变压器核心培训教材重要性高

《变压器核心培训教材重要性高》由会员分享，可在线阅读，更多相关《变压器核心培训教材重要性高（16页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、品管领班品质意识培训课程参考资料规格书常用中英文单词对照：底座： BASE 规格书： SPEC 作业指导书： SOP 白色： WHITE绿色： GREEN 蓝色： BULE 最大：MAX 最小：MIN磁铁：MAGENT铁芯：CORE线架：BOBBIN黑色：BLACK 脚：PIN套管： TUBE铜线： WIRE （R 表红色、 Y 表本色）胶布： TAPE确认：ENTER电阻： DCR剪脚： CUT OF 铜箔： COPPER圈比： TURN跳出： EIXT 短路：SHORT 凡立水： VARNISH电阻单位： m K电感单位： H mH uH环氧树脂：EPOXY一月： JAN 二月： FEB三

2、月： MAR 四月： APR五月： MAY 六月： JUN 七月： JUL 八月：AUG 九月： SEP 十月： OCT十一月： NOV 十二月： DEC制 程制程检验严格依据作业指导书，特别是客户承认书和样品进行检验。1、制程巡线要掌握方法，对每一种新上线的料号要特别注意有无特殊要求，要依据规格书去对各项一一查核，还必须检查是否有挂相对应的 SOP 及 SOP 的内容是否与规格书相符，发现异常知会相关人员给予处理。2、 作业流程是否有新手制作，如果作业流程有变更或是有新手作业，要多去检查、多测试，严格监督。3、 新料号上线，首先要做 5PCS首件，务必对照规格书一一查核，一一测试， OK 后

3、方可大批量生产，并作业首件记录表，员工在批量生产时，还需拆解查看绕线的脚度、胶布圈数是否符合品质要求。4、 巡绕线时，要检查作业员的操作手势，机台设定是否正常，并要将绕线三大致命点（ 1、圈数， 2、线径， 3、极性）控制为零缺点。5、 新发行的 SOP 要与规格书一一比较，检查 SOP 与 SPEC 有不相符的地方？如有错误的地方应以联络单的形式反映给工程更改，完善后续制程能力。6、 及时跟踪产线产品品质状况，发现生产线的不良率和报废率很高时，如有必要打停线通知单，且立即分析原因，找方法控制。7、 发现原材料不良时应立即反映给进料，进料要查核原材料不良现象、不良率并采取相对应的措施。如分析是

4、制程中产生的不良，制程品管要反映给领班，要求改善并要追踪结果。制程抽检不良，要写巡回稽查，开立缺失改善报告，由相关单位分析原因，提出改善对策，在后续作业中加强控制， 且在作业中特别注意不得浪费原材料 （线头的长度控制、 胶布、挡墙的用量不得多，不得少，铁氟龙套管的长度要适中，不得浪费） 。变压器流程品质注意事项A、 线径圈数，起始脚位， 1.如卧式线架 ,规格书要求 PIN 几朝机台内或机器外 ,那么同一个产品每站的 BOBBIN 的方向应该一致。 2.如有些产品的排线方式是从顶端至脚步端，或从中间至两边，都必须符合规格书，否则排线方式错误。制程中每天需及时检测铜线线径是否正确，检查张力度是否

5、适中，每隔两小时每条线每个人需抽测一次产品电气性能（圈数、漏感、电阻、电感）同时还必须跟样品比对，如有发现异常必须拆解线包，分析原因后，将不良现象反应给相关主管和生产线领班，共同商讨对策，采取相应措施改善（只要看到换线牌，及时量测线径）。B、挡墙的高度需高于或等于排线高度，挡墙的宽度尺寸要与SOP 相符合，在制程中，只能用宽的代替窄的，不能用窄的代替宽的。C、铜线不得用错（分绞线、丝包线、三层绝缘线、漆包线、高温线、PVC 线），不得交叉打结，铜线不得爬上挡墙，且漆包皮不得受损，切记铜线颜色不得用错，需符合SPEC。如有特殊的产品，例如 4PCS，PIN1、2 要求黄色线， PIN3、4 要求

6、红色，也不得将颜色脚位缠错。D、双线并绕或疏绕要注意铜线是否有裸铜的现象，且不得断线，如断一根线，测圈数无法测出，只能靠电阻才能测出。E、 无需打挡墙的变压器要特别注意初级与次级不得相碰， 以免高压不良， 固此要层层绝缘好。F、 缠线的圈数务必与 SOP 相符合，线头不得高，不得太长，且线头不得半边焊，缠线时不得将 PIN 弄歪。G、 包胶布的圈数务必正确，胶布颜色必须符合客户的要求，胶布不得翻折、浮贴、脱胶、破损，且务必包紧线包，除最后一站胶布务必剪在套铁芯处以外，其它每站胶布剪在非套铁芯处为宜，如有遇到肚皮大的产品，胶布剪在顶部与铁芯之间最好。且包胶布时不得将铜线头、杂物包在线包里。铜线不

7、得有外露现象。H、 如要套套管，套管要与线槽平齐，里面与挡墙平齐。 （除客户有特殊要求，套管一定要伸入挡墙内多长以外）。I、出入线需呈直角（如客户有要求，起始线需用绝缘胶布固定，就必须执行）。J、不得有漏站或重复绕。K、 任何产品线包不得过胖过大，制程中能改善就尽量去改善。各尺寸需与规格书相符，此点首件时必须严格把关。L、 理线头时注意脚上铜箔引线的根数，防止多包或漏包铜箔不良现象。因多包或少包测试无法测出，且还要注意线头紧缠在 PIN 上，线头不得高于凸点，端脚不得歪斜面，线头不得太长，不得半边焊。剥皮的产品需当日焊锡，否则时间长会影响焊锡效果。焊 锡A 、焊锡时不得虚焊、包焊、焊锡太深、焊

8、锡太浅、大头、倒钩、锡珠、锡渣、堆锡、空焊、外观脏污、距离近、端脚不光滑、胶布烧破、线架变形等不良现象。B、白色线架一定要用透明助焊剂。C、温度、时间要控制好，特别是细线时间长会导致线头焊断。D、焊锡后要检查线架是否有变形，导针是否有掉出来或长短不齐，如有异常立即开缺失改善报告给相关部门解决。端脚严重歪斜、线头高、距离近不予以焊锡，退线绕线区修复。否则焊锡后端脚歪斜，检测难以修复。甚至严重时会将线架PIN 针处弄破。半成品套铁芯A、不同厂家的铁芯不得混合使用， （铁芯必须是工程承认之铁芯）B、有 GAP 铁芯严格按照 SOP 和 SPEC 作业，方向不得套错。C、 套铁芯前要检查，是否有虚焊、

9、包焊锡、焊锡太深、焊锡太浅、太头、倒钩、锡珠、锡渣、连锡、堆锡、空焊、外观脏污、距离近、端脚不光滑、胶布烧破、线架破损、末站胶布过长或过短、线头高、套管长短不齐、线包大、露铜线均需挑出。D、 铁芯破损、变形、表面脏污、组合有错位现象均需挑出， 且套铁芯时接触面必须保持干净。E、 铁芯组合在产品上面，需要有一定的挪动空间，以免无挪动空间造成铁芯接触面不能紧密结合，致使含浸后电感偏低不良。如客户要求铁芯上需包胶布，也不得遗漏。包磁芯胶布A、 包铁芯胶布时铁芯、线架不得弄破，胶布不得包松，颜色必须符合客户要求，圈数必需符合客户要求或 SOP。B、 胶布不得分层、打皱、铁芯不得外露。有字样的胶布要剪掉

10、。剪胶布的位置要统一。半成品测试、打高压A、 校对样品，扣除误差，根据 SPEC 实际值，缩小电性范围，必要时需作含浸前后的变化试验。B、 测试条件需与规格书相符，且用不良样品经常校对仪器，严格依照规格书测试内容作业，（如电感、圈比、漏感、 Q 值、电容、电阻）C、 测试的良品与不良品务必放入相应的不良品盒中，且作及时的分析，要求相关单位给予及时改善，追踪成效。D、 测试前需将铁芯错位不良用手捏正，检查胶布是否有包紧。再进行关成品测试，发现露铁芯不良及时反馈给前站控制。E、 特别注意测试时，空脚位需在治具上贴挡墙，防止空脚位错误，产品的邻脚短路也不得漏输入。、如新产品或是制程中有抽到产品高压不

11、良，依情况要求产线进行半成品高压测试。相关内容请参照打高压、剪脚注意事项。外包铜片之产品最好半成品进行高压测试。、测试仪器能带鸣叫一律采用鸣叫。点胶A、需注意客户要求点胶的位置，胶不得附在导针或胶布上，如有烘烤前必须清理干净。B、点胶后铁芯不得错位，否则烘烤后无法修理。C、胶的用量要适中，不得过多或过少。焊铜箔引线A、 焊点要光滑，引线焊点位置与引线的根数要正确，且引线线径与材质必须符合规格书。如需更改时也需得到工程同意方可。B、引线务必焊到，不得外露，外观要好看。包铜片A、铜片的长度、 厚度与圈数需符合规格， 还需核对规格书铜箔是否需要背胶，及背胶的层数。B、铜片不得氧化、破损、刮伤，且将焊

12、点不光滑挑出。C、 在线包内包铜箔，铜箔需包在线包正中央，且不得翻折，焊点不得过大、不光滑，否则会刺破胶布，造成高压不良。D、 铜箔要求包一圈以上时，重叠之处需用胶布绝缘好，否则会造成短路，且同一个产品包几个铜箔时，焊点尽量稍稍错开，避免造成线包大。E、外包铜片不得倾斜，铜片的焊接处位置需符合SPEC。 、任何一个站别，只要接触铜箔都必须戴手指套。且下班后，未使用完之铜箔要密封，防止氧化，造成材料报废。理引线，压铜片A、 理引线脚位不的错误，用力不得过大，避免将铜箔拉变形。如客户要求引线加套管，不遗忘 。B、线头不得超出挡边，线头务必焊到，不的有半边焊。C、压铜片用力要均匀，避免铜箔受损。含浸

13、及烘烤A、 含浸无需二次焊锡只产品要控制凡立水浓度，但同时必须保证含浸的效果，及产品的特殊注意事项，铁芯顶端或是脚端， 领班和品管必须以联络单的形式及时知会含浸相关人员严格执行。B、 烘烤完毕铁芯不的松动， 凡立水要烤干， 且铁芯不得有严重发白现象， 不得有凡立水积块。C、 凡立水要层层浸到，制程中需拆解线包检查含浸效果。如发现导针上有凡立水需及时知会相关部门注意并及时改善。套 CT 线套管A、套管的长度、材质需符合SPEC。B、套管伸入 CT 线底部，烘烤时烘烤机温度要适中，不得有套管烤破或松脱现象。C、CT 线成形位置要正确， CT 线直径必须符合SPEC 尺寸。检 包A、 端脚需光滑、不

14、得长短不齐，不得松动，不得裸铜，虚焊、空焊、氧华、连锡、倒钩、大头、焊锡深或焊锡浅。B、 线头不得超出挡边，否则会线头高，造成插板不平，且不得脱落，不得半边焊、距离近。C、 线架、铁芯、胶布不得有破损。D、 外包铜片不得倾斜，铜片的焊接处需符合 SPEC，引线不得缠错脚位，套管不得破损、漏套、不得过长、过短。E、 大积块凡立水与锡渣要刮干净，线架挡边或凸点上不得有任何杂物。F、 若无挡边无凸点以铁芯作支撑点之产品，底部也需平整，不得有任何杂物，否则不贴板。G、 特别注意刀片不得碰到线头，线细之产品要提前知会相关人员注意，防止断线现象。H、 空脚位需符合 SPEC，铁芯不得错位太严重，胶布不得浮

15、贴切，不能露铜线，过长或过短，铁芯不能松动。I、 该点漆之产品不得漏点或点错，点的外观要好看。J、 如客户有要求产品不得黑头，或需盖周期章时也不得漏盖或盖错。K、 产品内包铜箔检包时要检查铜箔引线是否有虚焊，是否有多包或少包现象，因包铜箔之产品测试时无法测出铜箔是否多包或少包。L、 点胶之产品要注意检查是否有漏点或外观脏污。M 、 对有带麦拉片产品，还需检查麦拉片是否有脱落现象。对各站员工挑出的所有不良品，领班与品管需及时跟踪，进行判定，教导员工可放行标准，避免浪费挑选工时，对判定模糊时应立即提出，要求相关主管给予判定标准。且对不良要求相关责任单位及时改善。剪脚、打高压A、B、C、剪脚时不得把

16、线头剪断。被剪的脚不得剪错，不得漏剪，剪脚后的线头不得高出挡边。打高压时伏数与毫安必须与SPEC 相符合，通常SOP 的伏数计算由（规格书的伏数*1.2倍）。D、打高压时毫安越小越好， 只能用小的代替大的， 不能用大的代替小的， 因漏电流越小越好，但尽量与规格书相符即可。整脚、核脚A、 整脚时必须先检查整脚板的尺寸是否符合 SPEC，产品被整之后各尺寸是否在 SPEC 范围内， OK 后方可生产。B、产品的空脚与被剪之脚需贴挡墙，防止漏剪、剪错或线头高之不良现象流入下站。C、端脚不得弄黑、裸铜、脚不得松动。D、 被整之产品要能轻松插进核脚板，还需检查凸点是否平贴板，是否有线头高现象，有不良要及

17、时挑出，要求相关人员改善。E、整脚时掌手势，不得将产品弄破且尖嘴钳上要贴挡墙，并随时更换挡墙。贴标签A、标签的材质必需符合客户要求，内容也必须一字不差， 且字迹不得模糊， 不得有切割不良。B、不同周期的标签名册不能混放在一起，且特别注意先进先出。C、标签不得浮贴，方向务必与SPEC 相符且统一，不得歪斜。D、如联昌产品，要在产品顶部打点，不得漏点，位置要正确，外观要好看。成品综合测试A、 测试条件需与规格书相符， 且用不良样品经常校对仪器， 严格依照规格书测试内容作业 （如电感、圈比、 Q 值、电容、电阻）。B、测试时应看产品的标签与斜坡测试，防止产品的标签贴错或原线包架极性反。C、 测试的良

18、品与不良品务必放入相对应的不良品盒中，且作及时的分析，要求相关单位给予及时改善，追踪成效。特别注意测试时， 空脚位和被剪之脚需在治具上贴挡墙，防止漏剪与空脚位错误， 产品的领脚短路也不得漏输入。 测试仪器有鸣叫功能，一定要使用鸣叫。包 装A、 包装时方向统一，不得短装、多装，不得混料，且要检查标签是否OK，外箱标签需与内箱实物相符。B、 如客户要求外包装不得出现公司字样（那么标签、出货报表、出货PASS章都不得有公司这样）。C、 出国外的产品必须包装严密、结实。防止路途遥远，产品受损。D、 如小产品上无法贴标签时，需在每小包装盒上面贴唛头标签，注明产品料号。特别注意：出货之包装上任何标示，不得

19、有丝毫错误，并保证外观务必清洁。电感器流程品质注意事项绕 线A、 粘脚时导针不得用错，原材料不良要挑出，胶不得严重高矮不一，否则烘烤后会造成缠线头高低不平。端脚烤前还不得严重歪斜，否则影响脚距。烘烤后脚针不得脱落。B、 铜线的线径，绕线的方向、圈数，务必与SPEC 相符合，（特别注意逆时针顺时针）如有配磁铁 N 极、 S 极不得错误。C、 铁芯的规格、外型尺寸、中柱尺寸、脚距、脚长、脚径、材质务必与SPEC 相符合，且领班、品管在制程中需加强巡检，避免材料用错。D、 排线需平整，铜线不得超出或者爬上铁芯，始终线角度尽量成180 度，对照SPEC，是否要加 TEL。E、 如有配磁铁加偏流之产品，

20、每批都需加严抽检与样品比较，因类似产品制程变异大，且首件也需特别注意。F、 铜线的张力要适中，铜线不得打结，漆皮不得受损，材质、种类、颜色不得错误。G、每隔两小时，每个人都需抽测一次，看各电气特性是否都在规格范围内，还要跟样品相比较，是否有异常，如有发现异常需反应给相关主管，找出直正原因，然后要求生产线改善，还要去追踪结果，直到 OK 为止。H、 缠线的圈数与 SPEC 相符合，两边的线头需一样高， 不得将脚弄歪， 如粗细缠脚不得半边焊。焊 锡不得有虚焊、焊锡太深、大头、倒钩、连锡、端脚不光滑之现象。半成品测试A、校对样品，扣除误差（资料务必正确） 。且用不良样品校对机台。B、 不良品放入相对

21、应的不良品盒内，注意不良品的数量，且及时分析原因，要求生产线改善降低不良率。C、测试仪器能带鸣叫，一律采用鸣叫测试。安装底座、配磁铁A、 需带底座的电感器底座不得带歪斜，方向跟 SPEC 相符合，底座不得破损，不得有变形，环氧树脂要烘烤干。B、 配磁铁，加偏流电感器需做加偏流测试，测试值在规定范围内磁铁不得配歪斜，磁铁的规格与 SPEC 相符合，磁铁的方向与 SPEC 相符合。含 浸含浸对照规格书，是否需要含浸，含浸时凡立水浸二层以上，凡立水需烤干。套热缩套管A、对照规格书检查是否要套热缩套管。B、套管的材质、颜色、尺寸需与SPEC 相符合，需量测尺寸是否超出现象，针对不良及时处理。C、料号务

22、必正确，不得模糊，料号套的方向务必正确且统一。D、对照规格书，是否要求白边或者做其他标识，一律需依SPEC 严格执行。E、套管务必包住铁芯，不得太上或者太下。F、套管机温度要控制好，不能有套管破损或套管未烘烤紧脱落现象。整脚、切脚A、端脚的长度与脚距需与SPEC 相符合。B、整脚时，脚不得裸铜，脚不得长短不齐或有倒钩现象。C、整脚后，看能否插入整脚板。D、切脚时，必须先量测已切好之产品，脚长、脚距是否符合SPEC。检 包A、 端脚要光滑、不得有裸铜、氧化、大头、倒钩、连锡、焊锡太深、线头高矮不一。B、 凡立水、锡渣需刮干净，线头不能半边焊，铁芯破损需挑出，脚不得松动。C、 需量测外观尺寸，是否

23、与SPEC 相符合，不得超出规定范围。D、 套管上的料号内容、颜色、材质务必与SPEC 相符合，并查核规格书是否有要求白边对准始终线，也不得错误，有要求点漆标示也不得错误。E、 料号需清晰，不得模糊，料号极性不得套反，套管要包住铁芯，套管不得破损。F、 不套套管之产品，检包时刀片不得刮到铜线。G、 带底座之产品，底座不得歪斜，不得破损，不得少或多导针，底座方向需与SPEC 相符合，不得极性反。成品测试A、校对样品，扣除误差（资料务必正确）B、不良品放入相对应的不良品盒里面，领班品管要及时对不良品进行判定，分析原因，采取相对就在的措施，要求生产线改善且品管追踪结果，杜绝再发现象。贴标签A、标签内

24、容与实物相符合，不得浮贴。B、料号务必清晰，不得模糊。包装A、包装不得短装、多装、方向统一，不得有混料，且标签内容必须与实物相符。磁环流程品质注意事项绕线A、磁环规格、颜色、材质必须与SPEC 相符，且不得有破损。B、铜线张力要适中，颜色务必与SPEC 相符，铜线不可打结、受损、交叉、排线要均匀。C、 如有两个绕组的磁环， 两边的圈数要一致， 穿线方向要与 SPEC相符，排线方式要与 SPEC 相符。D、尽量始终线能自由活动为最好。E、产品如有要求带束带，束带颜色、尺寸不得错误，需符合SPEC。特别注意客户有要求圈数，须查清楚是内圈还是外圈，要求工程在 SOP 上注明。半成品测试A、 机台测试

25、频率务必正确，仪器不得用错，如客户有要求圈数，圈数务必正确，以电感为主时，首件一定要抓准圈数，且要多抽检。B、测试前先短路归零，样品校对机台，扣除误差，及不良样品校对机台。C、同一个产品，两个绕组两边电感需一样。D、测试仪器能带鸣叫一律采用鸣叫测试。半成品检包铜线需平整，不可打结、受损、交叉、磁环不能破损，颜色需符合客户要求。戴底座底座不能用错，不能歪斜，方向不能戴错，如需点胶之产品烘烤前务必保证线包前后均垂直于底座。点 胶A、如有点胶固定线头之产品，黑胶不得漏点。B、黑胶不能粘在磁环上，否则烘烤后会降低电感量。理线、剪脚A、 将测试 OK 的线包脚拉直， 多组线脚位需对应好， 否则含浸后难处

26、理， 剪脚后脚长与 SPEC 相符。B、剪之前还需注意客户有否要求磁环哪个方面的颜色朝上或朝下。含 浸如 SPEC 要求含浸，一般磁环用自干凡立水含浸，整个线包需完全含浸到。焊 锡线包镀锡部份与磁环面有 1mm-1.5mm 的距离，不得焊锡深或焊锡浅。焊锡后端脚需光滑、无倒钩、锡渣、连锡、氧化脚黑等不良现象。成品检包A、将焊锡好后产品进行外观检查，线包无锡渣、倒钩、连锡、氧化、脚黑、焊锡过深、过浅、线包不能沾有任何异物，且磁环颜色、铜线颜色必须符合SPEC，铜线不得有漆皮破损。B、 点胶的产品，胶需将脚固定不能脱胶，不得漏点胶，点胶位置不得错误，点胶之后不得有线包外形尺寸超规，特别注意如客户要

27、求产品不能有黑头现象。成品测试机台频率必须符合 SPEC，进行样品校对，扣除误差，需做不良样品校对机台（ SPEC 要求该测项目的漏测），测试仪器能带鸣叫一律采用鸣叫测试。高压测试2 个或 2 个以上绕组需打高压，防止焊锡引起漆皮破损，两组间未完全绝缘的不良，不可流到客户端。包装包装不得有混料、短装、多装、标签必须与实物相符。包装方向能统一尽量统一。所有领班与品管工作中必须对以上各项加强检查品质不良代号表产品异常现象造成因素及控制点电感不良不良代号 L造成因素：原材料感量不良，材料用错，绕线脚位缠错，多绕，少绕，焊锡不良，虚焊，套铁芯接触面不干净，包铁芯胶布时未裹紧铁芯，致使含浸时铁芯接触面有

28、凡立水，铁芯破损，测试时范围未定好，或因仪器出故障，不良品测为良品，导致 L 不良发生。还有点黑胶之产品必须先做30-50PCS抓出电感范围，而后批量生产。控制点：进料把关，产线领料，发料不得错误。绕线的三大致命点必须杜绝，焊锡之产品必须目视检查是否有不良，检查是否是锡炉温度还是作业方法导致，对症下药。套铁芯时，接触面需保持干净，铁芯胶布需包紧，作业员每站需轻拿轻放，防止堆积或摔破。所有制程中，测试仪器需样品校对及电气性能范围设定必须 OK 。如电感范围很小， 新产品需做 10-20PCS 含浸前后的变化后定出范围，避免批量不良。电阻不良不良代号DCR造成因素：因根数用错，铜线用错，铜线张力紧

29、，使铜线变细，断线，虚焊，少绕，拌线，铜线爬上挡墙，（如联昌 2-6501-6105，铜线爬上挡墙 DCR 不良）。控制点：铜线线径务必正确，制程中材料不得发错，品管及时、准确量测线径，检查张力，产品数不得多或少 严格按照操作工艺，特别是细线要小心作业，杜绝绕线三大致命点来控制。因此在一个产品中如遇双线或多股线并绕时，检测综合测试时必须加入DCR 测试，单股线可免。且任何产品、铜线未用错，电阻越小越好。漏感不良不良代号 LE造成因素：因排线方式错误， （应疏绕实密绕，或未疏绕好） ，拌线、挡墙未靠线架边、铜线未靠挡墙边、虚焊、 L 不良（因同一种产品测漏感时，电感值越小，漏感越大） 。控制点：

30、设定产品圈数必须符合相应 SPEC，品管、领班巡线查看仪器是否有故障，要求员工严格按照操作规范作业，不得割断线头，控制焊锡品质，多抽检电气。高压不良不良代号 HV造成因素：铜线外露，胶布破损，绕线角度未打，导致铜线与铁芯相碰，线包里包铜线头，铜线漆膜破损，线架有裂缝，线头与铁芯相连，线头碰到铁芯，且线包内铜箔焊点不光滑，导致刺破胶布与其它站别相碰（上站与下站未绝缘好） 。控制点：严格按照工艺流程作业，绕线时铜线不得外露，胶布不得破损，角度需打好，线包内不得包铜线头，铜线不得被硬物刮破皮，线头必须紧贴 PIN，不得有碰到铁芯之现象。任何线头焊锡后品质需符合 SOP，如有包铜箔之产品，铜箔焊点必须

31、光滑。且头尾需用固定胶布绝缘好，铜箔引线如是镀锡线，千万不得与不同组态线头相碰。外观不良不良代号 A造成因素：线头高，线头脱落，距离近，线头断，胶布翻折，浮贴，翘起，脚裸铜，不光滑，虚焊，氧化连锡，倒钩，焊锡太深，大头，线架破，铁芯破，胶布破，铜箔歪斜，漏套套管，套管短或长或破损，半边焊，焊点不光滑，锡渣，锡珠，凡立水积块未除净，长短脚，铁芯错位，歪斜，漏剪脚，空脚位错误，标签料号错误浮贴，极性反，底座歪斜，漏点胶，漏点漆等方面错误。控制点：制程及产品品质工艺流程，严格依 SPEC 与客户要求作业，不得疏忽与漏站。Q 值不良 不良代号 Q造成因素：原材料问题（铁芯直接影响）。控制点：进料检验需

32、把关， 且新产品上线品管查核 SPEC 是否要求测 Q 值，做含浸前后变化试验，如有半成品套铁芯时必须先测 Q 值，不在范围内，立即要求停线，不得将不良品流到成品，否则整批报废。相位反不良代号 PI造成因素：绕线时变压器始终线脚位缠错，或线架插反，电感器套管套反，白边脚位未对应，磁铁配反，底座带反，原底座相位反，磁环脚位固定错误。控制点：严格按照工艺流程及SPEC 作业。脚松动不良代号 PC造成因素：原材料不良，焊锡温度太高， BOBBIN 材质不需高温，电感器脚松动因粘脚作业未做好，或原材料 EPOXY 不良。控制点：焊锡时根据线架材质掌握焊锡时间，进料需把关，粘脚必须旋转 360 度，需试

33、做原材料是否 OK。焊锡不良不良代号 S造成因素：焊锡时虚焊、空焊、焊锡深、焊锡浅、倒钩、端脚不光滑、堆锡、连锡、锡渣、锡珠、胶布烧破、线架破损、断线、外观脏污。控制点：焊锡产品深度标准不得超过线槽 1/3，时间长，细线容易焊断。特别注意：白色线架焊锡时而用透明助焊剂助焊，在保证不虚焊的情况下，又要保证白色线架外观不得严重脏污，且脚不得松动，掉出或长短不齐，如虚焊导致开路不良，测试无L 值。脚距不良不良代号 PD造成因素：原材料不良或绕线时线粗，缠线时用力过大将PIN 缠变形，还有不耐高温 BOBBIN 焊锡后变形，应当即找方法修正。及合脚板尺寸不符造成。控制点：进料严格把关，首件检查尤其重要

34、，绕线过程中任何一种产品缠线都不得将脚弄歪，在焊锡前必须完全控制，即使有，在焊锡前必须修正，否则焊锡后此不良难处理，甚至会造成线架掰破，焊锡过程中不耐高温 BOBBIN 特别注意焊锡时间， 并掌握方法。产线所有合脚板， 领班，品管作业员必须核对， 尺寸是否在规格范围内，层层把关来杜绝。漏站不良不良代号 MP造成因素：制程中未严格按照SOP 作业流程作业或排线中站别混乱导致。控制点：进料检验严格把关，外观，材质，电气性能，尺寸规格。制程中测试铁芯尺寸，铁芯不得混料，不得用错，此项为致命点，在半成品中，错位、外观不良需挑出。线头不良不良代号 XT造成因素：线头高、半边焊、断线、线头脱落、线头长、线

35、头氧化、不吃锡、距离近。控制点：绕线缠线时，线头不得高出线架支点，否则会造成插板不平，且线头必须缠至一圈，理线时，不管是斜口钳，剪刀，小刀都要注意，不得割断线，否则会导致DCR 不良，线头脱落会造成外观不良或测试不良，铜箔引线，脚与脚之间线头务必紧缠于PIN 上，且不得线头高。套管不良不良代号 TU造成因素：料号错误，印字不完整，及尺寸规格材质颜色不符合SPEC。控制点：进料严格把关，制程中领班发料务必正确，品管同时严格依照SPEC检查，教导员工对产品的认识，不良辨别及产品品质要求状况。混料不良不良代号 HL造成因素：物料管控不严， 外形相似之产品未进行隔离标示， 且未按正常流程作业， 加之员

36、工作业时对产品不够熟悉造成。控制点：材料不得发错，教导员工对产品的认识，且领班排线时必须严格按工程 SOP 之流程，品管领班监督。剪脚不良不良代号 JJ造成因素：脚剪错，线头被剪掉或被剪之脚高度超出线架支点。控制点：每种产品上线与 SPEC核对，是否需剪脚，要求剪第几脚，一定要确认清楚，并教导员工辨认脚位不得剪错，在既保证被剪脚不得超出线架支点的同时不得将缠在脚上的线头剪掉。CT 线不良不良代号 CT造成因素： CT 线直径大，成形位置不对，镀锡部分不光滑。控制点：绕线后拉CT 线时，一定要将其拉直，拧时形状一定要均匀，切CT 线时不得将其切大头，对不良要及时进行修复，有工作中不断教给员工作业

37、方法，严格监督。线架不良不良代号 BO造成因素：空脚位不良， 脚长不良， 跨距不良，脚距不良，脚径不良，破损，烧焦，尺寸不符，脚歪。控制点：进料严格把关，制程中领班品管需核对所有材料是否有不良。裸铜不良不良代号 LT造成因素：原线架端脚有裸铜（露红色） ，理线头时，工具将 PIN 刮伤，测试时治具和夹具不良造成，整脚时教导员工方法，不得硬塞，夹脚时尖嘴钳夹伤导致。控制点：进料严格把关，理线头时工具尽量不要碰到端脚，掌握手势，对于新治具，夹具上线品管领班要亲自试做是否会出现异常，整脚时教导员工方法，不得硬塞，且特别注意尖嘴钳在任何时候夹脚时上面必须要贴挡墙，且及时更换，防止脚裸铜。胶布不良不良代号 TA造成因素：尺寸不符，脱胶，颜色不符，无粘性，胶圈切割不良。控制点：制程中相看规格书产品所用胶布之颜色，量测尺寸 是否符合要求，且跟踪胶布是否有脱胶状况，因经过凡立水的浸泡，如脱胶不良尤为鲜明。