对集成电路产业的认识和思考

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1、对集成电路产业的认识和思考 集成电路产业是基础性和战略性产业，广受各国重视。集成电路产业 又是一个关联度极高的产业，自身产业链长，对下游产业影响度高。 当前，理清集成电路产业链关系，认清产业现状和形势，落实好各项 产业政策,采取强有力产业促进措施对确保集成电路产业十二五规划 目标实现具有重要意义。一、集成电路产业链一颗集成电路芯片的生命历程如下：芯片公司设计芯片，到芯片加工 厂生产芯片,到封测厂进行封装测试,整机商采购芯片用于整机生产。 图1粗略的分析了该历程中的资金流向。图1集成电路产业资金流向图街头所揖方为付款方） Source: C$IP, 2012.07按照国内的惯例,一般把集成电路产

2、业链梳理为芯片设计、芯片制造、 芯片封装和测试三个环节。按照产业链的覆盖程度，一般将芯片供应商分为两大类：一类叫IDM （IDM 是 Integrated Device Manufacture 的缩写，即垂直集成模式）, 通俗理解就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链 环节于一身的企业，如Intel就是一家典型的IDM企业，国内的杭州 士兰也是一家IDM企业；一类叫Fabless,就是没有芯片加工厂的芯 片供应商，如高通公司就是一家典型的Fabless企业，国内的展讯也 是一家Fabless企业。在三大产业链环节之外，细分出了一些其他的产业环节。芯片设计公 司在设计芯片过程中需要

3、购买IP核，需要采购EDA工具，从而细 分出IP核产业和EDA产业；有些芯片设计公司或整机公司将芯片 设计的工作委托给设计服务公司，催生了 IC设计服务产业；在芯片 卖到整机的过程中，出现了专业的芯片代理商/方案商；芯片加工厂 需要购进大量的半导体设备、材料用于芯片加工，形成了半导体设备 产业和材料产业等。通过梳理集成电路产业链的各个环节及资金流向，不难发现芯片环节 是整个产业链的枢纽环节，IP核供应商、EDA供应商、芯片加工厂、 封装厂、测试厂的业务收入主要来自于芯片供应商；芯片供应商通过 将芯片卖给整机商或代理商取得业务收入，实现芯片的商业价值。 二、集成电路市场集成电路市场和集成电路产业

4、是两个容易让人混淆的概念。集成电路市场是指芯片的需求交易量（数量和金额量）；集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述。从资金额度看，集成电 路产业产值额远大于集成电路市场额O 集成电路市场的相关研究经常是和半导体市场放在一起进行，图2 说明了半导体市场和集成电路市场的关联关系OSource CSIP 樱搦 W5TS 数据整理.2012.07半导体市场包括四个组成部分：集成电路（约占82%）,光电器件（约占8%）,分立器件（约占7%）,传感器（约占3%）。通常 在研究中将半导体和集成电路相提并论。集成电路按照产品种类又主 要分为四大类：微处理器（约占26%）,存储器（约占25%）

5、,逻 辑器件（约占32%）,模拟器件（约占17%）。半导体市场是一个全球性的较为成熟的市场，其增长较为平缓，同时 表现出较为明显的周期性，与全球GDP的起伏相关。从消费区域看, 2011年亚太是全球半导体消费的主战场，占比55%；美国占比18%； 欧洲占比13%；日本占比14%。从2001年到2011年十多年时间， 美国、日本、欧洲三地半导体市场增长极为有限，增量主要在亚太地区，尤其是中国大陆。Semiconductof Revenue i Amual Gravth图？全球半审体市场Mi况 Source: WSTS, SLAxdss JBq)9玲 SO anusA&B Joonpuoo - i

6、n8s -305(ud&Eau=/ U*QJO_CU4图4 2011年今球半导体市场区域分布他位仃万关兀）Source: CSIP 根据 WSTS 数据整理,2012.07图6中国大陆地区集阳11路市场位亿人民币） Scnircu;赛迪牧问图5 2001帘到2011年会球半导体市场的变化（单位亿美元） SOMg：CSIP 根据 WSTS 数据整理, 2012.07据赛迪顾问的数据，2011年中国大陆地区集成电路的市场销售额为 8065亿元人民币，占全球集成电路总市场的比例为51%（WSTS 2011 年全球集成电路市场额2470亿美金，8065/2470*6.4=51%），而美国 的市场仅仅为

7、552亿美元，占比约为20%左右。& 1川M人/地区近止即把成电胞进出I嘴况年佛年2*006 年Mtn年20082009#沏。年2011 年&理”他匕块697.7S56.7】小1353.8】432009.6ZIH.11倡速口软，亿工人4.39J5.6nr.212611991191%2况好上电价,（炎元）L05245807?1.UM431.03384750.9例0.5199410.7S120.7M918出”节:亿块20? 3J!?.7加4，靖S5L5904-4口出”叙亿王元）12042S5.A231032M5尔in现好央生价 X0，%012 4G0.543-00910.501-6480.4109

8、S84.351774。.双 128选出口逆弟典亿臾元339821ML51X9.19639712?741333SowcerCSP极抠海工教RJm典表1是近些年我国大陆地区集成电路进出口的情况汇总表（我国大陆 地区集成电路进出口情况将专文分析，不在此文细述）。从表格看, 我国集成电路进出口逆差有逐年增长的趋势。2011年逆差额为1376 亿美元，约为8806亿人民币。赛迪的数据显示2011年大陆地区的IC市场为8065亿人民币，如果考虑国内集成电路设计企业约500亿1=1人民币的IC供应，则多方数据存在约1000亿人民币的矛盾2011年中国大陆地区生产了 32亿台微机、1L3部手机、L2亿台彩 电

9、，电子信息产业总产值达到93万亿。从电子信息整机的生产量规 模看，需要大量的IC支撑，在国内不能供应的情况下，需要通过进口来满足对IC的需求。但需要反思的是：我国进口芯片的平均单价 约为1美元左右，如果考虑到高价CPU等高价芯片的进口对平均单 价的拉升，每年我国进口了大量单价极低的低端芯片。从我国发展集 成电路的战略路径考虑，应加大对此类进口低价芯片的关注。3500。3000025000200001500010000500003Z0J6.72C01 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011图8我国下机产南自况（部）（SoiucuCSIP

10、根据L信部数据整理）图7我国微机产情况（台）（SoiireuCSIPl依据Ir部数据整理）图9我国彩电产欷情况（台）（5ource:CSIP根据I信部数据整理） 三、集成电路产业集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它 不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工 市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。RHO集成电路陷业产值图谱（单他 亿变心Source: CSIP 眼出 GSA.1C Insight. Gsnncr. Semi. EDAC. iSppli 未 依据解图10是全球集成电路产业产值图谱，主要反映了 IDM, Fabless,EDA, IP

11、/Service, Foundry, Assembly/Testing/Packaging, Material, Equipment, Electronics等产业链关键环节的产值情况。各个产业环 节之间有错综复杂的关联关系，在产业链分分合合之中，甚至会出现 跨产业环节的整合。（一）芯片供应和消费情况如前所述，芯片是整个产业环节的核心，先来分析芯片供应和消费的 情况。2011年全球半导体市场约为3000亿美元（WSTS与Gartner 数据略有差异）。表2数据显示前十大半导体供应商占据了全球市场 的50.9%,其中8家IDM, 2家Fabless。从国别看美国5家，日本、 韩国各2家，欧洲1家

12、。表2 201!表仝球1大手导体供应i两Top 10 而 cou&ucicrby20 IL (Millions 6f Qolhns)Rank 2030Rank 201!Vendor2010Revenue2011Revenue201(M01lGiouihfi)2011 Marketduu e (粉IIIntel4L9&850.W920.716.52Samsung Elecrroiucs27G427,366L8.93Toshiba12.3 的HI69-4.83844Instninient11.8271 L7S44)63.865Renesas Eiectronics10.204106504.4359

13、6Qiiakonnn-7.2049.9983S.S3.357STMicroelectronics10.2629.635-6.13.1TgHynix Seiniconductor93849.388.5389Micron Tcclmolo8.2247.64S-7.125IO10Broadcoiu6.故Z8.423Others155.807150.811-3.249.1Total MarketML45&3068431.8100Soiucc: Gartner (Api il 2012)(* Fabless)(WSTS * j Gartner今球了导体市场的数值略仃养异)表3 2011表全球无人半导体供

14、双令的产品线情况（单位：亿美元）排序企业名称2011年营收产品线/部门1英特尔507PC客户端事业部数据中心平业部其它Intel架构事业部Intel Atom处理潜和芯片组McAf*、m移动通信部门2三星273DRAMNAND Flash微控制瑞（MCU）微处理器（MPU）无线通信芯片品恻代1.服务3东芝117NAND Flash系统 LSI (Lar*e Scale IC)分离瑞件4德州仪器117模拟产幅康入式处理器无线产品其他产品5瑞萨106微控制器（MCU）摸拟/功率元件系统芯片（ScC）Source: CSIP根据企业拮息整理,2012.07耗4 2011年徜25位Fabless排名2

15、011 TOP 25 Fabless IC Suppliers ($M)2011 Rank2010RaiikCompanyHeadquarters2010(SM)2011(SM)1IQtiakonunU.S.72049910.BroadcomU.S.65$9716033AMDU.S.6494656846NvidiaU.S3575393954MarvellU.S.3592344565Media TekTaiwan359029697XilinxUS2311226988AlteraU.S.1954206499LSI CoipUS.161620421010AvagoSins.apore11871341

16、1113MstarTaiwan106512201211NovatekTaiwan114911981315CSREurope8018451412ST-EricssonEurope11468251516RealtekTaiwan7067421617HiSilicouChina6527101727SprcadtnnnChina3466741819PMC-SicnaU.S.6356541918HiinaxTaiwanW6332021LantiqEurope5SQ5402133DialogEurope297527J ? J JSilicon LabsU.S.4944922329XLeeacliipsJa

17、pan3374562423SeimechU.S.40343&2524SMSCU.S39741STop 25 Total.4773352076Nou-Top 25 Fabless1478112811Top Fabless6251464887S(mcu：CSIP枳据企业辛总，1，14辿1信以螃闻 2012.07全球约有超过1500家规模不一的Fabless企业，是产业中极具活力的产业群体。表4是全球前25位Fabless企业排名情况。前25位企业总销售7520亿美元，约占全部Fabless产值的80%,约占全球半导体市场的20%,其中前十大企业的产值约占全部Fabless产值的 64%。前十大半导

18、体供应商加前25位Fabless供应商（除去重复计 算的高通和博通，共33家企业）共占据了全球半导体市场的62%。表5是2011年全球前十大半导体采购商，占全球半导体消费总额的35%。173亿美元使得苹果在全球芯片采购额中的份额为5.7%；三星排在第二位，芯片采购额为167亿美元，份额为5.5%；惠普以166 亿美元采购额、5.5%的份额排在第三位。在十大芯片客户中，采购 额增长幅度较高的另外一家公司是联想，2011年采购额比2010年增 长了 23.7%,排名上升至第八位。最大的输家是诺基亚，采购额比去年减少了 20.1%,排名由第四位下滑至第五位。2011年推动芯片采购额增长的是智能手机、

19、平板电脑和固态硬盘。表5 2011年十大半导体采购商（单位：百万美元）201 0排名201 1排名企 业 名 称2010采购额2011采购额增长率占总市 场比例31苹 果128191725734.6 %22星 电 子15272166819.2%5.5b13惠 普1758516618-5.5Vb5.5Vb54戴 尔1049797923.2Vb45诺 基 亚113189042-20.1 %3.0%66索90208210-9.0Vb2.7Q/o1010M东 7768茎联 6091 想L 673875892.3%)2.5%)7537 23.7 2.5% %6645 1-1-4%|2-2%松 下 其 他

20、 总 计6704 6267 65%)21外19555196410.42329936 30205 0.94165.0Wo100间。Source: Gartner, 2012 年 1 月通过对全球范围内半导体供应和消费的分析，可以得出以下几个重 要结论：0半导体行业是一个高度集中的行业，IDM类企业供应了绝大多数 芯片；0美国是半导体第一强国，无论是IDM还是Fabless,均全球领先;0半导体的消费具有全球性，跨国采购，异地组装，因此造成了一 种错觉：中国是集成电路消费第一大国。通过上面分析可以看出，中 国的集成电路消费是和电子整机在中国大陆的组装密切关联的,如富 士康组装苹果公司的iPhone

21、. iPad,自然需要进口芯片，但这种芯 片消费的话语权不在国内。换句话说，中国大陆对集成电路的巨额消 费部分是由跨国公司在大陆的整机组装造成的，中国本土整机企业的 集成电路消费额并不高，如果大量的整机制造厂从大陆移至它国，中 国大陆的集成电路进口自然会降低。（二）芯片制造、封测及设备材料情况衣6 2011年下810即音收|1名（第位：。:万吴兀:Rank2010Rn心Conipwiy20J0 Saki20 i 0 Market20US城 c20! i Maric：!Sluwe(%)Ycar-avcr-YcarClw 呼egJ1TSMCJ333247.10%14.533dg.80%9.00%4

22、UUMC3.82413.50%3.604.12.叫-5.8CTb33CIoUaI Eotuxfrics3.5Z12.4043.580170%44SKflC1.5S430”13194.WoIS.IO%56Towd 尸SO9i.SO%6132.S20.40%88IBM Mkrodtcn oiiic s5001.80%54+9,0%Van界lard lnKcn)nriHnl505ISO%516l.7*$2.2%S5Dotigtxi HiTck512l.M%4S5SW910390140%47020.5i1019Pwrcliip TechnologyH?0.50%4311邓飞189.302Top 100

23、1-201 187.60%26.0942Otbet工SIO12.4。%3.66011.3%Total Mafkt2X.3O1lOO.OOTd29.7541M.OOH5JWSoiuce: Gaiiiiti (MaKh. 2012)集成电路的加工制造主要是由IDM企业和Foundry完成的。IDM 类企业的芯片加工额无法统计。2011年全球Foundry的营收总额为298亿美金，表6是2011年排名前十的Foundry情况。从数据看，TSMC 一家占据了总市场的近50%,前5家Foundry占据了总市场 的80%,我国台湾地区占比超过60%。从全球Fab在各地区的分布 情况看，IC生产线主要集中在

24、中国台湾、韩国、日本、美国、中国大陆等地。通过图表的数据可以得出以下几个结论：0小尺寸生产线将减少，大尺寸生产线将增多，近年18寸生产线建设将提上日程；0存储器、处理器、特种分立器件等更多是由IDM企业生产的；0我国大陆地区在芯片制造方面处于落后位，0芯片制造的产业集中度将进一步提高，高阶制程将掌握在少数几 家企业手中。200mm EquivalentWgmghWorldwide Installed Capacity(wilhout Di scre:es)Change i n %Source: SEMI World raD Forecast reports June 2012)86420884

25、21 1 1 1 1BTWM8IIc=)5EujJ斗 an Europe & Mdeasti AfnercasChange图12全球Fab产能分布怙况in minions5.0CO45co4.0003.5003.0002.5002.0001.5C0I.OCO58-Foundry DRAMf-Dtscreic/Pcwerth 痴 aogS/slem LSIMPU122 42 3Gm 2Q11 1011 4Q1G 53 2Q1Q 20Scu：ce. SEMI WurFoundry企业的区域相关。目前EDA公司基本均经营EDA、IP核和设计服务三种业务。IP核产业是一个蓬勃发展的产业，2011年全球

26、IP核产值高达19亿美元，目前知名的IP核供应商包括ARM, Synopsys, Rambus, CEVA 等。设计服务产业被视为朝阳产业，主要的设计服务公司有台湾创意 电子、Faraday、VeriSilicon 等。（四）我国集成电路产业相关情况米7 2011年我闺大城池区集成电路产业箱代濒情祝20112010Y to I .IC销售额（亿元）1 572. 214-49. 20%数量（亿块）719.6652.610. 30%设W （亿元）473.738330. 20%制造（亿元）486.94098. 90期封测（五元）61L6632-2, 80%进口 （亿美元）1741.91569.58.

27、 40%出口325.7265.911.40%Source; CSIA表9 2011年中国十大集成电路设计企业企业名称销售额 （亿元）深圳市海思半导体 有限公司66.7展讯通信半导体有 限公司42.中国华大集成电路设计集团有限公司15.9杭州士兰微电子股 份有限公司11-7格科微电子（上海） 有限公司深圳市国微控股股份有限公司11.27联芯科技有限公司944北京中电华大电子 设计有限责任公司.24电子技术有&24限公司上海华虹集成电路 有限责任公司.Source: CSIA表10 2011年中国十大半导体制造企业排 名企业名称销售额 （亿元）1海力士半导体（中 国）有限公司129.52英特尔半导

28、体（大 连）有限公司1203中芯国际集成电 路制造有限公司85华润微电子有限 公司40.上海华虹NEC电八一26台积电（中国）有23.7子有限公司限公司10天津中环半导体制造有限公司上海宏力半导体 制造有限公司和舰科技（苏州） 有限公司吉林华微电子股份有限公司21.314.913.4.5Source: CSIA表11 2011年中国十大封装测试企业1英特尔产品7企业名称 名销售额（亿元）（成工88都）有限公司飞思奈尔半导体（中国）有限公司72.3江苏新潮科技集 团有限公司62.6南通华达微电子集团有限公司 上海松下半导体 有限公司40.139.2戈讯联合半导体（北京）有限公司37.海太半导体（

29、无锡）有限公司29.0210上海凯虹科技有 限公司深圳赛意法微电 子有限公司日月光封装测试 （上海）有限公司28.5327.226.1Source: CSIA我国大陆地区集成电路产业相关的各方数据、报告较多，此文不过多 描述，只提几个数字供大家讨论。数字误区一:我国产业能满足国内多少市场需求？各方专家的说法是 20%。这个20%是这么来的，用我国产业总销售额比我国集成电路 市场总额：1572 亿元（CSIA 数据）/8065 亿元（CCID 数据）=19.49% o通过上文的分析可以看出这是一个很荒谬的比值，即用产业数值去比 了市场数值（用大数比了一个小数）。更客观的算法是，用我国设计 业的产

30、值比我国集成电路市场总额：474亿元（CSIA） /8065 亿元（CCID 数据）=5.9%（*CSIA设计分会的设计业产值约为700亿，用700亿算的比值为8.7%）我国产业能满足国内集成电路市场不足10%的需求。数字误区二:我国产业占全球产业的比例是多少？常用的说法是百分 之八点多。这个数值是这么来的，用我国产业总销售额比全球集成电 路市场总额：1572 亿元（CSIA 数据）/2995亿$ （WSTS 数据）=8.2%。本文认为更客观的算法是，用我国产业的产值1572亿元（CSIA数 据）比全球同产业链各环节产值总和【芯片产值2995亿$ （WSTS 数据）+Foundry产值298亿

31、$+封测产值225亿$=3518亿$：1572/3518*6.4=2.86% o数字误区三：我国集成电路产业产值有多少？常用的数据是CSIA的 数据，2011年产业总产值1572亿元人民币，但仔细分析会发现封测 产业和制造产业的统计更多将外资公司产值统计入内。本文估计除去 这些外资成分，我国集成电路产业的产值不到1000亿人民币。即使 按照1572亿元的数据看，每个产业环节在全球的占比也是极低的： 设计业占比：474/650*6.4=11.4%;（另一种设计业占比的算法是：474/2995*6.4=2.5%）制造业占比：487/298*6.4=25.5%; （SMIC占比仅仅4.4%,其它的近

32、 20个点来自哪里？）封测业占比：612/225*6.4=42.5%（台湾地区占比57.3%）我国台湾地区的情况见表。可以看出台湾地区在制造代工和封测代工 方面具有全球优势，Fabless也有一定的优势。去 12我国台湾IC产业产俏统计及预测（2010 2012）2010(USSB)增长率 %2011USSB)塔长军 %2012 (e)WSSB)12.11(e)IC产业59.9838.30%52.97-11.70%56426.50%IC设法15.4217.90%13.07-15.20%13.997.00%IC制造30.556.00%26.67-12.60%28.215.80%IC封测14.06

33、31.12%13.23-5.91%14.22754%Source： TSIA. 2012.5四、产业发展路径和策略思考图20集成M-产业地图（弧M：亿矣几）Source： CSIP 根据 GSA, K h南目儿 Canner, 皿,EDAC, iSppli 等数据腕_通过上面分析，可以画出一张产业地图，如图20所示。图20显示了 集成电路产业链各个主要环节的产业供应和消费。以EDA为例,EDA 的企业主要位于美国，而EDA的消费遍布全球。由图20及上文分 析可以得出以下几点结论：0美国在半导体行业拥有绝对优势0当前，IDM是半导体供应商的主力军，是产业主体，CPU、Flash. 存储器、电力电

34、子等特种器件主要由IDM类企业提供0韩国、日本、欧洲企业以IDM为主0我国台湾地区在制造代工、封测代工和Fabless方面有一定优势0产业发展表现出一定的区域关联性，例如封测代工和制造代工在 物理空间上是相生相伴的，跨区域跨国的合作相对较困难，而IP核 企业则可以在全球任何地区发展，不受下游客户区域的限制，总体看 EDA、IP、设计服务、Fabless产业区域关联性弱；材料、设备产业 区域关联性中；封测产业区域关联性强0没有任何一家国家可以包揽集成电路产业链的所有环节，包括美 国0市场话语权和市场量是两个概念，从数字看，我国大陆是集成电 路大市场，但从集成电路实际消费看，我国大陆集成电路市场的

35、很多 话语权并不掌握在大陆企业手中0我国集成电路产业比数字描述的要弱小，封测业和制造业的统计 明显偏大0我国的集成电路进口不像想象的那么可怕，有些进口我国并不因 此受损，也没因此获利。有些IC进口用于了国内企业整机的生产， 有些IC进口仅仅是用于跨国公司在国内的整机组装0我国大陆地区IC产业能满足自身市场需求的6%左右，而不是常 说的20%我国发展集成电路产业的优势分析：0我国强大的电子信息制造业为集成电路提供了广阔的市场空间。 我国的集成电路市场可以分为两大部分:一部分是国内企业自身需求 的IC市场，这部分的IC消费话语权在国内；一部分是跨国公司在 大陆的整机组装形成的IC市场，这部分的IC

36、消费话语权在国外。 我国要发展集成电路产业，需弄清楚在哪些领域我们具有一定的IC 消费话语权，没有IC消费话语权的市场对我们而言是个“伪市场”。从历史看，海量的“山寨”产品为我国提供了 IC消费话语权，也正是 这些拥有了 IC消费话语权的“山寨老板”们率先向“中国芯”敞开了大n,使得“中国芯”逐步接受市场历练，逐步做大做强。0政府强有力的支持。中国政府为集成电路产业的发展提供了政策、 资金、人才引进等多方面的支持。18号文件吹响了我国IC产业发展 的号角，4号文件将产业发展又推向一个新的高峰；据CSIP粗略统 计，目前仅中央政府部门每年投向IC领域的研发资金超过20亿元 人民币，如果算上各级地

37、方政府的支持，则可能超过40亿元人民币; 01、02、03专项的实施为产业的做大做强提供了难得的契机。0半导体世界里华人多。据悉国外的半导体公司里干活的很多都是 华人，这些人为国内IC产业发展提供了丰沛的人才资源，如何吸引 他们回国创业、就业是一大历史任务。我国发展集成电路产业的劣势分析:0基础薄弱，产业整体差距大。通过上文分析，可以看到在半导体设备、材料方面，我国全球占比极低；EDA国内几乎是空白；IP核不高;需求大，专业的IP核公司少；IDM企业掐指可数，且销售Fabless发展迅猛，值得期待；Foundry制程总体落后，后续发展举 步维艰；封测产业产值大，水分多。总体上，我国产业全球占比

38、在3%左右。0社会大环境不利于创新型产业、高新技术产业发展。当前，国内 物价上涨较快、部分城市生活成本极高、投机盛行，炒房、炒农产品 获利丰厚，使得实体型产业获得投资减少，使得工程技术人员生存压 力极大，内心浮躁，更多追求短期利益。0行业“竞底”现象严重。行业自律差，互挖墙角、互相杀价、无底 线降价、知识产权盗用等事件时有发生，行业总利润被压低，市场总 蛋糕被切小。0以企业为主体的创新体系尚未形成。以企业为主体，说的多，做 的少，高校、研究所造成了人才分流、资金分流，一套人马、两块牌 子类的企业参与市场竞争，扰乱了正常的市场竞争格局。我国发展集成电路产业的路径和策略分析：。落实好各项已有政策。

39、政策的落实在两个部门遇到较大困难，一个 是税务部门，一个是海关部门。建议加大宏观层面协调，使得税收和 进出口的各项优惠落到实处。明晰发展重点。从上文的分析可以看出，我国IC产业的各个环节 均是薄弱环节，材料、设备、EDA、IP、制造、封测、设计等各个 环节都急需大力发展。这时我们直接面临这样一个问题：我们是要求 全产业链捆绑发展还是重点突破？换句话说在政府支持中我们是否 要求Fabless 一定要用国产IP核，在支持Foundry发展中是否一定 要用国产设备，甚至国产零部件、材料？如果捆绑，捆绑到那个层级 为止？根据上文的优劣势分析，我国发展IC产业的优势在IC市场, 本文建议将IC的研发、制

40、造作为重点突破的环节，重点支持Fabless. IDM.Foundry的发展,其它环节则通过重点环节的发展来带动发展。 。实施联动工程。发挥我国电子信息制造业大国的优势，实施一批整 机、芯片、制造联动工程：数字电视与芯片联动工程；智能手机与芯 片联动工程；计算机与芯片联动工程；小家电与芯片联动工程等。通 过工程的实施，强化整机、芯片、制造的合作意识，带动三个产业环 节的整体发展。0强化标准引领。目前TD6CDMA在国内已经形成了标准、芯片产 品、整机产品、电信运营的良好格局。借鉴TD-SCDMA标准的经验, 抓好重大行业标准、产业、应用的整体推进。目前重点关注下一代移 动通信、北斗、电力线通信等重大标准。解决好制约产业发展的重大生态瓶颈问题。当前Wintel体系、 ARM-Android体系的演变使得国内产业发展面临一系列生态困境， 下大力气、花大代价解决这些生态瓶颈是提升产业核心竞争力的关键 所在。