锡炉设备基本条件设定表(简)

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1、（一）锡炉设备基本条件设置表REV： C操 作程序操作 顺序使用工具量测方法判断方法设置范围说明助焊剂助焊剂 槽液面 高度1-1标K尺将标K尺30mm之位置作记号，再将标 K尺插入助焊剂槽，量测其液面高度,确认助焊剂槽之液面高度是否 淹没发泡管并高出30mm以上。不得低于30mm （请 参考图七）越高越佳可减少Flux与空气 接触之间枳。发泡气 压1-2气压控制钮旋转气压控制钮控制气压之大小。观看压力表，确认气压之大小 是否设置为2kg/cm2o20 5kg/cm2 (请力图一)气压大小会影响助焊剂之发 泡高度。发泡高 度1-3标K尺将标小尺8及10mm之位置作记节后, 再将标示尺置于助焊剂喷

2、出处量测发 泡高度。确认助焊剂之发泡高度是否介 于810mm之间。8 10mm （情参考图 二）一般高度为smq,需视实 际 PCB厚度及零件脚长度做调 整。发泡高 度水平1-4高温玻璃以透明高温玻璃通过助焊剂喷出之位 置。确认助焊剂沾附于高温玻璃底 面之宽度是否均匀。一般助焊剂喷口宽 度约在60、70mm。（请参考图三）发泡身度无水平，会造成助焊 剂沾附基板不均匀，导致基板 沾锡不均匀。风 刀气压1-5气压控制钮旋转气压控制钮控制气压之大小。观看压力表，确认气压之大小 是否设置为2kg/cm2。2kg/cm2 （请参考图 一）气刀压力太小会残留太多助 焊剂于PCBo焊锡槽锡面水 平1-6高温

3、玻璃以透明高温玻璃通过平面波及扰流波 喷出之位置。确认锡沾附于局温玻璃底面宽 度是否均匀。锡波宽度以厂牌之 规格为依据（请参 考图四）锡波若无水平易使PCB吃锡不 均匀。1-7标K尺将标不尺10及20mm位置作记号，再将 标75尺插入焊锡槽，量测锡面高度。确认焊锡槽之锡面与喷锡口之 拓度差是否介于1020mm之 间。10 、 20mm锡面高度与喷锡口之落差太 大会使锡易氧化。锡波高 度1-8标不尺将标K尺5及6mm位置作记号，再将标 示尺置于喷锡位置，量测锡波高度。确认锡波高度是否介于5,6mm之 间。5 A 6mm （请参考图五）一般屈度为需视实际PCB聊度 及零件脚长度做调整。回流速 度1

4、-9长柄扳手以长柄扳手旋转回流板螺丝控制回 流 板之高度，利用回流板拓度调整来 控 制锡回流之速度回流板调高，锡回流速度慢， 回流板调低，锡回流速度快， 调整至喷锡刚好有回流为止。回流速度越慢越好， 刚好有锡回流为原 则。（请参考图六）喷锡回流速度快，易空焊。回 流速度慢，易短路。当喷锡刚 好有回流为最佳回流速度。REMARK : LFlux :厂牌(KESTER) 型号(#933) 2.Thinner :厂牌(KESTER) 型号(#108) 3.Solder Bar :厂牌(DYFEN),型号(63 : 37)（二）最佳焊锡条件变数设置表REV： C操作程序操作 顺序使用工具量测方法判断方

5、法设置范围说明输送速度2-1马表量测锡炉长度、轨道倾斜角度及 PCB过锡炉所需时间，以计算 出输送速度。将量测所得之资料，计算出测 量值之输送速度与锡炉显示之 输送速度做比对。1 31 - 7 m/min输送速度太快，会预热不足 且易短路，输送速度太慢， 造成助焊剂破坏且易空焊。助焊剂比重2-2比重量测器以比重量测器吸取助焊剂，观看 液面之水平刻度。以量测器所显示之资料，判定 比重是否有在最佳范围之内。0. 842 0. 02 / 适常温下（20 C），助焊剂之最 佳比重为0. 842 /-第一段预热 温度2-3温度量测器 (Thermotracker )量测线接于PCB零件面及焊锡 面 之四

6、个板角。山报表取得温度资料，需零件 面及焊锡面各量测1次以上， 确认其稳定性。单面板:4510 双面板:5510（上述温度指焊锡 面）第一段预热温度需达左述之 温度，才可使PCB于第二段 预热时达设置温度范围。第二段预热 温度2-4温度量测器 (Thermotracker )量测线接于PCB零件面及焊锡面 之四个板角。山报表取得温度资料，需零件 面及焊锡面各量测1次以上， 确认其稳定性。单面板:855双 面板：955 （上 述温度指焊锡面）通常预热温度较局将有助于 焊锡作业，受限于零件及线 材之耐温程度。（参考零件面 温度记录）锡温2-5温度量测器 (Thermotracker )量测线接于P

7、CB之焊锡面。山量测报表取得温度资料，需 量测1次以上，确认其稳定性。2352551 （依机种而定）此温度范圉为最佳之焊锡温 度。（温度误差5C）焊锡角度2-6量角规以空基板过锡炉,再将量角规置 于基板上。确认量角规上显示之角度。3o5o角度大易空焊，角度小易短 路。REMARK :上述焊锡最佳条件确定后，请依照机种别发行文件，供量产时锡炉参数调整之参考依据。（三）锡炉焊锡品质相关点检项点检 周期负责单 位点检项目点检标准各厂执行现况台湾1利通一厂利通二厂马来西亚厂1日4次MFG清除锡渣锡面不口有氧化物0K0K0K0K2日4次MFG锡面身度距喷锡口约10、20nlm处0KXXX3日4次MFG添

8、加锡棒距喷锡口约1020mm处0K0K0K0K4日4次MFG助焊剂比重0. 842 0. 020K0K0K0K5日2次MFG助焊剂槽液面图度高出发泡管30mm以上0KXXX6日1次MFGFlux气压及水份清理2 Kg/cm2/不可有水分0KXXX7日1次MFG助焊剂残留物清埋0K0K0KX8周1次MFG发泡槽及发泡管清埋0K0K0K0K9周1次MFG助焊剂之更换每生产10K全数更换0K0K0K0K10周1次ENG输送爪钩校正及更换0K0K0K0K11月1次ENG焊锡槽铜离子检验铜离子0.3% （保存检验报告）0K0K0K0K12年1次ENG炉内焊锡之更换需有更换记录0K0K0K0KREMARK

9、 ：1 已列入锡炉保养表之项U以“ 0 K ”表示，未列入锡炉保养表之项L I以“ X 表示2 执行内容请参照作业说明。（四）锡炉焊锡品质点检作业说明1 .清除锡渣每节必须清除锡槽表面之锡渣，一天清除4次。2 .锡面身度确认锡面高度是否距离喷锡口 10、20nmi,一天量测4次，量测方法请参照锡炉基本条件设置表。3 .添加锡棒每节必须依据锡面高度决定添加锡棒数量，一天4次。4 .助焊剂比重以比重量测器量测助焊剂之比重是否介于0. 822、0. 862,每节量测1次，一天量测4次。5 .助焊剂槽液面高度确认助焊剂槽液面高度是否淹没发泡管并高出30mm以上，一天量测2次，量测方法请参照锡炉基本条件

10、设置表。6 . Flux气压及水分清理确认气压之大小是否为2 Kg/cm2,并清理气压表下方玻璃管内之水分，每天上班前完成此工作。7 .助焊剂残留物清理每天下班后将助焊剂倒入容器中让杂质沉淀，于隔天上线前将容器中8概之Flux倒入槽中，并将杂质清除，并添加15%新Flux于槽中。&发泡槽及发泡管清理每周需用KESTER 108浸泡发泡槽及发泡管一小时，并用0.5 Kg/cm2的低压空气在稀释剂中发泡10分钟以去除污物。9 .助焊剂之更换每生产10K需将助焊剂全数更换，更换之Flux不可再使用。10 .獭送爪钩校正及更换每周必须校正一次输送爪钩，调整歪斜之爪钩并更换损坏之爪钩。11 .焊锡槽铜离子检验每月检验一次焊锡槽铜离子之含量，若铜离子含量大于0 . 3%时，焊锡必须全部更换，需保存检验报告。12 .炉内焊锡之更换每年炉内焊锡必须全部更换一次，每次更换需有记录O