金属及合金的回复与再结晶(共6页)

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1、精选优质文档-倾情为你奉上金属及合金的回复与再结晶回复:冷变形金属在低温加热时,其显微组织无可见变化,但其物理、力学性能却部分恢复 到冷塑性变形以前的过程。 晶粒仍保持伸长的纤维状再结晶:冷变形金属被加热到适当温度后,在变形组织内部新的无畸变的等轴晶粒逐步取 代变形晶粒,而使形变强化效应完全消失的过程。回复与再结晶的驱动力都是储存能的降低储存能:存在于冷形变金属内部的一小部分(约为10)变形功形变温度越低,形变量越大, 则储存能越高。储存能存在形式:弹性应变能( )点阵畸变能 点阵畸变能包括点缺陷能和位错能,点缺陷能所占的比例较小,而位错能所占比例较大,约占总 储存能的 90。力学性能的变化在

2、回复阶段:强度、硬度均略有下降,而塑性有所提高在再结晶阶段:硬度、硬度均显著下降,塑 性大大提高在晶粒长大阶段:强度、硬度继续下降,塑性继续提高,粗化严重时下降另外,金属的电阻与晶体中点缺陷的浓度有关。随着加热温度的升高,变形金属中的点缺陷浓度明显 降低,因此在回复和再结晶阶段,电阻均发生了比较明显的变化,电阻不断下降。此外,点缺陷浓度的 降低,应力腐蚀倾向显著减小。回复过程及其动力学特征回复是指经冷塑性变形的金属在加热时,在光学显微组织发生变化前所产生的某些亚结构和性 能的变化过程 回复的程度是温度和时间的函数温度越高,回复的程度越大温度一定时,回复的程度随时间的 延长而逐渐增加但在回复初期

3、,变化较大,随后就逐渐变慢,当达到一个极限值后,回复停止。回复机制低温回复时,主要涉及空位的运动。空位可以移至表面、晶界或位错处消失,也可以聚集形成空位对、空位群,还可以与间隙原子相互作用而消失,总之空位运动的结果使空位密度大大减小。电阻率对空位密度比较敏感,因此其数值会有显著下降。而力学性能对空位的变化不敏感,没有变化。中温回复时,主要涉及位错的运动。由于位错滑移会导致同一滑移面上异号位错合并而相互抵消,位错密度略有下降,但降低幅度不大,力学性能变化不大。高温回复时,主要涉及位错的运动。位错不但可以滑移、而且可以攀移,发生多边化,使错密度有所降低,降低系统部分内应力,从而使硬度、强度略有下降

4、,塑性、韧性得到改善。回复过程中亚结构(胞状亚结构)的变化金属材料经塑性变形后形成胞状亚结构,胞内位错密度较低,胞壁处集中着缠结位错,位错密 度很高。经短暂回复退火后,空位浓度大大下降,胞内的位错向胞壁滑移,与胞壁的异号位错相抵消,位 错密度有所下降随着回复的进一步进行,胞壁中的位错逐渐形成低能态的位错网络,胞壁变得比较 明晰而成为亚晶界,接着这些亚晶界通过亚晶界的迁移而逐渐长大,亚晶粒内的位错密度进一步下 降回复温度越低,变形量越大,则回复后的亚晶粒越细小再结晶形核机制亚晶长大形核机制(适用于大变形度) 因在回复阶段,塑性变形所形成的胞状组织经多边形化后转变为亚晶,其中有些亚晶粒就会逐渐长

5、大,发展成为再结晶的晶核,这种亚晶成为再结晶晶核的方式有两种:) 亚晶界移动形核 它是依靠某些局部位错密度很高的亚晶界的移动,吞并相邻的变形基体和亚晶而成长为再结晶 晶核。) 亚晶合并形核 相邻亚晶界上的位错,通过攀移和滑移,转移到周围的晶界或亚晶界上,导致 原来亚晶界的消失,然后通过原子扩散和位置的调整,终于使两个或更多个亚晶粒的取向变为一致, 合并成为一个大的亚晶粒,成为再结晶的晶核。 晶界凸出形核机制(变形度约小于 ) 又称为晶界弓出形核。由于变形度小,所以金属的变形不均匀,有的晶粒变形度大,位错密度也 大;有的晶粒变形度小,位错密度也小。回复退火后,它们的亚晶粒大小也不同。在再结晶退火

6、时,在 显微镜下可以直接观察到,晶界中的某一段就向亚晶粒细小、位错密度高的一侧弓出,被这段晶界扫 过的区域,位错密度下降,成为无畸变的晶体,这就是再结晶晶核。再结晶中的长大当再结晶晶核形成之后,它就可以自发、稳定地生长。晶核在生长时,其界面总是向畸变区域推进。 界面移动的驱动力:无畸变的新晶粒与周围基体的畸变能差。界面移动的方向:背离界面曲率中心。 当旧的畸变晶粒完全消失,全部被新的无畸变的再结晶晶粒所取代时,再结晶过程即告结完成, 此时的晶粒即为再结晶初始晶粒。再结晶晶粒长大的驱动力是新晶粒与周围变形基体的畸变能差。形变金属必须加热到一定的温度,才能够发生再结晶,这个温度叫再结晶温度。再结晶

7、温度:冷变形金属开始发生再结晶的最低温度,通常为经过严重冷变形(变形在70以上)的金属,在约 的保温时间内能够完成再 结晶(转变量)的温度。临界变形度:通常把对应于得到特别粗大晶粒的变形度称为临界变形度。当变形度达到某一数值(一般金属均在2%-10%范围内)时,由于此时的变形度很小,储存能较低,再结晶驱动力较小,形成粗大的晶粒。影响再结晶温度的因素1 变形度。在一定的变形度范围内,变形度大,储存能多,再结晶驱动力大,再结晶温度越低2 变形金属中杂质和合金元素含量含量高,位错、晶界移动的阻力大,同时溶质原子的扩散速度 低,再高。3 变形金属的晶粒大小晶粒小,晶界多,易形核,再低4 加热速度和保温

8、时间加热速度慢,回复充分,储存能减少(这个具体原因有待考察),驱动力少,越高;保温时间长,利 于形核、长大,再低要想得到合适细小的再结晶晶粒,必须严格控制再结晶晶粒的长大得到细小再结晶晶粒的方法() 避开临界变形度。 当变形度很小时,晶粒大小没有变化当变形度达到某一值( 10)时,晶粒突然粗大。当变形度超过临界变形度后,晶粒随变形度增大而 变得细小() 加热温度要适当。 (加热温度过高会使晶粒粗化)() 金属的原始晶粒尺寸要细小。变形度一定时,原始晶粒度越细,晶界越多,再结晶形核容易, 所以再结晶晶粒也越细小。() 基体中加入合金元素,有利于细化再结晶晶粒溶入基体中的合金元素,一方面增加变形金属 的储存能,另一方面阻碍晶界的运动,一般均起细化晶粒的作用。总结:形变金属在退火处理(在加热过程中)时,随着保温时间的延长,会发生回复 、再结晶与再结晶之后的长大再结晶与同素异构转变的区别,金属再结晶变化前后不会发生结构的变化专心-专注-专业

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