外观检验标准培训教材资料

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1、精选优质文档-倾情为你奉上 目录1.0静电放电危险的预防2.0 机械装配2.1 紧固件合格性要求2.2 紧固件安装2.2.1 紧固件安装电气间距2.2.2 紧固件安装螺纹紧固件2.2.3 紧固件安装元件装配2.2.3.1 紧固件安装元件装配功率晶体管 2.2.3.2 紧固件安装元件装配功率半导体2.3 挤压型紧固件2.3.1 冲压成型紧固件扁平法兰盘熔融安装2.4 元器件安装合格性要求2.4.1 元器件安装合格性要求粘接非架高元器件2.4.2元器件安装合格性要求元器件安装用垫片2.4.3 元器件安装金属丝固定2.4.4 元器件安装结扎带（绕扎、点扎）2.5 连接器、拉手条、扳手的合格性要求02

2、.6 散热片合格性要求2.6.1 散热片合格性要求散热片绝缘体以及导热混合物。2.6.2 散热片合格性要求散热片的接触3.0 元器件安装的位置和方向3.1 定位3.1.1 水平方向3.1.2 垂直方向3.2 安装3.2.1 轴向引线元器件水平安装3.2.2 径向引线元器件水平安装3.2.3 轴向引线元器件垂直安装3.2.4 径向引线元器件垂直安装3.2.5 双列直插封装（DIP）3.2.5.1 双列直插封装（DIP）和单列直插封装（SIP）插座插针3.2.6 卡式板边连接器3.2.7 引脚跨越导体3.2.8 应力释放3.2.8.1 应力释放端子轴向引线元器件3.3 引脚成型3.4 损伤3.4.

3、1 引脚3.4.2 DIP和SOIC3.4.3 轴向引线元器件3.4.3.1 玻璃体3.4.4 损伤-径向（双引脚）3.5 导线/引脚端头3.5.1 .1 导线/引脚端头导线安装绝缘破坏3.5.1.2 导线/引脚端头导线安装导体变形3.5.1.3导线/引脚端头导线安装导体损伤3.5.3 导线/引脚端头印制板导线伸出量3.5.3.1 直的及部分折弯的3.5.4 导线/引脚端头软性套管绝缘4.0 焊接4.1 合格性要求4.2.1 镀覆孔上安装的元件- 裸露的基底金属4.2.2 镀覆孔上安装的元件-剪过的引线4.2.3 焊料中的引脚涂层弯液面4.2.4 镀覆孔-无引线的层间联接-SMT过孔4.3 金

4、手指4.4 机插连接器插针5.0 洁净度5.1 焊剂残留物5.2 颗粒状物5.3 氯化物、碳化物以及白色残留物5.4 腐蚀6.0 标记6.1 刻蚀的标记6.2 丝网印制的标记6.3 印章标记6.4 激光打印标记6.5 条形码6.5.1 标记条形码可读性6.5.2 条形码粘贴和破损7.0 涂覆层7.1 敷形涂层7.1.1 总则7.1.2 涂覆范围7.1.3 敷形涂层厚度7.2 阻焊膜涂覆术语7.2.1 阻焊膜涂覆起皱/破裂7.2.2 阻焊膜涂覆孔隙和鼓泡7.2.3 阻焊膜涂敷断裂8.0 层压板状况8.1 引言关于白斑和微裂纹8.2 术语解释8.2.1 白斑8.2.2 微裂纹 8.2.3 起泡和分

5、层8.2.4 显布纹8.2.5 露织物8.2.6 晕圈和板边分层8.2.7 烧焦/阻焊膜变色阻焊膜脱落8.3 弓曲和扭曲9.0 跨接线跨接线的合格要求9.1 跨接线选择9.2 跨接线布线9.3 跨接线固定9.4 跨接线镀覆孔9.5 跨接线表面安装10.0 表面安装组件10.1 胶粘接10.2 焊点10.2.1 只有底部有焊端的片式元件10.2.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面10.2.3 圆柱形焊端10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚10.2.7 “J”形引脚10.2.8 “I”形引脚的对接焊

6、点10.3 焊点片式元件端头，第3或第 5端面焊缝范围10.4 元件损伤10.4.1 片式电阻器10.4.1.1 片式电阻器裂纹和缺口10.4.1.2 片式电阻器金属化10.4.2 片式电容器10.4.2.1 片式电容器浸析10.4.2.2 片式电容器缺口和裂缝10.4.3 圆柱形零件附表范围合格 它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。电路板方位 主面 通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”。辅面 在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”电气间距 导体之间、导电图形之间、导电材料（如导电标记或安装硬件）与导体之间的最小间距称为“最小电

7、气间距（不能小于0.13）”。1.0 电气过载（EOS）及静电放电 （ESD）危险的预防 易受到EOS/ESD损害的元器件敏感度的大致范围详见表11。 表11 某些易受EOS/ESD损害的 元器件敏感度基本范围元器件型号对EOS/ESD敏感(电压)的最低范围(V)VMOS301800MOSFET100200GaAsFET100300EPROM100JFET1407000SAW150500OP AMP1902500CMOS2503000Schottky Diodes3002500Film Resistors（厚膜，薄膜）3003000Bipolar Transistors3807800ECL （

8、PDC板级）5001500SCR6801000Schottky TTL10025002.0 机械装配2.1 紧固件合格性要求用目检法来检验以下内容：a.正确的零部件及紧固件b.正确的装配顺序c.对零部件，紧固件的正确紧固d.无明显损伤（肉眼观察）e.零部件、紧固件的准确定位螺纹伸出量使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，否则至少应有1扣到1扣半螺纹伸出量，但当螺纹可能干扰到其他元件或线缆或者使用锁紧装置时，螺栓和螺钉可以与螺纹紧固件底面平齐。当螺纹伸出部分不与其相邻零件干扰且满足电气设计间距时，对长度小于等于25毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于3毫米再加1到1扣半的长度；对于长度大于2

9、5毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于6.3mm再加1到1扣半的长度。2.2 紧固件安装2.2.1 紧固件安装电气间距图21合格 符合规定的最小电气间距（不能小于0.13）。-400图22金属紧固件导体图形规定的最小电气间距（不能小于0.13）安装的元器件导体安装的紧固件最小电气间距（不能小于0.13）2.2.2 紧固件安装螺纹紧固件图23合格 正确的结构安装次序。图24槽孔弹垫平垫偏大的孔合格 印刷线路板上的加大孔可被平垫圈覆盖，槽孔可被平垫圈覆盖。2.2.3 紧固件安装元件装配2.2.3.1 紧固件安装元件装配功率晶体管 图25晶体管壳、螺母、弹垫、接线片、螺栓、导体图形、PCB合格 元

10、器件引出端应被紧固件箝紧，注意：当指明需要热导体时，热导体必须装在功率元件安装面和散热片间，热导体可能是一个导热垫片，也可能是一个掺有导热化合物的绝缘垫片。2.2.3.2 紧固件安装元件装配功率半导体图26绝缘垫架高绝缘垫合格 像这样安装的零件和元件，不妨碍焊料流到需焊接的电镀通孔的顶面焊盘上。2.3 挤压型紧固件2.3.1 冲压成型紧固件扁平法兰盘熔融安装扁平法兰盘扁平件熔融安装a.（熔融）法兰盘成型后应尽可能与已制造好的硬件法兰盘贴合以防止Z轴方向的移动。应能在法兰盘与PCB或其它基板的辅面的焊盘之间看到有焊料流的痕迹，轧制后的法兰盘 不应当出现裂口、裂缝或其它不连续状态以致造成加工PCB

11、所需用的焊剂、油脂、焊膏或别的液态物质被裹在安装孔内。轧制之后，被轧制面不应有环状裂口或裂缝，但是允许有最大值为三个的径向裂口或裂缝，这些径向的裂口或裂缝间至少应相隔90并且不应延伸到端头的筒体内。b.最小的筒体内径在熔融后不应当因过量的焊料存在而变窄。c.孔眼上制好了的法兰盘应与焊盘部位充分接触。2.4 元器件安装合格性要求2.4.1 元器件安装合格性要求粘接非架高元器件图27合格 对于水平安装的元器件来说，从长度上看，单边粘接长度为元器件长度的75；从直径上看单边粘接直径为元器件直径的25。但粘接剂的堆集不超过元器件直径的50。 对于垂直安装的元器件来说，从高度看，粘接高度至少要达到元器件

12、高度的50，从圆周看，粘接范围也要达到25。 对于垂直安装的多个元器件（见图2-22）来说，每个被粘接元器件用的粘接剂量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接剂是连续的。安装表面的粘接很明显。粘接元器件用的粘接剂量还是元器件周长的25%。2.4.2元器件安装合格性要求元器件安装用垫片图28架高绝缘垫接触图29合格A、垫片与元器件和基板部分接触，提供部分机械支撑。B、垫片虽未能与元器件和基板接触。C、在弯曲的腔体内引线成型不完全正确，但不影响机械强度。2.4.3 元器件安装金属丝固定图210合格元器件被牢固地固定，机械性能牢靠。用金属丝绑扎后，不存在对元器件本身以及绝缘性能构成

13、损害。绑扎用金属丝符合最小电气间距（不能小于0.13）的要求。2.4.4 元器件安装结扎带（绕扎、点扎）图211图212图213图214合格点扎整齐、结实，并拉开一定的间距，确保电缆牢固地扎成整齐、结实的一束。线扣终端割断后留有0.75mm的高度，并且线扣截面呈相当于矩形形状，结是束紧的。结绑扎在被分开的线缆束的两端线缆分支从主线束分离出来，遵循足够应力释放的方式，合适的松驰还可提供现场维修的裕量。2.5 连接器、拉手条、扳手的合格性要求图215裂缝不合格 安装的零部件上有裂纹。有连通安装孔与一个成型边的裂纹存在。连接器插针有损伤/应力存在。2.6 散热片合格性要求图216散热片合格散热片安装

14、齐平。元器件无损伤，无应力存在。2.6.1 散热片合格性要求散热片绝缘体以及导热混合物。 图217合格在元器件的周边可见有云母、塑料膜或导热混合物的痕迹但不均匀。2.6.2 散热片合格性要求散热片的接触图218合格元器件未能齐平，但至少有75的面积与被安装表面接触。如有规定，紧固件应符合安装扭矩要求。3.0 元器件安装的位置和方向3.1 定位3.1.1 水平方向I. 图3-1合格 极性元器件与多引脚元器件方向摆放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号为可见的。 元器件都按规定放在了相应正确的焊盘上。 非极性元器件没有按照同一方法放置。3.1.2 垂直方向图3-2合格 极性元器件安装的地端引线较

15、长。 极性符号不可见。3.2 安装3.2.1 轴向引线元器件水平安装 图3-3合格 元器件体与PCB板面之间的最大距离不违背引脚伸出量和元器件安装高度的要求。标称功率1W的元器件抬高大于1.5mm，小于5mm。3.2.2 径向引线元器件水平安装 图3-4 合格 元器件至少有一边或面应与印制板充分接触，以免因震动和冲击而损坏。3.2.3 轴向引线元器件垂直安装图3-5合格表3-2指标H(最小值)0.4mmH(最大值)3mmq(最大值)不违反电气间距的要求。3.2.4 径向引线元器件垂直安装图3-6合格 元器件倾斜角度不超过15。 元器件体底部与板面间隙在0.25mm2.0mm之间。 图3-19合

16、格 允许具有外涂层弯液面的元器件引脚插到焊孔中，但是： 无热损坏的危险。 元器件重量小于10克。 直流与交流电压都不大于240伏。3.2.5 双列直插封装（DIP）图3-21合格 倾斜度满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。3.2.5.1 双列直插封装（DIP）和单列直插封装（SIP）插座插针 图3-23 。图3-24合格 插孔高度（单针插座）最大不应该超过1mm。 不应该违背引脚伸出量和元器件高度的要求3.2.6 卡式板边连接器图3-26合格 有一边与板接触，另一边与板不接触，但距离不超过0.5mm。倾斜度应满足引脚伸出量和元器件高度要求（见3.5.3节）。注：最终的接收一定要进行连接器和连接

17、器/连接器和组件的匹配分析。3.2.7 引脚跨越导体有特殊要求时要装上套管。 图3-28合格A 套管未伸进焊点中。B 套管完全套住指明要保护的区域。C 在无引脚套管或表面涂层相隔离时，元器件引脚穿过非直接连通导体时的间隙不小于0.5mm。3.2.8 应力释放3.2.8.1 应力释放端子轴向引线元器件图3-33a合格 元器件是靠夹紧与粘结安装的，但一只引脚有最小的应力释放弯曲。3.3 引脚成型图3-34焊珠接缝合格 弯曲半径开始前的引脚伸出长度至少为一个引脚直径或厚度值，但其距离元器件体或元件焊接接头不少于0.8mm。图3-35矩形截面的引线应用厚度“t”作为引线直径“D”合格 引脚不能有转折点

18、和裂纹。 弯曲半径元器件引脚的最小内弯曲半径应该符合下表的要求。表3-3引脚直径或厚度(D/T)引脚弯曲半径（R）0.8mm或更小1D0.8mm1.2mm1.5D1.2mm或更大2D3.4 损伤3.4.1 引脚图3-36合格 如果元器件脚有缺口或变形超过了元器件脚直径的10%，该元器件就不能安装。如果变形没有超过元器件脚直径的10%，基体金属的暴露被视为合格。3.4.2 DIP和SOIC图3-40合格 壳体上的碎片没有延伸到封装区域。 裂缝没有从壳体上的碎片处延伸到封装区域。 没有与某碎片相关的可辨别的故障。3.4.3 轴向引线元器件图3-42合格 没有可见的裂纹，内部金属没有露出来。 元器件

19、末端的封装区域未受影响3.4.3.1 玻璃体图3-44不合格 有不允许的碎片或裂缝存在。3.4.4 损伤-径向（双引脚）图3-46碎片裂缝合格 有小面积的划伤、开口或碎片，但没有暴露元器件基体或有效区域，未损害结构的完整性。3.5 导线/引脚端头3.5.1 .1 导线/引脚端头导线安装绝缘破坏图3-71合格机械剥皮机钳紧时，绝缘层受力压痕轻微、均匀。热力剥除的绝缘层有轻微的变色。3.5.1.2 导线/引脚端头导线安装导体变形图3-73图3-74合格若剥去绝缘层时，多股线被拉直，但又被重扭至原有的状态。笼形（多股线膨胀）使多股线总径超过绝缘层直径。 多股线的螺旋形态丧失。3.5.1.3导线/引脚

20、端头导线安装导体损伤图3-76合格表3-4线蕊总数最大允许的折点或断了的线蕊数少于7根07151161821925326364374054163.5.3 导线/引脚端头印制板导线伸出量3.5.3.1 直的及部分折弯的图3-78合格只要不存在违反电气间距的危险，引脚相对于焊盘的伸出量在规定的“L”最小值和“L”最大值之间（见表3-5）。表3-5L最小值在焊点中的引脚末端是可见的L最大值2.5mm 对于单面板，引脚或导线伸出量“L”至少为0.5mm。注意：对于厚度超过2.3mm的电镀通孔板，以及引脚长度确定的元器件（双列直插式组件、插座），引脚伸出量可以不可见。3.5.4 导线/引脚端头软性套管绝

21、缘图3-83合格用于端子/导线的绝缘的套管适度地套装。套管覆盖导线绝缘层的部分最小为6.0mm或导线的20D，两者取大者。印制板面上暴露的端子的长度应小于板面端子的直径（或宽度）的50%。4.0 焊接4.1 合格性要求 所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观， 并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯液面。高温焊料可以是表面无光的。 合格 合格 合格 图4-1合格1. 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。焊接处产生羽状边缘。焊缝的形状为凹面。特别注意：如果焊点能满足润湿的最低要求，气孔、针孔等是允许的，参见表4-1。2. 有些焊料合金成分，引线或印制板的镀层，以

22、及特殊的焊接工艺（如对质量较大的印制板的缓慢冷却），可能会产生对该种材料或工艺来说尚属正常的无光的、灰色的、粒状的焊点。这些焊点是合格的。 图4-2 垂直填充、主面、辅面、金属芯或导热/散热层合格 作为表4-1上的要求的一个特例，散热层上的镀覆孔允许只有50%的垂直焊料填充，但焊料要360度环绕引线，并且孔壁到焊接面引线要100%润湿。表4-1带引线的镀覆孔的最低合格情况 位置 具体要求环绕润湿-主面-引线和孔壁180度焊料的垂直填充（见“注意”）75%*环绕焊缝和润湿-辅面*270度焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比-主面0焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比-辅面*75注意：辅面和主面两边一共最大可以有

23、25%的凹陷。* 例外见图4-2。* 亦适用于非支撑孔 图4-7合格 在焊接导线时一定的焊料被吸到导线上（即芯吸）是允许的，但焊料不可以到达导线上要求保持柔软的部分。4.2 镀覆孔上安装的元件 图4-11 焊盘区域 合格A. 焊缝呈凹面，良好润湿，引线在焊料中可见。B. 焊缝轻微凸起，引线因焊料太多而不可见，但在主面可以通过目视判定引线在孔内。C. 只要焊料不接触元件体，引线弯曲处有焊料是允许的。关于焊点的进一步信息见表4-1。4.2.1 镀覆孔上安装的元件- 裸露的基底金属 图4-17顶面底面合格 导体的垂直边缘有裸露的铜。 元件引线的端头有裸露的基底金属。4.2.2 镀覆孔上安装的元件-剪

24、过的引线图4-19 剪切线合格 在引线和焊料之间没有裂纹。 修剪后的引线尺寸符合第3.5.3.1节的要求。4.2.3 焊料中的引脚涂层弯液面 图4-21 合格 如果没有热损伤的危险，而且元件质量小于10克。 在辅面内：焊点周围润湿良好，而且看不见引线涂层弯液面。4.2.4 镀覆孔-无引线的层间联接-SMT过孔 图4-25合格 孔壁被焊料润湿。4.3 金手指 图4-36合格 在关键的接触面上没有焊料。 注： 6.4mm关键的接触面是由4.1mm的净接触长度和2.3mm的可变动接触长度组成。4.4 机插连接器插针图4-40 俯视、仰视、侧视、焊盘合格 在辅面，插针的两个连续侧面上有焊缝或焊料覆填充

25、。 只要插针连续的侧面上和棱上没有明显地焊料堆积，焊料芯吸允许超过2.5mm。5.0 洁净度5.1 焊剂残留物 图51合格对于“清洗型焊剂”，目视检查不能看到残留物；对于“免洗型焊剂”，如果不进行敷形涂覆，允许有少许焊剂残留物存在。5.2 颗粒状物质图54不合格在PCBA上存在污物和颗粒状物质。在PCBA上不应有污物、纤维和残渣等等。5.3 氯化物、碳化物以及白色残留物1图56不合格 金属区域有白色的晶状沉积物。5.4 腐蚀图58合格 清洁的金属表面有轻微的发暗。6.0 标记6.1 刻蚀的标记图62合格 构成标记的任何行的边缘允许有稍微不规则。字符内部的空白部分可以有其它污染，但这些标记仍清晰

26、，不会和其它的字母或数字混淆。 标记的成形线宽可以减小至50%为止，但仍保持清晰可辩。 数字或字母的线条可以断线，只要断线后不至于使字符不能辨认。6.2 丝网印制的标记图65合格 字符线条外有油墨，但字符仍是清晰的。 数字或字母的线条可以断开（或字符部分的油墨很淡），只要断线后不至于使字符不能辨认。 涉及元器件计时符号的一部分轮廓可以缺少，只要其余的符号能清楚地表达意思。 字符内部的空白部分可能沾有油墨，但字符仍可辨， 即不会和其它字母或数字混淆 。图66合格 标记模糊或弄脏，但仍可识别。 图形印刷重叠但是仍可识别。6.3 印章标记 图6-8合格 印油堆积在符号外面，字符可辨。 字符的空白区沾

27、有油墨，但可辨，不会和其他字母或数字相混淆。 图6-9合格 标记被涂抹或被弄脏，但仍可辨。 标志印重了，但基本意思仍能看清楚。6.4 激光打印标记图611合格 标记时字符的线条变粗，但字符可辨。 数字或字母的线条可以有断线（或部分标记轻淡）。 字符内部的空白部分可以被填满，但字符是可辨的，即不能与其它字母或数字混淆在一起。图612合格 标志有重影，但仍可辨。6.5 条形码6.5.1 标记条形码可读性图613合格只要符合下列要求，条形码的印制表面上有污点或孔隙是许可的。 使用棒形扫描器3次或更少次数地成功阅读的条形码。 使用激光扫描器2次或更少次数地成功阅读的条形码。6.5.2 条形码粘贴和破损

28、图615合格 标签给边缘剥离不大于10，仍然满足可读性标准。7.0 涂覆层涂覆层的合格性要求7.1 敷形涂层7.1.1 总则 涂层应该是均质的，透明的，不带颜色的涂层。 涂层应该是彻底固化的，不能显示出其还有粘性。 涂层应该保持色泽和牢固程度的均匀性。 均匀涂层的分布，部分地取决于操作方法，可能会影响外观特征及拐角处的涂覆。用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所谓“浸渍线”或在电路板边缘位置上有少量的堆积，这种堆积可能含有少量气泡，但并不会影响涂层的功能和可靠性。 参照IPCCC830。7.1.2 涂覆范围图72合格 敷形涂层中的波纹不能使敷形涂层的厚度减小至要求的最薄厚度以下。图73合格缩孔：敷形

29、涂层可能表现出邻近阻焊区的地方粘接力不足。由此而产生的孔隙不应使电路板上相连接的焊盘或相邻导体的表面裸露。涂覆层可能会出现不润湿的波纹，缩孔，桔皮形缺陷和外来物。外来物不应使焊盘、元器件或导体表面桥接在一起。7.1.3 敷形涂层厚度图75厚度 用各种涂料进行敷形涂敷的厚度规定如下：AR类丙烯酸树脂 0.03-0.13mmER 类环氧树脂 0.03-0.13mmUR类氨基甲酸乙酯树脂 0.03-0.13mmSR 类硅树脂 0.05-0.21mmXY类对二甲苯树脂 0.01-0.05mm 7.2 阻焊膜涂覆术语（阻焊膜颜色一般为棕色和绿色，以绿色居多，故业内人士多称之为“绿油”）。7.2.1 阻焊

30、膜涂覆起皱/破裂图76合格 在进行焊接和清洗之后，阻焊膜没有断裂。 只要阻焊膜没有破裂、翘起或老化的迹象，在再流焊过程中的阻焊膜起皱现象是允许的，但起皱区域的粘接性应采用胶带拉脱测试来确认。7.2.2 阻焊膜涂覆孔隙和鼓泡图711合格 阻焊膜表面的鼓泡、划痕与孔隙没有桥接相邻的电路、导体，或形成如下危险状况：松动的阻焊膜碎粒挡住移动的零件或聚集在两个导电的配合面之间。 在鼓泡区内未截留焊剂、油类物质或清洗剂。 在焊接组装过程中，阻焊膜阻止焊料产生桥接。在组装完成后，只要松散的颗粒，没有影响到PCBA的其它功能，鼓泡和松散的颗粒是可以接受的。7.2.3 阻焊膜涂敷断裂合格 在整个绝缘区域，阻焊膜

31、的表面均匀，无剥落或起皮现象。8.0 层压板状况8.1 引言关于白斑和微裂纹8.2 术语解释8.2.1 白斑白斑出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维在纵横交叉处与树脂分离。这种现象表现为离散的白点或基体材料表面下的“十字形”，通常与因热形成的应力有关。 图81 白斑白斑和微裂纹的合格性指南 对白斑和微裂纹的唯一标准是组装后能正常工作。这可以通过功能测试或介质阻抗测量来确定。8.2.2 微裂纹 微裂纹发生在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维上与纵横交叉处的树脂分离。这种现象表现为离散的白点与基体材料表面下的“十字形”，通常与因机械形成的应力有关。 图8-3 微裂纹8.2.3 起泡

32、和分层起泡基体材料任意层之间或材料和金属被覆之间局部的膨胀和分离。 图85 起泡 分层分层基体材料任意层之间的分离或基体材料与金属被覆之间的分离。 图810合格A、起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的50。8.2.4 显布纹显布纹基体材料的一种表面状况，即基材中编织玻璃布状的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编织花纹。显布纹可作合格处理，但是要注意由于外观相似，容易与露织物混淆。8.2.5 露织物露织物基体材料的一种表面状况，即基材中未断裂的编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖。 图815合格 露织物和导体之间的介电距离未减少至最小的规定值以下。8.2.6 晕

33、圈和板边分层晕圈层压板基材中出现的一种状况，它在孔的周围呈现白区域，或在基体材料表面上或其下面的其它机械加工区域呈现出相同现象。图820合格 晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件体的渗透距离未超过规定值的50，或在无规定时未超过2.5mm。8.2.7 烧焦/阻焊膜变色阻焊膜脱落 图823合格 轻微变色。注：由于除去或维修元器件而使阻焊膜发生的变色，可作为合格。8.3 弓曲和扭曲 图824合格 焊接之后的弓曲和扭曲，对于通孔插装不应该超过1.5，对于表面组装不应该超过0.75%。9.0 跨接线跨接线的合格要求跨接线可以认为是一种元器件，并应在有关布线、端接、固定和线型的工程指导文件中提到。根据

34、实际尽可能缩短跨接线，不要在其它替换元器件上方或下方采用跨接线。在布线或固定跨接线时，需要考虑设计限制，如占用位置、可达性和最小电子安装间隙。线长度小于12.7mm，且其通路不穿过导电区域上方和不违反设计间距要求，则可以不作绝缘。当有绝缘要求时，跨接线应该与敷形涂层是相容的。9.1 跨接线选择选择导线作为跨接线时应考虑下列因素：1、如果跨接线长度超过12.7mm或者可能在焊盘之间和元器件引线之间造成短路，应予绝缘。2、在容易发生腐蚀的情况下，不应该使用镀银线。3、应选择能载所需电流的最小直径的跨接线。4、跨接线的绝缘要求应经受焊接温度，能抗磨损，介质绝缘电阻等于或高于电路板绝缘材料的电阻。5、

35、推荐跨接线为绝缘实心铜线，镀锡铅。9.2 跨接线布线如果没有高速度和高频率要求，跨接线应尽可能以最短的直线方式布线，且应避开测试点与端接点。留出足够的布线、剥皮和连接的长度，参见图91。有相同部件号的PCBA，其跨接线布线方式应相同。每一部件号的布线应予记载，并毫无偏差地遵守。在主面，跨接线不允许穿过任何元器件的上面或下面，但它们可以穿过汇流条或散热区等无源零件，参见图92。跨接线在主面可以穿过焊接区上方，只要跨接线足够松驰，这样跨接线就能从焊区移开以便更换元器件。参见图935。 跨接线必须避开与产生高温的元器件的散热片接触。在辅面，除了电路板边上的连接器外，跨接线不得穿过元器件焊盘区，除非组

36、件布局禁止在其它地区布线。参见图93和94。在辅面，跨接线不得经过用作测试点的图形或通孔（见图95）。 图91最佳 布线最短。不经过元器件上方或下方。不经过用作测试点的焊区或通孔。合格跨接线足够松驰，使得在更换元器件时能从焊区移开。 图92不合格在元器件下方或上方布跨接线。 图93合格跨接线不穿过元器件焊区或焊盘。合格不可避免穿越元器件焊区时，跨接线未覆盖焊盘。 图94不合格跨接线穿过元器件焊区或焊盘。9.3 跨接线固定固定1、应利用认可的粘结剂将跨接线固定到基体材料（或基体材料的整个散热区，或固定的紧固件）上。粘结剂混合应按照制造商的说明进行。所有粘结剂必须在进行合格性检验前完全固化。2、粘

37、接点要使围缝足以裹住跨接线，且没有过量溢出到邻近焊盘或元器件上。3、跨接线不能固定到可移动的或有插座的元器件上，在有设计约束障碍时，跨接线的固定位置应与客户商量。4、跨接线不能固定到或碰撞到在每一方向每一弯曲半径范围内的任何移动零件。5、跨接线应该根据工艺文件的要求按照一定间隔进行排列，并且应在方向变换处，限制跨接线移动。跨接线不得松驰到拉紧时会伸展到邻近元器件高度以上。6、跨接线及其粘接胶不能突出板边。 图95合格符合上述第5段的要求。9.4 跨接线镀覆孔 引脚凸出部分 图97合格A、跨接线搭焊至元器件引线上。B、跨接线被焊到通孔里C、搭焊到通孔表面（SMT技术） 跨接线与元器件引脚一起焊到

38、有的镀覆孔中。跨接线/引线界面处的焊点合格。跨接线的轮廓在焊料中可见。焊料中无绝缘物。跨接线未超出元器件端头。9.5 跨接线表面安装元器件本体、引线或焊盘上不得有粘接剂。粘接剂淤积物不应遮蔽焊点。为达到合格的目的，必须符合下列要求：1、跨接线和引线/焊盘都正确润湿。2、跨接线末端和引线/焊盘之间的焊点最小长度，对有引脚的元器件必须是“L”长度（见图913，914），对无引脚元器件必须是“W”长度（见图915）。3、跨接线不得松驰到拉紧时能延伸到高于邻近元器件的高度。4、跨接线必须固定以满足9.3节的要求。5、焊点上（跨接线与引线、焊端、通孔或无论它们的哪种组合）无破裂。引脚 焊盘 图913 图

39、914焊盘 跨接线 图91510.0 表面安装组件10.1 胶粘接 图103不合格 胶点接触焊盘或元件焊端。10.2 焊点10.2.1 只有底部有焊端的片式元件W焊端宽度T焊端长度P焊盘宽度1、侧悬出（A） 图1042、端悬出（B） 图105 侧视3、焊端焊点宽度（C） 图1064、焊端焊点长度（D） 图107 图1085、最大焊缝高度（E）6、最小焊缝高度（F）7、最小厚度（G） 图10910.2.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面1、侧悬出（A）图1010 2、端悬出（B） 图10133、焊端焊点宽度（C） 图10144、焊端焊点长度（D） 图10165、最大焊缝高度（

40、E） 图1018图10206、最小焊缝高度（F）图10217、最小厚度（G）图10228、端重叠图102310.2.3 圆柱形焊端1、侧悬出（A）图10252、端悬出（B）图10263、焊端焊点宽度（C）图10274、焊端焊点长度（D）图10285、最大焊缝高度（E）图10296、最小焊缝高度（F）图10317、最小厚度（G）图10328、端重叠（J）图103310.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体1、最大侧悬出（A）图10352、最大端悬出（B）图1036（图上B的箭头标错了方向 注）3、最小焊端焊点宽度（C）图10384、最小焊端焊点长度（D）图10395、最大焊缝高度（E）6、最小焊缝

41、高度（F）图10407最小厚度（G）图104110.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚1、侧悬出（A）图10422、脚趾悬出（B）图10433、最小引脚焊点宽度（C）图10444、最小引脚焊点长度（D）图10455、最大脚跟焊缝高度（E）6、最小脚跟焊缝高度（F）图10507、最小厚度（G）图105210.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚1、侧悬出（A） 图1054 侧悬出2、脚趾悬出（B）图1055 脚趾的端悬出3、最小引脚焊点宽度（C）图10564、最小引脚焊点长度（D）图10575、最大脚跟焊缝高度（E）图10586、最小脚跟焊缝高度（F）图10597、最小厚度（G）图10608、最小侧面

42、焊点高度（Q）图106110.2.7 “J”形引脚1、侧悬出（A）图10622、脚趾悬出（B）图10643、引脚焊点宽度（C）图10654、引脚焊点长度（D）图10665、最大脚跟焊缝高度（E）图10686、最小脚跟焊缝高度（F）图1071 脚跟焊缝7、最小焊料厚度（G）图107210.2.8 “I”形引脚的对接焊点1、最大侧悬出（A）图10742、最大脚趾悬出图10753、最小引脚焊点宽度图1076 引脚 焊盘4、最小引脚焊点长度（D）图10775、最大焊缝高度（E）图10786、最小焊缝高度（F）图10797、最小厚度（G）图1080合格10.3 焊点 片式元件端头，第3 或第5端面焊缝范

43、围图1081不合格 不允许片式元件侧立安装。不合格 焊盘或端部金属化区完全是半润湿。图1082不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。10.4 元件损伤10.4.1 片式电阻器10.4.1.1 片式电阻器裂纹和缺口图1084粘附层电阻元件基体（陶瓷/铝）A部分为0.25mmB部分无损坏合格 元件表面（粘附层）从边缘算起的任何小于0.25mm的缺口。 B区上不允许损伤。10.4.1.2 片式电阻器金属化图1086图1087（局部）失去金属化层粘附层电阻元件基体（陶瓷/铝）端头合格 每个焊端的顶端面金属化层损失最大不超过50% 。10.4.2 片式电容器10.4.2.1 片式电容器

44、浸析合格 任何一边的浸析小于宽度（W）或厚度（T）的25% 。 图1091端头表面10.4.2.2 片式电容器缺口和裂缝图1094合格 缺口和裂缝不能超过下面规定的尺寸 （每种分别考虑）：25%T=厚度的25%25%W=宽度的25%50%L=长度的50%10.4.3 圆柱形零件图1097合格无损伤。焊端焊点要求特征描述仅底部有焊端矩形或正方形焊端圆柱形焊端城堡形焊端最大侧悬出A能满足C，允许25%P或25%W25%P或25%W25%W最大端悬出B不允许不允许不允许不允许最小焊端焊点宽度C75%P或75%W75%P或75%W75%P或75%W75%W最小焊端焊点长度D取决于其它项焊缝有适当的润湿

45、角T的或焊盘长的75%50%F或50%P最大焊缝高度E未规定可到焊端顶上，但不能延伸到元件体可到焊端顶上，但不能延伸到元件体未规定最小焊缝高度F未规定值，但能看见润湿角G+25%H或G+0.5mm能实现良好润湿G加25%H最小焊料厚度G焊缝有适当的润湿角或为0.2mm焊缝有适当的润湿角焊缝有适当的润湿角焊缝有适当的润湿角或为0.2mm最小端重叠J/要求要求/引脚的焊点要求特征描述L或Gullwing圆形或扁平形（精压）JI最大侧悬出A50%W或0.5，取两者中的较小值50%W或50%P50%W不允许最大脚趾悬出B满足最小导体间隔或最小脚跟/焊缝的要求。满足最小导体间隔的要求未规定不允许最小引脚

46、焊点宽度C50%W焊缝有适当的润湿角50%W75%W最小引脚焊点长度DW+脚跟润湿角焊缝长度W150%W不要求最大脚跟焊缝高度E高外形器件（即QFP，SOL等），焊料可以延伸到，但不得触及封装体或端封。低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装。焊料可以延伸到封装体的下面(波峰焊器件时)。高外形器件（即QFP，SOL等），焊料可以延伸到，但不得触及封装体或端封。低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装。注意：为了 用焊料填充“E”， 焊缝不得延伸到封装体下面。焊缝不得触及封装体焊料可以延伸到弯曲段。 除低外形SMD器件（即SOIC，SOT等）以外，焊料不得触及封装体。 对由合金42或类似金属制成元件引脚的低外形表面安装元器件，焊料不得延伸到元器件下面。最小脚跟焊缝高度FG+50%TG+50%TG+50%T0.5mm最小焊料厚度G焊缝有适当的润湿角焊缝有适当的润湿角焊缝有适当的润湿角焊缝有适当的润湿角最小侧面焊点高度Q/G+50%T/专心-专注-专业