封装空洞问题与原因

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1、塑封后产品多气孔MOLDING后，产品多气孔，包括外部和内部气孔，不良率在1%左右。请问如何能很好的解决这种问题。这问题有好多种原因的.3#这现象有好多种原因的：加好友咱慢慢聊！!TOP想自己做群主吗？点我一下就可创建您的群组huazwOIOI入伍新兵名誉值04#工作领域大 中 小 发表于2009-9-23 22:19只看该作者情况比较多 模温排气注射速度树脂的预热等等封装工作年资还是学生个人空间*发短消息*加为好友当前离线TOP论坛使用常见问题解答!会员必读卜-欢迎提问hutou上士名誉值1工作领域封测工作年资3年*个人空间*发短消息*加为好友*当前离线zxjxyq5#大中小发表于2009-

2、9-23 23:15只看该作者哎,老问题1. 工艺参数外部气孔：模温升高，降低转进速度内部气孔：模温降低，加大转进压力5B塑圭寸料高频预热：均匀受热，加长预热时间2。查看气孔的问题发生是否有规律，观察模具是否有排气孔堵了或者杂物之类的。3. 更换塑封料TOP灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖（奖励积分/金币）入伍新兵06#大中小发表于2009-9-25 10:08只看该作者如果是正常生产中遇到的问题，确认是否是新 EMC新LOT造成，LOT 之间有差异说明该 LOT的EMC寺性异常；如果不是由于新材料造成， 请 确认过程是否正常，包括工艺参数、 EMC勺保管使用、模具有无异常等名誉值1工作领域工

3、作年资个人空间发短消息*加为好友*当前在线TOP人生有多少价值，端视帮助多少人创造价值!akbus123军士名誉值0工作领域mold & trim-form工作年资7#大中小发表于2009-9-25 13:01看该作者1.確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環境時間2. 模具排氣孔是否塞住3. 模壓預熱時間和壓力*个人空间*发短消息*加为好友*当前离线TOPkin gxxx想自己做群主吗？点我一下就可创建您的群组！8#大中小发表于2009-9-25 13:28 只个人空间发短消息加为好友当前离线专业军士0YuYan918看该作者换流动性更好的EMC!我是卖EMC勺.名誉值工作领域正转

4、型销售ShinEtsu LED硅胶工作年资10-15 年个人空间发短消息加为好友*当前离线TOP如何获取积分/金币?会员必看入伍新兵名誉值0工作领域Tran sfer Mold工作年资8年9#大中小发表于2009-9-25 13:59只看该作者有很多因素可以造成气泡发生：1,脱模剂喷过量；2，RAM Speed不合适；3，EMC的预热太软；4, 模温度过高；5，AIR VENT堵塞；8 Q96，EMC不良。TOP灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖（奖励积分/金币）个人空间发短消息加为好友当前离线个人空间发短消息加为好友当前离线wqpye军士个人空间发短消息加为好友当前离线个人空间发短消息加为好友

5、当前离线名誉值5工作领域封装工作年资还是学生10#大中小发表于2009-9-25 14:56 只看该作者你封的是什么外形的产品？个人空间发短消息*加为好友*当前离线TOP快来开通您自己的Blog空间吧A_A11#大中小发表于2009-9-29 09:35只看该作者問題描述若更清楚詳細的話會更好，如是否爲新產品/新塑封料.等,jonvihsu發生位置/時間點 等根據你的描述初步判定爲製程能力問題，因爲你說有1%不良率.參數上可降低模溫，加大轉進壓力先試看看个人空间发短消息加为好友当前离线中士另外可做個簡單的實驗看是否爲塑封料的問題，將pellet投入POT中不擠膠待完全固化後再取出檢查若爲來料有

6、問題,則在固化的pellet表面也會發現有過多的孔洞.有些小地方應注意的是如pellet投膠位置是否過深距模面空隙過大,或者ejection pin的深度是否過深影響氣泡行進.等另外塑封料的儲存環境或條件也可能有影響，濕度過高/吸濕過久也會名誉值造成孔洞.工作领域封裝工作年资7年*个人空间发短消息*加为好友*当前离线TOP论坛使用常见问题解答!会员必读卜-欢迎提问vyang16882009-10-9 08:49只看该作者,还是多注头的模具，前者气泡会较多除工艺参数和材料的问题之外，就是模具的设计包括胶道、注胶口或排名誉值0工作领域封装工作年资30-35 年气口等的位置和尺寸，如设计不良也易产生

7、气泡空洞.个人空间发短消息加为好友当前离线TOP新注册后,等待验证用户的说明与解决办法woodtree军士个人空间发短消息加为好友当前离线个人空间发短消息加为好友当前离线名誉值1工作领域13#大中 小 发表于2009-10-9 13:08只看该作者找模具厂家来调工作年资个人空间发短消息*加为好友*当前离线TOP灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖（奖励积分/金币）14#大 中 小 发表于2009-10-9 16:30只看该作者krioosy看看你的 mold compound 和 molding 参数一般来说将 transfer pressure加大对void有改善个人空间发短消息加为好友当前离线

8、个人空间发短消息加为好友当前离线上等/、名誉值1工作领域IC封装工作年资5年个人空间发短消息加为好友当前离线个人空间发短消息加为好友当前离线个人空间发短消息加为好友当前离线guanghua_zou*入伍新兵名誉值15#大中 小 发表于2009-10-13 10:20调整相关参数就行！温度转进速度和压力点！应该会有好转!只看该作者将转进速度放慢-TOP0工作领域半导体封装工作年资9年灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖（奖励积分/金币）TOP人生有多少价值，端视帮助多少人创造价值!凌乱军士名誉值0工作领域半导体封装工作年资4年16大中小 发表于2009-10-28 20:21只看该作者如此多做 MO

9、LDING勺。*个人空间发短消息加为好友当前离线TOP新注册后,等待验证用户的说明与解决办法17#大 中 小 发表于2010-6-17 16:54只看该作者boy1617我也遇到相同的问题molding气洞很多达到1%我们时TOWA Y1的自动模具，做 TSOP48品，有抽真空的设备，怎么还会有气洞了？感叹。入伍新兵名誉值工作领域深圳工作年资个人空间发短消息*加为好友*当前离线TOPshijia n003快来开通您自己的Blog空间吧A_A18#大中 小 发表于2010-6-21 12:29 只看该作者引用：原帖由 boy1617 于 2010-6-17 16:54 发表 一molding气洞

10、很多达到1%我们时TOWA 丫的自动模具，做TSOP48产品，有抽真空的设备，怎么还会有气洞了？个人空间发短消息加为好友当前离线军士长个人空间发短消息加为好友当前离线个人空间发短消息加为好友当前离线名誉值气孔主要是因为模具中的气体在塑封过程中，未能及时逃逸（被抽走）工作领域造成的。气孔的来源:半导体封 1.真空不足，根据多年的工作经验来看，真空不足不是造成气孔的原装因（Molding在没有真空的情况下，也能做产品）。工作年资 2模具面的清洁，不包括模腔（模腔不干净会粘模）。特别注意的是，7年真空孔四周，要保持无污垢，否则合模后，空气无法被熔融的compound*个人空间*发短消息*加为好友挤压

11、入真空管道（真空管道一般够长，能够容纳的下模具中的空气），就会在产品表面形成气孔。23. 注塑头和套筒之间的摩擦力，这个很少有人提及，但这个却是唯一一种能够在产品内部形成气孔的原因。塑封材料在融化后， 被注塑头压当前离线入模具中时，注塑头也会受到反作用力，注塑头和套筒之间的间距大约为5微米（uM）,这种设计的目的是为了部分空气能够从中间逃逸，而 塑封材料出不来。不过 Compou nd中的化合物及小颗粒会一点一点的渗 入，并在压力的作用下刮毛注塑头表面（新的注塑头表面及套筒内壁类似镜面），长时间使用后，套筒和注塑头之间的阻力会明显增大，在机 械推力固定的情况下， 最终会产生表面注塑不良 （产品

12、表面和内部都有 气孔，最严重就是大面积未注塑）。.4. 针孔，多在产品注塑面边缘产生，形成机制不明，数量一般不超过3个，对产品影响很小。5. 产品高度，这个因素比较少见，因为一般公司对于高度都有控制。大约说下，当模腔内需要封装的产品（晶片，金线，元器件等）高度非 常接近于模具面时， 熔融的塑封材料就象河流中的水遇到礁石一样，在突出物背面形成气泡，最终导致气孔，这种气孔在显微镜下看不会很深， 但表面光滑，类似于融化后凝固的蜡烛油。$E#目前能总结到的原因就以上几点，如以后遇到会继续总结。TOP新注册后,等待验证用户的说明与解决办法516969953上士19#大中 小 发表于2010-6-24 2

13、1:09只看该作者引用：名誉值0工作领域封装工作年资1年原帖由 akbus123 于 2009-9-25 13:01 发表 Q1. 確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環境時間2. 模具排氣孔是否塞住-3. 模壓預熱時間和壓力回温其实很重要的，回温时如果有水气了就很容易造成这个问题还有模温和压力你都试一下*个人空间*发短消息*加为好友TOP想自己做群主吗？点我一下就可创建您的群组！入伍新兵名誉值20#大中小发表于2010-7-7 21:08只看该作者1工作领域首先說明一下材料型號，材料內部結構，材料上下壁厚比例 其次樹脂型號，樹脂流動性等級 再次模具副膠道寬度與深度比，注澆口長度ic工作年资9年最後是模具模溫，注塑時間，注塑壓力，注塑過程中顯示的轉進壓力 的數值如何變化*个人空间发短消息加为好友当前离线TOP新注册后,等待验证用户的说明与解决办法你把我灌醉21#大 中 小 发表于2010-7-13 15:16只看该作者不知道你的设备是否有真空功能，包括cavity vacuum和board vacuum,当然有的产品是不可以用的，不过有了这个功能可以100%避免这个问题。不过最主要的还是要看注胶的参数和compou nd预热温度，等等。入伍新兵J-I名誉值个人空间发短消息加为好友*当前离线