电子厂员工基础培训

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1、员工教育训练手册 二零零六年八月(第一版) 序 言当今企业间的竞争，不仅仅只是局限于资金与规模间的竞争。企业之间人力资源的竞争也日益凸显。谁拥有高素质的优秀员工，谁就占据了竞争中制胜的最高点。所以，企业要发展、要竞争，就必须实施人才战略。人才战略，简单说就是企业的选人、育人、用人。其中育人则是重中之中。怎样培育优秀的人才，是实施人才战略过程的一个重要环节。另外，在现今的人力资源市场中，优秀人才是各个公司相互争夺的主要对象。然而，在所谓的人才中，大多数并未经历过系统的学习训练，人才素质良莠不齐。公司很难寻找到适合的优秀员工，这在客观条件上制约了公司的快速发展。所以，公司必须培养自己的人才队伍。本

2、套教材的编写整理目的就是基于上述客观状况。教材在编写整理过程中查阅参考一定量的相关材料，并得到工作现场各阶干部主管的大力支持，才使本教材顺利整理完毕。在此表示感谢。由于本次编写人员均是首次参与，难免有疏漏不足之处。尚请各位同仁不吝指正。编写小组：（按姓氏笔画为序） 立达信绿色照明教材编写小组 2006年7月25日目 录序 言 - 第 2 页第一章： 概述；- 第 4 页第二章： 产品及生产流程；- 第 页第一节， 公司产品外观说明及节能灯基本知识介绍- 第 页第二节， 照明基本概念 - 第 页 第三节， 生产流程- 第 页第三章：准备工序 - 第 页第一节， 使用材料 - 第 页第二节， 作业

3、手法 -第 页第三节， 常见不良现象及预防 - 第 页第四章： 插件工序 - 第 页第一节， 插件使用的材料及零件识别- 第 页第二节， 插件作业手法- 第 页第三节, 常见不良现象及预防- 第 页第五章： 清板工序 - 第 页第一节， 焊接基本知识 - 第 页第二节， 焊接工序材料、工治具 - 第 页第三节， 焊接现场作业 - 第 页第四节， 焊接工序常见不良及预防 - 第 页第六章： 总装老化工序 - 第 页第七章： 包装工序 - 第 页第八章：附件：外观检验标准- 第 页 第一章、 概 述一、公司介绍立达信绿色照明有限公司成立于2002年，因业务拓展、生产规模扩大， 于2004年5月搬迁

4、至漳州长泰，是一家以生产电子节能灯、灯具配件为主的集研发、生产、销售为一体的综合性企业。同直属于立达信集团的科明电光源有限公司、立达信电光源有限公司形成了集照明、灯具、灯管、电子等一条龙产业链，成就了漳州光电产业基地。我司作为国家半导体照明工程产业化基地的骨干企业，经国家认定为“高新技术企业”，年创产值超亿元，年年被评为“纳税大户”。我司现有员工四百余人，其中有中、高级技术职称数十名，更拥有一批技术过硬、训练有素的基层现场骨干。同时配备具有国内一流水平的先进生产配备及研发基地，建有专门的实验室、测试室，检验设备完善，并通过国际各项行业认证。二、经营理念经营理念是本公司永续经营的指导纲领，本公司

5、的经营理念是： “最大限度的满足客户的需求”企业要立足变化的市场，以达永续经营之目的，以发展的观点应在企业之本“人”和企业产品之保障“管理”方面坚持“持续改进”不断提升来满足客户新的要求。三、品质政策 品质政策是本公司品质管理工作应长期遵循的宗旨和方向，本公司的品质政策： “工艺上水平、管理上轨道、质量上台阶、员工上层次”1、 公司承诺：全体员工必须按要求做好本位工作，公司在人才、资金、管理、技术、设备、信息、环境、上实施系统管理，制止和预防不合格的发生，以确保品质不断持续改进。2、 公司承诺：在公司营运的一切活动中，应用先进的工艺、技术、按要求或标准作业，力求技术上的突破，优化制程使产品品质

6、不断提升。3、 公司承诺：企业在以品质求生存、求发展的同时，应时刻恪守“以顾客为中心”的思想，一切活动均为满足客户的明确或潜在的需求和满足有关法律、法规的要求宗旨。董事会四、公司组织架构图李江淮先生总经理 厂 长/副总廖文锋业务部 品管部生产部采购部工程部行政部财务部研发部五、人事规章制度 参照绿色照明员工守则第二章、 产品及生产流程第一节. 公司产品外观说明及节能灯基本知识介绍一.节能灯的分类:1.根据管径大小不同可分为：标准型节能灯， 管径为12mm左右小管径节能灯，管径为9mm左右大管径节能灯，管径为15-17mm2.根据管型不同来分：U型U型型A型螺旋 全螺旋根据灯管的形状大小具体又可

7、分为：标准2U节能灯：5W-15W， 18W标准3U节能灯：13W， 15W-26W标准4U节能灯：18W-32W标准螺旋节能灯：15W-26W 小（迷你）2U节能灯：3W-7W， 9W小（迷你）3U节能灯：9W-15W小（迷你）4U节能灯：18W-26W小（迷你）螺旋节能灯：9W-15W大功率4U节能灯：36W-105W， 120W螺旋又可分为半螺旋（有脚螺旋，标准螺旋）和全螺旋（无脚螺旋）二.根据功率因素不同可分为：低功率因素， 功率因素为0.55左右高功率因素， 功率因素大于0.90三、 根据不同色温不同可分为：2700K-3300K 暖色温3300K-5000K 自然色5000K-65

8、00K 冷色温一般色温为2700K-6500K 四、根据是否带罩分为带罩灯及不带罩灯常用节能灯罩按外型主要分为以下几种：蜡烛泡柱型泡球泡反射泡蘑菇泡白炽灯型灯罩又有玻璃罩和塑料罩，内层涂白和磨砂罩之分五、根据不同国家的额定电压和频率的不同，一般会有以下几种规格：220V-240V/50Hz-60Hz 大部分国家和地区110V-120V/60Hz 北美国家，沙特 100V-110V/50Hz-60Hz 日本六、 根据灯头规格尺寸不同可有：螺口：E27， E26， E14， E40卡口：B22 根据材质不同，主要分为铜镀镍和铁镀镍两种第二节. 照明基本概念1. 光通量：光源每秒发出的可见光量之和，

9、简单所就是发光量。单位：流明（Lm）；2. 照 度：单位面积内入射的光通量，也就是光通量除以面积所得的值。单位：勒克司（Lux）3. 色 温：以绝对温度K来表示，即将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始。由深红浅红橙黄白蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。色温在3000K以下，光色偏红，给人以温暖的感觉：色温超过6000K，光色偏蓝，给人以清冷的感觉；色温在4000K左右，人在此色调下，无特别明显视觉心理效果，故称为“中性”色温。4. 显色性：光源对物体本身颜色呈现的程度称为显色性，也就是颜色逼真的程度，显色性高的光源对颜色表现较好，我们所

10、见到的就是接近自然色，显色性低的光源对颜色表现较差，我们所见到的颜色偏差也较大。国际照明委员会CIE把太阳的显色指数定为100，各类光源的显色指数各不相同，如：高压钠灯显色指数Ra=23,荧光灯管显色指数Ra=6090。5. 光效：衡量光源节能的重要指标，就是光源发出的光通量除以光源所消耗的功率。单位：流明/瓦（Lm/w）6. 眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，则可以造成视觉不适成为眩光。眩光分为失能性眩光和不舒适性眩光。眩光是影响照明质量的重要因素。7. 电磁干扰：气体放电灯镇流器在使用过程中，会通过辐射，传导等方式对周围电器产生干扰。8. 电磁噪音：可能使周围电器工作异常甚至失

11、控。9. 平均寿命：50%损坏时的时间。10. 亮度对比：被识别对象和其背景亮度之差与背景亮度之比，对比影响物体的可见度。对比大的物体容易被观察到，并在视觉上产生近距感和兴奋感。 第三节、生产流程灯管组：套口注胶整形烘烤刮胶灯管检验塑件印刷整流器组：插磁环插件插件检验/压件手工浸焊切脚剪脚、投板自动波峰焊上板检修下板检修在线测亮清板检验掰板、装框总装、老化、包装：拉灯丝压中板套套管绕灯丝压上盖上灯头剪电源线、测亮铆灯头焊灯头上老化线外观检验测亮包装第三章、 准备工序第一节 准备工序材料一、准备工序所使用的材料有三种：毛管、下盖、胶水、油墨；1、 毛管类(1)、毛管的结构：由玻璃管、灯丝、荧光粉

12、、水银构成，灯管内为氩气；（2）、毛管的分类：U型、型、U型、全螺旋、半螺旋、莲花型；（3）、毛管的尺寸分类：A、管径：9 10 12 14.5 17等；B、管长：55.75mm 95mm 110mm 115mm 120mm等；C、毛管的圈数：2.5T 2.75T 3T 4T 5T 5.25T等。（4）毛管的检验项目：管长、管径、灯丝冷阻及外观2、上下盖：（1）、材质有两种：PC、PBTPBT：阻燃，外观较粗糙，在阳光下照射易产生变色；PC： 可以防紫外线，表面较光滑。（2）、尺寸，上下盖的尺寸较多，比如：D46、D54、61、PHE40等（3）、按类型可分为螺口和插口两种；3、油墨、胶水、洗

13、网水、快干水、慢干水、稀释剂（1）、油墨按颜色分类可分为：银色、黑色、红色、蓝色几种；（2）、目前常用的胶水有三种：白乳胶、节能胶（快干胶）、玻璃胶A、白乳胶：由双飞粉和白乳胶按1：（2.5-3）配比，搅拌2小时才可以使用，白乳胶需在80-90度温度下烘烤2-3小时左右才能使用，特点是表面先硬化，然后才逐步加强，直至全部干透；B、节能胶：干透后有弹性，一般要烤1小时左右，特点是胶水会整体一起干，节能胶加适量清水搅拌20-30分钟即可使用；C、玻璃胶：粘性好，可直接生产使用，不用烤，大约在10小左右会自然干透；（3）快干水、慢干水、稀释剂：主要是用于油墨的调配（4）洗网水(天那水/黄已酮)：印字

14、错误之清洗第二节 准备工序作业手法1. 套口根据实际情况选择正确的毛管与下盖配套，套口时要注意灯管一定要套平,卡槽方向与芯柱烧尖的高度：1、卡槽方向：正常情况下卡槽置于两芯柱中间，有几种下盖有特殊要求：（1）、套于右边芯柱：P53X P60X-3V PHE2772*78 D46莲花灯；（2）、套于两芯柱正对面中间：FA27；（3）、P60X-4V PHE2788*92-5V对于芯柱右边的U管处2、芯柱烧尖高度，有筋条的下盖要低于1.5mm，没筋条低于下盖边缘2mm，套口常见的不良作业方式：PVC未压平，芯柱高，橡皮筋套的位置不恰当；二、 注胶1、注胶前的须注意胶搅拌时间是否足够，拌胶的干、稀度

15、根据各种下盖的孔径大小而定，注胶头垂直毛管后以15度左右的游走，动作应敏捷、迅速； 2、注胶存在的不良作业手法有：（1）、注胶枪头直接接触到下盖底部，易造成露胶；（2）、胶完一个灯管后要胶另一个灯管时提枪头速度不够快，胶易流到塑件上； 三、整形1、整形的主要目的是校正歪管2、整形常见的不良作业手法有：（1）、灯管表面胶未达到三成干就整形，易产生歪管；（2）、未把芯柱高的整形到位；三、烘烤烘烤时的温度要控制在80-90度，特别是对于管长的3V，4V的灯管；1. 印刷检验印刷成品时，要核对效果，正常以眼睛到产品距离40CM为准：常见的不良有：（1）、油墨太干未加稀释剂；五、检验：按附件外观检验标标

16、准作业第三节、常见不良及预防1. 印字工序：影响印字品质的主要因素有两个：即注塑成型原不良和印字作业不良以及搬运损伤等。 1、着墨不匀、断笔油墨过粘，应加稀释剂调配；2、附着力不佳 1）塑件表面不洁，有异物；2）溶剂调配不当；3）油墨品质不良：生产过程中造成印字附着力因油墨性质不良而达不到测试要求3、二次损伤：是在印字过程中，由于操作不当或相关设备不良，导致在制品上造成划（磕）伤等不良。4、漏印字：在作业过程中疏漏而造成制品未印字或少印字，流到下道工序的情况；1. 套口、注胶、整形、刮胶不良项目对策露胶1、 注胶时枪头直接接触下盖底部；2、 胶流动性太强；1. 下盖开口尺寸太大，与灯管尺寸不匹

17、配；4、刮胶作业时未及时清理。歪管1. 灯管表面胶未达到三成干就开始整形；2、套口作业时未套平；破管1. 作业（搬运）中未落实轻拿轻放之作业原则；2、灯管本身质量问题；露白灯管与下盖组合不到位，应在套口时注意自检脱粉、气泡、灯管黑点、气线灯管厂原材问题慢漏/冷爆1. 作业（搬运）中未落实轻拿轻放之作业原则；1. 灯管本身质量问题；3、胶灯管时胶过多，胶热胀冷缩导致灯管损坏，应在胶灯管时留2-5mm间距；胶堵透气孔注胶作业时不小心沾到透气孔上，透气孔堵将会影响振流器散热，灯管长时间工作时易产生损坏灯管脏1、 灯管沾胶：溢胶之灯管或返修之不良品应在刮胶后清理干净；2、 现场之放置灯管容器脏污应及时

18、清理；3、 灯管来料时脏污；4、 未使用之毛管暴露在空气中灰尘沾在灯管上；异物刮胶时产生的残胶留在灯头内未清理第四章、插件工序第一节 插件使用的材料及零件识别一电阻 1种类a 按制作材料可分为碳膜电阻金属膜电阻线绕电阻 和水泥电阻等。其中常用的为碳膜电阻而水泥电阻则 常用于大功率电器中或用作负载。B 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w1/4w1/2w1w 2w等。C按阻值表示法又可分为数字表示法及色环表示法。D按阻值的精密度又可分为精密电阻(五环)和普通电阻 (四环)。精密电阻通常在Z轴表中用“F”表示。2电阻的单位及换算 a电阻的单位我们常用的电阻单位为千欧(K),兆欧(M) 电

19、阻最基本的单位为欧姆() b 电阻的换算1M = 1000K = 106 1 = 10-3 K = 10-6 M3电阻的电路符号及字母表示 a电路符号我们常用的电路符号有两种 或 b 字母表示R 4电阻的作用阻流和分压。5电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力这种阻碍电流的作用叫电阻。具有一定的阻值一定的几何形状一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器即通常所称的电阻。电阻R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值即R=U/I。6, 电阻的阻值辨认由于电阻阻值的表示法有数字表示法和 色环表示法两种因而电阻阻值的读数也有两种 a 数字表示法此表示法常用于CHIP

20、组件中。辨认时数字之 前两位为有效数字而第三位为倍率。例如 表示33104=330 K 表示27105=2.7 Mb.色环表示法 第一、二环颜色： 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 代码： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9第三环： 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2第四环： 1% 2% 土5土10（a）.以上为四环电阻的色环及表示相应的数字其中第一二环 为有效数字第三环为倍率第四环为误差。例如 红棕红棕棕 阻值为 212101=2.12 K1 棕灰绿橙棕 阻值为 185103=185 K1 7.电阻数字表示法与

21、色环表示法的相互运算 a 7.6 K5 用色环表示为紫蓝红金。 B 7.61 K1 用色环表示为紫蓝棕棕棕。 C 820 K 用四环及五环表示(四环误差为金五环误差为棕) 四环灰红黄金五环灰红黑橙棕二电容 1种类按极性可分为有极性电容和无极性电容。其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称麦拉电容)。2、结构：由两个金属板，中间夹有绝缘材料（绝缘介质）构成的。绝缘材料不同，构成电容器的种类也不同。 3电容的电路符号及字母表示法(1) 电容的电路符号有两种 有标识 + - 为有极性电容 为无极性电容(2) 电容字母表示C (3) 电容的特

22、性隔直通交。(4) 作用用于贮存电荷的组件贮存电量充值放电滤波耦合旁路。4电容的单位及换算公式 a 电容的单位基本单位为法拉(F)。常用的有微法(uF)皮法(pF)。 B 换算公式1F=103mF=106mF=109nF=1012pF5电解电容(EC)的参数电解电容有三个基本参数容量耐压系数温度系数其中10UF为电容容量50V为耐压系数105为温度系数。电解电容的特点是容量大漏电大耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。10uf 50v 223J 前者体积大损耗大后者体积小损耗小性能较稳定。极性区分长脚为正短脚为负负极有一条灰带。常用单位为UF6陶瓷电容(CC) 右上边的电容为常用

23、的陶瓷电容其中有一横的50V二横的为100V而没有一横的为500V容量为0.022UF。 换算223J电容为22103PF=0.022UF “J”表示误差。7麦拉电容(MC) 常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UFJ为误差100V为耐压值。8色环电容(卧式)电容材料一般为聚脂类体积较小数值与电阻读法相似但后面单们为PF。例如 (1) 棕红黄银 容量为0.12UF 误差为10 (2) 棕红金 容量为0.12UF 色环电容与色环电阻的区别色环电容本体底色一般为淡黄色或 红色中间部分又两端略高而色环电阻一般两端隆起中间部分略低。 9电容常用字母代表误差B: 0.1,C: 0.25,D:

24、 0.5,F: 1,G: 2,J: 5,K: 10,M: 20,N: 30,Z:+80-20。三二极管1组成由单一的PN结组成。2类型常用的二极管有整流稳压发光二极管。3电路符号及字母表示D - + - + - + 整流二极管(D) 稳压二极管(ZD) 发光二极管(LED)四三极管1三极管的种类PNP型和NPN型图型为 c c b b e e (NPN型) (PNP型)2三极管的极性基极(b) 发射极(e) 集电极(c)。3三极管的作用放大及开关。4符号Q5方向性识别：线路板上白边对应三极管之散热面，如无散热面则白边对应其印字面。注意：吉林华微之三极管应与第5项所讲标准相反进行插件。五电感1用

25、字母L表示在电路中的符号为2电感的单位最基本的单位为亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH)3换算公式为1H=101MH=106UH4电感数值的认法与电阻类似但后面的单位为UH。六用数字+字母代表的耐压系列 0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V6电感插件时应注意其有效脚位是否与PCB上线路标识相符。第二节

26、插件作业手法一插件的种类人工插件、自动插件；三、 插件的先后原则：从小到大，从低到高，从左到右，从上到下；四、 注意事项：1、 所有的组件都必须插到位，否则将有可能使组件管脚与其它零件相碰造成短路，总装不亮，甚至老化炸灯；2、 有极性的组件不得插反，零件插反后可能会产生零件炸裂，也有可能清板测试不出来，到总装老化产生闪灯；3、 组件整形不可过大及浮高，否则将会导致总装压盖压不下去或压不到位。4、 在作业流程中应轻拿轻放，拿板时应抓PCB，不可去直接抓组件；第三节常见不良现象及预防插错点位：换线时组长或班长教育训练不到位产生较多；极性：员工对于零件极性标准认识不足；错料：仓库发错料或是线上取物料

27、人员取错，线上物料员及作业人员须在使用物料时先完成确认动作；混料：员工在添加物料时先做确认动作；欠品：未按插件标准先后顺序作业，插件作业时精力不集中及未落实自检动作；跷脚：零件浮高，未插到位零件浮高：插件作业时零件未完全插到位；注意：插件作业时马虎大意及技能不足是插件产生不良的主要原因。 本章整理：王金玉2006/7/27第五章：清板工序第一节 焊接基本知识随着现代科技的发展市场上的电子产品的科技含量越来越高体积也越来越小使用的部品更加集成化微小化。但是不管科技如何的发展电子产品的组装却永远也没有离开焊接技朮的运用焊接技朮是贯穿于电子组装各环节间必须的技朮。而电子产品组装作为本公司主要业务则焊

28、接技朮也是本公司生产一线各职员工所必须掌握的一门必备技能。 焊接乍一看以为很简单但是要进行能经受剧烈的冲击和振动并能使品质保持长期的稳定良好的焊接除了认真的技能训练外还必要掌握相关材料及表面特性等一系列的知识希望本章节内容能够对各位从事焊接人员的焊接水平的提高和实际工作起到一定帮助。1. 焊接定义 焊接是运用于接合2种或2种以上金属使之得以导通电流或需要在低温状态下接合2种金属或拆换品质不良的零件时所用的技法。 二、焊接目的 1. 导通电流接合2种金属使之得以导通电流。 B.物理接合接合2种金属使2者的相关位置得以固定。由此可以形成2者相互导通或形成密闭效果（以防止接合内部会渗入水空气油等）三

29、、焊接原理： 溶化的焊锡会因毛细管现象的作用而沿着金属表面流入其表面间隙中(金属的表面存在无数的凹凸不平或结晶表面刮伤等间隙)使焊锡与金属之间界面形成合金层。 进行焊接时需要以下2个条件a.首先要使溶锡接触到金属表面并流布成一片这种现象叫沾染性。b.溶融的锡料在金属表面上沾染扩大成一片称之为扩散现象。1. 焊接4要素1. 热源 热源是4要素中最重要的要素。 热源是焊锡溶融助焊剂最大限度活性化焊接母材（铜焊盘和部品引脚）预热原子中的自由电子活性化焊锡中的锡原子与母材扩散接合等活动的重要因素。 加热方式有多种手工的电烙铁加热回流炉加热（适用表面贴装）双波峰炉加热（适用插装及混装板）。 2、助焊剂

30、助焊剂的作用 1）除去母材表面氧化层及焊锡中的氧化物。注油油脂蜡油漆或人体表面的油脂 等污物助焊剂无法去除。 2）降低焊锡的表面张力。表面张力-在液体表面分子因凝聚力而被吸往液体的内部因而会表现出尽量地往内收缩的形状（形成表面面积最小的球形）之力量。通俗讲就是指液体变圆的能力。 3）防止再氧化。 金属表面的氧化在高温下会加快在焊接中松香覆盖住金属表面隔断其和空气的接触从而防上再氧化。3、 焊锡 电子领域应用最多的焊材为锡(Sn63)-铅(Pb37)二元合金。 近年来推广的无铅焊锡多使用锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)三元合金 3.1按形状分焊锡有以下几种 1)锡棒（主要用于波峰炉） 2)锡膏

31、（主要用于回流炉） 3）锡线（主要用于手工焊接） 3.2用来进行电器机械联接的焊锡必须具备以下性能 1)焊锡的熔点温度不能对电子部品及电气部品造成损坏另外还不能使性能及 可靠性恶化。 2)具有可塑性及抗拉强度。 3)电阻小。 一般的金属合金其共晶点比任一金属单体的溶点低焊锡成份配比的不同其溶点也各异。3.3焊锡中的杂物及其影响 焊锡中多少都混入一些杂物其中有的无害有的即使是微量也会对焊接性作业性产生危害因加入的比例不同有的也可以改善焊锡的性能。 4、 母材 母材一般是在基材或部品引脚表面履铜。 4.1焊锡与金属接合的重要要求 1)接合的金属性质与焊锡相近易上锡 2)接合的表面必须保持清洁不能有

32、阻碍焊接的污物。为防止各种污染可对表面进行镀层处理一盘的作法是在焊接金属表面镀一层比较容易焊接的金属。镍虽难焊接但因其时间安定性（指氧化对焊接性的影响能力）良好所以常被用作电镀底材。 下表为常用电镀金属种类及特性 4.2 防止焊接表面氧化的方法 1)仓库遵守先进先出的原则防止库存过多使母材长时间停滞。 2)组装前才开包装。 3)不要用手直接接触母材应戴手套。 4)存放场所的湿度要进行管理控制。五、焊接工具（主要是手工焊接工具）（一）电烙铁1、基本构成部件 1)加热部份它是使用热效率及绝缘性最佳的陶瓷板上面缠上电热丝电流通过就会发热。 2)烙铁头部分烙铁中会发热并且传热给焊接处的部分是使用传效率

33、佳的铜金属 3)手柄部分的手握部分是不会发热的材质及绝缘材料必须要容易拿而且耐用者。 4)电源线部分要轻而软和烙铁本身必须要平衡。2、焊锡烙铁必要条件烙铁头应具备的必要条件 1）与焊锡的亲合性与焊锡有良好融和性的金属经面接触进行焊锡较为有利。 2）热传导性要从蓄热部有效地尽快传热给焊接部要使用热传导性好的金属。 3）机械加工性烙铁头易磨损变凹凸不平希望使用能通过用砂纸打磨而变光滑加工性良 好的金属。 4）经济性烙铁头使用频率高会急剧损坏这就需要既便宜双易买到的金属。 （二）焊锡线的拿法 用拇指和食指在离锡线前端35cm处轻轻捏住再加上中指协助以便随时调整锡线的长短供锡。 注焊锡前要用酒精将锡线

34、表面的污物清洁干净。（三）烙铁的握法 一般情况拿烙铁全部为右手。握法就要根据焊接部位大小及烙铁大小确定。 1）握笔式在焊接印刷电路板等热容量较小的接合部位及烙铁本身也小时采用。 2）握手式在接合热容量较大的焊接部位或烙铁本身较重时所用的拿法。 3）握拳式在接合热容量较大的焊接部位（例焊灯头）或烙铁本身较重时所用的拿法。 握笔式 握手式 握拳式 拿住烙铁时需要用烙铁头尖端不会发抖的力道即可然后要能巧妙地加点压力于焊接部位。 在拿烙铁头向焊接部位加热时要练习如何(1)施加接触压力(2)接触面积(3)接触角度等任何微妙的变化都会有所影响所以必须要练习到习惯为止。1. 手工焊接作业步骤 步骤1准备 注

35、准备工作未做可能会意外焊到无关位置。 1)焊接应在光亮良好的地方进行。 2)为方便焊接作业场所的锡线和烙铁应在易拿取的位置。 3)测量烙铁的泄漏电压接地阻值及烙铁头的温度。（接地阻值5泄漏电压1V烙铁温度一般控制在330400） 4)在清洁海绵中加水焊接前清洁烙铁头。海绵加水量不宜过多否则会造成烙铁头的氧化,缩短其使用寿命加水量要求为加水后用手指轻压海绵只有微量水渗出为宜。步骤2加热 1)烙铁头应同时接触到焊盘母材和引脚母材对2个金属同时加热。(注意避免焊盘起铜皮线路断或零件损坏等) 2)适当的焊接温度从右图可知焊接在250时接合强度最大能较好的形成合金接合部外观也会有光泽而温度增高时则会失去

36、光泽形成粗糙白色颗粒。 适当的焊接温度=焊锡的溶点 +（4060）步骤3加锡线 正确的加锡顺序及加锡量是关键。 A、加锡顺序 1) 将锡线移到烙铁头和母材间加入极少量的锡使其热传导性变佳。 2）在离加热位置最远处适量地供给锡线。 焊锡的特性就是它会从温度较低处往较高的地方流动。 下图所示为焊锡的加锡顺序及烙铁的移动方式带圆圈的数字代表加锡顺序虚线表锡线移动方向实线表烙铁头移动方向。 B、加锡量(适量) 最适当的量应是以中心点为境界其左右之形状应相似而且要够薄同时由上往下缘呈现出一种平滑的曲线在曲线的边缘及焊接的导线之连接线的下方必须要有弓状的凹陷之量为基准。 良好的焊接状态之外观应该要拉出平滑

37、的曲线同时要有金属性光泽及亮度不得有裂缝锡量过多或不足针孔等不良。锡量越多其强度不一定也越高。 步骤4移开锡线 当加入到适量锡量后迅速移开锡线。 步骤5移开烙铁头 1）当焊点显示有足够的锡焊点有光泽接合处光滑没有锡孔时及时迅速将烙铁头移开。 2）烙铁头移开的方向及速度对手工焊接来说是必须熟练掌技朮否则易造成锡尖或短路等不良。(一般为45角方向移开烙铁头。) 注1加热时间如果太长的话松香会失去活力而影响到焊锡本来的光泽和平滑感会出现白色粒状的过热现象或是PC板的导孔镀金落的情况。 注2加热时间太短的话又会产生溶锡沾染性不佳流动性不足的缺陷问题。步骤6冷却/检查确认 1)移开烙铁头后要让锡点自然冷

38、却。 2）检查确认 当焊接作业完成之后作业员必须要对自己的工作进行检查。检查项目 a.规格上有无不符？（零件漏装极性反标示方向不对配线错误等） b.焊接之品质如何（各种缺陷等） c.有无溅上锡珠（附着于零件上） d.如为外观难以辨认请用手指触摸辩认。 e.用手指触摸以确定配在线有无沾到焊锡。七、焊接作业的安全卫生1. 作业方面 以正确的姿势作业。正确的作业姿势应该是上身挺直脸离焊接部2030cm左右。 正确姿势 错误姿势 松香气体及溶剂蒸汽一定要吸除。 注意不得使松香及溶锡飞溅得到处都是。 焊锡烙铁旁不要放置易燃物。 随时注意不要烫伤或触电。 烙铁头上沾的焊锡不可以用手甩掉以免对周围的人造成烫

39、伤也不可以敲烙铁头会造成烙铁芯破裂漏电温度变化等问题。应在含水海绵上擦干净。 1. 作业环境方面要注意手上或工衣上不要沾上有害物质（溶锡中的铅松香等）。实行5S(整理整顿清洁、清扫、素养)。 焊接作业后在工作台地板上会残留一些焊锡及松香的飞沫因此要经常清洁焊接使用的松香溶剂等是危险品从防火角度应整理整顿。焊接工作完后一定要洗手。 作业后手上总是或多或少沾有焊锡粉沫或松香残留因此在吃饭或吸烟前应先将手洗干净。焊接后的锡渣因含有铅因此要和一般的垃圾分开做为工业废弃物处理。1. 应急处理 在作业中若发现状态不佳的人应立即让其到空气清新的地方休息特别严重的情况要强制吸入一些氧气。 烫伤的情况下应立即涂

40、上相应的烫伤药品严重的要送医院。（以上第一节内容仅供辅助培训，不作重点项目教育）1. 波峰焊1. 什么是波峰焊波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。叶泵 移动方向 焊料1. 波峰焊机1波峰焊机的工位组成及其功能 装板涂布焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 2波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 3

41、焊点成型当PCB进入波峰面前端（A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中 沿深板焊料AB1B2vvPCB离开焊料波时分离点位与B1和B2之间的某个地方分离后形成焊点4防止桥联的发生 （1）使用可焊性好的元器件/PCB （2）提高助焊剂的活性（3）提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能 （4）提高焊料的温度（5）去除有

42、害杂质减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开 波峰焊机中常见的预热方法 1空气对流加热2红外加热器加热3热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束预热时间润湿时间冷却时间工艺时间1. 波峰焊工艺曲线解析 1润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是 停留/焊接时间=波峰宽/速度3预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(见右表)4焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于 焊料熔点（183C ）50C 60C大

43、多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结 果 1. 波峰焊工艺参数调节 1波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度 的1/22/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连” 2传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外还应调节传送装置的倾角通过 倾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接时间适当的倾角会有助于 焊料液与PCB更快的剥离使之返回锡锅内3热风刀 所谓热风刀是SMA刚离开焊接波峰后在SMA的下方放置一个窄长的带开口 的“腔体”窄长的腔体能吹出热气流尤如刀状故称“热风刀”4焊料纯度的影响 波峰

44、焊接过程中焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析过量的铜 会导致焊接缺陷增多5助焊剂6工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数带速预热时间焊接时间和倾角之间需要互相协调 反复调整五、波峰焊接缺陷分析: 问题及原因对 策虚焊这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.2.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.3.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊

45、剂.4.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间,通常焊锡温度应高于熔点温度50至80之间,沾锡总时间约3秒。锡裂 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动. 焊点破裂 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善. 焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越

46、厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖. 锡尖 (冰柱) 此一问题通常发生在DIP的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度

47、加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间. 防焊绿漆上留有残锡 基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.2.不正确的基板会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120二小时,本项

48、事故应及时回馈基板供货商.3.锡渣被打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度) 针孔及气孔 针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可；2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在

49、贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120烤二小时.3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商. PCB板脏污氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善. 焊点灰暗 此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如有机酸类助焊剂留在焊点上

50、过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成可用 1% 的盐酸清洗再水洗.3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗. 焊点表面粗糙焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.2.锡渣:锡渣被打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及即可改善.3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面翘铜皮1 焊接时间过长，温度过高（时间应控制在3S之内，温度在260-300之内）2 PCB原材铜箔附着力不足短

51、路过大的焊点造成两焊点相接.1.基板吃锡时间不够,预热不足调整锡炉即可.2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡. 电解电容翘脚1. 电解电容引脚及基板氧化或表面脏污;2. 在电解手工浸焊完成后受外力影响导致引脚受力;3. 切脚长度过短;4. 套管与电解引脚尺寸不相匹配,.假焊1. 电子元件焊锡性不

52、佳，产生包焊现象；2. 零件引脚氧化；3. 焊锡温度及时间不足，零件与机板未完全焊接在一起；平脚4. 在切脚时切得太多第六章、总装工序第一节、使用的材料总装使用的材料：整流器、塑件、灯管、灯头、上盖一、整流器：（包装）1、测试：每上块板必须经过测试，不亮或短路的放在不良筐子里；1、 掰板：将PCB板下板靠左手边，上板靠右手边，插入掰板夹具中并向左压下，使边角料与PCB分离，注意掰板时应向元件面压下；2、 检验：严重缺陷：假焊、翘脚、漏件、短路、翘铜皮、未上锡、锡裂、插错位、混料、电解平脚，板破损；轻微缺陷：虚焊、高件（立式元件底部与PCB距离大于2MM，卧式元件底部与PCB距离大于3MM）、管脚长（管脚长度0.5-1.5MM）、板脏、倾斜、电源线破损、锡珠、锡薄、跳线长度6-8MM检验时应特别注意电解