新电子工艺规范

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1、说 明电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。电子工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各主要环节：SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊接工序。目 录第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范1第二章 SMT锡膏印刷工艺规范5第三章 钢网制作规范10第四章 SMT刮刀、钢网更换规范15第五章 SMT生

2、产线工艺切换规范17第六章 SMT清洗剂选型、存储及使用规范19第七章 电烙铁控制及维护细则21第八章 元器件引脚成型工艺23第九章 元件插装工艺25第十章 印制电路板通用焊接工艺27第十一章 印制电路板清洗工艺33第一章 SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范1 范围本标准规定了SMT锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为SMT生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓

3、励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T 19247.12003 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求（IDT IEC 61191-1:1998）GBJ 7384 洁净厂房设计规范IPCT50E 电子电路互连与封装术语与定义3 术语和定义IPC-T-50E确立的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1助焊剂（FLUX）焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。3.2PCB（Printed Cir

4、cuit Board 印制电路板）印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。3.3 锡膏（Solder Paste）锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。3.4 焊料粉（Solder Powder）球形的焊料合金小颗粒，在回流焊接中焊料合金颗粒

5、熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。4 工作环境要求4.1 工作环境温湿度根据GB/T 19247.12003的要求，工作现场应有温湿度调节装置，确保环境温度为1929，相对湿度为45%75%RH。4.2 工作现场洁净度根据GBJ 73-84的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到100,000级。4.3 工作环境照明根据GB/T 19247.12003的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为800 lx1000 lx 。5 锡膏的选型5.1 锡膏的成份锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。5

6、.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合金组成，一般比例为Sn96.5/Ag3/Cu0.5或Sn95.5/Ag4/Cu0.5。5.1.2 一般选用3号颗粒，325目的63/37型锡膏。5.2 助焊剂5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂OA)、中等腐蚀性的(天然松香助焊剂RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用R型助焊剂（非活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用RSA助焊剂（强活化性）

7、，以增强焊接湿润性。具体详见附录A。5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。5.2.2.1 水洗型锡膏5.2.2.1.1 金属含量89%，颗粒尺寸325目，适用于印刷标准及细间距的要求。5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为4小时。5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在60的无皂化剂条件下，能达到极好的清洗效果。5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。5.2.2.2 免洗型锡膏5.2.2.2.1 金属含量90，颗粒尺寸325目，适用于印刷标准及细间距要求。5.2.2.2.2

8、 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。5.2.2.2.3 锡膏在模板上的工作时间为4小时。5.2.2.2.4 焊接后的残留物无色透明，使焊接后的外观效果较好。6 锡膏的存放6.1 锡膏的购进6.1.1 锡膏购进到货时随锡膏须有专用冰袋，保证在运输途中的冷藏。由SMT班组负责锡膏的到货验收，拆包后检查冰袋的状态，是否有冷藏的效果。拆包后30分钟内应保证锡膏存放至冰柜中。负责安排专人用标签纸打印以下标签，粘贴在锡膏瓶上，按照“先进先出”的原则使用。标签具体见附录B。6.1.2 要求建立SMT锡膏管理使用台帐，记录上述标签规定的内容，要求操作人员必须签名确认，确保锡膏瓶上的标签信息与管理

9、台帐一致。SMT管理台帐表格具体见附录B。6.2 锡膏的存储6.2.1 水洗锡膏在18的存储环境中存放，存放期为6个月。以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发，粘性剂硬化等问题。6.2.2 免洗锡膏在18的存储环境中存放，存放期为6个月。以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发，粘性剂硬化等问题。6.2.3 锡膏保存温度必须在每个工作日由指定的操作人员于上午、下午上班前各确认记录一次，数据记录在其专用的表格内，月底交SMT工艺员确认后保存，保存期1年，保存部门SMT车间。锡膏存储冰柜温度记录表格见附录B。6.3 未开封、已回温的锡膏未开封但已经回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内不准备使用时，应

10、重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不能超过两次，超过两次的应通知工艺人员进行判断是否可以继续使用。6.4 已开封的锡膏开封后的锡膏（包括未用过及用过回收瓶内的锡膏）应盖上内盖存储，内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，然后拧紧外盖存放。如预计在未来24小时内不打算使用时，应重新放回冷藏室储存，放回冰箱储存前要用塑料薄膜密封瓶口。开封后的锡膏在室温下超过48小时就不能再次使用，要予以报废。7 锡膏的使用7.1 锡膏的回温要求7.1.1 从冰柜取出的锡膏应在常温下放置回温，500g包装单位的水洗型锡膏的回温时间为8小时，免洗型锡膏的回温时间为4小时。7.1.2 回温时间达到后才可打开瓶盖

11、使用，注意填写锡膏瓶上的开封时间，并将其记录在其专用的表格内，每张表格填写完毕后交SMT班长确认后保存，保存期1年，保存部门SMT车间。7.1.3 SMT设置专用的“锡膏回温区”，放置正在回温的锡膏，回温时锡膏瓶要倒置。7.1.4 SMT设置专用的“锡膏待用区”，放置生产线待用的锡膏，生产线应优先使用此部分锡膏。操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，应停止使用并反馈给工艺人员处理。7.2 锡膏使用要求7.2.1 待锡膏温度达到常温后方可开封使用。开封后用搅拌工具搅拌2分钟3分钟（搅拌速度为 1秒/转2秒/转），充分搅拌后要求锡膏呈流线状即可使用。7.2.2 优先使用已经生产日

12、期较早、已经开封的锡膏。已开封锡膏应回收待下次用，不能与未用过的锡膏混装。7.2.3 每次添加锡膏前都应搅拌，添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，保证丝印机上刮印的锡膏柱直径约10mm即可。7.2.4 操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周末的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部报废。7.3 注意事项用小铲子铲除模板上的锡膏时注意不能用力过大，避免使小铲子的刀锋将模板划伤。8 安全注意事项8.1 废物的处理沾有锡膏的手套、布、纸以及使用完毕的锡膏包装瓶都需扔在指定的化学品垃圾箱内，不可随手乱扔。使用完毕的去离子水或者无水酒精不允许随意排放，应按照ISO14000规定的要求进行排

13、放。8.2 卫生注意事项使用锡膏的操作员在使用时应佩戴手套，以免接触皮肤和眼睛。如果触及皮肤，必须用肥皂和清水进行清洗。如果不慎将锡膏触及眼睛，应立即用清水清洗，并予以适当治疗。参考文献1、IPC-4101 刚性与多层印制板基材性能规范2、IPC-6011 印制板通用性能规范3、IPC-A-600G 印制板的验收条件5第二章 SMT锡膏印刷工艺规范一、目的 规范印刷作业,确保印刷质量,以及提高回流焊接直通率。二、适用范围适用于生产类丝网锡膏印刷。三、具体要求见下一、 CHIP锡膏印刷规格标准：1. 锡膏并无偏移。2. 锡膏量，厚度均匀8.31mil。3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。4. 锡膏覆盖

14、锡垫90%以上。图形1 CHIP 零件锡膏印刷标准接收：1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。2. 锡量均匀。3. 锡膏厚度于规格内，依此判定为接收。图形 2 CHIP 零件锡膏印刷允许接收拒收：1. 锡膏量不足。2. 两点锡膏量不均。3. 印刷偏移超过20%锡垫。4. 依此判定为退货。图形 3 CHIP 零件锡膏印刷退货二、SOT零件锡膏印刷规格标准：1. 锡膏无偏移。2. 锡膏完全覆盖锡垫。3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31mil。4 依此为SOT零件锡膏印刷标准。图形 4 SOT零件锡膏印刷标准接收：1. 锡膏量均匀且成形佳。2. 厚度合乎规格8.5mil。3. 85%以上锡膏

15、覆盖。4. 偏移量少于15%锡垫。5. 依此应判定为允收。图形 5 SOT零件锡膏印刷允收拒收：.锡膏85%以上未覆盖锡垫。.严重缺锡。.依此判定为退货。图形 6 SOT零件锡膏印刷退货三、陶磁电容锡膏印刷规格标准：1. 锡膏印刷成形佳。2. 锡膏无偏移。3. 厚度8.3mil。W锡膏印刷偏移超过20%锡垫W=锡垫宽4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。热气宣泄道5. 依此应为标准规格。图形 7 MELF锡膏印刷标准接收：1. 锡膏量足。2. 锡膏覆盖锡垫有85%以上。偏移量15%W图形 15 间距=0.8-1.0mm锡膏印刷退货六、引脚间距=0.7mm锡膏印刷规格标准：1.

16、锡膏量均匀且成形佳。2. 锡垫被锡膏全部覆盖。3. 锡膏印刷无偏移。4. 锡膏厚度7.15mil。5依此应为标准之规格。图形 16 间距=0.7mm锡膏印刷标准接收：1. 锡膏偏移量未超过锡垫15%。2. 锡膏成行佳，无崩塌断裂。3. 厚度于规格范围内。依此应为允收。偏移量小于15%锡垫图形 17 间距=0.7mm锡膏印刷允收拒收:.锡垫超过15%未覆盖锡膏。.易造成锡桥。依此应为退货。偏移大于15%锡垫 图形 18 间距=0.7mm锡膏印刷退货七、引脚间距=0.65mm锡膏印刷规格标准：1. 各锡块印刷均匀且100%覆盖于锡垫之上。2. 锡膏成形佳，无崩塌现象。3. 锡膏厚度在7.32mil

17、。4. 依此应为标准之规格。 图形 19 间距=0.65mm锡膏印刷标准接收:1. 锡膏成形佳。2. 厚度合乎规格，7.3mil。3. 偏移量小于10%锡垫。依此应为允收。偏移少于10%锡垫 图形 20 间距=0.65mm锡膏印刷允收拒收:1. 锡膏印刷之偏移量大于10%锡垫宽。2. 经回焊炉后易造成短路依此判定为退货。偏移少于10%锡垫偏移量大于10%W 图形 21 间距=0.65mm锡膏印刷退货八、引脚间距=0.5mm锡膏印刷规格标准：1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。2. 锡膏100%覆盖于锡垫之上。3. 锡膏厚度6.54mil。4. 依此应为标准之规格。图形 22 间距=0.5mm

18、锡膏印刷标准接收:1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内，7mil。2. 锡膏无偏移。3. 回流焊之后无焊性不良现象。4依此应为允收。图形 23 间距=0.5mm锡膏印刷允收拒收:1. 锡膏成形不良且断裂。2. 依此应为拒收。锡膏崩塌且断裂不足图形 24 间距=0.5mm锡膏印刷退货35第三章 钢网制作规范一、 目的 规范钢网的制作,保证后续生产顺畅、科学、合理。二、适用范围适用于生产类钢网的制作。三、职责对钢网制作商提出符合要求的钢网制作规范。四、规程1. 首先由本单位工艺人员从线路板厂家处获得需要制作钢网的PCB文件，确认后传给钢网制造商；钢网制造商将以下的技术数据提供给本单位工艺人员进

19、行审核确认，符合要求的方可进行钢网制作。2. 由本单位工艺提供相应的技术要求。结构要求： 钢网厚度的选择要求：钢网上器件的开口规范要求如下图：3. 具体钢网开口尺寸按下表要求。半圆槽直径半圆槽直径半圆槽直径直径0.6mm直径0.5mm直径0.5mm直径0.5mm4. 钢网入库的验收：根据本单位提供的参数由工艺人员对钢网进行技术验收，验收完成应做好相应的技术报告。并贴上相应的管理编号，归档，合格的方可用于生产。钢网验收报告如下图：第四章 SMT刮刀、钢网更换规范一 目的确保SMT生产线刮刀、钢网受控，保障锡膏印刷质量。二 适用范围SMT自动贴片生产线，手工贴片生产线。三 刮刀更换标准：按下表项目

20、排查，不符要求则更换。项目标准检验方法刮刀边缘锋利和直线,无缺口目视外形无破损、变形目视硬度80-100HA硬度计锡膏印刷丝网面干净,无拉丝状痕迹目视使用次数约10000次正常使用一年后更换四 钢网更换标准：按下面两个列表排查，不符要求则更换。目视检查项目检查项目标准检验方法框架无变形目视网面平整、无明显刮痕目视、触摸网纱平整、无穿孔目视、触摸开口区无变形、无穿孔目视、触摸网面张力40N/CM用张力计测网面中央、四周共5个点网孔清晰、无阻塞目视连接处（框架、网纱、网面）光滑目视使用频率限制钢网厚度使用次数使用年限0.04mm5000正常使用3个月0.05mm25000正常使用5个月0.06mm

21、45000正常使用9个月0.08mm65000正常使用1年0.10mm85000正常使用1年0.12mm、0.13mm105000正常使用1年6个月0.15mm、0.18mm30万正常使用2年第五章 SMT生产线工艺切换规范一 目的规范SMT产线生产工艺,缩短产品切换时间,提高产品效率及设备利用率。二 适用范围SMT自动贴片生产线，手工贴片生产线。三 作业准备无水乙醇、擦网纸、刮刀、钢网、锡膏、搅拌刀、焊锡丝、电烙铁、清洗剂等。车间温湿度要求：温度19-29；相对湿度45%-75%RH。四 工作步骤1. 锡膏回温：将待用锡膏提前解冻、回温（把锡膏从冰柜中取出，在不打开瓶盖的情况下，置于室温下2

22、小时以上），并填写“锡膏控制标签”（贴于瓶盖上的小标签），以及更新“锡膏台账”。锡膏型号与SMT工艺对应关系：2. 刮刀、钢网准备: 根据工艺要求（有铅或无铅）,选用对应刮刀和钢网。3. 旧锡膏回收：打开丝印机盖，用搅拌刀把钢网及刮刀上的残余锡膏铲到干净的锡膏空瓶中，盖上瓶盖并密封后置于冰柜中冷藏，同时完整填写“锡膏控制标签”。4. 钢网、刮刀、刮刀托架清洗：用擦网纸沾适量无水乙醇擦拭直到表面发亮为止（用肉眼观察看不到有残余锡膏）；将丝网、刮刀归位放置。5. 钢网、刮刀更换：按SMT刮刀、钢网更换规范要求检查，符合要求则可以上机，不符则清洗或更换。将符合要求的钢网及刮刀装上丝印机,定位并检查,

23、无误后添加已回温完成锡膏。6. 丝印机、贴片机、回流焊转换程序：6.1辅件、配件清洗：清洁丝印机顶针、刮刀、锡膏搅拌刀、贴片机顶针、吸嘴并用放大镜检查直到干净为止，更换丝网擦拭纸；注意清洁用的棉布、酒精要及时丢弃避免重复使用造成PCB污染。6.2调整导轨宽度：取一空PCB并用手动传送试运行，要求PCB在各设备间能畅通无阻，注意拿取PCB时要戴好防静电手套。6.2回流焊程序转换：根据PCB流水号选择对应程序名称，参考回流焊程序一览表。注意有铅/无铅的区分，名称末位带“R”的程序为无铅程序，不带“R”的程序为有铅程序。7. 回流焊温度曲线测试7.1测试板制作：测温点选择：A、最大的焊点；B、最小的

24、焊点；C、元件密集的焊点；D、靠近导轨的焊点；E、PCB中心的焊点。测温点选择如下图所示：7.2温度曲线测试：回流焊各温区恒温10分钟后，用KIC温度测试仪实测回流焊温度曲线，并与标准回流焊温度曲线相比较，符合则可进行焊接，否则再修改回流焊温度设定并反复多次测试直到符合标准曲线为止。8. 首件确认：SMT贴片回流焊后第一块电路板作首件确认，检验要求按SMT生产工艺ZNJ-05-028焊接检验执行，合格后方可批量生产。9. 检验：按SMT生产工艺ZNJ-05-028焊接检验要求对电路板作全检。10.修理：对检验出的不良项目点修理。烙铁、锡线、助焊剂的更换按如下对应关系。锡线型号成分烙铁温度工艺Q

25、Q-S-571F63Sn/37Pb30020有铅SACX030799Sn/0.3Ag/0.7Cu35020无铅11. 清洗：清洗剂与SMT工艺的对应关系。清洗剂型号浓度工艺工业酒精99.5%以上有铅无水乙醇99.7%以上无铅爱法清洗剂SC7525无铅第六章 SMT清洗剂选型、存储及使用规范一 目的去除电子组装焊接后电路板上的污染物，避免造成电路板腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）降低，以及避免胶不干现象(胶中毒)出现，从而保证了产品质量以及可靠性。二 适用范围有铅/无铅焊接，SMT贴片回流焊接，DIP手工焊接。三 背景A电子组装焊接后电路板上的污染物主要有三类：粒状的、无极性的、有极性的。1. 粒状

26、的污染物：树脂、玻璃纤维、金属、塑料屑、灰尘尘埃等。2. 无极性污染物：蜡、焊油、助焊剂树脂、松香、标记油墨、有机溶剂膜、界面活性剂等。3. 有极性污染物质：指印、松香活性剂、焊料金属盐、镀液残渣、腐蚀液（盐）的残渣、中和剂、乙醇胺等。B清洗电路板是非常重要而且能够增加价值的工艺，它可以清除由不同制造工艺和处理方法造成的污染。如果没有经过适当的清洗，表面污物可能会在生产过程中造成缺陷，铅焊接工艺通常需要使用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因此，往往需要进行清洗，把助焊剂残渣、污染物去掉。四 SMT清洗剂选型规范优良的清洗剂应具备的条件1.符合环保要求、无破坏臭氧层指数。2.对人体健康之危害程度

27、降至最低(低毒性)。3.非可燃性有机溶剂，不具闪火点。4.面对所有清洗物及清洗设备不造成伤害。5.良好的清洗力和符合客户需求之挥发度。6.价格低廉。五 SMT清洗剂存储规范a) 温湿度要求 温度：0-30；相对湿度：10%-70%RH。b) 需有良好的通风设备，以降低存储现场清洗剂挥发的浓度，并具备良好的消防设备，做好一切预防措施。c) 清洗剂可能接触的机械设备、清洗设备、电线管路、马达开关等，都应有防爆处理。六 SMT清洗剂使用规范a) 按量使用:根据待清洗的电路板数量估算清洗剂用量,在这个估算量基础上再多10%即可。b) 清洗剂量与清洗能力的对应关系：清洗剂量(升)1电路板尺寸(mm)/类

28、型100*100*1.6/单面板元器件类型/数量(个)电阻、电容、二极管/50类别工艺最大清洗数量（块）手工超声波清洗机SMT有铅10080无铅8060手工焊接有铅5040无铅4035c) 清洗方法：具体清洗方法请参考印制电路板清洗工艺ZNJ-05-028。d) 清洗剂的回收：清洗次数接近饱和(清洗能力明显下降)时，将清洗剂回收到指定回收桶并妥善存储。e) 清洗剂可能接触之机械设备、清洗设备、电线管路、马达开关等，都应有防爆处理。f) 清洗后检查：通过目视检查或通过3倍放大镜检查电路板表面清洁度，要求表面干净无痕、无发白、无异物。第七章 电烙铁控制及维护细则一、 适用范围1 本细则适用于电子产

29、品生产中有温度要求的电子元器件焊接及线路的连接。2 本细则适用于功率小于60W的恒温电烙铁的维护与保养。二、 职责1 由使用者负责对电烙铁的温度按焊接要求进行调整。2 由工艺员负责对电烙铁的温度进行现场稽查。三、 焊接要求1 防静电的准备：作业人员需作好静电防护措施，电烙铁需接地良好；具体要求参考文件ESD控制技术规范ZNJ-05-079。2 温度要求：有铅焊接：温度控制在30020，采用有铅恒温电烙铁；无铅焊接：温度控制在35020，采用无铅恒温电烙铁。注：A 实际温度范围可根据PCB厚度、器件引线粗细、散热面积等作适当调节。B 霍尔器件的烙铁焊接温度控制保持在280-300内。3 焊接时间

30、要求：散热量较大的器件如变压器、接线柱、插座等：时间控制在3-5秒内；散热量较小的器件如小功率电阻、电容、二极管等：时间控制在1-2秒内。注：霍尔器件的烙铁焊接时间控制保持在1-2秒内。4 焊接角度的要求：保持烙铁头与被焊件的夹角成45度为最佳。5 焊接时序的要求：按下面步骤法可以得到完美的焊点。 预热 送锡线 熔锡 撤锡线 撤烙铁 四、 检查制度和日常维护操作人员每天在使用前对电烙铁进行温度点检，并作好点检记录；烙铁头一般两个月更换一次。使用仪器：烙铁温度测试仪QUICK191AD。点检记录：见附表烙铁温度点检记录表。五、 电烙铁的校准周期及校准人员：校准周期：半年/次；校准人员：计量人员。

31、六、 电烙铁的维护及保养：1 新烙铁头使用前，首先通电将电烙铁温度调至200，恒温后一边加热一边用焊锡丝在烙铁头表面搪锡；再将温度调至300，同样一边加热一边搪锡，这样可以有效防止烙铁头表面氧化。2 使用过程中，要经常用湿海棉擦拭烙铁头，这样可以有效保护烙铁头，既能延长其使用寿命，又能形成良好、干净的焊点。要注意保持海棉的保温度，以手轻轻用力拿捏海棉，能连续滴水为最佳。3 长时间（1小时以上）不使用烙铁时，应关掉电源，防止烙铁长时间发热使烙铁头氧化，缩短其寿命；下班前或使用完烙铁后，一定要在烙铁头上搪一层锡，再关闭电源，以防出现氧化现象。4 进行较大焊点的焊接时，需把烙铁头倾斜至较小角度（小于

32、45度）以增加其与焊件的接触面积来完成焊接工作（不能利用烙铁头对焊件施加应力）。5 不能给烙铁头加以过大的压力或用硬物敲打，以免使烙铁头受损；禁止使用任何硬物或粗糙的材料打磨烙铁头。6 在使用烙铁时禁止甩锡，以防止产生的锡渣造成电路板短路及不必要的人身伤害。第八章 元器件引脚成型工艺1、适用范围 适用于卧式元器件的引脚成型。2、工艺要求2.1 根据印制板卧式元器件的引脚孔距调整元件成型机，确保成型后的引线跨距与印制板上的插装孔相匹配，安装高度符合散热要求。元件成型机的操作方法请参考元件成型机操作规程。2.2 轴向引线元件卧式插装图1 a、1瓦以下的电阻、小功率二极管、稳压管及电容等轴向元件卧式

33、插装时，应按图1所示。La为两焊盘间的跨接距离，折弯角度为905，折弯点距元件根部的距离Lb应大于1.5mm。 b、1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。图22.3 元件立式插装图3 轴向引线元件或径向引线元件立式插装时，按图3所示成型，R应大于元件半径，r应大于引脚直径的2倍。对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电容。2.4元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1.5-2mm。2.5 印有型号、规格等

34、字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修。2.6 元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%，不得暴露基底材料，否则作报废处理。2.7 对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm以上。2.8 集成块的成型，请参照集成块引脚成型机操作规程J-06-005。3、质量标准3.1 元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配。3.2 折弯半径尽可能大，在折弯后不能损伤元件。3.3 元件的两引脚折弯后应平行，并且保持折弯角度905。3.4 元件两端折弯的部位距元件体中心的距离应相等。3.5 将元件引脚压成“凹槽”时应保证元件插装后以规定距离平行于印制板。3.6

35、 成型后，保证元器件标识明显可见。4、注意事项4.1 元件成型时须注意折弯尺寸。4.2 元件成型后，其引脚不能再扳向另一个方向，以免降低其机械强度或折断引脚。4.3 成型时不得损伤元件的绝缘层。4.4 不能用成型机成型的元器件，如体积较大的电解电容，用镊子成型时，不得使引脚根部受力，不得损伤元件引脚。4.5 集成块成型后其引脚不能有划痕。第九章 元件插装工艺一、适用范围适用于电子产品元器件的插装。二、环境要求1、环境温度保持在19-29之间，相对湿度45%75%RH。2、工作场地保持清洁，不能有烟尘和杂物。三、工艺规则1、把成型好的元器件分类、对号装入防静电料盒内，整齐排放在工位上。2、根据电

36、路板外形调节好插件工作台宽度，把电路板放在插件工作台上，电路板应以字符方向正对自己为宜，以便插装和检查；且同一批板子放置方向应一致。3、先插装低矮的元器件，如1瓦以下的电阻、二极管、小功率稳压管；再插装相对较高的元器件，如1瓦以上（含）的电阻等，如下图所示。4、每完成一次相等高度元器件的插装后，即进行一次焊接；再插装、焊较更高一级的元器件；依次类推，直至高度最高的器件完成插装、焊接。5、各种元器件的插装，应使其字符标识朝上或朝向易于辨识的方向，并注意保持标识的方向一致性（从左到右或从上到下）；卧式安装的元器件尽量使两端引脚的长度对称；有极性的元器件应保证其方向的正确性。6、对于有金属外壳的元器

37、件（如某些电解电容、晶体管等）的插装，若器件安装底面存在印制导线或导通孔，一定要把元器件抬高1-2mm插装（通常使用支撑座）；对于有跨越连接的导线，则导线必须使用套管。7、对于要求紧贴电路板面的元器件，如1瓦以下的电阻、小功率二极管等，最多允许浮起板面0.5mm；对于1瓦（含）以上的电阻、功率较大的三极管、稳压管等必须抬高至电路板面2-5mm，如下图所示。8、手工焊接时，先焊接比较耐热的元器件，如变压器、插座、接线柱、功率电阻、电容等；再焊接比较怕热的元器件，如塑料封装器件、晶体管等；最后再焊接集成电路芯片。9、立式插装时，若单位面积上元器件较多，为使引脚不相互接触，应套上套管相互隔离；同一批

38、产品中，元器件各引脚所加套管颜色应一致。四、各类元器件的插装应遵循以下原则：1、由小到大、由低到高、由左到右、由里到外。2、对于不能做波峰焊接或浸焊的区域，须用耐高温胶带纸遮掩。3、插装好的电路板应放入防静电周转箱，等待焊接。五、注意事项1、插装前核对图纸、作业指导书及相关文件。2、插装时须采取防静电措施，具体要求参考ESD控制技术规范ZNJ-05-079。第十章 印制电路板通用焊接工艺一目的：规范电路板（下称PCB）焊接所采用的作业方法，规定焊接所采用的工艺参数，以期望得到完美的焊接效果，形成良好的焊点，进而提高产品的质量。二范围：本规范适用于采用焊锡丝为焊料的电烙铁手工焊接，以及采用锡膏为

39、焊料的回流焊焊接。三手工焊接工艺1.使用工具：电烙铁是主要的焊接工具，选择适当的烙铁并合理地使用它，是保证焊接质量的基础。一般选择内热式恒温电烙铁，它具有发热快、体积小、能量转换率高等特点。根据我司产品精密、采用的集成电路多、可靠性要求高的特点，主要选用功率小于60W的恒温电烙铁。2、焊料及焊剂：焊料：手工焊接所采用的焊料主要是丝状焊锡，要求其具有低熔点、凝固快的特点，熔融时有较好的浸润性和流动性，凝固后有足够的机械强度。目前选用的有铅锡线的成分为Sn63/Pb37，无铅锡线的成分为Sn99/Ag0.3/Cu0.7。助焊剂：其作用是去除氧化膜，防止氧化，减少表面张力，使焊点美观有光泽。3、焊接

40、前的准备备料：领取对应的元器件，核对元器件数量、型号是否符合装配图纸的要求，元器件有否损坏等，发现有问题及时上报处理。器件成型：参照工艺文件元器件引脚成型工艺ZNJ-05-002完成器件成型。元器件插装：参照工艺文件元件插装工艺ZNJ-05-003完成元器件插装。4、焊接操作的正确姿势4.1 为减少焊料、焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁头到鼻尖的距离不少于20cm，通常以30cm为宜。4.2 电烙铁的握法：一般有反握法、正握法、笔握法；使用小功率电烙铁时，采用笔握法最好。5、焊接操作的基本步骤掌握好烙铁的温度和焊接时间，选择好适当的烙铁头和焊点的接触

41、位置，才能得到良好的焊点。正确的焊接操作可以分成五个步骤，如下图： 步骤详解：5.1 准备施焊：清除烙铁头焊渣，保持烙铁头干净，左手拿焊锡丝，右手握烙铁柄。注：有左手习惯的则相反。5.2 加热焊件：如图。用烙铁头与两焊件连接处进行接触，并注意保持与被焊件成45夹角，时间大约1-2S。5.3 送入焊丝：如图、。将焊锡丝从烙铁头对面接触焊件，此时焊锡丝开始熔化并扩散。注意焊锡丝不要直接接触烙铁头，以防焊锡飞溅伤人。5.4 移开焊锡丝：如图。当焊锡丝熔化适宜量后，立即向左上45方向移开焊锡丝。5.5 移开烙铁：如图。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，即向右上45方向移开烙铁，结束焊接过程。5.6 工艺

42、参数的设定温度要求：有铅焊接，温度控制在30020，采用有铅恒温电烙铁；无铅焊接，温度控制在35020，采用无铅恒温电烙铁。注：实际温度范围可根据印制PCB厚度、器件引线粗细、散热面积等作适当调节。焊接时间要求：散热量较大的器件如变压器、接线柱、插座等，时间控制在3-5S内；散热量较小的器件如小功率电阻、电容、二极管等，时间控制在1-2S内。6、焊接操作的注意事项6.1 保持烙铁头的清洁 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化并沾上一层杂质，妨碍了烙铁头与焊件的热传导。因此，要注意到随时用一块湿布或湿海绵擦拭烙铁头。6.2 靠增加接触面积来加快传热加热时，应让焊件上需要焊锡浸润的各部

43、分均匀受热，尽量增大烙铁头与被焊件之间的接触面积，并可根据焊件的形状选择适合的烙铁头。6.3 烙铁头撤离有讲究烙铁头撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的成型有关，一般烙铁以45朝右撤离。6.4 在焊锡凝固之前不能受力切勿使焊件移动或受到振动，特别时用工具固定焊件时，一定要等到焊锡凝固后才能移走工具，否则易造成虚焊、焊点开裂开等质量事故。6.5 焊锡量要适中过量的焊锡不仅是浪费，而且增加焊接时间，降低工作效率，更为严重的是极易造成短路事故；焊锡过少，不能形成牢固的结合，造成导线脱落。6.6 不要用烙铁头作为运载焊料的工具严禁用烙铁头运载焊料，因为烙铁头一直处于高温状态，焊锡丝中的焊剂在高温

44、下分解失效，焊锡氧化，造成虚焊。7、手工焊接的技巧7.1 有机注塑元件的焊接各种有机材料广泛应用于电子元器件、零部件的制造中，它们的最大弱点是不能承受高温。在对这类有机材料制成的元件施焊时，如果不注意控制加热时间和温度，极易造成塑料变形，导致零件失效或降低性能，造成故障隐患。正确的焊接方法应当是：在元件预处理时尽量清理好焊接点，一次镀锡成功。焊接时，烙铁要修整平一些，以便在焊接时不碰到相邻的焊接点。尽量不使用助焊剂，必须添加时，要尽可能少用，以防止侵入电接触点。7.2 集成电路的焊接集成块，特别时绝缘栅型场效应器件，由于输入阻抗很高，如果不按规定程序操作，很有可能使内部击穿而失效。焊接这类器件

45、时应注意：在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，保证电烙铁良好接地，还要采取人体接地措施，即戴防静电手腕。集成电路如不能使用插座直接焊到PCB上时，应先焊好其它的元器件，最后焊集成电路。8、对焊点的要求：理想的焊点如下图 8.1 可靠的电气连接8.2 足够的机械强度，形成新月型，湿润角90。8.3 焊点表面应清洁，有光泽，不发黑。四回流焊接工艺1. 回流焊的目的：使贴片电子元器件（SMD）与PCB正确而可靠地焊接在一起。2. 工艺原理：当焊料、元器件与PCB焊盘的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料开始熔化，填充元件与PCB间的间隙，随后焊料冷却、凝固，在元件与PCB焊盘结合处形成合金化合物，形

46、成良好的焊点。3. 回流焊设备的工作方式3.1红外加热回流焊接技术：红外加热方式使用较为普遍，它具有加热快、节能和工作可靠等特点。但PCB随链轨运动时不同温区内对辐射热吸收率有很大差异，这就造成线路板的温度不均匀，因此这种技术形式被逐步淘汰了。3.2全热风回流焊接技术：通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现回流焊接的技术。PCB随链轨运动时克服了回流焊接的温度不均匀等不足之处，但为确保循环,气流必须具有一定压力，这在一定程度上造成了PCB的抖动和元件错位。3.3红外+热风回流焊接技术：结合红外与热风各自的特点研制的一种红外加热与热风循环方式相结合的焊接技术。它采用红外加热线路板和

47、热风循环来使工作区的温度均匀。这类设备充分利用红外线穿透力强的特点，热效率高且节电，使用时有效克服了红外回流焊接的温度不均和遮蔽效应，同时弥补了热风回流焊接对气流要求过快而造成的不良影响。我司的回流焊接设备属第三种工作方式。4. 焊料：回流焊所采用的焊料主要是焊锡膏。焊锡膏的主要成份及特性:大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。4.1助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC)

48、 ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；4.2焊料粉：分为有铅和无铅（环保）两种。有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合金组成，一般比例为Sn96.5/Ag3/Cu0.5或Sn95.5/Ag4/Cu0.5。4.3锡膏的分类方式及选择标准：详情参考SMT锡

49、膏选型、存储及使用工艺规范ZNJ-05-084。我司采用的有铅锡膏成分为Sn63/Pb37，型号ALPHA OL-107E；无铅锡膏成分为Sn95.5/Ag4/Cu0.5，型号ALPHA OM-338。5. 使用锡膏应注意的问题：5.1焊锡膏的保存要求：焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温的冷柜内，保存温度为010；如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。5.2使用前的要求：焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结

50、露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。5.3使用时的要求：要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。A、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；B、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下，10-50mm/s为宜；C、印刷方式：以接触式印刷为宜；D、在长时间的不用的情况下，应用一洁净空瓶密封盛装，以免焊膏中溶剂的挥发，影响到印刷时锡膏的脱模性能；印刷后网板上所剩的焊锡膏，也应用其它清洁容器装存保管，下次使用时，应先检查所剩锡膏中有无

51、结块或凝固状况，并与新锡膏按1：1比例混合搅拌均匀后再用。E、操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。6. 回流焊接的工艺流程标准的回流焊工艺曲线图(见下图)： 6.1预热区：升温的目的是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度；升温段的一个重要参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1-2/S，工艺参数设定如下：有铅回流焊接曲线：时间约为40-90S，第一升温区结束时，温度约为100-110。无铅回流焊接曲线：时间约为60-120S，第一升温区结束时，温度约为130-150。6.2保温区：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清

52、理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”，工艺参数设定如下：有铅回流焊接曲线：时间范围应设定在60-120S；保温段结束时，温度为140-150。无铅回流焊接曲线：时间范围应设定在60-120S；保温段结束时，温度为180-190。6.3第二升温区：温度从保温终了时到焊料熔化时的温度区间，这一温区是活化剂的活化期，PCB板温度均匀一致的区域，工艺参数设定如下：有铅回流焊接曲线：一般时间控制在20-40S，时间不宜长，否则影响焊接效果。无铅回流焊接曲线：一般时间控制在20-40S，时间不宜长，否则影响焊接效果。6.4焊接区：使焊料熔化并达到PCB与

53、元件脚良好结合的目的。在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同速率吸热，再一次产生温差，所以要控制好温度，消除这一温差。一般来讲，此段最高温度应高于焊料熔点30-40以上，工艺参数设定如下：有铅回流焊接曲线：温度在183以上的时间区间控制在50-90S内，最高温度不得超过230；在225以上的时间应控制在10S以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点润湿及焊接不良。无铅回流焊接曲线：温度在217以上的时间区间控制在50-90S内，最高温度不得超过250；在245以上的时间应控制在10S以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点润湿及焊接不良。6.5冷

54、却区目的：使焊料凝固，形成焊接接头，并最大可能地消除焊点的内应力，工艺参数设定如下：有铅回流焊接曲线：降温速率应控制在3-2/S直至温度降低到90以下。无铅回流焊接曲线：降温速率应控制在3-2/S直至温度降低到90以下。6.6 特殊情况下（有铅焊接工艺中掺和了无铅器件）的回流焊参数设置随着无铅化进程的推进，有铅器件逐渐被无铅器件所替代，此时的焊接工艺中会出现非常奇特的一种工艺，即掺和了无铅器件的有铅焊接工艺。这种工艺通常按如下方式来调节焊接曲线：按“有铅回流焊接曲线”来调节回流焊工艺参数，参数范围取标准曲线的上限值；测量焊接曲线时至少把1个测温探头置于无铅器件的焊点；6.7 总之，回流温度曲线

55、建立的原则是焊接区以前温度上升速率要尽可能地小，进入焊接区后半段后，升温速率要迅速提高，焊接区最高温度的时间控制要短，使PCB、SMD少受热冲击，生产前必须花较长的时间调整好温度曲线，同时应依据产品特性来调节。7. 回流焊接工艺常见问题及其原因分析7.1双面贴片焊接时，元器件的脱落这种现象是由于双面板的底面锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：A 元件太重；B 元件的焊脚可焊性差；C 焊锡膏的润湿性及可焊性差。7.2焊接后PCB板面有锡珠产生：A PCB板在经过回流焊时预热不充分；B 回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；C 焊锡膏在从冷库中取出时

56、未能完全回复室温；D 锡膏开启后过长时间暴露在空气中；E 在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；F 印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；G 焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂。7.3焊后板面有较多残留物：A PCB材质与焊锡膏类型不匹配B 焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好。7.4印刷时出现拖尾、粘连、图象模糊等问题：A 焊锡膏本身的粘性偏低，也有可能是焊锡膏已过使用期限等，B 印刷时机器设定不好或操作工操作方法不当造成的，如刮刀的速度和压力等设置不当很有可能会影响印刷效果。C 钢网与基板的间隙太大或钢网发生了变形；D 锡膏溢流性差；E 锡膏使用前未充分搅拌，造成锡膏混合不均匀；F 焊锡膏中的金属成份偏低，即焊剂成份比例偏高所致。7.5焊点上锡不饱满：A 焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；B 焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；C PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；D 在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；E 如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充