中兴通讯股份有限公司企业标准(检验和试验方法技术标准)

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1、REF 标准号 * MERGEFORMAT Q/ZX 12.2092005 4 中管网制造业频道Q/ZX中兴通讯股份有限公司企业标准（检验和试验方法技术标准）Q/ZX 12.2092005无铅元器件认证技术要求2005-03-15 发布 2005-04-01 实施中兴通讯股份有限公司 发 布 目 次II前 言 11范围 12规范性引用文件 23术语和定义 24无铅元器件认证技术要求 24.1无铅元器件的包装及存储期限标准 54.2潮湿敏感要求 64.3防静电要求 74.4引脚/端子表面镀层要求 84.5表面贴装无铅元器件共面度要求 84.6无铅元器件封装要求 94.7无铅元器件的组装工艺要求

2、94.8涂覆和清洗要求 94.9无铅元器件的可靠性要求 前 言本标准属于中兴通讯股份有限公司绿色产品标准中的无铅元器件认证部分。为了规范中兴通讯股份有限公司在无铅元器件选型和采购过程中的工艺性要求，包括外观包装、潮湿敏感、应用工艺以及使用的可靠性等要求，特编制本标准。中兴通讯股份有限公司康讯工艺技术部负责维护本标准。本标准最终解释权归中兴通讯股份有限公司。本标准由中兴通讯股份有限公司康讯工艺技术部提出，技术中心规划发展部归口。本标准起草部门：康讯工艺技术部。本标准主要起草人：朱建 贾变芬。本标准于2005年3月首次发布。 无铅元器件认证技术要求范围本标准规定了无铅（Lead Free）元器件检

3、验、测试以及可靠性试验验证等方法。本标准适用于中兴通讯股份有限公司终端产品无铅元器件的认证。规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。Q/ZX 12.208 禁止和限制使用的环境物质要求DIN EN 60068-2-27 ShockEIA-418-A Taping of Surface Mount Components for Automatic PlacementEIA-

4、625 Requirement for Handling Electronic-Discharge-Sensitive（ESDS）DevicesIPC-1066 Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-free Assemblies, Components, and DevicesIPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC ComponentsIPC-9701 Perf

5、ormance test methods and qualification requirements for surface mount solder attachmentsJ-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount DevicesJ-STD-033 standard for handling, shipping ,and use of moisture/reflow sensitive surface mount devicesIPC-SM-786A Procedures for

6、 Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive ICIEC 68-2-35 Random vibration broad-band high reproducibilityIEC 68-2-69 Solderability testing of electronic components for surface mounting technology by the wetting balance methodsIEC 286 Taping of Surface Mount Components for Automatic Pl

7、acementJESD22-A104 Temperature CyclingJESD22-A106 Thermal shockJESD22-B102-D SolderabilityJESD22-B103 Vibration, Variable FrequencyJESD22-B104 Mechanical ShockJESD22-B110 Subassembly Mechanical ShockJESD22-B111 Board level drop test method of components for handheld electronic productsJESD22-B117 BG

8、A Ball ShearJESD97 Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead (Pb) Free Assemblies, Components, and DevicesJ-STD-002 Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and WiresMIL-STD 883, Method 1010 Temperature cyclingMIL-STD 883, Method 1011 Thermal shockMIL-STD

9、883, Method 1018 Internal Water Vapor Content TestMIL-STD-883 Method 2002 Mechanical shockMIL-STD-883 Method 2007 Vibration Test (variable frequency)MIL-STD-883 Method 2011 Bond Strength Test术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。应 shall 本标准中提及的“应”是必须执行的意思，作为无铅元器件认证的必要条件无铅 Lead（Pb）-Free无铅是指铅在无法用机械方法分离的同类物质中重量百分比小于0.08

10、wt (800ppm)。无铅元器件 Lead（Pb）-Free Component无铅元器件是指元器件材料中所含铅的含量满足本标准3.2中所规定的要求，材料中所含有的其他物质满足Q/ZX 12.208禁止和限制使用的环境物质要求的要求。无铅元器件认证技术要求无铅元器件的包装及存储期限标准无铅元器件包装外观要求无铅元器件需要供应商应提供与无铅对应的规格型号，并在元器件的包装上有相关的“LEAD（Pb）-FREE”说明标识或类似标识，如“”等 ；如图1所示。 图1 无铅元器件的包装标识中兴通讯对无铅元器件的本体是否进行无铅标志暂不作要求。无铅元器件包装的包装、标签要求按照IPC-1066标准执行，

11、参见下面的表1和图2。表1无铅标记说明SymbolCommente1SnAgCue2Other Sn alloys (ie. SnCu, SnAg, SnAgCuX, etc.) (No Bi or Zn)e3Sne4Precious metals (ie. Ag, Au, NiPd, NiPdAu, butno Sn)e5SnZn, SnZnX (no Bi)e6Contains Bie7Low temperature solder (<150C) containing indiumbut no bismuthe8, e9symbols are unassigned categorie

12、s at this time. 图2 无铅元器件封装/包装标识和环保标识*注：“Second Level Interconnect” (SLI) 指的是BGA的封装到PCB组装, 即SLI 指焊球。无铅元器件包装类型要求表面贴装的无铅元器件优选卷带（Taping Reel）式包装和盘式包装（如BGA、大尺寸QFP等器件）；如器件在贴片前需要加载程序，则要求选用管式或盘式包装。插装无铅元器件优选编带式包装，尽量不选用散装包装。卷带式包装顶部覆膜剥离力F应满足运输和贴片机供料器要求,一般为0.1N 5N。包装材料要求所有静电敏感元器件的包装材料应为防静电材料，其它元器件包装材料优选为防静电材料。包

13、装注意内容如下：包装容器的材料应不含有使可焊性降低的污染物质，如硅有机化合物、硫化物、以及聚硫化物（多硫化物）和酸类；特别注意某些抗静电包装材料能使可焊性降低；在生产、试验、使用、包装、装运中要求不要用手直接接触元器件，以免降低可焊性；用塑料袋进行包装时，应注意除去水气。无铅元器件运输和存储环境条件要求无铅元器件运输和存储环境应符合表2要求，表面贴装和插件的要求相同；在存储期中，不满足表2条件的天数不能超过90天，对于元器件镀层含银的，必须填写可还原性硫、二氧化硫和硫化氢环境要求。表2 运输储存环境要求相对湿度20 70%温度-1035可还原性硫0.2 ?g/m3二氧化硫10 ?g/m3硫化氢

14、0.1 ?g/m3氨气 0.1 ?g/m3灰尘20 ?g/m3无铅元器件卷带包装无器件长度要求卷带包装无元器件长度应满足：前部无元器件部分长度至少为200mm，尾部无元器件部分至少为40mm。托盘包装尺寸要求采用托盘包装的元器件，托盘尺寸长*宽*高尺寸范围应满足： 102mm*102mm*3mm 330mm*240mm*12.7mm。潮湿敏感器件包装要求卷带、管式和托盘包装的无铅元器件应最低满足：1255、24HR（优选）或455、RH5%条件下烘烤192小时以上的烘烤要求（非优选），如适应更严格的条件也是看作可接受。包装标准要求包装尺寸应满足国际包装的通用标准，如EIA-481-A、IEC

15、286等。存储期限要求无铅元器件的库房存放时间通常要求为2年，至少为1年。在存储期内，产品可焊性应满足4.9.4要求：在相对湿度1570，温度-540环境条件下，包装后储存期限要求应最少保证1年正常的可焊性。对于压敏、热敏电阻存储期限要求至少为6个月，通常要求为1年。潮湿敏感要求无铅元器件潮湿敏感等级无铅元器件资料中应指出潮湿敏感等级，以便确定防潮措施，常见的塑封器件为：SOJ,SOIC,PLCC,PQFP,TQFP,PBGA,TSOP等，无铅元器件潮湿敏感等级要求同国际标准：如IPC-J-STD-020、IPC-J-STD-033、IPC-9503、IPC-SM-786A等，具体等级说明见表

16、3。 表3 潮湿敏感等级无铅元器件要求（Moisture Sensitivity Level for LEAD FREE）级别车间寿命浸湿要求标准加速当量时间状态时间(小时)状态时间(小时)状态1不限30/85% RH168 +5/-085/85% RH21 年30/60% RH168 +5/-085/60% RH2a4 周30/60% RH696 +5/-030/60% RH120+1/-060/60% RH3168 小时30/60% RH192 +5/-030/60% RH40+1/-060/60% RH472 小时30/60% RH96 +5/-030/60% RH20+0.5/-060

17、/60% RH548 小时30/60% RH72 +5/-030/60% RH15+0.5/-060/60% RH5a24 小时30/60% RH48 +5/-030/60% RH10+0.5/-060/60% RH6时间见标签(TOL)30/60% RHTOL30/60% RH包装防潮性能要求潮湿敏感等级为2级以上的器件应采用防潮、防静电包装袋真空包装,且必须在包装袋内加干燥剂,同时，需在包装袋上注明该器件属于潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签和包装袋本身密封日期的标签，具体见表4。表4 潮湿敏感器件包装要求潮湿敏感等级包装袋要求干燥材料要求警告标签要求1无要求无要求无要求2-5MBB要求

18、（含HIC）要求要求6特殊MBB（含HIC）特殊干燥材料要求MBBMoisture Barrier Bag即防潮包装袋。HIC-Humidity Indicator Card即潮湿显示卡，打开真空防潮包装袋，HIC将显示袋内潮湿程度(一般HIC上有三个圆点，分别代表相对湿度10%、20%、30%，三圆点原色为蓝色，当某圆点由蓝色变为红色时，则表明袋内已达到或超过该圆点对应的相对湿度)，若潮湿度显示超过20%，表明生产前需要进行烘烤。警告标签（Warning Label）即防潮包装袋外的含MSIL(Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯片的潮湿敏

19、感等级(或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件)和包装袋本身密封日期的标签。资料信息要求器件资料中应注明潮湿敏感器件的存储条件和存储期限以及器件受潮后处理方法和注意事项等。防静电要求静电敏感等级无铅元器件防静电要求等同于有铅元器件，供应商应在提供相关的说明资料，具体要求见EIA-625。表5列举了ZTE静电敏感等级。表5 ZTE静电敏感等级说明特(I)级0500V特(II)级5001000VI级10002000VII级20004000VIII级40008000V无 8000V防静电要求无铅元器件应采用防静电材料包装静电敏感器件,且要在包装上标注有防静电标识,同时，注明该器件的静电

20、敏感等级或静电敏感电压。对于防静电要求过于严格的器件,即静电门限电压在100V以下, 一般建议不选用，特殊情况，务必通知中兴通讯相关部门，采取特殊的防静电措施。引脚/端子表面镀层要求无铅元器件供应商应提供无铅元器件引脚/端子表面镀层说明和相关报告。常见的无铅元器件引脚/端子表面镀层说明表6列举了典型无铅元器件引脚/端子表面镀层要求。表6 典型无铅元器件封装种类的电极材料封装类型电极材料插装类器件（如 PGA 和 连接器等）锡/锡银铜表面贴装有引脚器件(如 PQFP等)镍钯金/锡/在镍或银层上镀锡锡球类元器件(如 PBGA等)Sn(3-4)wt%Ag(0.5-0.8)wt%CuCHIP类(如电容

21、、电阻等)锡/镍层上镀锡/锡铋无铅元器件镀层外观要求 无铅元器件引脚/端子表面镀层外观应满足：十分清洁，镀层覆盖均匀，标志可认；不应有变色、露底、黑斑、裂纹、针孔、划痕、烧焦、剥落等缺陷，不存在任何明显污染物等。无铅元器件电极和镀层厚度要求元器件采用无铅镀层时，供应商必须提前通知，并提供相应可靠性研究报告或提供样品给中兴通讯进行试验，经中兴通讯同意后，方可按此供应?贰?无铅元器件供应商应提供无铅元器件引脚/端子表面最外镀层说明和检查报告；表7列举了公司常用的无铅元器件镀层成份和厚度要求。表7 常见无铅元器件镀层厚度要求镀层成份厚度要求备注Au（底层为Ni）0.1-0.5um（Ni层2-6um）

22、Pd（底层为Cu/Ni）0.1-0.5um（Ni层2-6um）Ag>8um不推荐使用，必须选用，必须采用真空包装，且使用含银焊料AgPd、AgPt>8um贴片电阻和电容禁止选用Sn（底层为Ag或Ni）1-3 um（ Ni/Ag层0.1-2.0um）用于可靠性寿命大于5年Pure Sn>8um（参考值10um）用于可靠性寿命小于5年SnAgCu-（一般用于BGA和插件类）SnBi>8um不推荐使用，如果选用， Bi的含量必须低于4的重量百分比SnCu-ZTE不推荐使用表面贴装无铅元器件共面度要求表面贴装无铅元器件共面度要求应与有铅元器件相同，具体要求见表8。表8 无铅元器

23、件共面度要求封装类型QFP、SOP、SOJ、PLCCBGA表贴连接器LCCCPITCH mm0.635其他1.0其他0. 5其他所有共面度 mm0.100.150.100.150.080.100.10注：LCCC （Leadless Ceramic Chip Carrier）无引线陶瓷芯片载体封装共面度指底面和焊端的共面度。无铅元器件封装要求表贴无铅元器件尺寸和重量要求表贴无铅元器件尺寸和重量应满足如下要求：表贴器件尺寸范围要求：1.0mm0.5mm0.15mmL(长)W(宽)H(高)55mm55mm12.7mm；对于BGA封装器件，焊球直径最小为0.25mm；表贴器件重量应小于35克,器件重

24、量与顶部贴片机吸嘴可吸附面积比小于0.6g/mm2，其示意图见图3。图3 可吸附面积示意图器件顶部可吸附（平坦）面积的共面性要求不超过0.1mm。无铅元器件资料要求厂家需提供元器件封装资料,资料中应有完整准确的器件外形尺寸,推荐的焊盘以及通孔的设计数据，并具备相关的工艺信息。引脚间距要求除非特殊要求，不推荐选用以下间距封装器件:间距<0.4mm的细间距表面贴装IC；间距<0.8mm的BGA（手机除外）；间距<0.8mm的的表面贴装连接器（手机除外）。无铅元器件的组装工艺要求焊接要求无铅元器件信息中应有关于焊接方法的说明，如是否适用于回流焊接、波峰焊接以及手工焊接等。无铅元器件

25、贴片压力要求 无铅元器件应满足压力要求：表贴元器件中心能承受不小于2N的压力。无铅元器件老化和烘干温度要求无铅元器件应满足老化要求：温度4550；时间72HR。无铅元器件应满足烘干要求：1255、24HR或455、RH5%条件下烘烤192小时以上的烘烤要求。焊接次数要求无铅元器件能承受的焊接次数推荐不少于5 次，至少为4次。手工焊接时间和温度要求无铅元器件手工焊接应满足温度：400；时间：不少于5 秒。压接器件要求无铅压接器件的压入力、保持力以及壳体保持力应与有铅要求相同。涂覆和清洗要求无铅元器件涂覆和清洗要求 元器件资料上应注明器件是否能够适应涂覆和清洗。如果元器件可以清洗，要指明可以使用的

26、哪些清洗方法，适合哪类清洗剂，使用何种清洗工艺；常用的清洗方法有：手工清洗、浸洗、喷淋、超声波清洗等； 并需要说明清洗后，是否需要烘干和对烘干工艺有何要求等。清洗剂要求 清洗剂应与元器件封装体上丝印在化学性能上要求兼容，不允许损坏器件的丝印信息。无铅元器件的可靠性要求要求为了保证无铅元器件的可靠性，无铅元器件供应商需提供以下相关的检测报告或试验报告；如果中兴通讯需要，供应商还需按照中兴通讯要求进行其他的测试或试验，并提供相关报告；推荐由第三方进行测试或试验，并出具报告。以下可靠性试验项目是中兴通讯用来评估无铅元器件的焊点可靠性和器件可靠性，作为无铅元器件认证的重要部分，试验的条件和判定标准要求

27、与相关国际或国家标准一致，如果没有相关的国际或国家标准，则要求与有铅元器件规定一致。封装的耐热性(*是否需要增加冷却速率大于6(C/s的要求)2005-3-16修改无铅元器件封装的可靠性试验，需要按照国际标准，如MIL-STD-202G#210F, method K要求进行测试；供应商最少需要提供一种耐热性测试报告，常规的封装耐热性测试方法有耐高温再流焊试验和耐高温锡炉法试验，无铅元器件耐高温再流焊试验温度曲线要求如图4所示。图4 无铅元器件封装耐高温试验的温度曲线耐高温再流焊试验推荐的试验过程为：开封 - 吸湿 （30%-70%RH 192h）- 再流焊(260 1020秒)x4次，经过4次

28、试验过程后，进行电器特性和外观检查，确认无变形和裂纹。必要时可以利用SAM（扫描超声波显微镜）等设备进行剥离和裂纹的检查，确认没有问题。表9列出了J-STD-020C关于无铅器件温度要求。表9 IPC/JEDEC J-STD-020C 推荐的无铅元器件温度要求PackageThicknessVolume mm3< 350 Volume mm3350 - 2000Volume mm3> 2000< 1.6 mm260(C260(C260(C1.6 mm - 2.5 mm260(C250(C245(C> 2.5 mm250(C245(C245(Cc）耐高温锡炉法试验适用器件

29、类型：插入型THC（非通孔回流器件）试验条件：260(C，10 s20s，最少10秒，判定标准同回流试验判定标准，试验示意图见图5。图5 耐锡热锡炉法封装的可靠性无铅元器件经过前处理后，进行封装的可靠性测试。无铅元器件在施加各种外部应力后，进行电器特性测试，不能出现品质和可靠性问题。供参考的应力测试条件如表10所示。表10 无铅元器件可靠性应力测试条件试验项目试验条件试验结果HAST（加偏置电压高温高湿）130/85%RH/3.6V 100h-THB（加偏置电压高温高湿）85/85%RH/3.6V 100h-TCT（温度循环）0+100 1000/2000cycs-注：前处理条件：开封-吸湿（

30、30%-70%RH 192h）- 再流焊(260 10-20秒)x4次推荐的其他TCT条件为：a） -25100 1000/2000cycs； b） -40125 1000/2000cycs。无铅元器件的可焊性为了保证无铅元器件的可焊性，必须进行可焊性测试，并提供可焊性测试报告。如果器件超出存放周期或认证需要，可以按照IEC 68-2-69、J-STD-002 、JESD22-B102-D等标准进行可焊性测试。润湿称量法对浸焊法测试结论出现争议时，可考虑采用润湿称量法进行仲裁。采用仲裁试验时，只要一个批次中有一个元器件可焊性不合格就判定整批不合格。判定标准：润湿面积95%，润湿称量法示意图见图

31、6。 图6 沾锡试验沾锡天平法浸焊法具体的可焊性测试方法和接受标准同有铅元器件的要求，表11为供参考无铅元器件焊接试验结果记录表。判定标准：润湿面积95%，试验示意图见图7。 图7 沾锡试验目视法表11 无铅元器件可焊性焊接试验结果记录表试验项目试验条件焊料成分引脚镀层试验结果焊料温度浸入时间试验数不良数无铅元器件可焊性焊接试验2153秒230245注：实验前处理：85 85%RH 16h 判定标准：润湿面积95% 。元器件端子的耐蚀性(resistance to dissolution)具体的元器件端子的耐蚀性测试方法和接受标准同有铅元器件的要求，以下是供参考的测试条件：测试样本: 最少10

32、 pcs;测试条件: 260，2.02.5mm 2.5mm，30s;合格标准：20X以上显微放大镜观察，端子表面无溶蚀。锡须（Whisker）的评价对于可靠性要求较高（产品使用年限为5年），要求器件引脚镀层不可以直接在电极上电镀纯锡，需在电镀纯锡之前电镀镍或银。晶须是Sn、Zn等低熔点金属电镀后生长的针状单结晶，晶须长到一定长度后，会引起电路短路等故障，故无铅元器件供应商必须提供锡须检测报告。晶须（Whisker）的测试以最终成为国际标准的测试方法为准，高温高湿试验、耐热冲击试验、室温下放置试验。显微图片见图8。 图 8 锡须评估电子显微镜中兴通讯要求的锡须测试条件为：a) 605 and 8

33、5-90%RH; Inspection intervals: 1000H; Total duration: 4000H.b） -550/-10 to 85+10/-0; air to air; 10 minutes soak; 3 cycles/hour (typ.) Inspection Intervals:500cycles; Total duration 1500 cycles.c) 400/-10 to 85+10/-0; air to air; 10 minutes soak; 3 cycles/hour (typ.) Inspection Intervals:500cycles;

34、Total duration 1500 cycles.d） 302 and 603%RH（ambient）; Inspection intervals: 1000H; Total duration: 4000H锡须判定标准：锡须长度必须40m（50倍显微镜观察）。温度循环/热冲击试验温度循环测试，必须按照国际标准，如IPC-9701，JESD22- A104/ JESD22-A106/ MIL-STD 883, Method 1010/ MIL-STD 883, Method 1011等测试方法进行测试。无铅元器件在施加外部应力后，进行电器特性和焊点测试，不能出现品质和可靠性问题。本试验是测试

35、无铅元器件在经过温度循环试验后的焊点结合强度，常见的无铅元器件封装温度循环测试如下：a) 0100 1000/2000cycs；b) -25100 1000/2000cycs；c) -40125 1000/2000cycs；d) -55125 1000/2000cycs。无铅元器件引脚接合强度试验（有引脚器件）本试验为测试有引脚无铅元器件焊点结合强度，参考标准：MIL-STD-883 Method 2011、EIAJ-ED 4702、EIAJ-ET 7403、EIAJ-ED 4701。a) 表面贴装元器件的实验方法，如图9所示。图9 表面贴装无铅元器件接合强度试验方法b) 插入型元器件接合强度

36、试验 插入型元器件的参考实验方法，如图10所示。 图10 插入型无铅元器件接合强度试验方法三点弯曲试验本试验是测试无铅元器件封装的三点弯曲试验后的焊点结合强度，在施加外部应力后，不能出现品质和可靠性问题；无铅元器件的三点弯曲实验方法，可参考图11所示。表12为供参考的的无铅元器件三点弯曲试验结合强度记录表。图11 三点弯曲试验方法表12 无铅元器件三点弯曲试验结果记录表试验项目试验条件焊膏成分引脚镀层/焊球成分试验结果变形量弯曲次数试验数不良数三点弯曲试验3.0mm500次判定基准：焊接接头处的电阻值初始值的2倍无铅元器件引脚接合强度试验(无引脚器件)无引脚无铅元器件引脚接合强度试验可按照国际

37、标准，如JESD22-B117进行试验。本试验是为测试无引脚无铅元器件（BGA等封装）和PCB焊接接合强度，实验方法如图12所示，图13为拉伸/整体强度试验的主要破坏模式。表13为推荐试验结果记录表。图12拉伸/整体强度试验方法图13拉伸/整体强度破坏模式表13 拉伸拉伸/整体强度试验结果记录表试验项目焊膏焊料球试验结果试验数量（个）强度（N）主要破坏模式拉伸强度试验整体强度试验跌落试验跌落试验可按照国际标准，如JESD22-B111等的要求进行试验。本试验是使用模拟机器，用来模拟手提电话等跌落的实验。本试验后，确认球类引脚元器件没有发生不良现象。无铅元器件在施加外部应力后，不能出现品质和可靠

38、性问题。参考试验方法：将装有无铅元器件的基板装在夹具上，6面分别落下一次为一个周期；基板要落在混凝土面上；落下的一面需要夹具支撑，在基板上用6个螺栓止动；无铅元器件封装面为A面，应变为1800（相当于手机1.5m）。表14为推荐试验记录表格，图15所示为跌落试验机，图16所示为试验基板的6个跌落方向。表14 无铅元器件跌落实验结果记录表试验项目试验条件焊膏成分引脚镀层试验结果试验数不良数跌落试验6面 3循环判定基准：焊接接头处的电阻值初始值的2倍 图15 跌落试验机 图16 试验基板的跌落方向振动/机械冲击试验振动/机械冲击试验可按照国际标准，如JESD22-B103，JESD22-B104，

39、JESD22-B110， DIN EN 60068-2-27，IEC 68-2-35，MIL-STD-883 Method 2007，MIL-STD-883 Method 2002等的测试要求进行。本试验是通过进行机械性环境试验振动试验（板级可靠性测试），测试无铅元器件性能是否满足要求，无铅元器件在施加外部应力后，不能出现品质和可靠性问题。其他推荐的可靠性试验要求无铅元器件在施加外部应力后，不能出现品质和可靠性问题。a） 高温试验（试验条件为：85，1000小时或更严格的测试条件）；b） 低温试验（试验条件为：40，1000小时或更严格的测试条件）；c） 高温高湿试验（试验条件为：60，9095RH，1000小时或更严格的测试条件）；d) 内部水汽含量测试（要求同国际标准，如MIL-STD-883 Method 1018）。 中管网制造业频道