覆铜板行业002636 金安国纪

《覆铜板行业002636 金安国纪》由会员分享，可在线阅读，更多相关《覆铜板行业002636 金安国纪（24页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、覆铜板行业 002636 金安国纪金安国纪科技股份有限公司Goldenmax International Technology Ltd.（上海市松江工业区宝胜路33 号）一、下游行业周期性变化和金融危机引致的公司经营业绩波动风险（一）下游行业周期性变化引致公司经营业绩波动的风险公司所属行业覆铜板行业受到下游特别是电子信息行业的市场周期性波动影响，下游行业周期性变化直接影响了其对覆铜板的需求，当下游行业对覆铜板需求下降时，覆铜板产能不能完全释放，覆铜板厂商竞争激烈，一些小的厂商则通过降低价格和毛利维持生存，进而也带动整个行业的毛利水平下降；但随着下游电子信息行业的复苏，覆铜板的需求也逐渐增加，产

2、能利用率不断提高，行业利润水平也逐步提高。因此公司存在下游行业周期性变化引致公司经营业绩波动的风险。（二）金融危机引致公司经营业绩波动的风险受全球金融危机的影响，覆铜板行业需求出现整体下滑，公司2009 年度营业收入和营业利润较上年同期分别下降11.71%和12.97%。2009 年下半年以来，随着金融危机影响的减弱，全球经济的逐步复苏，覆铜板行业也步入复苏阶段。公司通过控制存货采购规模、严格应收账款管理、加强成本管理等多项措施积极应对金融危机的冲击，并及时抓住市场机遇，2010年实现营业收入189,338.82 万元、净利润11,436.36 万元，较上年分别增长61.99%和90.59%。

3、但仍不排除金融危机和全球经济复苏出现反复等因素影响，从而引起公司经营业绩发生波动的风险。二、主要原材料价格波动的风险公司目前生产所需的主要原材料是铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别占生产成本约为32%、29%和26%。报告期内主要原材料价格波动幅度较大。一、公司主营业务及主要产品公司是中国（含港、澳、台）行业排名第四的覆铜板生产商，专注于印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产和销售。印制电路用覆铜箔层压板简称覆铜板（CCL），是电子信息工业的重要基础材料，用于制造印制电路板（PCB），广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。公司在上海、临安和珠海三地建有生产基地，产品包括各种高

4、等级FR-4、CEM-3 系列覆铜板产品。作为国家级高新技术企业，公司重视新产品的开发和技术创新，技术研发中心陆续开发生产出高Tg、高CTI、无卤素以及适合于无铅工艺的中、高耐热覆铜板等一系列新产品。公司自设立以来，主营业务没有发生变化。二、公司所处行业的基本情况（一）覆铜板简介1、覆铜板的概念及用途覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件

5、；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。2、覆铜板的分类根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料

6、就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。公司生产的覆铜板为刚性覆铜板，主要是各种等级的FR-4、FR-5 和CEM-3覆铜板。（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板和陶瓷基覆铜板。（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。（二）市场供求状况1、覆铜板行业在我国的发展历程我国覆铜

7、板行业已有 50 多年历史，主要经历了起步阶段、初步发展阶段、规模化生产阶段和现在的大型企业主导市场阶段四个发展阶段。我国覆铜板行业发展历程20 世纪90 年代之后，我国电子工业迅猛发展，结合国际产业结构调整，以及亚洲的成本优势，CCL 及PCB 制造业由欧美、日本、中国台湾向中国大陆转移的趋势明显，拉动了覆铜板工业不断地高速发展。2、世界覆铜板生产现状（1）全球主要覆铜板生产企业及其市场份额世界主要覆铜板生产企业2009 年全球刚性覆铜板按产值分，美洲3.08 亿美元，欧洲2.41 亿美元，日本7.32 亿美元，中国大陆36.62 亿美元，亚洲（不包括日本及中国大陆）18.79亿美元，整个亚

8、洲刚性覆铜板市场的产值占比达到91.95%。世界各地区主要CCL厂商市场份额2008 年本公司营业收入13.24 亿元人民币，约合1.94 亿美元，占世界市场的2.41%；2009 年公司的市场占有率进一步提高，占世界市场的2.44%。（2）国内主要覆铜板生产企业我国内地生产FR-4 CCL 的厂家约50 多家，纸基CCL 约30 多家，另有生产金属基（芯）CCL、特殊性CCL、挠性CCL 等企业约30 家。下表给出了内地FR-4 CCL 的主要厂家及其生产能力（以2008 年底产能统计）。我国内地FR-4 CCL 主要厂商及生产能力注*：1 张约等于1.24 平方米从上表可以看出，在国内企业

9、中，公司的产能位列中国（含港、澳、台）行业排名第四，规模优势明显。随着珠海国纪产能的释放，公司的竞争优势更加明显。（3）我国覆铜板的产能及产量情况我国各种类型的覆铜板产能分布如下图所示：2010年我国大陆各类覆铜板生产能力3、覆铜板的进出口情况我国覆铜板出口退税率从 2008 年11 月上调到11%，2009 年4 月再度上调到17%，刺激了我国覆铜板的出口。2010 年我国覆铜板出口量为17.1584 万吨，较2009 年增长23.31%；由于市场回暖，出口产品价格也开始回升，出口额为93,994 万美元，较2009 年上升了53.59%。从2010 年我国覆铜板进口来看，2010 年我国覆

10、铜板进口量和进口额分别比2009 年上升17.56%和33.09%。从历年数据来看，我国覆铜板进口总额约为出口总额的两倍，主要原因是进口覆铜板种类多为高端、特殊用途产品，其价格相对较高。（四）行业主要壁垒1、技术壁垒覆铜板可根据不同标准进行划分，品种繁多，每类产品的产品特性、技术设计及市场竞争情况都存在显著区别。不同的覆铜板虽有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺。基于上述原因，就技术含量低的产品而言，产品生产设备和加工工艺相对简单，进入壁垒相对较低。就技术稳定性要求高的产品而言，生产企业必须具备较雄厚的资金实力和较高的技术水平

11、，因此进入和退出的障碍均较高。2、资金壁垒覆铜板行业是集中度很高的行业，业内企业规模相对较大。以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压机的价格在1,200 万元以上，要构建完整的生产线，投资规模较大。随着产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面投资增加，项目的投资成本和运营成本不断上升，提高了行业资金门槛。（五）行业利润水平的变动趋势及变动原因电解铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等上游原料的价格水平决定了覆铜板的生产成本，而下游行业的市场波动则决定了覆铜板的需求和价格水平，因此覆铜板产业的利润水平主要取决于上下游行业的变

12、动情况。覆铜板行业价格控制能力相对较强，但行业总体利润水平仍取决于宏观经济的总体规模和发展水平。从行业总体情况来看，上游原材料成本约占覆铜板生产成本的85%，由于2008 年金融危机带来的冲击，原材料价格直线下降，下游市场需求也一度跌入低谷，产品价格大幅跳水，需求低迷，行业整体毛利下降。随着2009 年国内经济的好转，下游电子产品市场需求恢复，覆铜板行业的利润水平将逐渐回升。基于良好的存货和应收账款管理水平，公司经受住了金融危机的考验，报告期内毛利率总体保持稳定，2008 年至2011 年上半年，毛利率分别为15.25%、16.03%、15.03%和15.06%。（六）影响行业发展的因素1、有

13、利因素（1）国家产业政策的扶持（2）全球分工协作带来产业转移由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引欧美发达国家将已进入成熟期的产品制造技术转移到亚洲。大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。覆铜板作为基础的电子元件，市场需求强劲。（3）尚无可替代的产品电子行业更新换代速度非常快，很多产品生命周期很短暂，但覆铜板作为基础性的原材料，迄今为止，尚未有更好的替代品出现。覆铜板是电子行业最上游、最基础的产品，电子产品形式的变化不会改变对覆铜板的需求。2、不利因素（1）技术水平与国外相比有较大差距全球覆铜板科研的最高水平在美国，最高制造技术在

14、日本，我国在过去五年内在数量上有了长足的发展，在质的方面却没有更大的突破，覆铜板产品的技术含量同世界先进水平相比较仍存在一定的差距。生产覆铜板所用的原材料（如木浆纸、玻璃布、玻纤纸、有机纤维无纺布、铜箔、高性能树脂等）质量稳定性和均一性较世界先进水平也有一定差距。（2）贸易保护主义日益抬头2009 年以来，国际市场环境趋紧，贸易保护主义日益抬头。发达国家陆续对我国多个产品采取了反倾销、特保等贸易保护措施，电子信息产品出口同样面临很多壁垒。电子信息产品生态设计和环保要求愈显迫切，对我国电子信息产品出口带来深远影响。（七）行业技术水平及发展趋势覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对

15、电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。各种不同形式、不同功能的印制电路板都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路板。因此，印制电路板的性能、品质、加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。1、行业技术发展水平自 20 世纪60 年代集成电路（IC）的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化使覆铜板技术向着高性能化方向发展。随着 “SLC”积层法多层板在日本的出现，从20 世纪70 年代中期的一般表面安装技术（SMT），逐渐发展到90年代的高密度互连（HDI）表面安装技术，以及近年来出现的各种新型封装技术的应用，

16、电子安装技术不断向高密度化方向发展，同时也推动PCB 向高密度配线比方向发展。安装技术和PCB 技术的发展，使作为PCB 的基板材料覆铜板的技术也在不断地进步与发展：新型低介电常数覆铜板、积层法多层板用涂树脂铜箔、芳酰胺无纺布增强的半固化片、低热膨胀系数的封装基板用覆铜板、无卤化覆铜板、二层型无粘接剂挠性覆铜板、带载封装薄型连续法生产的FR-4覆铜板等成果代表了覆铜板技术的提高和创新。日本开发并掌握了以上的所有技术，而欧洲、美国也拥有以上技术，台湾地区拥有低介电常数各类覆铜板和无粘接剂挠性覆铜板的技术。尽管我国覆铜板生产已跨入世界生产大国之列，但研发水平、技术水平、制造水平和美、日等发达国家相

17、差很远，主要是跟踪美、日等发达国家的科技动向。2、行业技术发展趋势（1）下游行业的发展趋势深刻影响着CCL 的发展方向覆铜板行业制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割，它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。电子产品有三大发展趋势，即响应RoHS及相关环保要求；所有产品更轻薄便携；资讯传输速度越来越快，电流量越来越大。RoHS、WEEE、REACH等环境保护指令的推广使得电子产品领域的绿色化正在不断发展，国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤

18、转化时间表，这样将大大加速电子产品的无卤化进程，也使全球覆铜板面临新的考验。世界各国的覆铜板发展历史和现有产业、科技状况各不相同，但是各个国家都不约而同地将发展有利于环境的高附加值、高性能覆铜板作为今后的科技发展战略。随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB 基板材料高可靠性、耐CAF、高速传输用的低介电常数、介质厚度的均匀性提出要求。（2）客户需求多样化趋势明显多样化发展主要来自两方面的驱动力，既有来自下游市场整机电子产品功能提高、性能改善对基板材料需求，还有新的应用市场对PCB及其基板材料产品新形式上的需求。近年来，PCB及其基板材料的应用渗入到许多正在高速发展中的新兴产业，如

19、平板显示（LCD）产业、半导体照明（LED）产业、光伏（太阳能电池等）产业、新型汽车电子产业、新型半导体封装产业等。各领域电子产品对PCB性能的要求有差异，从而对CCL多样化发展提出更高的要求。品种结构的变化主要表现在纸基覆铜板、复合基覆铜板等向双面制作PCB方向发展，玻璃布基覆铜板向高多层板用基材方向发展，高性能、多功能树脂覆铜板的比例不断增加。产品性能的提高主要表现在产品的性能（特别是应用性能）在不断增加，产品性能指标更加追求高性能、高稳定。产品功能的增加表现在覆铜板不仅仅充当基板，还要发展“信号传输线”功能、特性阻抗精度控制功能；在多层板中充当内藏无源元件功能等。新形态产品的开创，主要是

20、产生了一些新形态的PCB基板材料，如为适应积层法多层板的需求，开发并已广泛应用的涂树脂铜箔（RCC）基板材料，为适应带载式封装发展，开发出并已得到应用的连续化生产的带状玻璃布基薄型覆铜板产品等。（八）周期性、区域性和季节性特征1、行业周期性覆铜板行业处于电子信息产业链前端，用于印制电路板的生产，终端产品包括计算机、通讯、汽车、消费类电子产品、国防航空、IC 封装等诸多领域，需求受下游行业的周期性影响，总体与全球及国家的宏观经济走势相关。2、行业区域性随着产业转移，中国已经成为全球最大的CCL生产地，但是日本和美国的技术仍处于世界领先地位。国内的产能则集中在华南、华东地区。3、行业季节性覆铜板行

21、业有一定的季节性，每年 3-5 月以及9-10 月需求相对旺盛。（九）覆铜板行业与上下游行业的联系覆铜板行业的上游主要是铜箔、环氧树脂和玻璃纤维布三个行业，下游是印制线路板行业，终端是计算机、通讯、消费类电子产品、汽车、国防航空、半导体封装等诸多应用领域。1、上游行业的影响上游行业的发展状况及价格走势对公司的采购成本产生直接影响，上游行业的充分发展有利于公司获得更充足更廉价且质量更好的原材料。同时，原材料的技术水平与覆铜板产品的质量和性能也密切相关。与公司产品直接相关的原材料包括铜箔、环氧树脂和玻璃纤维布。（1）铜箔。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。由于中国PCB

22、工业迅猛发展而引发的对于CCL需求的大幅度攀升，使得亚洲地区成为当前世界上PCB用铜箔需求量最高的地区。2007年全世界电解铜生产量39.3万吨，产能达到44.2万吨。台湾是世界电解铜箔产量最大的地方，中国大陆次之。（2）环氧树脂。从全球来看，对环氧树脂需求最大的是涂料行业，而我国由于电子电气产业的高速发展，电子电气产业是环氧树脂需求最大的行业，环氧树脂在电子电气领域应用极为广泛，其中使用量最大的是覆铜板产业，约占我国环氧树脂总需求量的18%。我国生产环氧树脂的厂家主要包括南亚环氧树脂（昆山）有限公司、宏昌电子材料股份有限公司、大连齐化化工有限公司、国都化工（昆山）有限公司、蓝星化工新材料股份

23、公司、江苏三木集团有限公司、纽宝力精化（广州）有限公司和陶氏化学（张家港）有限公司等。（资料来源：根据中国环氧树脂行业协会研究报告及相关资料整理）（3）玻璃纤维布。玻璃纤维布具有纤维密度大，强度利用率高，尺寸稳定性好等优点，是优质覆铜板的主要原材料。美国及日本电子玻璃纤维布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。由于全世界电子工业中心从欧美地区向亚太地区转移，经过近10年的高速发展，我国电子玻纤布产能居世界第一位，与此同时，由于制造技术工艺比较先进，所以在产品价格上也占有一定优势。（资料来源：中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司2008版FR-4覆铜板行业市场调研报告，2008

24、.9；数据来源：Prismark，2007）2、下游行业的影响虽然覆铜板行业价格控制能力比较强，易于转嫁成本压力，但下游行业仍对覆铜板行业的发展具有决定性的牵引和驱动作用，其供求状况及变动情况直接决定覆铜板市场状况和发展前景。下游行业的充分发展有利于公司获得更为广阔的市场，必然会对公司营业规模和经济效益的持续增长起到积极的促进作用。随着国内政策效应不断显现和世界经济逐步回暖，电子信息产业自2009年下半年起开始呈现企稳向好的迹象，生产增速低位回升、出口下滑速度放缓、经济效益降幅收窄，总体回升态势基本明朗。2010年受扩内需政策成效显现和外需市场逐步回暖的共同作用，电子信息行业出现恢复性增长，总

25、体呈现前高后稳态势，全行业经济效益稳步提高，投资持续高位增长，产品结构调整深入，行业复苏态势进一步确立。未来产业发展形势总体向好。随着国内居民收入的不断提高，电子产品的日益普及化，消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势，使得CCL 产业同步高速发展。CCL企业不仅可以通过持续不断的技术创新来提高产品性能和增加技术附加值，增强市场竞争力，而且可以通过把握市场需求方向及时改善产品结构，提高市场占有率。（十）相关的进出口政策2009年我国财政部、国家税务总局发布了关于提高轻纺、电子信息等商品出口退税率的通知（财税200943号），将“有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板”的出口退税率提高到17%；商

26、品半固化片（税则号7019900000，海关商品名称：其他玻璃纤维及制品）由原5%提高到13%。报告期内不存在主要贸易国的进出口政策或贸易摩擦对公司产品出口造成重大不利影响。三、公司的行业竞争地位（一）公司的行业地位及竞争对手1、公司的行业地位覆铜板行业的集中度较高，前15家厂商的产值约占全球产值的83.46%，2009年公司在世界市场占有率约为2.44%，位列第11位，比2008年上升一位。2009 年全球刚性覆铜板公司排名根据我国覆铜板行业协会统计，2010年，玻璃纤维布基覆铜板行业（包括CEM-3）前十名企业排序情况如下表所示：按产品市场定位不同，主要的覆铜板生产企业可分为以下三类公司实

27、行产品差异化战略，产品定位需求广泛的基础产品市场，客户定位于中小客户群，客户数量众多且集中度不高，不依赖任何单一客户。2009年，珠海国纪开始试运行，目前已形成600万张/年的覆铜板产能，公司总产能比2008年增长45%，在世界市场份额也进一步增加，从2008年2.41%增加到2009年的2.44%，继续保持中国（含港、澳、台）行业排名第四覆铜板生产企业地位。（资料来源：张家亮2009年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展预测，第十一届中国覆铜板技术市场研讨会论文集2010年，数据来源： Prismark 2010.4）2、行业内主要企业（1）建滔化工集团。建滔化工集团现为全球产量最大覆铜面板生

28、产商，于1993年在香港交易所注册上市，员工近5万人，分厂50多间，经营范围已由覆铜面板发展为印刷线路板、化工产品、铜箔、绝缘纸等多个领域。该集团先后于2002年及2005年成功收购了原联想旗下之科惠线路板有限公司及上市公司依利安达国际集团。（2）台塑集团。南亚电子材料（昆山）有限公司为台湾台塑集团在昆山的投资企业，公司位于昆山经济技术开发区，总投资约200亿人民币左右，主力产品铜箔基板销售遍及全球，为世界规模最大的铜箔基板生产工厂之一。（3）广东生益科技股份有限公司。广东生益科技股份有限公司创建于1986年，已在上海证券交易所上市，专业生产高档印制电路板用覆铜箔板及粘结片，是中国大陆覆铜板行

29、业领先企业，与公司在产品和客户定位方面有明显差异。（4）其它企业。中国大陆其他覆铜板生产企业还有深圳太平洋绝缘材料有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、广东超华科技股份有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、珠海海港积层板有限公司、南海南美覆铜板有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、山东金宝电子股份有限公司（以纸基板、CEM-1为主）及增城市威利邦覆铜板制造有限公司等。（二）公司的竞争优势1、自主研发能力强，核心技术显著公司自成立以来，始终坚持不懈持续增加研发经费投入，积极引进人才，保障了研发能力得以持续提升。最近三年，研发经费投入占公司收入比重保持在3%左右。同时制定研发投入核算体系与管理规范，

30、对技术研发费用的审批、计提、使用作出严格规定，保证研发费的使用效率。公司推行“基薪+项目奖励+产品销售提成”分配模式，充分调动员工的创新积极性和主动性，鼓励不断开发新产品，紧跟产品更新换代步伐和发展趋势，持续强化技术优势。公司通过持续自主创新研发，掌握了大量实用的、能带来直接经济效益的覆铜板核心技术及独有技术。目前公司拥有2项发明专利、1项实用新型专利，申请且已受理的发明专利共有11项，在生产中使用的核心技术共17项。（1）独特配方的设计能力公司独特配方的设计能力主要体现在两方面：第一，紧跟电子整机和印制电路板新技术的发展方向，公司拥有无卤素FR-4、高耐热覆铜板、高CTI覆铜板、高导热覆铜板

31、的制造方法等专利技术，能够满足日新月异的下游产品对覆铜板的不同性能要求；第二，公司利用自主研发的调配胶液制造方法和环氧树脂胶液的制备方法等技术，能够以更经济的配方设计制造出满足客户要求的覆铜板产品，不仅降低了公司的生产成本，产品良好的性价比和稳定的产品质量也赢得了客户的信任。（2）自主研发定制部分生产设备公司通过自主研发能够用较同行更低的固定资产投资建立相同规模的高品质生产流水线。公司自主研发设计上胶机、回流线等生产设备，从多家部件供应商分别采购零部件并自行组装调试，既避免了引进国外成套生产线的巨额投资，节约了大量成本，也提高了公司的核心技术保密性，目前公司拥有的主要生产设备上胶机、回流线处于

32、国内领先水平。公司同时在蓄能系统、热媒系统等配套设备上采用国内产品或自行设计定制。2、实施差异化竞争策略、管理体系成熟高效公司实施差异化的产品和目标市场策略。公司有效聚焦资源专业化生产FR-4中厚板，并且同一产品型号细分为不同等级，满足客户对产品性能的差异化需求；公司的目标市场定位于中小客户群，客户数量众多且集中度不高，面向需求广泛的市场而不依赖单一客户。经过多年的经营，公司建立了覆盖生产、采购、销售等环节的完整的业务体系，打造了一支忠诚成熟的管理团队，制定了较为完善的各项规章制度，使得公司产品质量稳定可靠，经营效率高，并且历经经济周期的考验，显示了公司较好的抗风险能力和可持续发展的后劲。（1

33、）规范高效的生产管理体制公司拥有行业内先进的生产和检测设备，确保高品质的产品，如电脑控制混胶配方，采取多项独特设计的浸胶方式，可生产厚度均匀的高品质半固化片；半固化片的切割、检查和叠合过程均在严格的恒温恒湿空调车间内进行，压制设备均为真空压机，同时还拥有行业内最为先进的全自动配板、拆解系统。公司通过了ISO9001：2000质量管理体系认证。公司制订了严格的企业标准与品控作业指导文件，实现了从原材料、半成品、成品链各项品质指标的精准测试和全过程控制，确保产品品质得到有效控制与持续改善。公司在充分考虑生产安全和产品质量的前提下，实施计件式管理和计时式管理，以低运行成本创造出高效益。生产活动以最终

34、客户的订单为生产起点，追求零库存，要求上一道工序加工完的半成品立即可以进入下一道工序，生产节奏可干预、可控制，保证生产中的物流平衡。（2）严格、完善的销售管理体系（3）灵活的采购库存控制管理制度和严谨的风险控制公司建立了采购库存控制管理制度，依靠“零库存、限量、正常、超量”四种采购方案灵活应对市场走势的变化。零库存采购即严格根据订单采购，原材料库存为零；限量采购则准备3天生产所需原材料；正常采购则准备7-10天生产所需原材料；超量采购则可放宽至一两个月生产所需原材料。灵活的采购方案保证了原材料的采购量和采购价格能够为公司带来效益最大化，特别是2008年度第四季度启动零库存采购，避免了原材料价格

35、大幅下跌带来的损失。公司建立了严谨的采购决策体系，采购金额在5,000元以下由部门经理批准、经企管部成本管理员审核，5,000元-2,000万元须报总裁批准，2,000万元以上须报董事会批准，再交采购部实施。3、具有规模优势和较强的行业影响力公司拥有1,920万张/年的覆铜板产能，规模位列中国（含港、澳、台）行业排名第四，本次募集资金拟新增产能960万张/年。较为充沛的产能不仅顺应了下游客户不断增长的需求，而且以公司的销售能力作为保障，使得公司市场份额逐年稳定扩大，特别是在中厚板市场，成为规模与技术水平领先的公司。公司的产品定价策略为随行就市，但在FR-4中厚板产品的调价时点和调价幅度方面，公

36、司依据行业供需和自身市场份额情况发挥主动影响，不仅保障了市场份额的实现，也进一步巩固了公司的行业影响力。4、综合成本优势和经营效率行业领先公司瞄准市场上使用普遍、需求量大的产品，通过理念革新和技术研发投入，生产出品质相同而成本更低的产品，以良好的性价比获得客户的广泛认可。公司的综合成本优势主要从运营管理、自主研发、区位及规模等方面取得。第一，凭借精简高效的生产管理体制、灵活的采购方案、完善的销售管理体系以及对应收账款和研发投入的规范管理，在运营各环节公司均能够对成本严格控制；第二，公司作为自主创新型企业，取得了一系列的核心技术和研发成果，能够自行设计定制部分生产设备，并对生产工艺进行不断完善和

37、革新，达到节约固定资产投资、节能降耗以及提高品质的作用，可持续降低生产成本；第三，公司在上海、临安和珠海三地均建立生产基地，根据生产成本和下游产业集群实施合理的生产布局，降低了生产成本、节约了销售费用、提升了服务水平。公司对供应链管理有较完善的制度，并通过制定最低安全库存量、供货及时率等指标考核有关部门，从而提高了整体存货周转水平，存货周转率显著高于同行业，经营效率较高。（三）公司的竞争劣势1、融资渠道单一，财务资源有限公司目前的融资渠道单一，生产规模的扩大、新工艺的应用以及市场开拓所需资金主要依靠企业自身积累和借款。报告期内，珠海国纪一期原计划新建年产900 万张覆铜板产能，由于资金紧张，最

38、终只形成年产600 万张产能。资金短缺已成为制约公司规模进一步扩大的主要因素。公司拟通过此次公开发行股票增强企业资金实力、扩大生产规模、优化产品结构。2、行业市场地位有待进一步提高公司自 2000 年成立以来，营业规模、产品和质量、研发能力等综合实力一直不断提升，已发展成为中国（含港、澳、台）行业排名第四、世界排名第十一的覆铜板生产商，但与建滔化工、松下电工、依索拉等世界知名的厂商相比，在技术实力、知名程度和生产规模上尚有较大差距，行业地位有待进一步提升。四、公司主营业务情况（一）主要产品及用途1、公司主要产品及用途公司生产的覆铜板规格系列齐全，主要包括各种型号和等级的FR-4 和CEM-3

39、覆铜板，广泛应用于通讯、电脑、家电及军工等产品，是电子工业必不可少的基础原材料。2、与同行业公司产品种类的比较公司与可比公司的市场定位不同：公司实行差异化战略，产品定位需求广泛的基础市场，客户定位于中小客户群，利用成本优势在中厚板领域占有绝对优势；生益科技是中国行业排名第三的覆铜板企业，具有较高的技术水平，能够快速模仿尖端产品、替代进口，产品以薄板为主，包括各种型号的刚性板和挠性板；超华科技作为具有垂直一体化产业链的PCB 生产企业，产品具有一定的成本优势；超声电子的营业收入60%以上来自PCB 业务，液晶显示器亦占20%以上。（二）主要产品的工艺流程1、公司产品的工艺流程公司产品主要包括 F

40、R-4、CEM-3 两种覆铜板，两者工艺流程基本相同，区别在于基底材料的选择有所不同：FR-4 覆铜板使用的是玻璃纤维布，而CEM-3覆铜板使用的是玻璃毡。2、与同行业公司生产方法的比较覆铜板作为电子信息工业的基础材料，各企业的生产方法基本一致，根据覆铜板种类不同，采用的补强材料有所差异：玻璃布基板采用玻璃纤维布作为补强材料，纸基板采用纸作为补强材料，复合基板采用两种不同的补强材料；挠性板则采用具有可挠性的增强材料（薄膜）。6、与同行业公司产能、销量、可比单价的比较（1）与同行业公司产能的比较（2）与同行业公司销量和可比单价的比较前五名铜箔供应商采购情况前五名玻璃纤维布供应商采购情况前五名树脂

41、供应商采购情况控股股东及实际控制人东临投资持有本公司53.10%的股份，是公司的控股股东。东临投资注册资本5,000万元，经营范围为实业投资、投资管理、企业管理咨询（除经纪）、电子元件的研发及销售，化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）、机械设备及配件的销售（企业经营涉及行政许可的，凭许可证经营）。韩涛通过直接及间接控制东临投资、香港金安及致安电子，间接持有公司85.957%股权，是本公司的实际控制人本公司未来两年的发展计划为实施公司的发展战略，未来两年公司将具体实施包括新产品开发、人员扩充、市场开拓、进一步优化管理体系和提高管理效率等方面的具体发展计

42、划。（一）新产品开发计划随着国家经济的发展，信息化和城镇化成为当前两大不可逆转的主流趋势，环保要求越来越高。信息产业作为“十一五规划”中战略核心产业得到国家政策的大力扶持，国家信息产业部已经开始建设第三代移动通讯网络，其中对通讯设备和终端设备的投资将超过万亿规模。同时中国的航天航空科技进入快速发展期，国家适时提出军品民用化战略，许多先进的电子设备进入产业化阶段，市场潜力十分巨大。高端基础原材料FR-5覆铜板，更能适应先进电子设备技术要求的高Tg板、高CTI板，适应国家环保要求的无卤板等具有一定的技术垄断性，将成为未来覆铜板的主流。2010-2012年公司将按既定的计划，不断改造生产流水线，增强

43、生产弹性，根据市场需求，优化产品结构，扩大覆铜板生产产能，预计2012年将形成2,880万张/年覆铜板的生产规模，届时公司有可能进入全球前10名。年产960万张覆铜板和1,200万米半固化片的募集资金投资项目将在2012年建成投产，FR-5、高Tg板、高CTI板、无卤板、多层板等高附加值覆铜板的比重将占30%以上。（二）项目与现有主营业务的关系本次募集资金投资项目立足公司现有主营业务，结合所处行业特点、产品市场的战略布局和产品技术发展趋势，产品70%为现有产能的替代和扩张，30%为集中于技术含量高、附加值大的各种高等级FR-4、FR-5 以及无卤、高频、高Tg覆铜板产品，进一步丰富公司的产品结构，能满足客户的多样化需求。同时，珠海生产基地生产能力的扩大，能提升公司对珠三角地区的交货能力和服务水平，节约运输成本，增强公司在这一区域的竞争优势。（三）新增产能情况及产品应用领域介绍2009 年底，公司已达到1,620 万张/年覆铜板的生产能力，2010 年4 月随着珠海国纪一期第二条25 万张/月生产线的建成，又新增300 万张/年生产能力，现公司已达到1,920 万张/年覆铜板的生产能力。本项目达产后，将新增960 万张覆铜板的生产能力。本项目产品系列丰富，包括各种等级FR-4 覆铜板、无卤素覆铜板、高Tg FR-4 覆铜板、高CTI FR-4 覆铜板，产品的主要用途见下表：