518系列ICT培训教材

《518系列ICT培训教材》由会员分享，可在线阅读，更多相关《518系列ICT培训教材（16页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、各位好，今天我们的课程是:518系列ICT训练课程大家知道吗？518系列ICT是德律科技的一大系列产品，在业界素以技术领先、服务上佳而深得客户认可公司简介1989年成立于台湾于1997年在中国大陆成立分公司员工规模-台湾-230-中国大陆深圳-90自1995年起获ISO9001品质认证中国厂家中第一家具SMT开路检测技术的ICT厂家亚洲第一家获德国TUVISO9001认证的ICT自动测试厂家经营理念:团队，诚信，务实产品范围Q高精密在线测试仪(ICT)Q全自动生产线测试机(INLINE)0数字回路自动测试机(ATE)*自动光学检测机(AOI)*集成块测试机(ICTESTER)。测试治具(TES

2、T518系列ICT又分以下4款：1TR-518(1989年推出，CMOS切换开关，性能稳定，德律首创之ICT)2TR-518F1992年推出，CMOS+ArmatureRelay创新技术，功能大辐提升，速度较518快一倍，台湾精品奖)3TR-518FR(1996年推出，ReedRelay开关，方便整合功能量测，功能强大，速度更较518F快一倍，台湾精品奖)4TR-518FE1996年推出，CMOS+ArmatureRelay的完美应用，超强功能，速度较518F快一倍以上，台湾精品奖)_TR-518FR=1. ICT的概念何谓ICT?ICT即在线测试仪(InCircuitTester),是一大堆

3、高级电表的组合。电表能测到，ICT就能测到，电表测不到，ICT可能也测不到。例如：R/Jumper,则R无法用电表测出，而ICT也测不出。2. ICT能测些什么？3. Open/Short,R,L,C及PN结(含二极管，三极管，Zener，IC)ICT与电表有何差异？ICT可对旁路组件进行隔离(Guarding),而电表不可以。所以电表测不到，ICT可能测得到。例如：R/(R1+R2)，则电表测不出R，只测出R(R1+R2)/(R+R1+R2)，ICT却可测出R。4. ICT与ATE有何差异?ICT只做静态测试，而ATE可做动态测试。即ICT对被测机板不通电（不加Vcc/GND）,而ATE则通

4、电。例如：板上有一颗反向器要测，则ATE可测其反向特性，而ICT不能测。ICT量测原理奥姆定律：R=V/I请各位仔细透彻的理解奥姆定律，即：R既可认为是电阻，也可认为1.量测R:单个R(modeO,1):+Vx=?-IsRx是其它阻抗，如：Zc容抗、ZI感抗。而V有交流、直流之分。I也一样，有交流、直流之分。这样才可以在学习ICT测试原理时，把握其主脉，因为奥姆定律贯穿其始终，可称得上万能定律！利用Vx=IsRx（奥姆定律），则Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流（0.1uA5mA），量回Vx即可算出Rx值.信号源Is与Rx关系表Rx（标准值）Is（常电流源）Is/10（低档电流源）0Rx300

5、QmA5mA0.5300Rx3KQmA0.5uA503KQWRx30KQuA50uA530KQWRx300KQuA5uA0.5300KQWRx3MQuA0.1注：系统测量电压Vx=lsRx=0.15V-1.5V大电流应用：R/C时，为测R,可以适当修改其Std_V（标准值），以便获得系统提供更大测试电流，条件是R接近上表的下限值，如330Q100uF，则改Std_V为299Q，可提供5mA大电流，从而使测试更准确。小电流应用：R/D时，为测R,可以将ModeO改为Model，从而电流小一档，R两端压降小于D导通电压，使测试更准确。+Vs=0.2V）R/C(mode2):信号源Vs取恒压（0.2

6、V）、量回Ix,则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix算出Rx值.信号源取恒压0.2V，是因为：1电压越小，贝S电容充电到饱和的时间就越短，电容充电饱和后其相当于开路，测Rx就会准确。2ICT量测放大器侦测电压线性区间为0.15V1.5V，不宜取低于此范围的电压。R/L(mode3,4,5):信号源取交流电压源Vs,籍相位法辅助.Vs|Y|COfe=YRx=1/Rx,并Y=Ix/Vs故：Rx=1/|Y|COs2. 根据Zl=2jifL，若R=20Zl，贝SR无法测试量测C/L:单个C/L(Mode0,1,2,3):信号源取恒定交流压源VsVsVs/lx二Zc=1/2jifCx,求得：Cx=lx/2

7、jifVsVs/Ix=Zl=2jfLx,求得：Lx=Vs/2jflx电容:范围信号源说明1pF-2.99pF2100K-ACAC100KHZ31M-ACAC1MHz3pF-2.99nF01K-ACAC1KHz110K-ACAC10KHz2100K-ACAC100KHz31M-ACAC1MHz51K-相位AC1KHz相位分离量测610K-相位AC10KHz相位分离量测，用以测量与电感并联的电容7100K-相AC100KHZ相位分离量位测3nF01K-ACAC1KHz299.99nF110K-ACAC10KHz2100K-ACAC100KHz51K-相位AC1KHz相位分离量测610K-相位AC1

8、0KHz相位分离量测7100K-相AC100KHz相位分离量位测9100-ACAC100Hz300nF0:1K-ACAC1KHz2.999F1:10K-ACAC10KHz5:1K-相位AC1KHz相位分离量测6:10K-相位AC10KHz相位分离量测9:100-ACAC100Hz3F匚29.9901K-ACAC1KHzF4C-DC固定电流源量测51K-相位AC1KHz相位分离量测9100-ACAC100Hz30F4C-DC固定电流源量测149.99F8固定电流源量测C-DC(IOmA)AC100Hz9:100-AC150F40mF51K-相位固定电流源量测8固定电流源量测C-DC(10mA)电

9、感:范围信号源说明1H79.99H2100K-ACAC100KHz31M-ACAC1MHz80H799.9901K-ACAC1KHzH110K-ACAC10KHz2100K-ACAC100KHz31M-ACAC1MHz610K-相位AC10KHz相位分离量测7100K-相位AC100KHz相位分离量测800H7.99mH01K-ACAC1KHz110K-ACAC10KHz2100K-ACAC100KHz51K-相位AC1KHz相位分离量测610K-相位AC10KHz相位分离量测7100K-相位AC100KHz相位分离量9100-AC测AC100Hz8mH79.99mH0:1K-ACAC1KHz

10、1256AC10KHzAC100KHzAC1KHz相位分离量测AC10KHz相位分离量测AC100KHZ相位分离量测10K-AC100K-AC1K-相位10K-相位80mH0:1K-ACAC1KHz799.99mH110K-ACAC10KHz51K-相位AC1KHz相位分离量测610K-相位AC10KH相位分离量测800mH7.99H01K-ACAC1Khz110K-ACAC10KHz51K-相位AC1KHzi位分离量测610K-相位AC10KHz相位分离量9100-AC测AC100Hz8H60.0H01K-ACAC1KHz51K-相位AC1KHzi位分离量测9100-ACAC100Hz7:1

11、00K-相位测试C或L时，取信号频率的原则：因为，Zc=1/2jifC,在实际测试时，我们希望Zc最好是在一定范围内，太大或太小，测试精度都会降低。我们假设Zc二常数，贝卩得到：fC二常数，也即：fx1/C,可见f与C互为反比，这样我们得到一个重要的结论：大电容以低频、小电容以高频进行测试，效果最好。同理，我们也可推出：fx1/L,f与L互为反比。C/R或L/R:籍相位法辅助VsCxlx|Y|Sin0=|Ycx|,即3CxSin0=3Cx求得：Cx=CxSin0(Cx=Ix12jifVs)3. |Y|Sin0=|Ycx|,即Sin0/3Cx=1/3Cx求得：Lx二Lx/Sin0(Lx=Vs/2

12、jfix)量测PN结：（DQIC）4. 信号源0-10V/3mAor25mA可程序电压源，量PN结导通电压量测Open/Short:即以阻抗判定：先对待测板上所有Pin点进行学习，R55Q判为Open.5. Guarding（隔离）的实现:当Rx有旁路（R1）时,Ix=ls-I1工Is,故：Vx/Is工Rx此时取A点电位Va,送至C点，令Vc=Va,则：I1=（Va-Vc）/R1=0,ls=lx从而：Vx/Is=Rx程序的编写1、在T测试下，设定P“测试参数测试参数电路板名称：DEBUGBOX测试数据文件名称：DEBUGBOX.DAT治具上第一支测试针号码：1治具上最后一支测试针号码：64测试

13、顺序：开路/短路/零件测试:每几次测试即自动储存数据：50开路/短路不良时中断测试：不要开路/零件不良时重测次数：2双色打印机的厂牌：VFIVFI打印机是接到PC的：COM1：测试不良时自动或手动打印：手动打印测试不良时最多打印行数：10开/短路不良测试点位置打不要不良零件位置图的横行数：2不良零件位置图的纵列数：2删略的针：2、在E编辑下，编写程序:步骤零件名称头际值位置高点低点隔点12345删略量测值标准值上限%下限%延迟信号类别重测中停补偿值偏差%1R347KA12110100000047K101000RD0002C22100nD2752000000100n303000C00003L12

14、2uB218700000022u303004L00004D50.7VC116190000000.7V202000D00005Q1CE1.8VA2117542000000.2V20-104Q00003、进入L学习,做ShortGroup学习.若有IC,还需做ICClampingDiode学习。4、在主画面在下测试，检验程序及开始Debug。程序的Debug编写好的程序在实测时，因测试信号的选择，或被测组件线路影响，有些Step会Fail（即量测值超出%限），必须经过Debug。R:在E编辑下，ALT-X查串联组件，ALT-P查并联组件。据此选好“信号”（Mode和串联最少组件的Hi-P/Lo-P

15、，并ALT-F7选择GuardingPin。R/C:Mode2及Dly加大（参考：T=5RCR/D（orIC、Q）：Mode1R/R:Std-V取并联阻值R/L:Mode34、5;根据Zl=2nfL,故L一定时，若f越高，则Zl越大，则对R影响越小C:在编缉下一般根据电容值大小，选择相应的Mod如小电容（pF级），可选高频信号（Mode23），大电容（nF级）可选低频信号（Mode01），然后ALT-F7选择隔离。3uF以上大电容，可以Mode48直流测试。C/C:Std-V取并联容值C/R:Mode56、7,由Zc=1/2刀fC,故C一定时，f越高，Zc越小，则R的影响越小。C/L:Mode

16、5、6、7，并且f越高效果越好。L:F8测试，选择ModeQ1、2中测试值最接近Std-V，然后Offset修正至准确。L/R:Mode5、6、7。PN结：F7自动调整，一般PN正向Q.7V（Si）,反向（2V以上）D/C:Model及加Delay。D/D（正向）：除正向导通测试，还须测反向截止（2V以上）以免D反插时误判。Zener:Nat-V选不低于Zener崩溃电压，若仍无法测出崩溃电压，可选Mode（3QmA,另外1Q-48Vzener管，可以HV模式测试。Qbe、bc之PN结电压两步测试可判断Q之类型（PNPorNPN）,Hi-P一样（NPN,Lo-P一样（PNP,并可Debugce

17、饱和电压（Q.2V以下），注意Nat-V为be偏置电压，越大Q越易进入饱和，但须做ce反向判断（须为截止Q.2V以上），否则应调小Nat-V。不良报表的阅读不良零件位置图:123456R3H1D5L2L1VHC22H2CABDE以HO代有上限值（标准值，L0代表下限值:L1表示：量测值介于L0与L0-（HO-LO）10%之间L2表示：量测值介于L1与L0-（H0-L0）20%之间VL表示：量测值低于L2H1表示：量测值介于H0与H0+（H0-L0）10%之间H2表示：量测值介于H1与H0+（H0-L0）20%之间VH表示：量测值高于H2不良记录:*OpenFail*（48）（4548）表示48

18、点与短路组（4548）断开，可能是探针未接触到PCB旱盘,或板上有断路。*ShortFail*（20）（23）表示20点与23点短路（RV5Q）,可能是板上有锡渣造成Short，装错零件造成Short，零件脚过长造成Short等。*ComponentFail*1R3M-V：52.06K，Dev：+10.7%Act-V=47KStd-V=47KLoc:A1Hi-P=21L0-P=101+LM：+10%-LM：-10%表示：R3偏差+10.7%,可能为零件变值，或接触不良。若偏差+999.9%或很大，可能为缺件、错件超出标准值所在量程上限，(如47K在30K300K量程内)；若偏差0.00%或很小

19、,可能为短路,错件超出其标准值所在量程下限。ICT误判分析1. ICT无法测试部分：.内存IC(EPROM/ISRAMDRAM-)并联大10倍以上大电容的小电容.并联小20倍以上小电阻的大电阻.单端点之线路断线(5).D/L,D无法量测.IC之功能测试PCB之测点或过孔绿油未打开，或PCB吃锡不好压床压入量不足。探针压入量应以1/2-2/3为佳经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良PCB板定位柱松动，造成探针触位偏离焊盘零件厂牌变化（可放宽+-%,IC可重新Learning）治具未Debug好（再进行Debug）ICT本身故障硬件检测1、开关板：诊断（D）-切换电路板（B）-系统自我诊断（

20、S）-切换电路板诊断（S）若有B*C*表示SWBTFail，请记录并通知TRIC*有可能为治具针点有Short造成。进入切换电路板诊断功能时，屏幕上显示如下的画面:切换电路板自我检测（治具上不要放置组装电路板，维修盒不要接到待测的切换电路板）第几片插槽1110987654321测试点数0000000128646464测试结果N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AOKOKOKOKOKOK第几片插槽2221201918171615141312测试点数DCACOT700000000测试结果N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/A有RD项Fail可能为DC板故障，有C、L项Fa

21、il可能AC板Fail,有Power项Fail可能Power板Fail。也请记录并通知TRI。电阻电容系统电源ValueMeas-VDev%ValueMeas-VDev%ValueMeas-VDev%5050OK100p100pOK5V5VOK100100OK1n1nOK10V10VOK1K1KOK10n10nOK12V12VOK10K10KOK100n100nOK15V15VOK100K100KOK1u1uOK24V24VOK1M1MOK10u10uOK-5V-5VOK10M10MOK1n-G1n-GOK-15V-15VOK1K-G1K-GOK15V15VOK10VFunction电感D0.

22、6D0.6OK100u100uOKZD3VZD3VOK1m1mOKZD6VZD6VOK10m10mOKDAC-5VDAC-5VOK100m100mOK开路/短路测试线路：TheEnd附录1.指令树状结构图(CommandTree)Level0Level1Level2Level3测试(TEST)开始测试(Testing)测试参数(Test-Par)设定新参数(SetUp)拷贝参数(Copy)1删除参数(Delete)修改参数(Update)选择板号(Board-Sel)系统参数(System-Par)压床型式(Test-Fixture)网络设定(Network)延迟时间(Delay-Time)打

23、印机(Printer)_统计基底(Report-Base)短路学习(Learning)一编辑(Edit)_打印(Print)短路测试(Short-T)开路测试(Open-T)IC脚(IC-Pins)-学习(Learning)显示(Display)打印(Print)删除(Delete)编辑(EDIT)l短路点数据(Short/Open)-IC保护二极管(Clamping-D)学习(LEARN)lIC脚(IC-Pins)学习(Learning)并联测试(DiodeCheck)测试点数据(Pin-Information)_显示(Display)-打印(Print)删除(Delete)二测试点资料(T

24、est-Pins)一打印(Print)报表(Total)-分布表(Histo)分布图(Statis)报告排行榜(Worst)(REPORT)存盘(Store)读入(Load)清除(Clear)日报表显示(Day-Display)一日报表打印(Day-Print)月报表显示(Month-Display)月报表打印(Month-Print)屏幕显示不良零件排行(Disp_Comp)屏幕显示不良测试针排行(Disp_Pin)打印不良零件排行(Print_Comp)一打印不良测试针排行(Print_Pin)一系统自我检测(System-Check)硬件诊断(Self-Check)切换电路板诊断(Switch-Board)1单体测试(Test-Exers)使用维修盒诊断(Debug-Box)诊断1切换电路板(Switch-Brd)(DEBUG)测试针(Pin-Search)压床(Fixture)REMOTE功能(FUNC)功能编辑(Function-Edit)稳定性测试(Stability-Check)I脚位编辑(IC-Pins)空焊自动学习(OT-Learn)IC空焊测试(IC-OPEN)空焊数据编辑(OT-Edit)分布表(Histo)删除(Delete)自我诊断(Debug)TestJet配置(TestJet-Config)一稳定度测试(Stability-Check)VIEW