微电子器件与工艺课程设计指导书

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1、微电子器件与工艺课程设计指导书微电子器件与工艺课程设计（编写人）一、课程设计目的与任务微电子器件与工艺课程设计是继微电子器件物理、微电子器件工艺和半导体物理理论课之后开出的有关微电子器件和工艺知识的综合应用的课程，是使学生系统的掌握半导体器件，集成电路，半导体材料及工艺的有关知识的必不可少的重要环节。其目的是使学生在熟悉晶体管基本理论和制造工艺的基础上，掌握晶体管的设计方法。要求学生根据给定的晶体管电学参数的设计指标，完成晶体管的纵向结构参数设计晶体管的图形结构设计材料参数的选取和设计制定实施工艺方案晶体管各参数的检测方法等设计过程的训练，为从事微电子器件设计、集成电路设计打下必要的基础， 二

2、、课程设计时间2周。三、课程设计的教学要求本课程设计采用集中讲授（讲授设计的原则、方法和要求）和分散指导相结合的教学方式，学生主要完成晶体管各参数的设计和工艺方案的制定。在后续的生产实习教学环节中，学生主要完成晶体管的生产制备过程。四、课程设计的基本内容学生按给定的题目进行设计，题目的难度要保证中等水平的学生在教师的指导下在两周内能独立完成设计任务。设计主要内容：1了解晶体管设计的一般步骤和设计原则2根据设计指标选取材料，确定材料参数，如发射区掺杂浓度NE, 基区掺杂浓度NB, 集电区掺杂浓度NC, 根据各区的掺杂浓度确定少子的扩散系数，迁移率，扩散长度和寿命等。3根据主要参数的设计指标确定器

3、件的纵向结构参数，如集电区厚度Wc，基本宽度Wb，发射极宽度We和扩散结深Xjc, 发射结结深等。4根据结深确定氧化层的厚度，氧化温度和氧化时间；杂质预扩散和再扩散的扩散温度和扩散时间 5根据设计指标确定器件的图形结构，设计器件的图形尺寸，绘制出基区、发射区和金属接触孔的光刻版图。 6根据现有工艺条件，制定详细的工艺实施方案。五、设计报告1报告内容重点写设计过程各参数的主要依据和结果，最后进行工艺流程的总结，要求画出各工艺流程图，标明主要工艺参数，如基区再扩散，标明扩散温度、扩散时间、最后的结深。2要求条理清楚，语言流畅、图表规范。六、设计的进度1. 课程设计时间为两周；七、参考教材1半导体器

4、件基础Robert F. Pierret著，黄如译，电子工业出版社，2004. 2半导体物理与器件 赵毅强等译，电子工业出版社，2005年. 3硅集成电路工艺基础，关旭东编著，北京大学出版社，2005年.微电子器件与工艺课程设计指导书晶体管的设计是有关晶体管物理知识的综合应用。晶体管的基本理论只能反映晶体管内部的基本规律，而且这些规律往往是基于很多假设，并忽略了很多次要因素的情况下得到的，如工艺因素的影响，半导体材料的影响及杂质浓度的具体分布形式等。因此，在进行晶体管设计时必须从生产实践中总结出经验数据与基本的理论结合起来，经过多次反复，才能得到切实可行的设计方案。同时，对有志从事半导体器件以

5、及集成电路有关工作的工程技术人员来说，要系统的掌握半导体器件，集成电路，半导体材料及工艺的有关知识，晶体管设计也是必不可少的重要环节。 一、晶体管设计的一般方法晶体管设计过程，实际上就是根据现有的工艺水平，材料水平，设计水平和手段以及所掌握的晶体管的有关基本理论，将用户提出的或预期要得到的技术指标或功能要求，变成一个可实施的具体方案的过程。因此，设计者必须对当前所能获取的半导体材料的有关参数和工艺参数有充分的了解，并弄清晶体管的性能指标参数与材料参数，工艺参数和器件几何结构参数之间的相互关系，才可能得到设计所提出的要求。但是晶体管的种类繁多，性能指标要求也就千差万别，因此要将各类晶体管的设计都

6、要讲清楚是很难的，所以我们只能简单介绍一下晶体管设计的一般步骤和基本原则。1晶体管设计的一般步骤晶体管设计可大致按下列步骤进行：第一，根据预期指标要求选定主要电学参数，确定主要电学参数的设计指标。第二，根据设计指标的要求，了解同类产品的现有水平和工艺条件，结合设计指标和生产经验进行初步设计，设计内容包括以下几个方面：（1）根据主要参数的设计指标确定器件的纵向结构参数，如集电区厚度Wc，基本宽度Wb和扩散结深Xj等。 （2）根据设计指标确定器件的图形结构，设计器件的图形尺寸，绘制出光刻版图。 （3）根据设计指标选取材料，确定材料参数，如电阻率r，位错，寿命，晶向等。（4）根据现有工艺条件，制定实

7、施工艺方案。（5）根据晶体管的类型进行热学设计，选择分装形式，选用合适的管壳和散热方式等。第三，根据初步设计方案，对晶体管的电学验算，并在此基础上对设计方案进行综合调整和修改。第四，根据初步设计方案进行小批测量试制，暴露问题，解决矛盾，修改和完善 设计方案。2晶体管设计的基本原则（1）全面权衡各电学参数间的关系，确定主要电学参数尽管晶体管的电学参数很多，但对于一类型的晶体管，其主要电学参数却只有几个，如对高频大功率管，主要的电学参数是fT ， BVCBO， P CM和ICM等；而高速开关管的主要电学参数则为to n，toff，UBES和UCES。因此，在进行设计时，必须全面权衡各电学参数间的关

8、系，正确处理各参数间的矛盾。找出器件的主要电学参数，根据主要电学参数指标进行设计，然后再根据生产实践中取得的经验进行适当调整，以满足其他电学参数的要求。（2） 正确处理设计指标和工艺条件之间的矛盾，确定合适的工艺实施方案。任何一个好的设计方案都必须通过合适的工艺才能实现。因此，在设计中必须正确处理设计指标和工艺条件之间的矛盾。设计前必须了解工艺水平和设备精度，结合工艺水平进行合理设计。（3） 正确处理技术指标的经济指标间的关系设计中既要考虑高性能的技术指标，也要考虑经济效益。否则，过高的追求高性能的技术指标，将使成本过高。同时，在满足设计指标的前提下，尽可能降低参数指标水准，便于降低对工艺的要

9、求，提高产品成品率。（4） 在进行产品设计时，一定要考虑器件的稳定性和可靠性。3晶体管电学参数与结构、材料和工艺参数之间的关系由于晶体管的种类繁多，性能指标要求也各不相同，因此为了正确而又合理地设计晶体管，设计者必须弄清晶体管的各项电学参数与材料参数，工艺参数和器件几何结构参数之间的相互关系。双极晶体管的电学参数可分为直流参数，交流参数和极限参数三大类。下面将电学参数按三大类进行汇总，在括号内指出与它有关的主要参数。A、直流参数（1）共发射极电流放大系数b：主要与Wb，NB ,NE有关。（2）反向饱和电流ICBO 、ICEO和 IEBO：主要与寿命t ，空间电荷区宽度有关。（3）饱和压降VCE

10、S：主要与rb(Wb NB le se)和rcs(NC WC AC)有关。（4）输入正向压降VBES：主要与rb(Wb ，NB，le，se)有关。 B、交流参数（1）特征频率fT：由传输延迟时间tec决定，还与Ae ,tb(Wb Nb)，tC(AC，NC)和td(NC)有关。（2）功率增益GP：主要由 fT ，CC(AC，Apad)和rb(Wb ,NB, Le se)决定。（3）开关时间ton 和 toff：主要与Ae, AC 基区和集电区少子寿命t和集电区厚度WC。（4）噪声系数NF：NF主要由rb和fT决定。C、极限参数（1）击穿电压：BVCEO和 BVCBO主要由NC，WC和 Xjc决定

11、；BVEBO主要由发射结边界的基区表面浓度决定。 （2）集电极最大电流ICM：与发射极总周长LE 、集电区杂质浓度NC有关，或与WB 、NB有关。（3）最大耗散功率PCM：主要与热电阻RT (基区面积Ab 芯片厚度t)有关。总之，晶体管的各电学参数之间是相互关联的，而且电学参数随结构参数的变化关系也相当复杂，甚至出现相互矛盾的情况。表1列出了几个主要电学参数与结构材料参数间的关系。例如，NC增加，ICM增大，但BVCBO将降低。因此，在设计中必须正确处理各参数间的关系。表3.1主要电学参数与结构和材料参数间的关系结构和材料参数电学参数WBWCNCNENBAeAcbfTICMGPVCESBVCB

12、O二、晶体管的纵向设计通常提到的晶体管是指纵向的晶体管，但在集成电路的设计和制造中常常还会涉及到横向晶体管，因此我们下面只讨论纵向晶体管的设计；同时为了使设计思路清晰，在此只讨论一般晶体管的设计。双极晶体管是由发射结和集电结两个PN结组成的，晶体管的纵向结构就是指在垂直于两个PN结面上的结构，如图1所示。因此，纵向结构设计的任务有两个：首先是选取纵向尺寸，即决定衬底厚度Wt、集电区厚度WC、 基区厚度WB、 扩散结深Xje 和Xjc等；其次是确定纵向杂质浓度和杂质分布，即确定集电区杂质浓度NC、 衬底杂质浓度Nsub、 表面浓度NES, NBS 以及基区杂质浓度分布NB(c) 等，并将上述参数

13、转换成生产中的工艺控制参数。纵向结构尺寸与杂质分布确定下来后，就可制定实施工艺方案了。通常纵向结构尺寸与杂质分布是相互关联的，因此在选择纵向几何尺寸和杂质分布参数时，往往需要同时考虑，交叉进行。下面分别加以介绍。图1 晶体管的纵向结构及晶体管的杂质分布1、集电区杂质浓度或电阻率的选择原则集电区电阻率的最小值主要由击穿电压决定，最大值受集电区串联电阻rcs的限制。在晶体管的电学参数中，特征频率fT、饱和压降VCES、最大集电极电流ICM、 击穿电压都与集电区的掺杂浓度有关。而且上述参数对集电区掺杂浓度的要求相互矛盾。例如，提高击穿电压要求集电区具有高的电阻率rC ,而增大ICM、降低VCES和提

14、高fT却希望集电区具有较低的电阻率。对上述参数进行仔细分析后可发现，上述参数中，只有击穿电压主要由集电区电阻率决定。因此，集电区电阻率的最小值由击穿电压决定，在满足击穿电压要求的前提下，尽量降低电阻率，并适当调整其他参量，以满足其他电学参数的要求。对于击穿电压较高的器件，在接近雪崩击穿时，集电结空间电荷区已扩展至均匀掺杂的外延层。因此，当集电结上的偏置电压接近击穿电压V时，集电结可用突变结近似，对于Si器件击穿电压为 ， 由此可得集电区杂质浓度为 （1）2、集电区厚度WC的选择原则（1）集电区厚度的最小值集电区厚度的最小值由击穿电压决定。通常为了满足击穿电压的要求，集电区厚度WC必须大于击穿电

15、压时的耗尽层宽度，即WC XmB（XMb是集电区临界击穿时的耗尽层宽度）。对于高压器件，在击穿电压附近，集电结可用突变结耗尽层近似，因而 （2）可见，为了提高击穿电压，改善二次击穿特性，希望集电区厚度WC厚一些好。（2） 集电区厚度的最大值WC的最大值受串联电阻rcs的限制。增大集电区厚度会使串联电阻rcs增加，饱和压降VCES增大，因此WC的最大值受串联电阻限制。3、基区宽度在晶体管的电学参数中，电流放大系数b，基区穿通电压VPT,特征频率fT以及功率增益GP等，都与基区宽度有关。那基区宽度的最大值和最小值受那些因素的影响呢？（1） 基区宽度的最大值对于低频管，与基区宽度有关的主要电学参数是

16、b，因此低频器件的基区宽度最大值由b确定。当发射效率g1时，电流放大系数，因此基区宽度的最大值可按下式估计： （3）为了使器件进入大电流状态时，电流放大系数仍能满足要求，因而设计过程中取l=4。由公式（3）可看出，电流放大系数b要求愈高，则基区宽度愈窄。但当基区宽度过窄时，电流在从发射结向集电结传输的过程中，由于传输路程短而容易产生电流集中。因此，对于高耐压晶体管，在满足b要求的前提下，可以将基区宽度选的宽一些，使电流在传输过程中逐渐分散开，以提高二次击穿耐量。（2） 基区宽度的最小值为了保证器件正常工作，在正常工作电压下基区绝对不能穿通。因此，对于高耐压器件，基区宽度的最小值由基区穿通电压决

17、定。对于均匀基区晶体管，当集电结电压接近雪崩击穿时，基区一侧的耗尽层宽度为 （4）在高频器件中，基区宽度的最小值往往还受工艺的限制。4、扩散结深在晶体管的电学参数中，击穿电压与结深关系最为密切，它随结深变浅，曲率半径减小而降低，因而为了提高击穿电压，要求扩散结深一些。但另一方面，结深却又受条宽限制，当发射极条宽seXj条件时，扩散结面仍可近似当做平面结。但当se随着特征频率fT的提高，基区宽度Wb变窄而减小到不满足seXj条件时，发射结变为旋转椭圆面，如图2所示。发射结集电结两个旋转椭圆面之间的基区体积大于平面结之间的基区体积，因而基区积累电荷增多，基区渡越时间增长。按照旋转椭圆的关系，可以解

18、出当se与Xj接近时，有效特征频率为 （5）式中。因此，愈大，有效特征频率愈低。图2也明显表明，越大，则基区积累电荷比平面结时增加越多。由于基区积累电荷增加，基区渡越时间增长，有效特征频率就下降，因此，通常选取 （6）对于低频功率晶体管在保证发射结处的杂质浓度梯度，即发射效率不致过低的前提下，基区宽度一般都取得很宽，因而发射结深也取得较大。图2 发射极条宽对结面形状的影响5、杂质表面浓度在纵向结构尺寸选定的情况下，发射区和基区表面杂志浓度及其杂志分布的情况主要影响晶体管的发射效率g和基区电阻rb。减小基区电阻rb要求提高基区平均杂质浓度NB和表面浓度NBS。同时，提高基区平均杂质浓度，也有利于

19、减小基区宽变效应和基区电导调制效应。提高发射效率则要求减小，增大发射区和基区浓度差别。为了保证在大电流下，晶体管仍具有较高的发射效率，要求发射区和基区表面浓度相差两个数量级以上，即。而发射区表面浓度由于受重掺杂效应限制，而不能无限提高，一般选取NES=51020cm-3左右，结较深时，也可选取到11021cm-3。6、芯片厚度和质量芯片的厚度等于外延层厚度和衬底厚度之和。外延层厚度主要由集电结结深、集电区厚度、衬底反扩散层深度决定。同时扩散结深并不完全一致，在测量外延层厚度时也存在一定误差。因此在选取外延层厚度时必须留有一定的的余量。外延层的质量指标主要是要求厚度均匀，电阻率符合要求，以及材料

20、结构完整、缺陷少等。衬底厚度要选择适当，若太薄，则易碎，且不易加工；若太厚，则芯片热阻过大。因此，在工艺操作过程中，一般硅片的厚度都在300um以上，但最后都要减薄到150200um, 对于微波晶体管，往往减的更薄一些，在选择衬底时还应考虑衬底所用的掺杂剂。三、晶体管的横向设计进行晶体管横向设计的任务，是根据晶体管主要电学参数指标的要求，选取合适的几何图形，确定图形尺寸，绘制光刻版图。下面介绍图形结构的选择原则和图形尺寸的确定原则。1、晶体管的图形结构晶体管的图形结构种类繁多：从电极配置上区分，有延伸电极和非延伸电极之分；从图形形状看，有圆形、梳状、网格、覆盖、菱形等不同的几何图形。众多的图形

21、结构各有其特色。不同类型的晶体管，可以根据其性能的有关参数来评价，这些反映图形好坏的参数通常称为图形优值，用h表示。这里先介绍一下图形优值的概念：选择和设计不同图形结构的目的，是为了在相同的条件下，得到性能更好的器件。对于高频晶体管，高频优值GPf2是衡量器件性能的主要参数。图形优值就是由高频优值GPf2来定义的。高频优值为 （7）由式（7）看出，要提高晶体管的高频优值，必须减小rbCC,提高fT。当纵向结构参数确定之后，基极电阻，集电极电容CC=(Crc+Cpad)(A+Apad),特征频率fT中的te=re.CTe,为了突出高频优值与图形尺寸的关系，将rbCC和fT代入（7）可得式中 。可

22、见，h越大，高频优值GPf2就越大。由于h集中反映了图形的周长面积比，反映了器件的功率和频率的矛盾，因此可以将h e ，hb， hp作为衡量图形结构优劣的参数，并称他们为图形的优值。显然he越大，Ae越小，则fT越高。而提高h e意味着把一定的发射极周长尽可能压缩到最小的发射极面积内，以得到电流容量大而发射结面积小的优值图形。同样，为了提高hb 和hp，必须把一定的发射极周长压缩到尽可能小的基区面积Ab和延伸电极面积Apad内，以减小rbCC,提高GPf2。因此，一个优质图形必须在一定的电流容量下，具有尽可能小的结面积和延伸电极面积，以减小电容，提高使用频率。或者在具有相同面积时，容纳的发射极

23、周长尽可能大，使器件在一定的频率下具有更好的电流特性和功率特性。晶体管的图形结构种类繁多，一般对于低频管，通常选用圆形结构；而对于高频功率晶体管，主要图形结构有梳状结构、覆盖结构、网格结构和菱形结构等。下面对这几种图形结构进行简单的分析和比较。（1） 圆形结构 对于低频管，因主要电学参数是耗散功率，即电流容量和耐压，因而对结面积无苛刻的要求，一般都采用简单的图形结构，如圆形结构。圆形的优点：圆形有利于提高耐压，光刻对准也简单，因而成品率较高。圆形的缺点：周长面积比小，当电流比较大时，由于电流集边效应使中心的发射电流很小，有效发射面积减小。因此，实际器件大多采用环形结构，如图（3）所示，但发射极

24、条宽仍然受有效条宽seff的限制。 图3 环形结构示意图(2) 梳状结构梳状结构是中小功率晶体管普遍采用的一种图形结构，频率特性要求不太高的大功率晶体管也采用梳妆结构，图（4）是其结构示意图。由图（4）看出，晶体管的发射区分成许多分立的细条，排列在基区内，发射极电极和基极电极像两把梳子相互交叉插入，因而称为梳状结构。梳柄延伸到基区以外的SiO2层上，形成延伸电极。梳状结构的优点是：图形结构简单，易于设计制造；基极和发射极为相互平行的条状结构，无跨接，因而成品率较高；可以在条状电极上串接发射极镇流电阻，提高二次击穿耐量。 梳状结构的缺点是：当器件的高频优值要求较高时he 和hp增大，发射极条宽必

25、须相应减小，因而金属化电极的宽度相应变窄；当电流容量一定时，减小金属电极面积，必然引起金属电极上的电流密度增加，使金属电极因铝的电迁移而引起器件失效的可能性增大。同时,减小电极宽度将使输入阻抗中的电感增加，功率增益GP下降。 图4 梳状结构示意图(3) 覆盖结构图(5)是覆盖结构的示意图。覆盖结构中浓硼P+区设计成网格状，淡硼基区被浓硼网格包围；另外在淡硼基区中再配置子发射极条，相互间隔的子发射极条排列成行和列；基区电极从浓硼网格的纵条上引出，发射极电极垂直于子发射极条并跨过横向浓硼条，最后从绝缘层上面引出。基极和发射极也形成梳状结构形式。覆盖结构的特点是：发射极金属电极覆盖在发射极引线孔和浓

26、硼区上面的厚SiO2层上，因而发射极条宽与金属电极的宽度无关，发射极条宽可以大大减小。覆盖结构的he可做得比梳状结构大，所以覆盖结构的频率特性优于梳状结构。此外，覆盖结构的高掺杂深结浓硼网格，除了起基极引线作用外，同时能减小基极电阻rb，提高击穿电压。覆盖结构的发射极电极覆盖在发射极条的垂直方向，电极条宽不受发射极条宽限制，因而电极宽度较大，电极电流密度小，对避免因铝的电迁移而引起的失效较为有利。覆盖结构除了同梳状结构一样，能在金属电极的根部串接镇流电阻外，还能在金属电极与分立的发射极之间加接多晶硅镇流电阻，提高二次击穿耐量。同时，多晶硅还能防止因电极跨接而造成的极间短路。覆盖结构的主要缺点：

27、hb较低，因而Gpf2不太高。覆盖结构的部分基极引线由浓硼网格代替，浓硼条上的压降限制了发射极条长的增加，使发射极条电流发射不均匀，因而实际器件的图形优值低于理论值。同时，深结浓硼网格的横向扩散限制了浓基区与发射区之间间隔的进一步缩小，使基区面积的进一步减小受到限制。而且在覆盖结构中存在电极跨接问题，对成品率带来一定的影响。覆盖结构的改进：为了进一步缩小浓基区与发射区之间的间距，近年来设计了一种金属网格覆盖结构。用高温难熔的高电阻金属，如钼、钨等金属网格代替覆盖结构中的浓硼网格。采用金属网格可以进一步缩小间距，减小基区面积，提高图形优值。同时，因为金属网格的电导率远大于浓硼网格的电导率。因而，

28、金属网格的单元发射极条可以设计得更长，使图形优值进一步提高。 图5 覆盖结构示意图（4）网格结构图（6）为网格结构的示意图，其中图6（C）是网格结构的基本单元。与覆盖结构相反，在网格结构中，发射区作成网格状，以增大发射极周长。同时，网格状的发射区也起着发射极内引线的作用。发射极金属电极从网格发射极的纵条上引出，而基极电极则覆盖在发射区上面的厚SiO2层上。由于基区和发射区位置，以及各自的电极引出位置正好同覆盖结构相反，故网格结构也称为反覆盖结构。网格结构的特点：网格结构的图形优值较高，因而此种结构的频率特性好，电流容量大。网格结构的缺点：实际在网格结构中，由于发射区网格代替了部分内引线，而发射

29、区电导率比金属电导率小，电流在网格上的压降将大于金属电极上的压降，因而网格结构的发射极面积大，造成发射极和基极极短路的几率增加，再加上存在电极跨接问题，因而成品率较低。（5） 菱形结构图（6）所示为菱形结构示意图，整个图形由交叉的菱形组成。发射区以相同的菱形排列在基区上，在每个菱形中心分别刻出基极和发射极引线孔。发射极电极从菱形的对角线引出，并有一部分覆盖在SiO2层下面的基区上。同样，基极电极也有一部分覆盖在发射区上面的SiO2层上。因此，菱形结构对工艺要求更高。菱形结构的特点：菱形结构的图形优值最大。菱形结构的缺点：菱形结构的工艺难度大，因而菱形的实际周长受工艺限制。如果光刻精度为1um，

30、则尖角将被1um宽的线条代替，从而使尖角变圆，如图6（C）所示。因此，菱形结构的图形优值低于理论值。 图6 菱形结构示意图综上所述，对于低频大功率器件，由于电流容量大，集电结耐压要求高，一般都采用发射极条较宽，面积也较大的圆形或环形结构。对于频率不太高功率在几十瓦以内的器件，由于图形优值要求不高，电流容量也不是特别大，金属电极条上电流密度不会太高，一般都采用结构简单的梳状结构。当频率过高，但频率不是很大时，可以采用细条梳状结构，或“鱼骨”结构。但最好采用覆盖结构，以得到较高的频率特性。对于特征频率fT400MHZ的超高频功率器件，一般都采用覆盖结构或网格结构，有的还采用金属网格，增加输出功率，

31、提高功率增益。特征频率在吉赫以上的微波电器，一般选用菱形结构。2、晶体管横向结构参数的选取选取晶体管的横向结构参数，实际上就是设计光刻版图。设计版图前，首先必须对设计指标进行综合分析，初步选定图形结构，然后分析电流容量和功率容量，确定分割单元基区的数目。当器件的频率不高，功率也不大时，单元发射极条不太多，因而可将所有发射极条都安排在一个基区内。但频率很高，功率也很大时，由于发射极条很多，也很细，一个基区内不可能安排太多的发射极条。因而必须采用分割基区的方案。即把一个管芯变为多个子管芯相并联，一个子管芯的基区还可以再分割。例如，功率为50W的器件就可以分为5个10W的子管芯相并联，一个子管芯又可

32、以分为两个子基区。采用分割基区的办法后，设计时只需计算一个单元基区，其余单元可照此重复，并考虑到总体布局的散热问题，即可完成版图设计。采用分割基区的多单元结构，还有利于改善芯片的分布，减小热阻和降低温度。至于各单元的总体布局可以从热阻和频率特性两方面考虑。从散热角度考虑，单元数目可以多一些，单元之间的间距尽量大些。但从频率角度考虑，单元的排列应有利于内引线的均匀分布，有利于引线长度的缩短，以减小寄生参数。分割好基区单元后，就可以进行基区图形的设计计算，其主要内容包括以下几个方面。（1） 发射极总周长SLE 由于存在电流集边效应，使发射极有效条宽受到限制，但在有效条宽2seff内，若单位发射极条

33、长上允许的电流容量用Ieo表示，则由集电极最大电流ICM即可确定发射极的总周长为 实际上，在设计过程中,Ieo往往按经验数据来进行选取。由于高频电流集边效应使有效发射面积进一步减小，因而频率越高选取的Ieo愈小，下面是常用的一组经验数据： 当 f=20400MHZ时，Ieo=0.81.6A/cm； 当f=400MHZ2GHZ时，Ieo=0.40.8A/cm； 对于开关晶体管，Ieo=0.81.6A/cm。（2）单元图形尺寸的确定 单元发射极条宽s e：由于电流集边效应，器件的电流容量并不随发射极面积的增加而增大。因而，从提高图形优值出发，发射极条宽应小于或等于有效条宽2seff.但是，对于高频

34、功率管，由于基区宽度较窄，基区薄层电阻较高。这时，若仍然按se 500MHZ，一般将长宽比()控制在20以内。对于其他图形结构，le可根据具体情况进行选择。（3）延伸电极 延伸电极是指延伸到基区面积以外的SiO2膜上的金属电极，其作用是压焊内引线。因此，延伸电极尺寸应大于内引线的直径。由于增大延伸电极面积使图形优值下降，当延伸电极与半导体间组成MOS电容与管壳电容一起超过集电结势垒电容的一半时，寄生电容对器件的功率增益就会产生显著影响。因此，必须减小延伸电极面积，适当增加厚氧化层厚度，一般选取延伸电极边长为内引线直径的1.53倍。同时，为了使发射极电流分布均匀，并尽量缩短内引线长度，以减小引线

35、电感，对于电流容量较大的器件应设置几个延伸电极。在选择内引线时，一般按金丝或硅铝丝所能承受的电流容量进行选取。为了减小引线电感，可以适当增大内引线的直径，并增加相互并联的内引线条数。 四 微电子器件工艺设计微电子器件与集成电路工艺课是电子材料及元器件专业本科教学中的重要教学实践环节。目的是帮助学生理解课堂上学到的基本原理和知识，了解并掌握集成电路制造的基本方法，提供实际动手能力，以适应社会的需求。基本原理及课程简介：集成电路工艺基础课程讲述了集成电路制造的基本工艺：扩散、离子注入、氧化、光刻、刻蚀、外延、化学气相沉积、金属化和钝化等。集成电路工艺 课程设计主要包含了四个方面：氧化工艺、光刻工艺

36、、硼扩散工艺和磷扩散工艺，将以上四个工艺按集成电路制造工艺流程结合起来，制造出一个集成电路最重要的单元-双极晶体管并进行击穿特性测试、双极晶体管直流放大特性测试。在集成电路工艺中，最早得到广泛应用的一种双极型工艺技术就是所谓的三重扩散方法，由于其成本低、工艺简单以及成品率高等优点，这种技术直到今天在某些应用领域中仍然在继续使用。这个工艺流程只需七块光刻掩模版，首先在P衬底上生长一层初始氧化层，并光刻出P保护环扩散区窗口；保护环扩散推进完成后，去掉初始氧化层，重新生长第二次氧化层，并光刻出集电区注入窗口；集电区注入推进完成后，把二次氧化层去掉，再生长第三次氧化层，并光刻出基区注入窗口；完成基区注

37、入后，去掉三次氧化层，并对基区杂质进行退火激活，然后生长第四次氧化层，并光刻出发射区注入窗口；发射区注入完成后，再把四次氧化层去掉，并生长最后一次氧化层，在这层氧化层上光刻出基极欧姆接触区窗口；然后进行基极欧姆接触区的P+注入，并对基极欧姆接触区和发射区注入层进行最后一次退火激活；接下来沉积欧姆接触区保护层、开接触孔、形成金属化导电层并对其进行光刻和刻蚀。在基本的三重扩散工艺技术基础上所做的改进之一就是增加一个集电区埋层，即位于集电区下面的一个重掺杂的扩散区，它可以使集电区的串联电阻大大减小。引入集电区埋层后意味着集电区本身必须通过外延技术在衬底上生长出来，这项技术称为“标准埋层集电区工艺（S

38、BC）”。不同的制造工艺会产生不同的发射结寄生电容、发射结击穿电压及基区接触电阻等。从历史发展来看，双极型晶体管的性能在很大程度上受其寄生参数的限制，在这些参数中最主要的是与欧姆接触区或器件非本征区有关的结电容。三重扩散工艺或标准埋层集电区工艺具有较大的非本征电容。较为先进的双极型器件工艺则利用自对准多晶硅结构形成器件发射区和基区的欧姆接触，而金属和多晶硅的接触可以在较厚的场氧化层上制备形成，这样就使器件的结面积大大缩小。此外，利用多晶硅形成发射区欧姆接触，还可以使器件的本征电流增益有所增大。本课程设计拟采用的双极型晶体管制造工艺流程如下：清洗工艺氧化光刻（光刻基区）硼预扩散硼再扩散（基区扩散

39、）光刻（光刻发射区）磷预扩散磷再扩散（发射区扩散）光刻（光刻接触孔）金属化光刻（光刻接触电极）参数检测1硅片清洗硅片清洗液是指能够除去硅片表面沾污物的化学试剂或几种化学试剂配制的混合液。常用硅片清洗液有：名称配方使用条件作用备注号洗液NH4OH:H2O2:H2O=1:1:51:2:780510min去油脂去光刻胶残膜去金属离子去金属原子号洗液HCl:H2O2:H2O=1:1:61:2:880510min去金属离子去金属原子号洗液H2SO4:H2O2=3:1120101015min去油去腊去金属离子去金属原子2、氧化工艺（一）、氧化原理二氧化硅能够紧紧地依附在硅衬底表面，具有极稳定的化学稳定性和

40、电绝缘性，因此，二氧化硅可以用来作为器件的保护层和钝化层，以及电性能的隔离、绝缘材料和电容器的介质膜。二氧化硅的另一个重要性质，对某些杂质（如硼、磷、砷等）起到掩蔽作用，从而可以实行选择扩散；正是利用这一性质，并结合光刻和扩散工艺，才发展起来平面工艺和超大规模集成电路。制备二氧化硅的方法很多，但热氧化制备的二氧化硅掩蔽能力最强。是集成电路工艺最重要的工艺之一，本实验为热氧化二氧化硅制备工艺。根据迪尔和格罗夫模型，热氧化过程须经历如下过程：（1）氧化剂从气体内部以扩散形式穿过滞流层运动到SiO2-气体界面，其流密度用F1表示。流密度定义为单位时间通过单位面积的粒子数。（2）氧化剂以扩散方式穿过i

41、2层（忽略漂移的影响），到过i2i界面，其流密度用2表示。（3）氧化剂在i表面与i反应生成i2，流密度用3表示，（4）反应的副产物离开界面。氧化的致密性和氧化层厚度与氧化气氛（氧气、水气）、温度和气压有密切关系。应用于集成电路掩蔽的热氧化工艺一般采用干氧湿氧干氧工艺制备。（二） 工艺步骤（1）开氧化炉，并将温度设定倒750-850，开氧气流量2升/分钟。（2）打开净化台，将清洗好的硅片装入石英舟，然后，将石英舟推倒恒温区。并开始升温。（3）达到氧化温度后，调整氧气流量3升/分钟，并开始计时，确定干氧时间。在开始干氧的同时，将湿氧水壶加热到95-98。干氧完成后，开湿氧流量计，立即进入湿氧化。同

42、时关闭干氧流量计，确定湿氧时间（4）湿氧完成，开干氧流量计，调整氧气流量3升/分钟，并开始计时，确定干氧时间。（5）干氧完成后，开氮气流量计，调整氮气流量3升/分钟，并开始降温，降温时间30分钟。（6）将石英舟拉出，并在净化台内将硅片取出，同时，检测氧化层表面状况和厚度。（7）关氧化炉，关气体。实验结束。3、光刻工艺（一）、光刻原理光刻工艺是加工制造集成电路微图形结构的关键工艺技术，起源于印刷技术中的照相制版。是在一个平面（硅片）上，加工形成微图形。光刻工艺包括涂胶、曝光、显影、腐蚀等工序。集成电路对光刻的基本要求有如下几个方面：（1）高分辨率：一个由10万元件组成的集成电路，其图形最小条宽约

43、为3um，而由500万元件组成的集成电路，其图形最小条宽为1.5-2um，百万以上元件组成的集成电路，其图形最小条宽1um，因此，集成度提高则要求条宽越细，也就要求光刻技术的图形分辨率越高。条宽是光刻水平的标志，代表集成电路发展的水平。（2）高灵敏度：灵敏度是指光刻机的感光速度，集成电路要求产量要大，因此，曝光时间应短，这就要求光刻胶的灵敏度要高。低缺陷：如果一个集成电路芯片上出现一个缺陷，则整个芯片将失效，集成电路制造过程包含几十道工序，其中光刻工序就有10多次，因此，要求光刻工艺缺陷尽量少，否则，就无法制造集成电路。精密的套刻对准：集成电路的图形结构需要多此光刻完成，每次曝光都需要相互套准

44、，因此集成电路对光刻套准要求非常高，其误差允许为最小条宽的10%左右。集成电路所用的光刻胶有正胶和负胶两种：正性光刻胶通常由碱溶性酚醛树脂、光敏阻溶剂及溶剂等组成，光敏剂可使光刻胶在显影液中溶解度减小，但曝光将使光敏阻溶剂分解，使光刻胶溶解度大大增加而被显掉，未曝光部分由于溶解度小而留下。负性光刻胶和正性光刻胶相反，负性光刻胶在曝光前能溶于显影液，曝光后，由于光化反应交链成难溶大分子而留下，未曝光部分溶于显影液而显掉。由此完成图形复制。本实验采用负性光刻胶。（二） 工艺步骤1 准备：（1） 开前烘，坚膜烘箱，前烘温度设定95-110，坚膜温度为135-145。（2） 涂胶前15分钟开启图胶净化

45、台，调整转速，以满足实验要求。（3） 光刻前30分钟，开启光刻机汞灯。（4） 开启腐蚀恒温槽，温度设定40（5） 清洗胶瓶和吸管，并倒好光刻胶。（6） 清洗掩膜版，并在净化台下吹干2 涂胶：光刻工艺实验采用旋转涂胶法，涂胶前设定好予匀转速和时间，甩干志士和时间。将氧化完成或扩散完成的硅片放在涂胶头上，滴上光刻胶进行涂胶，要求胶面均匀、无缺陷、无未涂区域。3 前烘 将涂好光刻胶的硅片放入前烘烘箱，并计时，前烘完成后将硅片取出，4 对准 将掩膜版上在光刻机上，并进行图形套准。5 曝光 将套准后的硅片顶紧，检查套准误差、检查曝光时间，确认无误后，进行曝光。6 显影本实验采用浸泡显影，分别在1#显影液

46、，2#显影液显3-5分钟，然后在定影液定影3-5分钟，之后在甩干机中甩干，在显微镜下检查是否合格，否则，返工。7 坚膜在显影检查合格后将硅片放入坚膜烘箱进行坚膜，设定坚膜时间。8 腐蚀将坚膜好的硅片准备腐蚀，首先确认氧化层厚度，计算腐蚀时间。然后进行腐蚀，腐蚀后冲水10分钟，甩干后在显微镜下检查是否腐蚀干净，若未腐蚀干净继续腐蚀。9 去胶硅片腐蚀完成后，在3#液中将光刻胶去掉，并冲洗干净，工艺结束。四、硼扩散工艺（一）、原理扩散是微观粒子的一种极为普遍的热运动形式，各种分离器件和集成电路制造中的固态扩散工艺简称扩散，硼扩散工艺是将一定数量的硼杂质掺入到硅片晶体中，以改变硅片原来的电学性质。硼扩

47、散是属于替位式扩散，采用预扩散和再扩散两个扩散完成。（1）预扩散硼杂质浓度分布方程为：N(x,t)=Nserfcx/2D1t)表示恒定表面浓度（杂质在预扩散温度的固溶度），D1为预扩散温度的扩散系数，x表示由表面算起的垂直距离（cm）,他为扩散时间。此分布为余误差分布。（2）再扩散（主扩散）硼再扩散为有限表面源扩散，杂质浓度分布方程为：N(x,t)=Qe-x2/4D2t (D2t)其中Q为扩散入硅片杂质总量：Q=0 N(x,t)dtD2为主扩散（再分布）温度的扩散系数。杂质分布为高斯分别。（二） 工艺步骤1、 实验准备（1） 开扩散炉，并将温度设定倒750-850，开氮气流量3升/分钟。（2）

48、 清洗源瓶，并倒好硼源。（3） 开涂源净化台，并调整好涂源转速。2、 硅片清洗：清洗硅片（见清洗工艺实验），将清洗好的硅片甩干。3、 将清洗干净、甩干的硅片涂上硼源。4、 从石英管中取出石英舟，将硅片装在石英舟上，并将石英舟推到恒温区。调节温控器，使温度达到预扩散温度，并开始计时。5、 预扩散完成后，拉出石英舟，取出硅片，漂去硼硅玻璃，冲洗干净后，检测R值。6、 将预扩散硅片用2#液清洗，冲洗干净甩干。7、 取出再扩散石英舟，将甩干的硅片装入石英舟，并将石英舟推到恒温区。8、 调节温控器，使温度达到再扩散温度，调整氧气流量3升/分钟，并开始计时，根据工艺条件进行干氧。9、 在开始干氧同时，将湿

49、氧水壶加热到95-98。干氧完成后，开湿氧流量计，立即进入湿氧化。同时关闭干氧流量计。根据工艺条件进行湿氧。10、 湿氧完成，开干氧流量计，调整氧气流量3升/分钟，并根据工艺条件确定干氧时间。11、 干氧完成后，开氮气流量计，流量3升/分钟，根据工艺条件，确定氮气时间。12、 氮气完成后，主扩散结束，调整温控器降温，氮气流量不变，时间30分钟。13、 降温完成后，拉出石英舟，取出硅片，检测氧化层厚度、均匀性，漂去氧化层，冲洗干净后，检测R值，结深。14、 将扩散后的硅片交光刻工艺，光刻完成后，检测击穿电压。硼扩散工艺实验结束。4、磷扩散工艺（一）、工艺原理（1）扩散是微观粒子的一种极为普遍的热

50、运动形式，各种分离器件和集成电路制造中的固态扩散工艺简称扩散，磷扩散工艺是将一定数量的磷杂质掺入到硅片晶体中，以改变硅片原来的电学性质。磷扩散是属于替位式扩散，采用预扩散和再扩散两步扩散法，（1）预扩散磷杂质浓度分布方程为：N(x,t)=Nserfcx/2D1t)表示恒定表面浓度（杂质在预扩散温度的固溶度），D1为预扩散温度的扩散系数，x表示由表面算起的垂直距离（cm）,他为扩散时间。此分布为余误差分布。（2）再扩散（主扩散）磷再扩散为有限表面源扩散，杂质浓度分布方程为：N(x,t)=Qe-x2/4D2t (D2t)其中Q为扩散入硅片杂质总量：Q=0 N(x,t)dtD2为主扩散（再分布）温度

51、的扩散系数。杂质分布为高斯分别。磷杂质在硅中扩散系数较大，且固溶度高，因此，磷杂质一般作为双极型集成电路的发射区扩散。（二）、工艺步骤（1）准备开扩散炉，并将温度设定倒750-850，开氮气流量3升/分钟。本实验采用液态源扩散，源温用低温恒温槽保持在5以内。（2）硅片清洗：清洗硅片（见清洗工艺）将清洗好的硅片甩干。（3）将从石英管中取出石英舟，将硅片装在石英舟上，并将石英舟推到恒温区。（4）调节温控器，使温度达到预扩散温度，调节氧气调整氧气流量为3升/分钟，并开始计时，根据工艺条件进行干氧。（5）干氧完成后，开氮气流量计，按工艺条件调节氮气氧气比例，然后，开通源阀，使通源流量达到工艺要求，并开

52、始计时。（6）通源完成后，关闭通源流量计，保持氮气、氧气流量进行吹气，吹气完成后，调整氮气流量3升/分钟，关闭氧气流量计，同时调整扩散炉温控器，进行降温30分钟。之后，拉出石英舟，取出硅片，漂去磷硅玻璃，冲洗干净后，检测R值。（7）将预扩散硅片用2#液清洗，冲洗干净甩干。（8）取出再扩散石英舟，将甩干的硅片装入石英舟，并将石英舟推到恒温区。（9）调节温控器，使温度达到再扩散温度，调整氧气流量3升/分钟，并开始计时，根据工艺条件进行干氧。（10）在开始干氧同时，将湿氧水壶加热到95-98。干氧完成后，开湿氧流量计，立即进入湿氧化。同时关闭干氧流量计。根据工艺条件进行湿氧。（11）湿氧完成，开干氧流量计，调整氧气流量3升/分钟，并根据工艺条件确定干氧时间。（12）干氧完成后，开氮气流量计，流量3升/分钟，根据工艺条件，确定氮气时间。（13）氮气完成后，主扩散结束，调整温控器降温，氮气流量不变，时间30分钟。（14）降温完成后，拉出石英舟，取出硅片，检测氧化层厚度、均匀性，漂去氧化层，冲洗干净后，检测R值，结深，值。（15）将扩散后的硅片交光刻工艺，光刻完成后，检测击穿电压、值。（16）根据实测值，与工艺要求进行比较，如果不满足工艺条件，重新计算再扩散时间，并制定再扩散工艺条件，至到达到设计要求。磷扩散工艺实验结束。33