最高，主要是由

50、于中国生产的机顶盒产品结构的升级，对存储芯片的要求也越来越高。在机顶盒用半导体存储器领域，仍然以传统存储器厂商为主，如:Samsung，Hynix，Spansion，Elpida，Qimenda等。五、外汇管理体制的缺陷近期人民币升值的呼声很高，也正如人们所预料的，人民币汇率走势表现为加速升值，总结各方面因素，人民币在较长时间内还存在着较大的升值压力。贸易顺差、资本项目顺差、外汇管理体制的缺陷使人民币升值压力更加突出。平淡的国内需求导致经济增长过度依赖于对外贸易，长期以来的吸引外资政策和中国市场的吸引力使得资本项目下的顺差难平；再加上廉价“中国制造”的强大价格竞争力，人民币大幅度升值成为可能，

51、人民币汇率的近期表现足以证明了这一点。业界已形成人民币汇率升值的共识，升值的幅度如何把握、能否把握成为热门话题。美联储的利率政策调整也被金融界人士视为人民币升值幅度的参照物，汇率变动适度关注美联储的利率增幅，用此来阻击国际游资的投机炒作，保护我国的外汇储备资产安全，理论上是可行的。前段时间央行也作了一些调整，2005年3月下调超额存款准备金利率和房贷利率的操作，可称为是拉大两国利率差距为汇率改革做的铺垫，扩大美联储利率与人民币利率的差额，为人民币汇率改革预留空间。总之国际环境要求升值、财经业界正在讨论如何升值、央行也默许升值。从预防人民币升值引起的投机风险这个角度分析，美联储的利率操作对我国的

52、汇率改革有着程度方面的影响，其提高利率对公司的汇率调整有利。短期内美利率会大幅提高吗？升到足以使人民币升值压力完全释放的程度？换句话说，美联储会将利率调至使美中利率差满足人民币汇率改革所需要的水平吗？我看不会，美国经济并非过热，美联储没有必要大幅度提高利率。人民币只有采取缓慢升值，年升值幅度小于中美利率差，而且还要均匀升值才能防范炒家投机。人民币之所以要升值是因为国际收支不平衡导致的，其中最主要的矛盾是贸易的不平衡；近期在人民币小幅升值的情况下，中美贸易失衡却进一步的扩大，更增加了国际上对人民币升值的预期，美国政府也进一步施压，想促成人民币汇率自由化，并通过人民币大幅升值，来解决中美贸易失衡问

53、题。综合各方面因素，美联储不会大幅升息，公司也没有大幅降息的空间，想安全地实施人民币汇率改革难度很大。我国外汇管理部门接受人民币逐渐升值的做法，而且态度坚定。逐渐升值虽然也可以阻击投机，但是来自其他方面的压力会很难承受；严重点说，将面对一些国家的贸易保护措施，出口会受重挫，使生产萎缩或出现通货紧缩。管理当局推出的QDII对外投资，有可能在资本性项目上做文章，通过QDII的操作缓解资本项目顺差。但是有个前提QDII的回报率必须高于人民币渐进升值幅度，否则得不偿失，所以这个措施短期内不会见效。QDII事实上也是一把双刃剑，如果人民币持续升值，使我国的外贸出口锐减，结果很可能出现境内资本外流，境内大

54、量失业的现象。所以还是要下猛药制止人民币升值，维持人民币汇率稳定。第三节 技术发展环境分析一、芯片设计流程片上系统集成中越来越多地采用DSP或CPU核的设计方法，得到了世界各国EDA专家、学者的高度重视。SOC的设计涉及到算法、软件和硬件三方面问题。软硬件协同设计技术允许在设计早期进行软件和硬件的测试，及早地发现设计问题，因而成为当前的研究热点。但在系统层次上的软硬件协同设计方法仍有待于进一步深入研究。因为按现有的一般软硬件协同设计方法，在确定系统结构并完成软硬件的划分之后，用行为模型、RTL级硬件语言描述和数据通道合成的方法来完成硬件设计，用手工汇编和编译器来实现软件，系统重要参数则通过对该

55、软硬件划分的协同模拟获得。因此系统结构的确定十分关键，但由于系统模型的多样性，人们不可能穷尽所有可能情况，也无法在系统级建立一个良好的模型设计策略。这样，较低层次的软硬件优化结果就难以保证完全符合整个系统优化的目标。对于高层次的自动化综合，一般自动化工具所采用的方法是首先根据系统的功能说明建立一个控制数据流图，然后通过调度和定位得到一条合适的数据路径。对于操作数量较低，芯片上功能单元较少的系统来说，该方法比较有效。但是对于诸如MPEG编码器的系统芯片，由于其操作量十分巨大，片上功能单元可能有数十个，在如此之多的操作和单元之间进行硬件的调度与映射，根本不可能利用完全自动化的方法实现，此外，在自动

56、化验证流程中，软件的仿真时间也很长。因此，对复杂度较高的片上系统设计必须在更高抽象层次上开发软硬件协同设计策略。片上系统在EDA工具上的实现流程也相应地变得更复杂了。随着特征尺寸的缩小，器件本身延迟不断减少（0.1umCMOS电路，典型门延迟为11.8ps）。同时，由于每单位长度的互连线电阻随着特征尺寸的缩小而不断变大，因此由互连线电阻和线电容引起的线延迟不断变大，在0.35um以下时，互连延迟甚至可达信号延迟的90。因此，对于片上系统芯片在EDA工具上实现时，进行前端设计的同时必须考虑布图后互连的影响。二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程当恩智浦半导体公司(NXP)开始使用先进的低功率

57、芯片设计技术时，有一件事令其大吃一惊。“某些情况下，在实现阶段出现了两倍的产能下降。”NXP公司设计与技术负责人HerveMenager表示。从整个行业来看，这并不是一个特例。虽然EDA供应商们一直在为两种竞争性的低功率规范争斗不休，但它们似乎忽略了一个更大的问题：类似多电压设计等低功率技术如此困难，以至于设计人员需要重新考虑整个芯片的设计流程。在最近于加州Monterey举行的电子设计过程(EDP)大会上，Menager和其它芯片设计师详细探讨了这方面的挑战。EDA供应商们理解设计师所处的两难境地。“产能带来的影响是巨大的。”Cadence设计系统公司Encounter营销副总裁说，“低功率

58、技术不能单靠版图，这是架构方面的事，涉及验证、实现、测试等整个设计阶段。”大多数观察人士认为，业界已经确立了诸如门控时钟和多电压阀值(multi-Vt)等一些基本的低功率设计技术，而且它们也得到了现有工具的支持。门控时钟通过限制时钟分配来减少动态功率，多电压阀值设计在非关键性能处使用高电压阀值单元来降低漏电流。设计师遇到的难题在于怎样利用更先进的多电压技术。在采用多电压供电(multi-Vdd)方法时，一些模块的供电电压要低于其它模块，从而形成电压“孤岛”。这种情况在静态电压时已经非常复杂，而当采用动态电压调整方法在工作期间改变电压值时，会变的更加复杂。为了降低漏电流，一些设计采用功率选通法并

59、通过多阀值CMOS(MTCMOS)开关关闭不在使用状态的模块。在这里，上电和断电顺序的设计和验证可能会特别复杂。先进的技术也在不断迎头赶上。在2006年设计自动化会议上，由SequenceDesign公司撰写的调查报告指出，有26%的受访者表示正在使用门控时钟，另有24%使用的是multi-Vt库(参见图1)。“多电压和电源关断等先进技术会影响到整个设计流程。”新思公司RTL综合和低功率产品部营销总监GalHasson表示。l 设计挑战Menager在EDP会议上指出，截至目前，NXP已经尝试借助两种方法来解决动态功率问题，分别是通过门控时钟降低功耗，以及减小开关电容。最近，该公司开始使用电压

60、岛和频率调整方法来满足性能和功率要求。多电压设计通常需要：电平转换器，让信号跨越电源域边界；保持寄存器，在断电时保持状态信息；片上开关，实现加电和断电；隔离单元，在断电时控制输出。这些技术NXP都在使用，但针对电路单元的自动实现和验证的详细意图却非常复杂，Menager表示。例如，电平转换器引入的版图约束会极大提高CAD工具的复杂性，Menager表示。虽然版图在逻辑上是正确的，但在物理方面却可能出错，他指出。Menager表示，当隔离钳位二极管用于电源开关时，可能传输不必要的数据，而浮置输入端也可能发生短路。保持寄存器可能需要缓存树对控制信号“常开”，而电源连接不仅容易出错，而且非常耗时，他

61、说。Menager认为，电压岛可以利用片上开关打开或关闭，但这样做会使电源分配和底层规划变得更为复杂。开关需要合适的尺寸来平衡电流承载能力与面积和漏电流二者之间的关系，有必要使用静态IR压降分析来验证这个尺寸。在SoC级，全局缓冲策略和电源分布是很复杂的，Menager指出。低功率设计对可测试设计(DFT)影响很大，Menager指出。在电压岛间插入扫描链会大量增加复杂性。“公司需要对后端实现具有更少破坏性的灵活解决方案。”“重要之处在于捕获，且在早期正确捕获电源网络的意图。”通用功率格式(CPF)对捕获电源意图至关紧要。据Menager透露，NXP已经使用了Si2的CPF，并发现其极具价值。

62、但在CPF和Accellera的统一功率格式(UPF)之间的标准之争却是个令人头疼的问题。“好消息是公司终于从无格式发展到有格式，”“坏消息却是，公司一下子从一无所有跳跃到有太多选择。”l 当时钟变得复杂飞思卡尔半导体公司也使用多电压技术，其GSM手机的待机电流和工作电流正在以每年大约15%的速度下降，设计经理表示。采用多电压设计法后，设计中的未用部分其电源可以被切断；低性能部分可以工作在较低电压下。不过，这样做也存在着成本问题。二、行业质量稳步提高中国芯片设计业经过10余年的努力奋斗，不仅在行业规模上取得了长足进展，而且在行业的总体质量上也正在稳步提高，具体表现在以下几个方面：首先，经济效益

63、同步增长。2006年，预计销售额达到5000万元以上企业的毛利率为35%40%，平均净利率超过12%，部分效益较好的企业达到了40%50%，这就为企业的r&d投入、企业的持续和快速发展奠定了基础。其次，运行机制理性成熟。运行机制是企业发展的生命线。良好的运行机制会带来市场，会聚集人才，会迅速把握技术的最前沿领域，会最大限度地利用有效资源。中国芯片设计企业的机制转变有三个方面：龙头企业更大更强；约有8%处于良性循环状态的企业正准备上市或融资；数量约8%的企业处于“关、停、并、转”状态，新一轮企业重组正在有序进行，企业间的“重新洗牌”变得更加理性、更加市场化、更加成熟。第三，集中发展核心业务。部分企业为了生存，在建设初期也在“技、工、贸”多元化的领域中进行过探索，随着竞争的加剧和企业的成熟，其业务范畴也逐步集中，将“五个指头”攒成“一个拳头”。核心业务体现在以下两个方面：一是具有自主知识产权，在市场上占据相对垄断地位，如中