手机主板0.8MMPCB板厚评估简析

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1、手机主板0.8mm PCB板厚评估简析1、使用 0.8mm PCB 板厚的优势2、市场上 0.8mm PCB 板厚使用状况3、0.8mm PCB 板厚风险点4、0.8mm PCB 板厚风险规避方案建议5、我们公司使用 0.8mm PCB 板厚建议1、使用 0.8mm PCB 板厚的优势 随着手机产品的日益发展，对时尚造型的追求也与时俱进。促使手机的超薄化设计。 为了配合结构实现手机产品的超薄化设计， 主板 PCB 使用 0.8mm 的 板厚已成为趋势。 0.8mm 的板厚相对于现阶段的 1.0mm 板厚在结构上可以直接 降 0.2mm 的厚度。可以使结构在高度方向有较灵活的空间布局，以利于实现

2、手 机的超薄化设计。2、市场上 0.8mm PCB 板厚使用状况 从目前了解的情况来看，手机主板使用 0.8mm 的板厚已经很普遍。同时对PCB 板厂而言，工艺制作能力已不成问题，叠层结构已很成熟。在使用同样材 料（排除使用特殊材料）的情况下成本方面与 1.0mm 板厚基本上没什么差别。 事实上，手机主板的 0.8mm 板厚在市场上已有 2-3 年的历史。早在几年前 moto、 nokia、SE、三星等大品牌手机厂商已偿试 0.8mm的板厚，并应用于部分机型当 中。近两年来，随着手机需求的不断变化， 0.8mm 板厚的 PCB 也逐步广泛应用。 据PCB板厂介绍，大部分手机厂商都有涉及 0.8

3、mm板厚PCB生产。目前还是国外厂商居多，国内厂商也逐步兴起。如 BBK，在一年前就已偿试0.8mm板厚 的验证，并应用于新品开发中，如市面上的BBK i508、i606，使用的就是0.8mm 的PCB板厚，这可以使产品在开发初期有更灵活的结构空间布局。有利于实现 产品设计。据了解，BBK目前约有20-30%左右（相对1.0mm板厚）的订单为 0.8mm的PCB板厚，同时0.8mm的板厚他们会逐步扩大应用到新品开发中。目前市场上的超薄手机，大多使用 0.8mm的PCB板厚，如ipad为10层0.8mm, iphone为10层任意阶0.8mm。据板厂反馈的的信息来看，目前市场上手机主板 采用0.

4、8mm板厚相对1.0mm约为20-30%的比例，当然也有极少数使用 0.9mm 的板厚。但随着手机产品的不断发展，手机超薄化设计需求的日益增大。0.8mm 板厚需求会随之增长。3、0.8mm PCB板厚风险点目前PCB板厂对0.8mm板厚的叠层、制作工艺都已相当成熟。使用 0.8mm 板厚的风险点主要集中在客户端。相对 1.0mm板厚，PCB板的强度稍弱，较容 易变形。虽然板厂可以按照标准控制 PCB板的变形量。但客户端特别担心的是 PCB板经过SMT高温过炉后的变形量，可能会导致 SMT不良率提升及装配时 受力变形可能会导致器件焊盘开裂问题。同时PCB板强度减弱，可能也会给手机的整机强度带来

5、一定的影响，这个问题，结构在设计初期需要充分考虑。4、0.8mm PCB板厚风险规避方案建议针对上述风险点，下面从PCB设计及后段生产列举一些规避的建议。1） 层间半固化片的排列应当对称，如六层板，12和56层间的厚度和半 固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。2）叠层的板芯板和半固化片应使用同一材料供应商的产品。3）外层TOP面和BOTTOM面的残留铜铂面积应尽量接近。若 TOP面为大 铜面，而BOTTOM面仅走几根线，这样PCB板在蚀刻后因铜铂不对称就 很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的 网格，以作平衡。4）由于半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，在板材

6、开料和层压迭层时必 须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板 亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清， 乱迭放而造成的。这点需要板厂进行管控。5）使用高TG板材，目前我们HDI板材的TG温度为150度，属于中等TG板材,高TG板材为大于170度，高TG板材耐热性较好，可以有效预防 PCB高温 变形。但成本相对较高。据板厂介绍，目前0.8mm的手机板没有必要为了控 制这个变形量，而牺牲高成本去选高 TG板材，其他使用0.8mm板厚的手机 厂商也没有选用这种特殊材料。6）在绝缘层材料上，也有客户先 PP、RCC材料做对比，但RCC材料不具含玻

7、纤，在硬度上相对PP要差些，不建议采用RCC的绝缘材料。7）更改PCB拼板设计方式，在一定程度上可以有效预防 SMT过炉变形，如下 图采用“全包裹”式的拼板方式。同时也可以减小拼板单元数量进行验证。0000何阿8）PCB进行SMT过炉时，增加相应的治具加固，预防 PCB过炉变形。同时， SMT 也可以偿试调整回流温度及相关参数，来验证 PCB 过炉的变形量。9）在进行 PCBA 装配时，要注意受力均匀，以防 PCB 变形导致器件焊盘开裂， 产品功能失效。10）应避免 PCB 板长度方向过长， 如果超过一定长度， 应评估使用 1.0mm 板厚。5、我们公司使用 0.8mm PCB 板厚建议目前市场上 0.8mm PCB 板厚已有很多手机厂商在逐步上量使用，其叠层结 构、制作工艺已相当成熟。前期已进行小量试产，对 0.8mm PCB 板厚各方 面进行初步验证，从目前SMT、型试实验中心反馈的信息来看， 初步验证合 格。我们后期，可以评估将0.8mm板厚应用于一款产品中，等到产品量产， 各项实验得到充分验证，我们也积累一定的经验之后，后续其他新项目就可 以逐步应用。