压合设计制作规范

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1、生效日期新增/修订单号撰写/修订人部门审核总经理核准文件相关部门审核（需审核部门以 注明）： 部门名称 制造部品保部市场部设计部设备部审 核部门名称行政部财务部人力资源部工艺部研发部审 核部门名称销售部采购部成本管理部信息部审计部 审 核管理者代表 批准部门职位批准人签名管理层管理者代表彭卫红文件发放记录：部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/1部门/代号行政部07财务部08人力资源部09工艺部10研发部11销售部12发放份数/1/课别/代号采购部13信息部14审计部15物控课16计划课19内层课21发放份数/课别/代号压合课22钻孔课23电镀课24表

2、面处理课25成型课26外层课27发放份数/1/课别/代号阻焊课28品检课29测试课30AOI课31过程控制课33菲林课41发放份数/1/课别/代号物理实验室37化学实验室38发放份数/文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.0目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。2.0 范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。3.0权责工艺部： 更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。设计部： 按照工艺要求设计并制

3、作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。品保部： 发行并保存最新版文件。制造部： 依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。4.0作业内容4.1 层压层压能力（缺失）4.1.2完成板厚及公差: 板厚范围正常极限H0.8 mm10%/0.8 mmH2.0 mm10%8%2.0 mmH4.5 mm8%6.5%H4.5mm7%5.5%4.1.3 翘曲度：0.75%，最小0.5%。（这里表达什么意思）翘曲度变异因子1.5%1.0%0.75%0.50%可改设计指定结构可改结构指定结构PP不对称正常正常正常.RD2研发研发芯板

4、厚度不对称正常正常正常.RD2研发研发残铜率不对称正常正常添加假铜RD1.RD2研发研发压合单向增层不对称正常.RD2.RD4.RD6/混料不对称正常正常正常.RD2研发研发完成板厚0.41mm正常正常正常.RD4研发研发结构完全对称正常正常正常正常正常.RD2PP介质厚度大于3倍芯板厚正常正常正常.RD4/注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。4.2 板边留边4.2.1 多层板板边规定：注： 1、负片流程制作的板、HDI、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2

5、、用PIN-LAM压合的板子最大留边不做限制。3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。4、模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM可提升利用率8%以上需提出研发评估。4.3 SET边设计4.3.1层偏测试模块（Coupon）.1 层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块图5：层偏测试模块位置图.2 层偏测试模块（Coupon）尺寸：最大4mm 15mm.3 层偏测试模块（Coupon）具体设计内容A. 设计图案如下图6：图6：层偏测试模块B. 用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm；C. 内层Cl

6、earance单边依次为0、0.076mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm。所有层的Clearance大小都一样；D. 图中橙色部分表示铜面，黑色部分表示孔，绿色部分表示Clearance；E. 这些孔全部为PTH孔。4.3.2 假铜添加无铜区域图形设计：在交货单元内，如线路分布很不均匀或为基材区，设计部应当询问客户，建议客户接受单元内加假铜或铜皮，同时不刮去内层独立盘（特殊情况除外），以助于层压流胶及平衡板厚。只有在客户允许情况下，才可以在交货单元内加假铜，同时保证假铜边缘离线路或孔边1.5mm。当内层铜厚1OZ，单元无铜区域宽度8mm，并无铜区域叠层厚

7、度0.35mm时，需以添加假铜增加残铜率设计，防止压合皱折。1、在交货单元外的部分（如单元内槽），如果空间允许，也应尽量加阻流块，阻流块设计为直径1.25mm，相邻圆心距1.5mm的圆PAD ，但必须保证阻流块边缘离单元成型线的距离为2 mm；2、当内层铜厚2OZ, 外层铜箔0.5OZ时，除单元无铜区域需添加假铜外，以下位置均需添加假铜，在加假铜时需尽量靠近外形，但必须保证假铜边缘离外形中心0.5mm。铣刀位（1）拼版中单元与单元间的铣刀空出位置；（2）板边阻流边与拼版单元间的铣刀空出位置；热熔区附近；（a）四个边角（为两条相垂直的铣刀非布线区的交叉处）。0.5mm外形边2 mm空间不足，不加

8、阻流块单元外形边交货单元外阻流块制作示意图（b）假铜圆PAD添加标准假铜圆PAD示意图（c）假铜点PAD边缘距单元工具孔边缘、光学点边缘、线路及相邻层线路边缘1.5mm。（d）单元大面积无铜区需采用阴阳拼板方式排列，减少单面树脂填胶量及防板曲。（e）单元成型线离生产板边阻流块之间须留出2.5mm基材空位。（f）为改善金手指板金手指位层压起皱，设计部应争求客户同意接受金手指板边TAB内层图形按加铜皮或假铜制作，若TAB上有定位孔则需在相应位刮铜，并保证单边0.25mm clearance；金手指板边铣槽孔空位内层图形应尽可能地添加铜皮或假铜。如果从次外层往里添加且总铜厚1.5mm，允许铣刀铣到铜

9、。Fake copper on board edge of gold figure金手指板边内层假铜制作示意图4.3.3线路图形设计：线路图形不能设计成让树脂回流的图形 PCS与PCS（或SET与SET）之间的break way位置的dummy pad设计为铜点PAD或小段铜块，不能设计为长条封闭铜条（如下图） 板角阻流边不能设计为封闭区，必须在板角阻流边上添加一导胶口，让树脂流动顺畅。不正确设计正确设计4.3.4 内层SET边make点处需添加假铜，改善板角白边、白角及皱折。内层make点处未加假铜 -不正确设计内层make点处添加假铜 -正确设计4.4 压合工具孔设计4.4.1HDI板边设

10、计请参照盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范 附图一4.4.2 压合工序工具图形设计规范4.4.2.1 内层大拼板板边制作：（如何规范？）4.4.2.2 内层阻流边的制作： 为保证内层铜厚、压合板厚的均匀性，内层板边的阻流边制作如下所示：板边实心铜块阻流边设计要求将板边按实心铜块每隔50MM开宽度为3MM的排气槽一个，四个板角均需开3MM宽的排气槽。偶数层与奇数层的导胶口交叉倾斜45度。板边铆钉位图形要求铆钉位铜块必须与阻流边大铜块相连板边阻流边图示如下图4.4.2.3 内层铆钉孔、熔合定位孔、靶位孔、熔胶块的制作：4.4.2.3.1 铆钉孔、熔合定位孔设计要求 4.4.2.3.1.1 表面处

11、理为喷锡的板铆钉位中心距离单元成型线11mm，其它表面处理板铆钉位中心距离单元成型线9mm。铆钉位、熔合定位孔图形位置设计示意图铆钉孔设计要求：铆钉孔、熔合定位孔有铜区域与阻流铜块相连.如下图.3.1.2 多层板铆钉设计个数表.3.1.3 CCD钻孔作业的内层芯板铆钉孔个数（附图一）芯板板长L560mm560mmL660mm芯板边长长边铆钉位类型短边铆钉位类型长边铆钉位类型短边铆钉位类型铆钉个数3B1类2个B类1 个1B类1个5B1类4个B类1个1B类1个注：B1类孔：铆钉孔。 B类孔为熔合定位孔CCD冲孔板子铆钉位、熔合位设计图,以熔合定位孔为基点（以长边610mm的尺寸为例）.3.1.4

12、OPE冲孔作业的内层芯板铆钉孔个数（附图二）芯板板长L660mm芯板边长长边铆钉位类型短边铆钉位类型铆钉个数3B1OPE冲孔板子铆钉孔、熔合位设计图（以长边610mm的尺寸为例）.3.1.5将所有6层板均需在内层菲林上增加熔合窗，当熔合窗面积不足10*30MM时,按照常设计为不足面积之熔合窗,增加的熔胶区一边必须与开料尺寸相切，熔胶区另一边距成型线位置必须有阻流铜块。融胶块必须放置在PNL的长边。.3.2多层板靶位孔设计 当板尺寸660mm时，多层板的靶位孔的距离必须与MI所标识的靶位孔距离相等，且方向也必须一致，靶位孔数量3个。 当板尺寸660mm时,多层板靶位孔数量6个（长边上6个，一个长

13、边4个，另一个长边2个）。(见右图) 靶位孔中心到板边距离4mm.3.2.1 针对树脂塞孔板：如果层数10层,则板边设计为“OPE标靶+普通熔合”,不可以设计意大利熔合标靶；如果层数10层则板边设计为“普通熔合+铆钉”。.3.2.2 10层及以上板和板边宽度18MM 的69层板以及孔到线距离、内层隔离环宽度超制程能力的69层板板边的内层菲林需要增加OPE&意大利熔合机图形.3.2.3熔合位标靶对板边宽度设计要求：1) 对于压合层数10层板；板长边宽度必须18MM(加意大利熔合位标靶)；板宽边宽度必须16MM，板边设计如下图所示。2) 对于压合层数69层板；如果长、短板边宽度16MM；则必须参照

14、10层板内层板边设计；板边加意大利熔合位标靶.3) 对于板边有效的宽度必须在附表板长宽的数据基础上给出；例如板长边尺寸为20.3INCH，只能在20INCH的基础上要求板宽边宽度最小18MM；由此得到板宽边实际的板宽则有0.15*25.4+18=21.8MM；同时对于板边宽度足够满足多种尺寸标靶时则选取最大尺寸设计板边标靶，尽量使板边标靶图形远离单元。（这个难以理解）设计要求：1、 A类标靶设计规则：A类标靶为双面设计（如上图）。2、 OPE冲孔标靶按B1、C1设计（B1、C1标靶要求两面设计）：3、 OPE冲孔标靶位有铜区域与阻流铜块相连.(如上图) 4、A、B1、C1靶标要求在CAM制作时

15、，要求对此五种工具图形同单元图形同步预大（例：内层线路图形预大为0.06mm，则对应的板边工具图形也预大为0.06mm）。板边各标靶位置设计要求如下图；其中X、Y、XA、XB、YA、YB数据需查附表：（以长边610mm的尺寸为例）.3.3由于BONDING机同普通的电加热熔合机不同，需要特殊的熔合位设计，对于不同的内层铜厚其熔合位的设计要求也不同，具体设计要求如下图所示： 不同铜厚的芯板以及芯板两面铜厚不一致的情况则可遵照如下规则选取熔合区的设计：铜厚4OZ3OZ2OZ1OZHOZHOZC(单面)B(单面)B(双面)A(双面)A(双面)1OZC(单面)B(单面)B(双面)A(双面)/2OZC(

16、单面)B(单面)B(双面)/3OZC(单面)B(单面)/4OZC(单面)/.3.4 熔合定位孔及熔合区域间隔要求DIMENSIONS IN INCHSDIMENSIONS IN MINIMETERPANEL SIZE SLOT &HOLE LOCATIONPANEL SIZE SLOT &HOLE LOCATIONX or Y DIM XAXBYAYBX or Y DIM XAXBYAYB125.6255.625304.8142.875142.87512.56.1255.625317.5155.575142.875136.1256.1256.1256.125330.2155.575155.57

17、5155.575155.57513.56.6256.1256.6256.125342.9168.275155.575168.275155.575146.6256.6256.6256.625355.6168.275168.275168.275168.27514.57.1256.6257.1256.625368.3180.975168.275180.975168.275157.1257.1257.1257.125381180.975180.975180.975180.97515.57.6257.1257.6257.125393.7193.675180.975193.675180.975167.62

18、57.6257.6257.625406.4193.675193.675193.675193.67516.58.1257.6258.1257.625419.1206.375193.675206.375193.675178.1258.1258.1258.125431.8206.375206.375206.375206.37517.58.6258.1258.6258.125444.5219.075206.375219.075206.375188.6258.6258.6258.625457.2219.075219.075219.075219.07518.59.1258.6259.1258.625469

19、.9231.775219.075231.775219.075199.1259.1259.1259.125482.6231.775231.775231.775231.77519.59.6259.1259.6259.125495.3244.475231.775244.475231.775209.6259.6259.6259.625508244.475244.475244.475244.47520.510.1259.62510.1259.625520.7257.175244.475257.175244.4752110.12510.12510.12510.125533.4257.175257.1752

20、57.175257.17521.510.62510.12510.62510.125546.1269.875257.175269.875257.1752210.62510.62510.62510.625558.8269.875269.875269.875269.87522.511.12510.62511.12510.625571.5282.575269.875282.575269.8752311.12511.12511.12511.125584.2282.575282.575282.575282.57523.511.62511.12511.62511.125596.9295.275282.575

21、295.275282.5752411.62511.62511.62511.625609.6295.275295.275295.275295.27524.512.12511.62512.12511.625622.3307.975295.275307.975295.2752512.12512.12512.12512.125635307.975307.975307.975307.97525.512.62512.12512.62512.125647.7320.675307.975320.675307.9752612.62512.62512.62512.625660.4320.675320.675320

22、.675320.67526.513.12512.62513.12512.625673.1333.375 320.675 333.375320.6752713.12513.12513.12513.125685.8333.375 333.375 333.375333.37527.513.62513.12513.62513.125698.5346.075 333.375 346.075333.3752813.62513.62513.62513.625711.2346.075346.075346.075346.07528.514.12513.62514.12513.625723.9358.775346

23、.075358.775346.0752914.12514.12514.12514.125736.6358.775358.775358.775358.77529.514.62514.12514.62514.125749.3371.475 358.775 371.475358.7753014.62514.62514.62514.625762371.475 371.475 371.475371.47530.515.12514.62515.12514.625774.7384.175371.475384.175371.4753115.12515.12515.12515.125787.4384.17538

24、4.175384.175384.17531.515.62515.12515.62515.125800.1396.875384.175396.875384.1753215.62515.62515.62515.625812.8396.875396.875396.875396.87532.516.12515.62516.12515.625825.5409.575396.875409.575396.8753316.12516.12516.12516.125838.2409.575409.575409.575409.57533.516.62516.12516.62516.125850.9422.2754

25、09.575422.275409.5753416.62516.62516.62516.625863.6422.275422.275422.275422.27534.517.12516.62517.12516.625876.3434.975422.275434.975422.2753517.12517.12517.12517.125889434.975434.975434.975434.97535.517.62517.12517.62517.125901.7447.675434.975447.675434.9753617.62517.62517.62517.625914.4447.675447.

26、675447.675447.67536.518.12517.62518.12517.625927.1460.375447.675460.375447.6753718.12518.12518.12518.125939.8460.375460.375460.375460.37537.518.62518.12518.62518.125952.5473.075460.375473.075460.3753818.62518.62518.62518.625965.2473.075473.075473.075473.07538.519.12518.62519.12518.625977.9485.775473

27、.075485.775473.0753919.12519.12519.12519.125990.6485.775485.775485.775485.77539.519.62519.12519.62519.1251003.3498.475485.775498.475485.7754019.62519.6251016498.475498.475备注：如开料尺寸比理论尺寸小且差值1MM时，可按理论尺寸设计标靶。4.5半固化片选择半固化片使用原则4.5.1 一般原则：4.5.1.1 当相邻任一层铜面积90%时，因2116H、7628HPP容易导致滑板，在设计压合结构时尽量不使用该二种PP（包括单张或该

28、二种PP任意的组合使用）。4.5.1.2 内层铜厚包含HOZ、1OZ与2OZ或以上铜箔的情况：必须将单张厚度较小的PP紧贴铜厚较高的层。4.5.1.3 针对汽车板、航天航空、军工、造船、医疗产品类型板，当孔间距0.4mm时，层间介质不得使用7628玻布设计（包含芯板层PP片叠构）；同时应使用H-Tg材料。4.5.1.4 针对其它产品类型，孔间距0.35mm时层间介质不得使用7628玻布设计（包含芯板层PP片叠构）；同时应使用H-Tg材料;4.5.1.5在保证品质的前提下，各层PP按数量最少为原则设计。各层能使用一张PP的情况下则不使用二张PP，能使用二张PP的情况下则不使用三张PP，依此类推。

29、4.5.2 半固化片使用表内层铜厚板类型1OZ2OZ2OZ3OZ7628使用范畴（RC45%）非喷锡板10层，残铜率40%10层，残铜率80%/喷锡板8层，残铜率40%7628不允许在最外层6层，残铜率80%7628不允许贴近2OZ/孔间距0.4mm10层，残铜率40%的汽车板、航天航空、军工、造船、医疗产品，（7628包括芯板结构）10层，残铜率80%，的汽车板、航天航空、军工、造船、医疗产品，（7628包括芯板结构）/孔间距0.35mm10层，残铜率40%的其它产品（7628包括芯板结构）10层，残铜率80%，的其它产品（7628包括芯板结构）/层间PP张数/3张（不包含7628H*2或2

30、116H*2，106*1）2张（不包含106*2）3张，残铜率50%（不包含106*3）层间介厚0.6mm/PP张数4张采用光板取代4.5.3 来料基板结构限定要求如下表基板厚度不含铜（mm）铜厚基板结构基板厚度不含铜（mm）铜厚基板结构0.05不限106*10.1750.22OZ7628*10.075不限1080*10.1750.22OZ3313*20.092OZ3313*10.230.26不限2116*20.12OZ2116*10.28不限1080*2+2116*10.12OZ106*20.33不限1506*20.112OZ2116*10.33不限1506*20.112OZ106*20.3

31、60.41不限7628*20.132OZ2116*10.430.51不限7628*2+2116*10.132OZ1080*20.560.61不限7628*30.152OZ1506*10.665不限7628*40.152OZ1080*20.71不限7628*44.6覆铜板材料规格命名整合：l 材料厚度0.8mm，命名为：不含铜材料。l 材料厚度0.8mm，命名为：含铜材料。4.6.1压合结构设计制作必需使用常备覆铜板材料，如常备材料无法满足设计要求时，由设计部向物控部申请作备料。覆铜板材料常用规格表序号是否含铜厚常备料板厚（mm）序号是否含铜厚常备料板厚（mm）1不含铜厚0.0526含铜厚0.8

32、 20.075270.9 30.09281.0 40.1291.1 50.11301.15 60.13311.2 70.15321.25 80.18331.3 90.2341.35 100.23351.4 110.25361.5 120.28371.6 130.3381.7 140.33391.8 150.36401.9 160.38412.0 170.41422.1 180.46432.2 190.51442.4 200.56452.5 210.61462.8 220.66473.0 230.71483.2 240.764.7层压结构设计（缺失）4.8压合粗锣模的制作要求：表面处理类型粗锣资

33、料类型存放地址所有表面处理板粗锣边框+锣铆钉孔及熔合定位孔Ntserver3压合粗锣模内（由设计部规定）4.8.1 压合粗锣边框制作：比开料尺寸每边缩小1mm，板角圆角为7mm制作粗锣边框；4.8.2 当MI有要求层压后的尺寸时，制作粗锣边框时按MI要求层压后的尺寸制作；4.8.3 当MI有要求层压后的尺寸但不是每边同时缩小尺寸时，没有缩小尺寸的位置须每边缩小1mm制作粗锣边框 4.8.4 锣铆钉孔、熔合定位孔均以铆钉位中心为圆心锣半径为3mm的圆孔。 锣孔位置半径（mm）备注铆钉孔、熔合定位孔3.0锣铆钉孔半径包括2.4mm锣刀在内，如下图4.9喷锡板防爆槽制作方法 4.9.1 防爆槽设计在

34、熔合位对应位置，宽度为2.4mm（锣刀为2.4mm），长为80mm。4.9.2 长边防爆槽：防爆槽（中心线）距成型线（CAM设计）距离：4.5mm；防爆槽数量与熔合位个数相同。4.9.3 短边防爆槽：防爆槽距长边4060mm，CD=4.5mm，防爆槽数量为每边2条。4.9.4 所有防爆槽必须避开V-CUT定位孔，可采取跳刀避开制作，防爆槽边距V-CUT定位孔边3-5mm。4.9.5 喷锡板防爆槽在喷锡前成型工序锣出。防爆槽制作示意图4.10烘板流程要求界定4.10.1工序烤板条件表：烤板类型烤板流程烤板条件烤板工段中TG高TG类型范围开料后烤板150*4H175*4H开料厚板3.5mm棕化后烤板110*1H110*1H棕化厚铜3OZ（内层）层压后烤板150*2H175*2H层压层数16层钻孔后烤板150*2H175*2H高压水洗特殊材料环保材料：EM285、EM370D等高频材料：NELCO;ISOLA408、620系列; ARLON; ROGERS; TACONIC;VT-901;IT-200LK;IT-150D等阻焊前烤板150*2H150*2H阻焊磨板前MI制作时符合上述任一，均增加工序烤板流程出货前烤板135*3H135*3H电测5.0 相关文件与记录（无）