FPCDES工艺规程

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1、真诚为您提供优质参考资料，若有不当之处，请指正。LONGXIN龙芯柔性电路板有限公司DongGuan Long Xin FPC Co.,Ltd.DES工作指示内部受控文件严禁私自以任何形式全部或部分复制 姓名部门职位签名日期拟制陶兴平工艺部主管审核陶兴平工艺部主管冯永阵生产部主管陶兴平品质部主管批准李松海总经办懂事 文件编号：LX-MEI-TD-004 版次：A.0 页码： 1/15 修改履历版次修改原因文件名作成日期修改人A.0新规作成LX-MEI-TD-0042011-04-01陶兴平A.1新增内容LX-MEI-TD-0042011-07-01陶兴平文件编号：LX-MEI-TD-004 版

2、次：A.0 页码： 2/15作业指导书作成审核批准编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页3/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程1. 目的：1.1 本规程规范DES工艺及操作，满足其生产品质要求；1.2 本规程为生产、品质、工艺等有关人员提供操作和监控的依据。2. 适用范围：适用于本公司DES工序的作业控制。3. 使用材料、工具、设备：工业碳酸钠，氢氧化钠、硫酸（CP级）、消泡剂、显影机、引导板、工业盐酸、蚀刻子液、氢氧化钠、蚀刻机、脱膜机、百倍镜。4. 作用或原理： 4.1 各药水缸的作用：缸 名作用或原理显影感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶

3、解下来，留下已感光交联固化的图形部分蚀刻1、以化学的方法去除线路板上铜箔表面多余部分的铜，使之形成所需的电路图形；2、在蚀刻过程中，CuCl2中的二价铜具有氧化性,将板面铜氧化为一价铜：Cu+CuCl2= Cu2Cl23、为了达到再生的目的,利用氧化剂将Cu2Cl2中的一价铜氧化为二价铜： Cu2Cl2+2HCl+H2O2 = 2CuCl2+2H2O脱膜将板面的抗蚀干膜（或油墨）彻底的退除干净、露出新鲜的Cu面以便于后制程的生产5. 作业方法：5.1 作业准备：5.1.1作业前准备：（每班检查一次）检查各连接处有无渗漏 检查进、排水总阀是否打开 检查各水洗缸进水循环管是否打开 检查各药液排出阀

4、是否关闭 检查各缸内液位是否足够,如不够,则加水至液位，搅拌后通知化验室分析调整 检查传动系统是否正常 滚轮表面是否有异物 检查喷淋、压力是否正常 需加温的药缸提前预热 进产品前药缸开泵循环2分钟以上后,观察控制面板上温度是否到达操作的温度，否则需继续加热 。作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页4/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程5.1.2 作业前具体检查项目（每班检查一次）5.1.2.1 液位：各缸液位偏低则按各自方法补加与调整，偏高则视具体情况决定是否排出；5.1.2.2 温度：各缸液实测温度与设定值允许偏差2；5.1.2.3 过滤：过滤器不允许有漏液

5、、漏气、空转、停转、堵塞等问题；5.1.2.4 喷嘴：喷淋无堵塞、倾斜；5.1.2.5 仪表：各仪表显示准确、无异常；5.1.2.6 摇摆：是否正常工作；5.1.2.7 风刀：无堵塞，气流温度正常；5.1.2.8 吸水海棉：目视及用手捏挤看其是否有污水渗出，如异常则须清洗至合格，正常生产每个月更换一次吸水海棉，新吸水海棉需用清水浸泡4个小时才能使用；每天每班二次清洗一次5.1.2.9滤膜系统，滤渣系统无干膜渣堆积，脱膜缸内无大量干膜渣漂浮，脱膜后水洗段传送轮上不允许有膜碎，必须用自来水将其冲干净。5.2 作业流程：5.2.1 工艺（作业）流程：FPC上导板(单面板) 入板显影1和2隔离压力水洗

6、压力水洗压力水洗市水洗吸干强风吹干热风吹干出板蚀刻进板蚀刻1、2和3隔离压力水洗压力水洗市水洗吸干中检脱膜1、2和3压力水洗隔离压力水洗压力水洗压力水洗市水洗吸干强风吹干热风吹干 FPC下导板。5.2.2 工艺（作业）流程示意图：无5.3 作业步骤：5.3.1开机方法：5.3.1.1打开控制柜电源开关；5.3.1.2按下面板上“启动START”按钮；5.3.1.3依据流转单规定值,调整参数后,做首板确认具体的参数；5.3.1.4从左至右将总控制面板上所有按钮打至绿灯亮。5.3.2 关机方法：（先确认缸内无产品）5.3.2.1 从左至右将总控制面板上所有旋钮关至“绿灯灭”位置，“O”位置或直接按

7、红色“STOP” 键； 作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页5/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程5.3.2.2 关控制柜总电源；5.3.2.3 关掉总进水阀。5.3.3 槽液控制：工序槽名控制项目单位控制范围控制点DES线显影Na2CO3%0.8-1.21.0蚀刻HClmol/L2-32.5Cu2+g/L120-160140退膜NaOH%3-5 45.3.4 参数控制：工作段名称参数控制范围显影工作速度干膜 2.0-3.0m/min湿膜2.0-3.0m/min感光油墨1.0-2.0 m/min喷淋压力1.5-2.5kg/cm2（控制点2.0kg/cm2）水

8、洗压力1.5-2.5kg/cm2（控制点2.0kg/cm2）温度28-32（控制点30）烘干温度45-65（控制点50）蚀刻工作速度（以首板速度为准）单面1/2OZ 2.5-3.5m/min1OZ 1.5-2.5m/min双 面多 层1/3OZ 1.5-2.5m/min1/2OZ 2.20.21OZ 1.5-2.5m/min镂空1OZ 1.60.2喷淋压力 1.5-2.5kg/cm2（控制点2.0 kg/cm2）水洗压力1.5-2.5kg/cm2（控制点2.0 kg/cm2）温度 45-50（控制点50）脱膜温度 48-52（控制点50）喷淋压力1.5-2.5kg/cm2 （控制点2.0kg/

9、cm2）速度湿膜 2.0-3.0m/min干膜 2.0-3.0m/min水洗压力1.0-1.5kg/cm2溢流水洗压力1.0-1.5 kg/cm2（控制点1.0 kg/cm2）烘干温度 80-90（控制点85）作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页6/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程5.3.5 溶液开缸及药水添加：缸号体积及控制要求开缸用量添加要求换缸要求显影1000LNa2CO3 浓度:1.0（0.8%-1.2%）8Kg1手动加药：每生产4小时化验；2化验室取样分析后，生产根据化验分析结果进行添加且做好药水添加记录，加药时，应将药品溶解后加入；3非正常连续

10、生产过程中，生产前应通知化验室分析并根据分析结果进行调整药品浓度后方可生产。每生产100更换一次蚀刻1230LHCL： 2mol/L-3 mol/L由供应商提供蚀刻母液化验调整成分后使用1、盐酸的添加量按化验结果添加；2，盐酸与再生剂的添加比例按3：1添加，再生剂应分次少量添加（每次不超过500ML，如超过应分次添加）3、液位过低及时反馈通知设备部检查系统运行情况。由化验室通知Cu2+ 120-160g/L脱 膜1000LNaOH 4.0%( 3.0-5.0%)1.加水约1/2体积；正常生产时依据每班分析结果补加NaOH。 每两天换缸一次2.加入25kgNaoH；3.补足水位，开循环泵搅拌。作

11、业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页7/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程5.3.6 各缸换缸步骤和频次：缸名换缸频次换缸操作步骤显影 (830L)按照平米计算每生产100更换一次显影液1.开泵循环2-5分钟后,关泵后再将旧药水排放干净；2.用市水冲洗缸壁及缸底,再用干净扫把擦洗干净缸壁及缸底污垢；3.注入市水至液位处,开泵循环10-20分钟；4.关泵,放干缸内水,关排水阀；5.加水,称取10kg碳酸钠，溶解后加入缸内；6.通知化验室分析调整浓度；7.水洗段每过4小时更换一次纯水；7蚀刻 1230L由化验室通知1.用5微米聚丙烯滤芯的泵,抽出所有蚀刻液至备用缸

12、；2.见蚀刻缸大保养方法；3.加DI水至液位循环30min后排水；4.将药液抽回至缸内。循环30min后通知化验室分析。脱膜 800L1次/两天1. 开泵循环2-5分钟后,关泵后再将旧药水排放干净。2.用清水冲洗缸壁及缸底,再用干净塑料扫把擦拭干净缸壁及缸底污垢。3.注入市水600L,开喷淋、开泵循环10-20分钟。4.关泵、关喷淋，放干缸内水,关排水阀。5.加入3/4缸市水,将称取25kg NaOH溶解后加入缸内。6.加水稀释到液位700L,循环10分钟以上。7.通知化验室分析调整浓度。水洗1次/每班1.关机后将水洗缸排水阀打开至水排干；2.用干净塑料扫把擦洗缸壁及用水管冲洗缸底；3.加市水

13、至液位6. 维护与保养：6.1 日常维护和保养：作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页8/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程保养频率保养项目保养方法保养验收标准 一次/四小时压水辘（吸水辘）浸泡、挤压，自来水冲洗,严禁用碱性洗洁精清洗.无滑腻感，无污染及污水，无残留物，表面洁净，保持湿润一次/班1、周边环境清扫、清洁、整理地面不积水，杂物等清扫干净，生产板及其它物品摆放整齐2、机身、滚轮用海绵或抹布擦拭、清洁污迹、灰尘、药水迹、结晶已清除3、各水洗段、水缸用水冲洗水洗段、清洗缸体、缸壁、清洗网内残渣缸壁异物及污迹已清除；过滤网无残渣堵塞4、喷嘴每日检查喷嘴是否

14、堵塞,用清水清洗。清洁干净、无堵塞5、温度探头清洗温度探头外结晶物及其它杂质。清洁干净、无结晶物及其它杂质6、过滤筒、过滤网（滤芯）用清水冲洗过滤筒内残渣及过滤网纱过滤筒内残渣及过滤网纱残渣已清洗干净7、脱膜后水洗段用自来水冲洗传送轮和用刷子刷滚轮和传送轴传送轮和轴上无碎膜残渣一次/周显影缸周保养1、排放药液及水洗缸水2、 用自来水冲洗传送轮和用刷子刷滚轮和传送轴，然后放清水入缸，将缸底沉积的湿膜和干膜渣等杂质清洗干净；3、放水入缸至水位开泵洗缸10分钟将水放掉4、清洗喷嘴、喷管、行辘等相关的部件用专用扫把擦洗水缸内壁水垢和杂物，保养完毕之后必须更换过滤棉芯。缸壁异物及污迹已清除；各喷嘴无堵塞

15、，喷出的水形为扇形；行辘上无残留物；一次/周蚀刻缸周保养1、清洗喷嘴，喷管、行辘等.安装时要按原装编号装入，装喷水管时要注意喷嘴方向要一致。各喷嘴无堵塞，喷出的水形为圆锥形或扇形；行辘上无残留物，运行顺畅一次/周脱膜缸周保养1、排放药液2、取出过滤网，然后放清水入缸，将缸底沉积的湿膜和干膜渣等杂质清洗干净；3、放水入缸至水位开泵洗缸10分钟将水放掉。4 清洗喷嘴、喷管、行辘、过滤网系统和滤膜系统等相关的部件；用专用扫把擦洗水缸内壁水垢和杂物，保养完毕。缸壁异物及污迹已清除；各喷嘴无堵塞，喷出的水形为扇形；行辘上无残留物；过滤网和滤膜系统无异物堵塞或粘附.作业指导书编 号LX-MEI-TD-00

16、4 版 次A.1页9/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程保养频率保养项目保养方法保养验收标准 一次/月 显影缸大保养1.排放药液及水洗缸水；2.再将入口处与烘干段的行辘全部拆除下来，然后放清水入缸，将缸底沉积的湿膜和干膜渣等杂质清洗干净；3. 加水至约2/3液位，加入溶解好的30kg NaOH，升温至45-50开机喷淋120分钟后将溶液排掉，然后用干净的塑料扫把擦洗缸体加满自来水开机喷淋15分钟，排水加水至约2/3液位，加入30L H2SO4并补充水至液位，升温至45-50酸洗30分钟，排掉加满自来水开机喷淋15分钟，排水将缸放满水，开机喷淋10分钟，排放掉；加水至2/3液位，加

17、入6kg Na2CO3正常喷淋15min后放掉，取出各段过滤棉芯清洗干净或换新棉芯（包括水洗段和显影段的过滤棉芯）；4.取出各段行辘，把残余物擦拭干净，再用清水洗净后正确安装好；5.拆下喷嘴、喷管等相关的部件清洗，清除残留在喷管里的异物、杂物,并小心疏通喷咀，用专用扫把擦洗水缸内壁水垢和杂物；6.吸水棉辘先泡洗后用洁精液清洗，再用清水清洗干净；各段压辘如清洗不掉，需用酒精檫洗掉。缸壁异物及污迹已清除；各喷嘴无堵塞，喷出的水形为扇形；行辘上无残留物；检查，损坏的必须更换；检查传动轮有无破损，传动有无异常，如果有找设备部修理。一次/月蚀刻段大保养1.蚀刻机里的蚀刻液抽至干净的桶内存放；2.放清水入

18、缸，将缸底沉积的杂质清洗干净；3.加水至液位，开机喷淋15分钟排放掉。重新加水至3/4液位，称取NaOH约25Kg，溶解后加入缸中，加水至液位，升温至505。开机喷淋120钟后将溶液排放一半，然后用干净的塑料扫把、刷子擦洗缸体，擦洗干净后排掉余下溶液；4.加满水开机喷淋15分钟排放掉，重复此步骤一次；5.加水至3/4液位，缓慢加入 H2SO4约20L，加水至液位，升温至505，开机喷淋60分钟，将溶液排放掉；再次加满水开机喷淋15分钟后排放掉；6.将缸放满水，开泵10分钟后将残渣用水冲走；7.清洗滚轮上的脏污（如胶渍等）、过滤网；清洗喷嘴，安装时要按原装编号装入，装喷水管时要注意喷嘴方向要一致

19、；8.蚀刻机清洗完毕后，将蚀刻液抽回药水缸。蚀刻缸内无结晶、残留物；各喷嘴无堵塞，喷出的水形为圆锥形或扇形；行辘上无残留物，运行顺畅；检查、清洗喷嘴，如有堵塞的需疏通或更换一次/月脱膜段大保养1排放药液及水洗缸水；2 再将烘干段的行辘全部拆除下来，取出过滤网，然后放清水入缸，将缸底沉积的湿膜和干膜渣等杂质清洗干净；3 再对各缸加入30L H2SO4升温至505酸洗120分钟，排掉加满自来水循环水洗30分钟，排水，用5% NaOH碱洗30分钟，排掉加满自来水循环水洗30分钟排水；4.清洗喷嘴、喷管、行辘、过滤网系统和滤膜系统等相关的部件；5.用专用扫把擦洗水缸内壁水垢和杂物；保养完毕。缸壁异物及

20、污迹已清除；各喷嘴无堵塞，喷出的水形为扇形；行辘上无残留物；过滤网和滤膜系统无异物堵塞或粘附.一次/月水洗缸保养1.将水洗缸溶液排放完后，加水至3/4液位，称取NaOH约5 kg，溶解后加入缸中，加水到液位后，开启喷淋60-120分钟，然后排放掉；2.加水至3/4液位，加入浓H2SO4约5L，加水到液位后，喷淋30分钟后排放掉；3.加水至液位后喷淋30分钟后排放掉，然后用水冲洗干净缸体。缸壁异物及污迹已清除；过滤网无残渣堵塞一次/月压水辘、风刀每月更换一次压水海绵辘，清洁并调整风刀无残留物、污迹作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页10/15生效日2011-07-01名称D

21、ES工艺规程6.2 定期维护(大保养)溶液配制用量：工作段名称液缸体积L（max）NaOH用量(kg)浓HCL用量(L)浓H2SO4用量(L)显影缸83030/30蚀刻123025/20脱膜800/30水洗缸100或1555/57. 放板要求：7.1 放板时作业人员一定要戴上干净的手指套，轻拿轻放防止折皱,严禁裸手取板；7.2 单面板均需用引导板（或框架板）拖动，显影、蚀刻和脱膜时均需胶带胶粘牢,贴引导板（或框架板）时注意板上应该无残胶（带、纸）并应贴在板的边缘；7.3 放板前核对工作板的型号、数量等应与流程卡一致，如有疑问，立即找当班组长或主管处理。7.4 干膜显影撕保护膜时,注意一定把板边

22、小碎块保护膜一起撕掉,以免进入显影机堵塞喷嘴；7.5 曝光后的板须停置15分钟后方可显影，但最长停留时间不可超过8小时；7.6 根据物料的类型调节传送速度等参数，批量生产须在试生产首板合格后方可批量生产；7.7 放板入机器时作业者应自检每张产品,确认无误后方可放入机器，板与板之间应间隔25cm（1-2个轮距）间距，以防叠板、卡板；7.8 放板人员放板时必须每3-5分钟内巡视一次机器工作情况,以及时发现并处理卡板等异常现象；7.9 每班显影,蚀刻作业员对当班显影板的数量、型号以及工艺检查、维护项目必须作详细记录；7.10 生产时采用将线路面（若两面有线路，则线隙较小或线路较密的一面）朝上显影和蚀

23、刻的原则；7.11 放板前需确认各段药水温度达到设定温度后方可放板；7.12 显影与蚀刻放板时必须遵循短边与转送方向相垂直的原则，为防止卡板板子可倾斜20-30角放板。作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页11/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程8.接板要求： 8.1 接板时一定要戴上干净干燥的防静电手套，轻拿轻放防止折皱,严禁裸手接板，以免造成板面油渍和手指印，双手对角接板,不允许拖、拉板，接的板必须用干净的蓝胶片隔开，防止檫花；8.2 接板操作时要轻拿轻放，逐块接板放好，然后小心从导板上撕下来，小心撕破产品；8.3 从显影出来的板件，接板人员必须进行自检，

24、显影出板后，接板时必须板与板之间用干净的蓝胶片隔开，以免两张板粘在一起，影响产品品质；8.4 蚀刻接板检查是否有蚀刻不净，蚀刻不净的板需单独挑出，禁止蚀刻不净的板进行脱膜；在正常生产过程中，当同一型号连续出现5PNL蚀刻不净时必须暂停放板，重新调整作业参数直至合格才能继续作业；8.5 脱膜接板员要检查板面是否脱膜干净，若脱膜不净须重新脱膜； 8.6 蚀刻后接板和脱膜接板时必须将蚀刻干净和不干净的分开标识处理；8.7 蚀刻后未能及时脱膜的板必须放置于盛水的盆子里,正常板需在30mins内脱膜。9. 首板控制：9.1 每班或在生产每一种型号板前必须要做首板检查，首件须用周转框或首件盒盛放，以免折伤

25、；9.2 每款产品按菲林号各生产2张，经品质部IPQC确认，合格后方可按照试板参数批量生产，注意在试板未检验合格之前，其余批量板不能生产；9.3 首检项目：检查是否有曝光不良,显影不尽,显影过度,蚀刻不净或蚀刻过度现象，用百倍镜测量线宽线距是否符合MI要求，线宽/线距必须控制在要求的20%以内，有特殊要求按MI要求控制；9.4 每班必须准确、如实的做好首检记录。10.生产注意事项：10.1 机器启动前必须严格按照点检表中项目进行点检确认,并在点检表上做好记录； 10.2 生产时各水洗槽必须溢流水洗；10.3 除显影撕麦拉外，蚀刻、放板、中间检板、磨板、放板；所有取板、放板、点数动作须带防静电手

26、套或指套；10.4 盐酸及再生剂要及时补充，以免液位不足；盐酸生产100PNL需添加4升，蚀刻子液每100PNL添加800毫升；10.5 待显影的物料不可以拿出显影室或被白光照射；10.6 曝光好的基材须于15min后48H之前完成显影、蚀刻、脱膜烘干等作业作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页12/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程10.7 调整生产时要打开蚀刻槽的日光灯，以随时掌握蚀刻槽状况；10.8 每班加药前要认真核对化验室提供的化验单上需加药水的名称、数量，对于已超出工艺控制范围的必须在在接到化验单后必须立即停止作业，15分钟内添加完毕，对于未超出工

27、艺控制范围而化验单上注名需要添加的必须在1小时内添加完毕，加药时要搅拌或过滤，直至药水溶解、混和均匀，并在加药时通知工艺或品质人员进行监督，并做好相关记录；加完药后需再次分析药水确认10.9 所有固体药剂必须称量后添加，所有液体药剂必须用量具测量后方可添加，量杯在使用之前须用纯水洗干净；10.10 员工不能随便更改各段压力和作业参数；10.11 生产中须随时检查设备是否运转正常，如发现异常应立即停止作业，应第一时间通知设备部修理，严禁擅自维修；10.12 过板厚度最厚不得超过0.8mm，如有超过此厚度的必须要有工艺的相关指示方可过机，以免影响机器性能；10.13 机器的各段零部件不得随意调换使

28、用，以免影响机器的整体性能，在机器保养过程中应将各段滚轮，吸水辘编号，先拆下一段保养后装回原处再拆另一段保养并依此类推；10.14生产双面板时，在蚀刻后脱膜前应对其在线全检，确认无问题方可进入剥膜工序；10.15 蚀刻缸保养后，如果铜含量偏低，不允许添加电镀用的磷铜（球），只能采取其它方法（如补加备用液、补加不含磷的废铜箔等）；10.16 一般情况下，显影后的产品（特指干膜产品）必须在24小时内蚀刻完毕；蚀刻后的产品必须在24小时内进行化学清洗/磨板后立即转贴合或其它流程；10.17 生产过程中如发现产品加工异常时，应立即停止作业并报告相应管理者解决；10.18 作业指示流转卡上操作参数或其他

29、事项异于本工艺规程时,应咨询当班工艺工程师，根据工艺工程师的指示进行作业并要求工艺工程师在作业指示流转卡上签注；10.19停产时关掉电源、水阀等。11. 作业中生产品质自检：11.1 显影板11.1.1生产板型号、版本必须与MI符合；11.1.2显影作业参数必须符合首板作业时的参数；作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页13/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程11.1.3检查板面是否有显影不尽、残胶、干膜起翘、短线、断路、干膜压不实、气泡等不良现象；11.1.4单元内有效图形必须符合MI要求，线宽、线距控制在要求范围内。11.2 蚀刻板11.2.1板面不允许出

30、现开路、短路、过蚀、线细线粗、铜颗粒、板面药水腐蚀、缺口、针孔、残胶等；11.2.2线宽、线距控制在公差范围内。12.安全操作：12.1 手上有水不可以操作电源和设备上的按钮；12.2 开机之前必须确保所有的过滤器盖已锁紧，各药水段顶门或侧门已经关好，各药水添加缸药水充足，发动机无异常情况，管道无跑冒滴漏现象，否则严禁启动机器；12.3在需要打开相关的玻璃门窗前必须先关闭相应的喷淋程式，另外在打开各药水缸时还必须在关闭总电源后方可作业；12.4 开机之前必须确认抽风系统已经打开，以免气体泄露影响身体健康和污染车间环境；12.5 机器须由指定的人操作，操作者必须是经过培训且考核合格的人员，其他人

31、员一律不许私自操作机器，否则视作违规；12.6 加药,换缸等接触化学药品的操作，需戴耐酸碱橡胶手套、穿好水鞋、防护围裙防护眼镜及防毒口罩等防护用品后方可作，严格按规定操作；加H2SO4时一定要缓慢加入,防止一次加入量过多,槽液升温过快而烧毁槽体，固体化学物质一定要先溶解，再加入缸内；12.7 各种化学药品对人体都有不同的危害，故添加要十分小心，如不慎伤及皮肤或眼睛，要用适量的水冲洗至少15分钟，严重者送医生处救治； 12.8 添加药品之后，应将盖口盖好，确保密封，添加完的空瓶、空桶须将盖子盖好，放在指定废品存放处，不可乱扔；12.9 设备维修或维护时,开机需征得维修人员的同意,否则不得开机。1

32、3. 显影点的测试（每周一、四，换缸后4小时内必须开始检测，并做好记录）13.1 取6块经过贴膜未曝光的光铜板，尺寸最好400300mm；13.2 按正常开机程序开机，并根据工艺要求将机速调好，然后将6块板按序放入机中，待第6块板完全进入显影缸后，立即关闭喷淋，同时以相同的速度将板送出；作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页14/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程13.3测量第一块至第6块最后显影完全干净的地方的长度,记录其数值除以缸的长度（显影缸长度为220CM）再乘以100%即为显影点的百分数，显影点控制在40%-60%。14. DES线故障的产生,原因分

33、析和解决办法：故障类型产生主要原因解决方法显影不净1.药液温度等参数没达到规定要求1.确认温度操作条件（2832）等参数；2.药液失调2.分析确认碳酸根浓度；3.曝光能量过高3.做曝光尺检查是否能量过高；4.传动装置清洗不干净4.检查传动装置是否清洗干净；5.前工序停放时间过长或材料过期5.检查前工序停放时间是否过长或材料是否过期；6.离型纸没撕掉6.检查离型纸有无撕掉。显影过度1.温度过高1.温度控制在范围内；2.药液浓度过高2.分析确认碳酸根浓度不超过1.5%。显影后有膜碎显影参数不合理1.检查显影速度是否太快；2.检查水压是否达到标准。显影后有膜划伤1. 传动不够良好；2. 菲林与曝光盘

34、不够清洁1.检查传动有无卡板；2.如果是点状则检查前工序菲林与曝光盘是否清洁。沉淀1.氯铜比值不对1.调整氯铜比；2.PH低或漏水2.减少抽风或修理；3.比重过高3.添加子液。蚀刻过度1.蚀刻速度过慢根据板面铜厚设定速度，并根据首板线宽、线距调整。2.蚀刻液中盐酸浓度过高1.通知化验室分析调整；3铜离子过高加水调整铜离子；蚀刻不尽1.蚀刻速度过快根据板面铜厚设定速度，并根据首板线宽、线距调整；2.蚀刻液温度不正常检查表头温度显示与缸内液温是否一致并通知设备组处理；3.喷压不足1.检查管路及喷嘴是否破裂、脱落，通知设备组处理；2.检查液位是否过低，如是，则补充液位。双面蚀刻 效果不一致1.上下喷

35、压不一致1.通知设备组调整上下喷压后做首板确认。2.检查喷嘴是否堵塞，如是则疏通或更换之。2.喷管破裂导致喷压降低通知设备部处理。蚀刻后 板面有胶传动轮上或蚀刻液中有胶倒缸，按保养方法清洗缸体，清洁传动轮。侧蚀大1.PH高或氯离子高1.增加铜含量与抽风2.比重太低2.增加铜浓度作业指导书编 号LX-MEI-TD-004 版 次A.1页15/15生效日2011-07-01名称DES工艺规程故障类型产生主要原因解决方法光致抗蚀剂被破坏1.酸过量2.板面清洗不干净3.曝光不适当4.涂覆液态抗蚀刻时烘烤不当1.用氢氧化钠中和或者用水稀释进行调整.2.加强板面清洁处理.3.用光密度表检查曝光时间4.调整

36、烘烤温度.脱膜不净1. NaOH药液浓度过低1.增加药液浓度2.温度过高或过低2.温度调至范围内3.喷压降低1.关机检查喷嘴是否堵塞，如是则疏通或更换之；2.循环泵工作是否正常，通知设备组处理。4.水洗压力不足调整至正常压力。蚀刻段等卡板1.传动杆不转立即停机，取出板件并通知设备组处理2. 胶带未贴好，板件脱落立即停机，取出板件并通知设备组处理；贴胶带时注意贴好。3. 喷嘴脱落停机检查并从新安装好喷嘴铜表面有黄色或白色沉淀蚀刻液的氯离子和酸度太低1.分析后补加盐酸2.采用5%盐酸密溶液清洗板面后再彻底用水清洗干净.停电立即从蚀刻段取出板件，用水清洗干净，作好标识待处理。15. 附件：DES线维护保养记录表 DES线检查记录表 DES线作业记录表 17 / 17