PCBA工艺检验标准

《PCBA工艺检验标准》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCBA工艺检验标准（13页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、1. 适用范围适用于在德赛电子生产的所有 PCBA。 （ 除了客户指定的标准 ）2. 目的。规范 PCBA 工艺，满足客户关于 PCBA 质量要求，提高员工对产品质量要求的认知，从而提升PCBA 产品品质。3. 抽样标准AQL-105E 抽样标准来抽。如果有特属通知，按客户要求来进行。（中兴 PCBA 要求AQL-105E 中一般标准，CRI=0,MAJ=0.65,MIN=1.5）。（其他所有 ODM 产品采用 CRI=0,MAJ=0.4， MIN=1.0）4. 抽样计划依据 AQL-105E 抽样标准有 Sepcial Inspection levels专用检查水准和 GerneralIns

2、pection Levels 通用检查水准 两种标准，抽样检验执行程度分标准检验（ Normal）、 加强检验（Tightened ）和减量检验（Reduced 三种。德赛电子采用标准检验来执行。5.缺陷分类5 .1 致命缺陷（CRI）:此缺陷会引起危及使用者的性命及健康。5 . 2 严重缺陷（MAJ :不会导致致命缺陷，但会影响产品使用的性能，使产品使用性能不能发挥作用。并且在外观工艺上缺陷影响其可靠性。5 . 3 轻微缺陷（MIN）:不会降低产品使用性能以及对其可靠性不会造成影响。7. PCBA 佥验标准以及判定基准:序号检杳项目内容描述标准判定严重maj轻微min接受acc1焊盘(PAD

3、A.有凸出，氧化，浮起及涂有绿油现象VB.缺损 PAD（C 型）,不超过 75%f可接受V23.插件安装A. 未按规定安装正确的元件B. 元器件没有安装在正确的孔内C. 极性元件的方向错误D. 多引脚元件放置的方向错误.V由于设计需要而咼出板面安装 的元件，与板面间距小于 1.5mm（大功率元器件容易发热）V4元器件与 PCB面之间的最大距 离不超过 2.5mm或不超出兀器件 的咼度要求（此要求由客户定 义）V5无需固定的元件本体没有与安 装表面接触。在需要固定的情况下没有使用 固定材料.V6元器件的底面与板面之间的距离小于 0.3mm 或大于 2mm.V7夹簧A. 夹簧偏出连接盘超过 25%

4、.B.夹簧偏出连接盘，影响电气性能V8连接器 引脚（簧 片引脚）A. 接触簧片露出绝缘座.B. 接触簧片弯曲或变形.C. 焊盘损伤.D. 接触簧片断裂.E. 接触簧片台肩与焊盘间的孔V隙大于规定值A. 引脚弯曲超出引脚厚度的50%.B. 引脚明显扭曲.连接器C.引脚高度误差超过规定的容ABEF9引脚（压接引脚）差VCD/D. 装配不当引起引脚的损伤.E. 引脚毛剌（影响装配）.F. 断针A.水平安装的元件，水平粘接范围超过元件直径的 50%VB. 粘接剂粘接范围少于周长的25%10粘接（打胶）C.非绝缘的金属外壳元件粘接 在导电图形上.VVD. 粘接剂粘在焊接区域.E. 对于水平安装的元件，粘

5、接剂少于元件直径的 25%F.对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的 50%G.漏打胶情况11元件引A. 板底可见露脚形。B. 元器件伸出焊盘的长度大于2.5mm.BVAV脚伸出焊盘（出脚）C.元器件伸出焊盘的长度影响 装配或电气性能（短路）。212D .引脚弯折后与邻近非相同电位的导线间隔影响电气性能或直接导致短路。13元件弯脚A.元件引脚弯折处距元件体的 距离，小于引脚的直径或 0.8mm 两者中的较小者.B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕BV14封装器件A. 封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.B.封装体的残缺引起的裂痕未V延伸到引脚的密封处。C.封装体的残缺不影响标识

6、的完整性.A 封装体上的残缺触及管脚的密 封处.B 封装体上的残缺造成封装内部 的管脚暴露在外.C 封装体上的残缺导致裂痕使硅 片暴露.V15元件A.元件表面有损伤，但未暴露元 件内部的金属材料，元件管脚的 密圭寸完好.VB.元件表面的绝缘涂层受到损 伤，造面元件内部的金属材料暴 露在外，或兀件严重形变V16焊点A.不浸润，导致焊点形成表面的 球状或珠粒状物，象蜡层面上的 水珠，表面凸状，无顺畅连接的 边缘,移位焊点.BVAVB.假焊点17焊点通孔回流焊接引脚焊点控制要求：A. 器件面焊盘焊点至少润湿270 度B. B.引脚末端面焊盘焊点至少 润湿 180 度，且孔内焊锡填 充咼度至少达 50

7、%不能存在 明显的空洞少锡。V18.引脚剪切A 引脚和焊点间破裂V19底层金属的暴露A 导线垂直边缘的铜暴露.B 兀件引脚末端的底层金属暴露.V20焊锡球A 距离连接盘（印制电路）或导 线0.13mm 的粘附的锡球，或直 径大于 0.13mm 的粘附的焊锡球.每 600m m2焊锡球或焊锡球（0.13mm 或更小）.VA 焊锡球或泼溅影响电气性能B 未固定的焊锡球或泼溅，或未 粘附于金属表面V21锡点针孔/吹孔A. 针孔不超过 180 度，而且板内通孔填充达到 50%B. 针孔超过 180 度而不超过 270度，板内通孔没有锡；C. 针孔超过 270 度；2BVAV22锡点毛刺A.锡点毛刺高于

8、 2.5mm.B锡点毛刺影响电气性能.V23锡点不润湿A. 需要焊接的引脚或焊盘不润 湿，冷焊；B. 锡点影响可靠性或不导通。BVAV24镀金插头在镀金插头的实际连接区域有焊锡，合金以外的其他金属.V25助焊剂残留物A.有需清洁焊剂的残留物，或 者在电气连接表面有活性焊 剂残留物.AVBVB.使用免洗助焊剂的锡线出现现象26颗粒状物体A 板内表面残留了很小面积并且 在距离 40mm 日光灯 40W 看不到 灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维 丝；B. 以上是大面积的灰尘、纤维丝；C. 可移动且导电残渣、金属颗 粒使板内最少电器间隙BCVAV27丝印/印章/激光标记A 字符重影，但字符仍可辨认B 字符

9、缺损或涂污不超过原字符10%.字符笔划线条断开VC 字符缺损或模糊不清辨识不 了。D 字符漏印E 字符空白部分被填充且模糊不清，或与其他字符混淆.V28条形码条形码表面允许有瑕疵点或空缺点.但如果：使用笔形扫描器，扫描三次仍无法读出条形码使用激光扫描器，扫描二次仍无 法读出条形码（除非人员操作方 法有异常）V29标签A 标签剥离面积超过 10%.B 标签无法满足可读性要求V30贴片元件半焊最小末端焊点宽度小于元件可 焊点宽度的 50%或焊盘宽度的 50%的较小者，并且不影响可 靠性。V31贴片元件贴装颠倒V32墓碑V33裂锡V34针孔V35连锡V36裂损或缺口V37金属镀层缺损超过顶部区域的5

10、0%V381.单板天线接触点、测试点处不可上锡，表面不能有助焊剂及脏污等不良现象。V按键2.接触点（金点）都不可以有脏 污、笔印或其它导致绝缘的物 质，避免导致接触不良。V393.按键，测试点，天线触点等接 触类位置不允许有绿油、漏铜、 漏镍、凹陷等不良现象。V404.避免测试点上锡造成与器件 桥连V5.按键、测试点、天线等接触类41位置不允许有划破镀金层的硬V划伤、凹陷。416.、锡点直径0.6mm427、一个按键上锡点个数=3 个；438、锡点之间的距离5mm9、内圈不允许有锡点；其中610610项目项目44有不全部满足满足的时时VV4510 锡点不能出现堆锡、凸出。461.PCB,器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。V47板面及元具件面1.元具件面有轻微刮痕、 残缺，但元件的基材和功能部分没 有暴露在外；2.元件的基本性能不受影响.V483.元件的功能部分暴露在外，结 构完整性受影响.V.兀