PCB制造工艺流程

《PCB制造工艺流程》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB制造工艺流程（4页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、PCB工程制作 202.112.10.37目前汉化最深的补丁 . 解压密码 a href= target=_a用过” pads importer ”的朋友相信遇到过，转换 protel pcb 后，敷铜规则自动丢失，只剩 敷铜区域外边框，这个问题的确很头疼。暂时没有找到什么很好的方法去 import pads 中的 敷铜形状，以下方法只是通过 protel 中的 rule 去做到 pads 中敷铜形状相同。?敷铜与 Outline 的间距设置方法： 选择“ Design-Rules-Routing-ClearanceConstraint ”，点“ add”添加， A 区设置“ Object K

2、ind-Polygons ”， B 区设置“ Object Kind-Keep-Out ”， 填写距离，并选择“ Any Net ”。?敷铜与 SMD焊盘的间距设置方法：除 B 区步骤同上， B 区设置“ Object-Kind-Smd Pad ”。 ?敷铜与过孔焊盘的间距设置方法：除AB 区步骤同上， A 区填写“ Component Class-AllComponents”， B 区填写“ Object Kind-Polygons ”。在 Rules 设置完毕后， 会 DRC检查， 速度比较慢， 直接按 ESC就可以。 最后在敷铜区域双击， 选择相应的层，如“ Polygon on Top

3、 ”，点击 OK按钮后会提示 Rebuild ，确定即可。一、 PCB制造工艺流程：一、菲林底版。菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生 产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层 电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。 通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。菲林底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。随着电子工业的发展，

4、对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径 趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底 版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而 进行补偿。菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。 菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性， 即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。 双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。 菲林底版各层应有明确标志

5、或命名。菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000-4000A 。以前制作菲林底版时， 一般都需要先制出照相底图， 再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。利用先进的激 光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、 细导线图形，使得印制板生产的 CAM技术趋于完善。二、基板材料。覆铜箔层压板（ Copper Clad Laminates ，简写为 CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印 制电路板 （以下简称 PCB）的基板材料。 目前最广泛应用的蚀刻法制成的 PCB，

6、就是在覆铜箔 板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担 负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取 决于覆铜箔板。三、基本制造工艺流程。印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程 如下： 覆箔板 - 下料 - 烘板（防止变形） - 制模 - 洗净、烘干 - 贴膜 （或网印 ） -曝光显影 （ 或 抗腐蚀油墨 ） - 蚀刻 - 去膜 - 电气通断检测 - 清洁处理 - 网印阻焊图形 （印绿油） - 固化- 网印标记符号 - 固化- 钻孔- 外形加工 - 清洗干燥 - 检验- 包装-

7、 成品。双面板的基本制造工艺流程如下：SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是 使用工艺导线法。1图形电镀工艺流程。覆箔板- 下料- 冲钻基准孔 - 数控钻孔 - 检验- 去 ?-化学镀薄铜 - 电镀薄铜 - 检 验- 刷板- 贴膜（或网印 ）- 曝光显影 （或固化 ）- 检验修板 图形电镀 （Cn 十 SnPb）- 去膜 - 蚀刻 - 检验修板 - 插头镀镍镀金 - 热熔清洗 - 电气通断检测 - 清洁处理 - 网印阻焊图形 - 固化- 网印标记符号 - 固化- 外形加工 - 清洗干燥 - 检验- 包装 - 成品。流程中“化学镀薄铜 - 电镀薄铜”

8、这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各 有优缺点。图形电镀 - 蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸 铜覆阻焊膜工艺 （SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。2裸铜覆阻焊膜（ SMOB）C 工艺SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比 热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造 SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法 SMOBC工艺；加成法 SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMO

9、BC工艺和堵孔法 SMOBC工艺流程。图形电镀法再退铅锡的 SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板 - 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 - 退铅锡 - 检查 清洗- 阻焊图形 - 插头镀镍镀金 - 插头贴胶带 - 热风整平 清洗- 网印标记符号 - 外形加工 - 清洗干燥 - 成品检验 - 包装 - 成品。堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔板 - 钻孔 - 化学镀铜 - 整板电镀铜 - 堵孔 - 网印成像 （正像 ）- 蚀刻- 去网印料、去堵孔料 - 清洗- 阻焊图形 - 插头镀镍、镀金- 插头贴胶带 - 热风整平 - 下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、

10、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖 孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的 难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。、 PCB工程制作： 对于 PCB印制板的生产来说，因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺，所以其设计的线 路图只是最基本的线路图，并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文件进行修 改和编辑，不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图，而且需要制作出相应的打孔数 据、开模数据，以及对生产有用的其它数

11、据。它直接关系到以后的各项生产工程。这些都要 求工程技术人员要了解必要的生产工艺，同时掌握相关的软件制作，包括常见的线路设计软 件如： Protel 、Pads2000、Autocad 等等，更应熟悉必要的 CAM软件如： View2001 、CAM350； GCCAM等等， CAM应包括有 PCB设计输入，可以对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版，以 磁盘为介质材料，并输出光绘、钻孔和检测的自动化数据。一、PCB工程制作的基本要求。PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产 工艺能力和技术水平。同时由于 PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，

12、要求极 高的精度和准确性，否则将影响到最终板载电子品的电气性能，严重时可能引起差错，进而 导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间，并且蒙受经济损失。因此作为 PCB 工程制作者，必须时刻谨记自身的责任重大，切勿掉以轻心，务必仔细、认真、再仔细、再 认真。在处理 PCB设计文件时，应该仔细检查：接收文件是否符合设计者所制定的规则？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？线路布局是否合理？线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，能否满足生产要求。元件在二维、三维空间上有无冲突？印制板尺寸是否与加工图纸相符？后加在PCB图形中的图形（如图标、

13、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行编辑、修改。在 PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是 否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。等等二、光绘数据的产生。1、拼版。PCB设计完成因为 PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，或者将一个产品所用的多个 PCB 拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板，它既能够满足 PCB生产工艺条件也便于元器 件电装，在使用时再分开，十分方便；后者是将一个产品的若干套 PCB板拼装在一起，这样 便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。