PCB课程设计_单片机最小系统方案

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1、.专业整理 .工程学院课程设计课程名称PCB设计课题名称单片机最小系统专业电子科学与技术班级1102班学号姓名指导教师延平2014年1月1日.学习帮手 .专业整理 .工程学院课程设计任务书课程名称 ： PCB课程设计题目：单片机最小系统PCB设计专业班级：电科 1102班学生：学号：指导老师：延平审批：任务书下达日期 2013 年 12 月 23 日设计完成日期 2014 年 1 月 1 日.学习帮手 .专业整理 .设计容与设计要求一设计容：设计一块单片机最小系统PCB板，原理图如下：1234OJ21KJP1VCCDJ3J5LCD1T123 4567 8912/RSTP00P01RSP00P1

2、0VCC13411GND/RWP02P03EAP01P1125622Vcc/CSP04P05CLKP02P123DVCC7833VoR1DATAP06INT0/INTP03P13R 2P12491044RS1KP20P21P04P1410 kP115111255R/WP22P23P05TDIP106131466EP24P25P06TDOP007151677DB0P26P27P07SCKP018LS1171888DB1P029SPEAKER1920DB2VCCD1D2D3D4D5D6D7D8P0P1P0310JZ1LEDLEDLEDLEDLEDLEDLEDKey_LCDVCCP0411DB3LE

3、DDB4J1VCCJZJ4J6P0512C1DB5116P20RXDP06130.1uFC+VCC11DB632C3P21TXDP0714CV+22R4DB70.1uFT1P22INT01533VCCPSB901346P23INT116C2+V-4420NCC2515P24T0P1317C2-GND55/RST0.1uFC4J7 DB9P25T11866R5NC11140.1uF1P26WR19T1INT1OUT77LEDA+876 5432 1TXD 1076P27RD20T2INT2OUT8820LEDK-2C12R1OUTR1IN137J8P2P3CON8RXD983LCD_OCMJ4X

4、8CR2OUTR2IN8M AX232495VCCR3JP2U11J9SCKP10139P00POWER212GNDP10/TP002VCCTDOP11238P01S2VCCJ1234VCCP11/TP013TMSP12337P02156P12P024+1J10P13436P03SWSPST78P13P035-C11281TDIP14535P04C10VCC1VCC2910GNDP14P046P1472TDI634P05R6R7CON2SCLKX1P15P0572 3TDI63JTAGTDO 733P06101KI/OX2P16P06810uFTDO54SCK832P07470uFVCCRST

5、GNDP17P079BDS1302INT1 13INT1P2021P2010KC 12C13Y1INT0 1222P21J11C14C15INT0P21C823P2210 4104104104P221VCCT11524P23D9T1P232C5 32768C 6T01425P24LEDT0P24320pF20 pFCAPVCC26P25Y2P2543127P26EA/VPP26C711 .0592M28P27USBP271uFC919X1S118X2SW-PB21T0CAPTMS 9RESETRXD10RXD11TXDJ15J13 65TXDSCKVCCRD17RD30ALECON2VCCWR

6、 16ALE/P29R8WRPSEN4332110kAT89S52A21J14TitleINFRAREDINT1PSKEYBOARDSizeNumberRevisionBDate:26-Nov-2012Sheet ofFi le:G:hardware_desig 单 片机系统单 面51系统89S52.ddbDrawnBy:1234DCBA二设计要求：1 双面 PCB板2 线经大于 15mil ，电源和地线大于20mil3 电子元件布局尽量合理4 撰写设计报告。.学习帮手 .专业整理 .主要设计条件1. PC机电脑；说明书格式1、课程设计封面；2、课程设计任务；3、说明书目录；4、原理图设计；5

7、、PCB设计；6、设计总结7、参考文献；8、课程设计成绩评分表。.学习帮手 .专业整理 .进度安排第一周星期一上午安排任务、讲课。星期一下午 -星期二下午查资料、设计星期三开始布局 PCB 写设计报告星期五答辩地点：嵌入式微处理器及SOPC实验室参考文献1、 Protel 2004 实用培训教程（第 1 版），神龙工作室主编，人民邮电出版社， 2005 年2、电路设计与制板 Protel 99 SE基础教程 ( 修订版 )王青林，伟，景波人民邮电出版社， 2012.学习帮手 .专业整理 .目录一、设计总体思路11.1 PCB 制板设计流程11.2 基本过程简述1二、原理图绘制3三、原件封装3四

8、、 ERC电气检查与网络表生成54.1 ERC 电气检查64.2生成网络表6五、 PCB界面操作75.1 PCB 制板的工艺设计要求85.2 布线95.3 铺铜105.4 DRC 检查10六、报表的生成116.1 电路板信息报表126.2 元件清单13七、设计总结15八、参考文献16.学习帮手 .专业整理 .一、设计总体思路1.1 PCB 制板设计流程开始规划电路板设置参数载入网络表及元件的封装布置元件自动布线手工调整存盘及打印输出结束1.2基本过程简述这次 PCB课程设计的主要任务是利用protel99SE 软件完成单片机最小系统的 PCB设计。按照要求，有如下的总体思路设想。一，画出原理图

9、 (sch),在画原理图的时候，要用到种种元器件，因为.学习帮手 .专业整理 .有些元器件在软件自带的元件库里找不到，所以必须要自己画，同时封装也要安排好。二，封装，一般画完原理图就会开始封装，封装是最重要的环节。三，检查原理图的设计规则检查（ ERC），将有错误的地方改正过来。四，更新 pcb，之后就到了 pcb 界面，这时候可以看到所有元器件。五，排版 , 要求：做一块经线大于 15mil, 地线和电源线大于 20mil, 电子元件布局尽量合理的 pcb 双面板。六，自动布线。七，手动布线，对于自动布线后不太理想的部分，比如走线，边距等，还要进行手动布线来修改。八、铺铜。九，进行 DRC检

10、查，进行故障分析与改进。十，存档。这就大致完成了单片机最小系统的PCB设计。.学习帮手 .专业整理 .二、原理图绘制123J24LCD11KP00123456789P01TDOP02VCCP03P04DVCCR1P05J11KP06C11C+VCC16P070.1uF32C3C-V+0.1uFLS14C2+V-6VCCSPEAKERC2515C2-GND0.1uFC411T 1INT 1OUT140.1uFJZ1D1D2D3D4D5D6D7D8107JZLEDLEDLEDLEDLEDLEDLEDLEDT 2INT 2OUT12R1OUTR1IN1398R2OUTR2INJ312345678 V

11、CCP0J4P101P11P122LCD_OCMJ 4X8C+-D CTAK01234567/CD DN COSWBBBBBBBBBSECS/EGVVRRDED DD DDD DPR NL LN123456789012345678901111111111221 001234567311 1000000001PPPPPPPPPPPPR4R210K20VCCJ5P201P21JP12P22R520VCCDMAX232594837261T19013J7C87654321DB9J8CON8P133P233/RSTP00124434P14P24/RWP025556P15P25/CSP046678P16P

12、26DATAP0677910P17P27P20881112P2210DD1314P1P2P24T TXXP261516D RN0 N1ITITR1718R WT1920KEY_L CD87654321P01RSP03EAP05CLKINT 0 /INTP21P23P25P27VCCCVCCJ9J10VCCR3POWER28VCC1VCC21U11P1472Y1P10139P00SCLKX1P10/TP002+TDI63JP2P11238P01IOX2P11/TP013- -TDO54SCKP12337P02RSTGNDC52768TDO12GND P134P12P0236P034DS1302C

13、6TMS34VCC5P13P0335P045B56P14P14P04620pF20pFP15634P0578P15P057TDIGND P16733P06910P16P068P178P17P0732P079JT AGINT 113INT 1P2021P2010KINT 01222P21INT 0P2123P22P22T 11524P23T 1P23VCCC8T 01425P24T 0P24VCC26P25P253127P26EA/VPP26CAP28P27VCCJ14Y2P27T01uF19X11S111. 05921865X2J132C9SCKSW-PBC7T MS910RXD3RESETR

14、XD11TXD43INFRAREDTXDVCCCAPRD1730ALERDALE/PWR1629TitleAWRPSE NPSKE YBOARD21R8AT 89S52INT 110KSizeA4J6P3S2J12SW-SPST12C10CON2R6C11R710470uF10uF1KVCCC12C13C14C15J1110410410410412D93LED4USB21J15CON2Num berRevisionBADate:2-Jan-2014Sheet ofFile:D:360 云盘课件PCB 课程设计单片机最小系Drawn统 单By:片机最小系统.ddb1234三、原件封装零件封装其实

15、是指原件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。选 择 菜 单 Design/Add/Remove Library/ 装 系 统 所 在 目 录 文 件 /ProgramFiles/Design Explorer 99 SE/Library/Pcb/Generic Footprints,选取所需要的元件封装库进行Add，通常加载 Advpcd 元件封装库。在 PCB元件库找不到适合的封装元件， 则得在 protel99 中新建一个 PCB Library Document, 画出该元件对应的封装图。如：.学习帮手 .专业整理 .本设计所用到的元器件所对应的封装如下所示：0.1UF 电容的对应封

16、装是CAP-0.1晶振 Y2 对应封装 CRYSTAL1k 电阻 R6对应封装AXIAL0.3L.学习帮手 .专业整理 .4K7 的针插座 RR1 RR2对应封装 SIP-910k 电阻对应封装 AXIAL-0.4电容 10UF的对应封装 RB611.0592M 的晶振 Y1 对应封装 XTAL-1电容 20pf 和 104 电容的对应封装 CAP-0.1 单列直插的对应封装是 SIP 系200 和 500 电阻对应封装是AXIAL-0.4三极管 9012 对应封装 TO92A大电容对应封装RAD-0.1DC-5V 电源插座 J1B 对应封装 DC-5双列直插的对应封装是DIP 系列HEADER 20X2对应封装是JJ1POWER2对应封装 POWER