PCB检验作业指导书

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1、PCB生产厂EMS目标指标与管理方案页脚内容22MS美贯达技术*服务*市场PCB佥验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/ 状态A/0生效日期pc检验作业指导书1.目的制定此标准的目的是提供一份检查 PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有 PCE 的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。2适用范围2.1公司所有的PCB板3定义3. 1 印刷电路板(Printedcircuitboard, PCB 3. 2 印刷线路板(PrintedWiringBoard , PWB3. 3 多层板(Multi-LayerBoards )3. 4 双面板

2、(Double-SidedBoards )3. 5 单面板(Single-SidedBoards )3. 6 阻焊漆/绿油(soldermask , S/M)3.7导孔（via ）3.8 镀通孔技术 / 沉铜(Plated-Through-Holetechnology, PTH3.9 金手指(GoldFinger,或称 EdgeConnector, G/F)3.10 切片(MicroSection)4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表:MSO美贯达PCB检验作业指导书文件编号MSD-SP-0804技朮*服务市场版本/ 状态A/0生效日期检杳项目检杳水平AQLCR

3、MAJMIN外观GB2828-2003-II/0.41.5尺寸5pcs/0/附着性测试10pcs/ Lot/0/微切片 测试1pcs/L ot0/说明：i根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。5检验条件温度：18C -27 C,湿度：50%-80%亮度：300LX-700LX眼睛与待检样品垂直，直线距离 为 30CM-40CM6检验标准及作业程序6. 1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来 货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。

4、MS美贯达PCB检验作业指导书文件编号MSD-SP-0804技朮*服务市场版本/ 状态A/0生效日期6. 2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：621可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；623尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；624切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附 X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个 切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原 PCB来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。6. 3抽检PCB确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查DateCode及UL等内容应标示清晰明

5、确。6. 4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。6. 5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更咼倍的 检查仪器来检测。检查项目缺陷名称图例杳工 具 /、佥判定说明不良等级备注RIAJIN抽样包装不良视PCB来料需真空 目&潮包装，包装应牢固 可靠，外箱应注明数 量，美赛达料号等文件编号MSD-SP-0804技术*服务市场PCB佥验作业指导书版本/ 状态标示不良数量不符来 料错/混 料视/放大镜视/放 大镜视/放 大镜视/放 大镜缺损错漏模糊偏位无标示或标示 错昔误，涂改或与要求不

6、 符目 来料数量应与 目供应商送货数量及送检单上数量一致目 来料与送检型 目号,实物与外箱标示不一致或混料印刷基本清晰， 缺划、重影但可辨认可 接受。字迹模糊缺划重 影不可辨认不接受目 丝印偏位不大 于0.5mm且不影响装 配可接受错漏丝印不允许有缺损的宽度不 得大于总宽度的20%A/0生效日期MS美贯达技术*朋务*市场PCB佥验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/ 状态A/0生效日期凸占八、不允许有露铜/露镍2 部位 w 0.2mm目 允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍1、如刮破表面 目镀层，则以露铜为判定 目标准；2、非BOND位镀 层可允许两条刮痕，且 长度

7、w 10mm（宽度w0.2mm11/4H22/4H+ 11/4H视/放大镜目 金手指位不能 有异物镀层表 面有刮痕，如 未刮破表面镀 层，则定义为 檫花MS美贯达技术腥务市场PCB佥验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/ 状态A/0生效日期残铜视/放目残铜的宽度不影响相邻两金手指间 距宽度的20刑接受变色1视/放大镜1、轻微变色不 目影响上锡可接受；2、 严重变色，如金面发 黑、变红、生锈则不可 接受压伤1视放目金手指压伤露目铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判疋铜 皮断/翘 起1til视/放大镜目金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允 许批峰视/放 大镜目板边轻微批峰目不刮手可接受，但要

8、求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%线路开路视&M表目因制程或人为目原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路技术服务*市场PCB佥验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/状态A/0生效日期用表因制程或人为 目原因造成的本应断开 的线路或金手指连在 一起的现象均判定为 短路视/放 大镜线路缺口不得 影响线路宽度的20%蚀板未净rnn蚀板未净是指 目蚀刻时未将两线路 目/PAD之间的铜蚀刻干 净的现象，蚀板未净的 铜宽度不影响两线路间距的20刑接受视/放大镜目 金手指外每面可接受2点不大于0.2m itf的露铜mi放在镀金或印碳 目勺时候金粉或碳向外 目扩展的现象称为渗金

9、/ 渗油。渗金/渗油宽度 不得大于相邻两线路间距的20%大镜/投影参照SPEC线路宽度小于SPEC线路最技术*朋务*市场PCB佥验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/ 状态A/0生效日期漏 镀 PAD/ 镀不上金钻孔不良视/放大镜视/放视细宽度要求则拒收1、短路修补， 应尽量去除导体，残留 导体宽度不得超过相 廉B线路间距的20% 2、 开路修补每面不得超 过2条，要求平整、导 通，且在线路转角及离孑L/PAD边0.5mm范围内不得修补1、轻微变色不 傷响上锡可接受；2、 严重变色，如金面发 黑、变红、生锈则不可 接受目 有任何需要应 目镀而未镀上金/镍的PAD未均不接受1、非导通孔

10、不 影响装配可接受；2、 目!通孔：A、允许90 的破坏；B、焊盘与导 线的连接处90的破 坏，线宽的减少不超过 20%技术*服务*市场PCB佥验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/ 状态A/0生效日期孔铜不良漏 孔、多孔甩金阻焊油上PAD位p AD位损坏放大镜/ 万用 表目 除金手指外其 目他PAD上S/M每面可接受2个点，但每点不得大于0.2M m2孔铜厚度应符SPEC要求，且连续， 不得有断及孔不导通 的现象，对孔铜厚度可 采用切片观察M600胶带视/放目 与图纸或样板 目核对，多孔或漏孔均不接收用3M600交带平3贴金面并压紧，然后一 3手按住PCB 一手以90迅速撕起胶带，

11、如 胶带上有金粉脱落，则 判断为不良PAD位损坏面积目不得超过PAD面积的1/10，且有损坏的PAD数量不得超过PAD总数量的5%技术服务*市场PCB佥验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/ 状态A/0生效日期可焊性阻焊性锡面饱满，导通 孔上锡完全，没有不浸 目润现象，每个PAD缩锡 不得超过PAD面积的 10%总缩锡面积不得 超过整板面积的10% 不允许有不上锡现象过回流 焊测试可焊 性，回流焊参 数设置与正常 生产时一致。阻焊性能良好，R 口面可允许2点S/M起 泡或破洞，但每点不得 :秒大于0.5m川，破洞或 起泡不得跨线路，且两 点间距需大于15mm压痕塞 孔/孔内 粗糙任何

12、应为空心 的空内有导体或非导 体造成孔塞均不接受， 目零件孔内粗糙不超过 io%不露铜，不影响 装配、焊接，则可接受， 定位孔粗糙影响装配 或定位则不接受。不影响外观的 目青况下只是表面的压 痕可以接收，不可两面 同时有压痕，不可有裂 痕实验参 数：285 C +/-5 C,浸锡 时 间 ： 12S-15S，实验 完成后还需要 检查板弯、板 曲。应美疫达PCB佥验作业指导书文件编号MSD-SP-0804技朮*朋务市场版本/ 状态A/0生效日期焊油起 泡/爆 板视1、PAD金手指及孔位不接收任何爆板/起泡；2、线路区爆 目板/起泡不得跨线路， 曰不得影响线路间距的20% 3、非线路区每面 可接受

13、2点的起泡/爆 板，但每点面积不得大 于1mtf破损视基板板边破损 目不可超过到最近导线 距离的50%或小于2.5mm阻 焊油脱落视每面可允许2点 目S/M脱落，但每点不得 大于0.5m川，不得跨 线路，且两点间距需大 于 15mmS /M付着 力测试M600胶带用3M600交带平 3贴S/M表面并压紧，然 3后一手按住PCB 一手 以90迅速撕起胶带， 如胶带上有S/M,则判为S/M脱落PCB佥验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/ 状态A/0生效日期板翘板弯/异脏视污视t-JU朋孔t-JU朋角/板面异物为导 目体，贝U不接收，如为非 导体，贝U以不影响焊接 为标准导通孔的崩裂 均

14、不可接收，非导通孔 或板角的崩裂如不影 目向装配使用则可接收。如孔环缺口，则以不超 过孔环宽度的 20%为 准。1、板弯%=H1边长 *100%尺/大理石平台2、板翘=H2对寸 角线长*100%3、接受标准： 板弯（板翘）w 0.75%, 如客户有特殊要求，则 以客户要求为准。板弯： 用手轻按板的 四角，使四角 均接触平台， 用孔规/塞尺 量其量大弯曲 量即为H1;板 翘：用手轻按 除板翘位置的 另外三个角， 使其均接触平 台，用孔规/ 塞尺量取板翘 位置最大翘起技朮服务市场PCB佥验作业指导书版本/A/0状态文件MSD-SP-0804编号生效日期度即为H2。基材 /阻焊油补S/MS/M应修补平 整，且不得露S/M下的 线路V-CUT不 良目V-CUT深度，角视/深度不符及漏切切偏均 度尺不接收. 只是表面的脱 落可以接收，但是板材 内部不能分层尺寸不符按SPEC或图纸测量所 需尺寸，尺寸不符，则 不接收编制：审核：批准: