第7章常用半导体器件

上传人:仙*** 文档编号:51805766 上传时间:2022-02-01 格式:PPT 页数:22 大小:300.50KB
收藏 版权申诉 举报 下载
第7章常用半导体器件_第1页
第1页 / 共22页
第7章常用半导体器件_第2页
第2页 / 共22页
第7章常用半导体器件_第3页
第3页 / 共22页
资源描述:

《第7章常用半导体器件》由会员分享,可在线阅读,更多相关《第7章常用半导体器件(22页珍藏版)》请在装配图网上搜索。

1、半导体器件是用半导体材料制成的电子器件。常用的半导体器件有二极管、三极管、场效应晶体管等。半导体器件是构成各种电子电路最基本的元件。7.1.1 PN结结:导电性能介于导体和绝缘体之间的物质,如硅(Si)、锗(Ge)。硅和锗是4价元素,原子的最外层轨道上有4个价电子。热激发产生自由电子和空穴室温下,由于热运动少数价电子挣脱共价键的束缚成为自由电子,同时在共价键中留下一个空位这个空位称为。失去价电子的原子成为正离子,就好象空穴带正电荷一样。在电子技术中,将空穴看成带正电荷的载流子。每个原子周围有四个相邻的原子,原子之间通过紧密结合在一起。两个相邻原子共用一对电子。空穴运动(与自由电子的运动不同)有

2、了空穴,邻近共价键中的价电子很容易过来填补这个空穴,这样空穴便转移到邻近共价键中。新的空穴又会被邻近的价电子填补。带负电荷的价电子依次填补空穴的运动,从效果上看,相当于带正电荷的空穴作相反方向的运动。本征半导体中有两种载流子:带负电荷的自由电子和带正电荷的空穴热激发产生的自由电子和空穴是成对出现的,电子和空穴又可能重新结合而成对消失,称为。在一定温度下自由电子和空穴维持一定的浓度。在纯净半导体中掺入某些微量杂质,其导电能力将大大增强。在纯净半导体硅或锗中掺入磷、砷等5价元素,由于这类元素的原子最外层有5个价电子,故在构成的共价键结构中,由于存在多余的价电子而产生大量自由电子,这种半导体主要靠自

3、由电子导电,称为电子半导体或N型半导体,其中自由电子为多数载流子,热激发形成的空穴为少数载流子。自由电子 多数载流子(简称多子)空 穴少数载流子(简称少子)在纯净半导体硅或锗中掺入硼、铝等3价元素,由于这类元素的原子最外层只有3个价电子,故在构成的共价键结构中,由于缺少价电子而形成大量空穴,这类掺杂后的半导体其导电作用主要靠空穴运动,称为空穴半导体或P型半导体,其中空穴为多数载流子,热激发形成的自由电子是少数载流子。自由电子 多数载流子(简称多子)空 穴少数载流子(简称少子)P 型半导体N 型半导体无论是P型半导体还是N型半导体都是中性的,对外不显电性。掺入的杂质元素的浓度越高,多数载流子的数

4、量越多。少数载流子是热激发而产生的,其数量的多少决定于温度。u半导体中载流子有扩散运动和漂移运动两种运动方式。载流子在电场作用下的定向运动称为。在半导体中,如果载流子浓度分布不均匀,因为浓度差,载流子将会从浓度高的区域向浓度低的区域运动,这种运动称为。u将一块半导体的一侧掺杂成P型半导体,另一侧掺杂成N型半导体,在两种半导体的交界面处将形成一个特殊的薄层 P 区 空间电荷区 N 区PN 结及其内电场内电场方向P 区 N 区载流子的扩散运动 多子扩散 形成空间电荷区产生内电场 少子漂移 扩散与漂移达到动态平衡形成一定宽度的PN结u外加正向电压(也叫正向偏置)u外加电场与内电场方向相反,内电场削弱

5、,扩散运动大大超过漂移运动,N区电子不断扩散到P区,P区空穴不断扩散到N区,形成较大的正向电流,这时称PN结处于状态。空间电荷区变窄E R内电场外电场PNIFE R内电场外电场空间电荷区变宽PNIRu外加反向电压(也叫反向偏置)u外加电场与内电场方向相同,增强了内电场,多子扩散难以进行,少子在电场作用下形成反向电流 IR,因为是少子漂移运动产生的, IR很小,这时称PN结处于状态。7.1.2 半导体二极管半导体二极管一个PN结加上相应的电极引线并用管壳封装起来,就构成了半导体二极管,简称二极管。 半导体二极管按其结构不同可分为点接触型和面接触型两类。 点接触型二极管PN结面积很小,结电容很小,

6、多用于高频检波及脉冲数字电路中的开关元件。 面接触型二极管PN结面积大,结电容也小,多用在低频整流电路中。阳极 阴极半导体二极管的结构与符号半导体二极管的结构与符号-60 -40 -200.4 0.8 U /V40302010I /mA0正向特性反向特性半导体二极管的伏安特性曲线半导体二极管的伏安特性曲线外加正向电压较小时,外电场不足以克服内电场对多子扩散的阻力,PN结仍处于截止状态 。正向电压大于死区电压后,正向电流 随着正向电压增大迅速上升。通常死区电压硅管约为0.5V,锗管约为0.2V。外加反向电压时, PN结处于截止状态,反向电流 很小。 反向电压大于击穿电压时,反向电流急剧增加。半导

7、体二极管的主要参数半导体二极管的主要参数1)最大整流电流IF:指管子长期运行时,允许通过的最大正向平均电流。2)反向击穿电压UB:指管子反向击穿时的电压值。3)最大反向工作电压UDRM:二极管运行时允许承受的最大反向电压(约为UB 的一半)。4)反向电流IR:指管子未击穿时的反向电流,其值越小,则管子的单向导电性越好。5)最高工作频率fm:主要取决于PN结结电容的大小。:正向电阻为零,正向导通时为短路特性,正向压降忽略不计;反向电阻为无穷大,反向截止时为开路特性,反向漏电流忽略不计。7.1.3 稳压管稳压管稳压管是一种用特殊工艺制造的半导体二极管,稳压管的稳定电压就是反向击穿电压。稳压管的稳压

8、作用在于:电流增量很大,只引起很小的电压变化。阳极 阴极稳压管的主要参数:(1)稳定电压UZ。反向击穿后稳定工作的电压。(2)稳定电流IZ。工作电压等于稳定电压时的电流。(3)动态电阻rZ。稳定工作范围内,管子两端电压的变化量与相应电流的变化量之比。即:rZ=UZ/IZ(4)额定功率PZ和最大稳定电流IZM。额定功率PZ是在稳压管允许结温下的最大功率损耗。最大稳定电流IZM是指稳压管允许通过的最大电流。它们之间的关系是: PZ=UZIZM7.2.1 半导体三极管是由两个背靠背的PN结构成的。在工作过程中,两种载流子(电子和空穴)都参与导电,故又称为,简称晶体管或三极管。 两个PN结,把半导体分

9、成三个区域。这三个区域的排列,可以是N-P-N,也可以是P-N-P。因此,三极管有两种类型:和。集电结 B发射结NPN集电区基区发射区CCEEB集电结 B发射结PNPCCEEB集电区基区发射区NPN型PNP型箭头方向表示发射结加正向电压时的电流方向7.2.2 (1)产生放大作用的条件 内部:a)发射区杂质浓度基区集电区 b)基区很薄 外部:发射结正偏,集电结反偏NPNICIEIBRBUBBUCCRC(2)三极管内部载流子的传输过程a)发射区向基区注入电子,形成发射极电流 iEb)电子在基区中的扩散与复合,形成基极电流 iBc)集电区收集扩散过来的电子,形成集电极电流 iC(3)电流分配关系:

10、iE = iC + iB 实验表明IC比IB大数十至数百倍,因而有。IB虽然很小,但对IC有控制作用,IC随IB的改变而改变,即基极电流较小的变化可以引起集电极电流较大的变化,表明基极电流对集电极具有小量控制大量的作用,这就是三极管的电流放大作用。7.2.3 ICIBRBUBBUCCRCVVAmA +UCE +UBE0.4 0.8 UBE /V40302010IB /mA0UCE1V测量三极管特性的实验电路 三极管的输入特性曲线输入特性曲线输入特性曲线与二极管类似4321IB=003 6 9 12 UCE /V20A40A60A80A100A饱和区截止区放 大 区IC /mA输出特性曲线输出特

11、性曲线(1)放大区:发射极正向偏置,集电结反向偏置)放大区:发射极正向偏置,集电结反向偏置BECEBEBuuui, 0, 0BCii0, 0CBiiBCii(2)截止区:发射结反向偏置,集电结反向偏置)截止区:发射结反向偏置,集电结反向偏置 (3)饱和区:发射结正向偏置,集电结正向偏置)饱和区:发射结正向偏置,集电结正向偏置 此时此时 7.2.4 1、电流放大系数、电流放大系数:iC= iB2、极间反向电流、极间反向电流iCBO、iCEO:iCEO=(1+ )iCBO3、极限参数、极限参数 (1)集电极最大允许电流)集电极最大允许电流 ICM: 下降到额定值下降到额定值的的2/3时所允许的最大集电极电流。时所允许的最大集电极电流。 (2)反向击穿电压)反向击穿电压U(BR)CEO:基极开路时,集电:基极开路时,集电极、发射极间的最大允许电压。极、发射极间的最大允许电压。(3)集电极最大允许功耗)集电极最大允许功耗PCM 。

展开阅读全文
温馨提示:
1: 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
2: 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
3.本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
5. 装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

copyright@ 2023-2025  zhuangpeitu.com 装配图网版权所有   联系电话:18123376007

备案号:ICP2024067431-1 川公网安备51140202000466号


本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知装配图网,我们立即给予删除!