FPC行业知识IPQC培训层压实用教案

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1、2022-4-221一、操作(cozu)规范：1、工作前清理光台、工作前清理光台,并保持光台清洁；并保持光台清洁；2、工作时戴好手套或指套，双手对角拿板；、工作时戴好手套或指套，双手对角拿板；3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离；、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离；4、检板时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按、检板时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标识摆放整齐；标识摆放整齐；5、首板检查、首板检查(jinch)核对核对MI及取流程卡确认前工序已检及取流程卡确认前工序已检查查(jinch)；6、发现重大品质异常即时通知领班或主管；、发现重大品质异常即时通知领班或主管；7、准

2、时、规范填写工作记录及做好交接班记录；、准时、规范填写工作记录及做好交接班记录；8、清洁光台、清洁光台,戴好手套或指套戴好手套或指套.9、将抽样板放在光台上以目视或放大镜进行确认、将抽样板放在光台上以目视或放大镜进行确认.第1页/共14页第一页，共15页。2022-4-22210、发现不合格品用黑油性笔在板的无效区相应部位划箭头作上标识、发现不合格品用黑油性笔在板的无效区相应部位划箭头作上标识.11、对于超出允收水准的须将整卡板退于工序返检、对于超出允收水准的须将整卡板退于工序返检返修或返工处理返修或返工处理.12、对于抽检时发现的定位性功能性不良、对于抽检时发现的定位性功能性不良(如开如开短

3、路短路),即使抽到即使抽到1PCS也要返退工序进行也要返退工序进行(jnxng)相应处理相应处理.13、对于返退后无法返修的、对于返退后无法返修的NG板板,生产部相应负责人需及时到生产部相应负责人需及时到MRB申申请报废请报废.14、返退板板在经生产部进行、返退板板在经生产部进行(jnxng)了相应返修后须再经了相应返修后须再经IPQC抽检抽检,确认确认OK且工序已将不合格品申请报废后方可出板且工序已将不合格品申请报废后方可出板.第2页/共14页第二页，共15页。2022-4-223 15、当出现品质异常时、当出现品质异常时,生产部或工艺部必须给品质部回复一个明确的生产部或工艺部必须给品质部回

4、复一个明确的问题板处理时间问题板处理时间,对于未在规定时间内对问题板进行相应处理的对于未在规定时间内对问题板进行相应处理的IPQC有有权对相应生产线作暂停生产决定权对相应生产线作暂停生产决定,待问题板进行相应处理后可予以恢复待问题板进行相应处理后可予以恢复生产生产.16、对于抽检时发现了批量性不良（不良率、对于抽检时发现了批量性不良（不良率15%时，时，IPQC必须至少必须至少对当前问题提前对当前问题提前3卡进行追溯及后卡进行追溯及后3卡进行重点跟进（按正常比例卡进行重点跟进（按正常比例(bl)抽抽检），验证品质正常后可正常出板，否则必须经过全数检测、验证后做检），验证品质正常后可正常出板，否

5、则必须经过全数检测、验证后做适当处理。适当处理。第3页/共14页第三页，共15页。2022-4-224二、控制二、控制(kngzh)项目：项目：工序工序检查项目缺陷名称缺陷名称缺陷区分缺陷区分检查方法检查方法/及工具及工具贴膜贴膜贴贴PI膜、补强、膜、补强、BS膜、电磁波膜、电磁波防护膜防护膜BS、PI膜贴反、补强漏膜贴反、补强漏贴、贴、BS、PI膜漏开窗膜漏开窗致命缺陷致命缺陷目视、目视、10X镜或镜或40X镜镜核对核对MIPI膜偏位、折皱、膜偏位、折皱、PI膜膜下氧化、补强偏位、重下氧化、补强偏位、重贴、贴、PI膜毛刺膜毛刺重缺陷重缺陷目视、10X镜或40X镜BS膜贴偏、杂物膜贴偏、杂物一

6、般缺陷一般缺陷层压层压压压PI膜、补强、膜、补强、BS膜、电磁波膜、电磁波防护膜防护膜BS、PI膜贴反、压断线、补膜贴反、压断线、补强漏贴、强漏贴、BS、PI膜漏开窗膜漏开窗致命缺陷致命缺陷目视、目视、10X镜或镜或40X镜镜核对核对MIPI膜压不实、溢胶、膜压不实、溢胶、PI膜偏膜偏位、残胶、折皱、压痕、位、残胶、折皱、压痕、PI膜下氧化、补强偏位、补强膜下氧化、补强偏位、补强压不实、补强剥离、压不实、补强剥离、PI膜、膜、补强气泡、补强气泡、PI膜毛刺膜毛刺重缺陷重缺陷目视、目视、10X镜或镜或40X镜镜BS膜贴偏、杂物膜贴偏、杂物一般缺陷一般缺陷性能测试（压性能测试（压PI）热冲击、剥离

7、强度热冲击、剥离强度物测室测试物测室测试第4页/共14页第四页，共15页。2022-4-225三、控制三、控制(kngzh)标准：标准：1.导体变色、氧化：指纹变色不接受导体变色、氧化：指纹变色不接受. 圆形、点状、片状变色以及其它情况以导体覆盖的总面积圆形、点状、片状变色以及其它情况以导体覆盖的总面积1/10内可接受。内可接受。2.PIMM以上不接受以上不接受. 不能露出旁边的线路不能露出旁边的线路. 焊点需有焊点需有90%以上的可焊量以上的可焊量.3.PI贴反贴反:不接受不接受.4.PI气泡气泡(qpo)、分层：、分层： 气泡气泡(qpo)长度大于长度大于10MM不可以接受。不可以接受。

8、气泡气泡(qpo)接触外形不接受。接触外形不接受。 气泡气泡(qpo)横跨两条导体不接受。横跨两条导体不接受。第5页/共14页第五页，共15页。2022-4-2265.PI膜裂痕膜裂痕/伤痕伤痕:不裂痕不接受不裂痕不接受.伤痕处有导体露出不接受伤痕处有导体露出不接受.伤痕的深度小于伤痕的深度小于1/5的线宽在接受的线宽在接受.伤痕贯穿导体表面不接受伤痕贯穿导体表面不接受.6.PI膜异物膜异物/补强异物补强异物: 导电性异物导电性异物(有金属光泽或有铜色的异物有金属光泽或有铜色的异物):按残铜标准判按残铜标准判定定 非导电性异物非导电性异物:不可以横跨两条或两条以上的导体不可以横跨两条或两条以上

9、的导体. 与产品外缘相连的不接受与产品外缘相连的不接受. 异物造成明显凸起的不接受异物造成明显凸起的不接受.MMMM控控.8.露铜露铜: 插头部及插头部及IC部铜露按针孔、缺口的标准判定部铜露按针孔、缺口的标准判定 焊点部位焊点部位(bwi)的露铜面积不可超过该焊点总面积的的露铜面积不可超过该焊点总面积的10%以上以上.9.漏贴补强漏贴补强/胶胶:漏贴、重贴补强不接受漏贴、重贴补强不接受.第6页/共14页第六页，共15页。2022-4-227FPCMM,且不可造成制品表面明显凸起且不可造成制品表面明显凸起. 气泡气泡(qpo)不能导通两孔桥接不能导通两孔桥接. 手指端部的气泡手指端部的气泡(q

10、po)和翘起和翘起均不均不 接受接受.11.伤痕伤痕: 非图形区可接受非图形区可接受. 非露铜部位不能出现露铜非露铜部位不能出现露铜 金属面不接受金属面不接受;锡面未露铜锡面未露铜,且伤痕面积不能超过焊盘且伤痕面积不能超过焊盘总面积总面积10%的可的可 接受接受.第7页/共14页第七页，共15页。2022-4-228四、不良四、不良(bling)图示：图示：OKPI压不实NGOK杂物横跨三条(sn tio)导线NG第8页/共14页第八页，共15页。2022-4-229OK贴偏严重(ynzhng)偏位NGOK偏位NG第9页/共14页第九页，共15页。2022-4-2210PI膜破裂(pli)露基

11、材NGPI膜划伤露基材NGPI膜轻微(qngwi)起皱OKPI膜严重(ynzhng)起皱NG第10页/共14页第十页，共15页。2022-4-2211OKPI膜起翘露线NGOKPI膜漏开窗NG第11页/共14页第十一页，共15页。2022-4-2212OKPI膜毛刺(moc)NG溢胶露铜NG第12页/共14页第十二页，共15页。2022-4-2213第13页/共14页第十三页，共15页。2022-4-2214感谢您的观看(gunkn)！第14页/共14页第十四页，共15页。NoImage内容(nirng)总结2021/11/12。1、工作前清理光台,并保持(boch)光台清洁。5、首板检查核对MI及取流程卡确认前工序已检查。第3页/共14页。目视、10X镜或40X镜。4.PI气泡、分层： 气泡长度大于10MM不可以接受。6.PI膜异物/补强异物: 导电性异物(有金属光泽或有铜色的异物):按残铜标准判定。非导电性异物:不可以横跨两条或两条以上的导体.。焊点部位的露铜面积不可超过该焊点总面积的10%以上.。第13页/共14页第十五页，共15页。