PCBAYOUT基本规范(doc25)

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1、PCB LAYOUT 基本规范PCB-AYOUT 基本规范目备一般PCB过板方向定义：? PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉（Reflow）, PCB长边为 SMT输送带夹持边.? PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉（Wave Solder）, PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.1.1金手指过板方向定义：? SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直? DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致.金手指il输送带SMT谩 板方向2 ? SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需呈150 mil.? SMD及DIP零件文字框外缘距板边 L2需呈100 mil.DL

2、 L13 PCB I/O port板边的螺丝孔（精灵孔）PAD至PCB板边，不得有 SMD或DIP零件（如右图黄色区）.项项目备注次4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或 缘”三10 mil;亦即双边三20 mil.PAD最外零件公差:L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-dWmax=W+c,Wmin=W-d文字框 Layout:长生Lmax+20,宽生Wmax+20，则零6所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重迭OK5.1若零件最大本体的最外缘与 PAD最外缘”卜形比例不符合 件文字框依两者最大值而变化.6

3、.1 文字框线宽呈6 mil.7 SMD零件极性标示(1) QFP:以第一 pin缺角表示.(图a)(2) SOIC:以三角框表示.(图b)(3)铝质电容：以粗线标示在文字框的极性端.(图c)7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭 .7.2 用来标示极性的文字框线宽呈12 mil.101112V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, ChipL零件文字框外缘L呈80 mil.V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的Chip C, ChipL零件文字框外缘L呈200 mil.V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的Chip C, ChipL零件文

4、字框外缘L呈140 mil.V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的Chip C, ChipL零件文字框外缘L呈180 mil.邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L呈40 mil.口V-Cut文字框文字框文字框文字框文字框L；文字框文字框鄱票孔,口V-Cut文字框mtI|T : L项项次13本体厚度跨越PCB的零件，其跨越部份的V-CUT必须挖空.目备侧视14所有PCB厂邮票孔及 V-CUT的机构图必须一致.15 PCB之某一长边上需有两个 TOOLING HOLES,其中心距PCB 板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil , Tooling hole完成孔直径为 16

5、0 +4/-0 mil.16(1) Pitch = 50 mil 的 BGA PAD LAYOUT:? BGA PAD 直径 =20 mil? BGA PAD的绿漆直径 =26 mil(2) Pitch = 40 mil 的 BGA PAD LAYOUT:? BGA PAD 直径=16 mil? BGA PAD的绿漆直径 =22 mil17BGA文字框外缘标示 W = 30 mil宽度的实心框,以利维修时 对位置件.BGA极性以三角形实心框标示.PCB LAYOUTBGA实体LY%：LAGP/NLX/ SLOT 1转接卡目备18各类金手指长度及附近之 Via Hole Layout Rule:

6、? Cards底部需距金手指顶部距离为Y;金手指顶部绿漆可覆盖宽度三W; Via Hole落在金手指顶部L内必须盖绿漆,弁不 能有锡珠残留在此区域的 Via Hole内.? AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面：L=600, W=20, Y=284? AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面：L=200, W=20, Y=284? PCI 的零件面：L=600, W=20, Y=260_? PCI 的锡面：L=200, W=20, Y=260而多联板标示白点：(1)联板为双面板,在V-cut正面及背面各标示一个小100mil的 白点.(2)联板为单面板,在V-cut零

7、件面标示一个小100mil的白点.(3)所有PCB厂白点标示的位置皆一致.锡偷LAYOUT RULE 建议规范目备1 Short Body型的VGA 15 Pin的最后一排零件脚在 须在锡面LAY锡偷.LAYOUT时金易面_Ps: DIP过板方向为I/O Port朝前.2 Socket 7及Socket 370的角落朝后的位置在 LAYOUT时须在锡 金易面 面LAY锡偷.VGA口金易偷谩板方向其余零件在台北工厂 SAMPLE RUN或ENG RUN时会标出易短 路的Pin位置，R&D改版时请加入锡偷.4若零件长方向与过板方向垂直,则锡偷的位置及尺寸如右图4.1X=1.31.8, Y=1.31

8、.7皆可有助于提升良率.X=1.8且Y=1.5为最佳组合.板长1/4长度的中央区域，且P1或P2有一个三48mil,为最邛LAY锡偷的位置.（如图a）若无法LAY连续长条的锡偷，则Pin与Pin的中心点必须LAY 满锡偷.（如图b）口金易偷=谩板方向谩板方向口金易偷f - 。P1! - ： - Y*P1 : P2“，P2”7I X* 巾 Pad图a图b*谩板方向PCB LAYOUT 建议规范项项目备注次排针长边Layout方向与PCI长边平行.PCI2锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须呈60 mil.金易面 # DIP谩板方向d测引慧占VIAO测封慧占。大铜箔。基材Leadless 优

9、延伸脚的)SMD 零件 PCB PAD Layout Rule: X W 2/3* H max 8(单位：mil) (Equation 1)零件侧视PCB PAD HlaYouT零彳l frP Y一 w LO零件本ftL:端电极的长度W:端电极的宽蹩趣H:端电极的高度，其公差H+a/-b,Hmax=H+a3.1若此零件有多种sources,则w,Hmax,L选用所用sources最大的值 max(w,Hmax,L)代入(Equation 1)的 x,y,r.3.2若此零件各种sources间尺寸差异太大，大小PADs之间以绿漆 分开（较佳选择）,绿漆宽度 W须呈10 mil.或Layout成本

10、垒板 型式.大 PAD 口 小 PAD4 未覆盖SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE边缘须与SMD PAD边缘距离L呈12 mil.PCB LAYOUT 建议规范项 次项目备注5有延伸脚的零件 PCB PAD Layout Rule:X W 48S D 24/廿 dr(单位:mil)Y PITCH /2 1, if PITCH 26Y Z 8, if PITCH 26(Equation 2)Ps: Z为零件脚的宽度零件侧视图PAD LAYOUT、|；D W：D:零件中心至lead端点W: lead会与pad接触的一WZ亡; fs F O零 的蹲离L 长度PCL Y r件本it

11、 ead W：B5.1若此零件有多种sources则w,z选用所用sources最大的值 max(W,Z)代入(Equation 2)的 x,y,s .6DIP零件钻孔大小 Layout Rule:?若%1.2DrillvLc2WC25?若 LcW1.2DrillVLc2WC210ps: Lc为零件脚截面的长度,Wc为零件脚截面的宽度,。Drill为PCB完成孔直径.零件脚截面图t WcPCB钻孔图7线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸无右图：80/1:D Drill / 小 PAD =文字框=734 mil文PCB LAYOUT 建议规范8.1四铜箔 口余泉漆口 PAD匚I基材SOCKE

12、T 7及SOCKET 370的摆设位置请勿摆在 PCB中央1/4 板长的区域.Through Hole零件的与接大铜箔时,须：?锡面：PTH可与邻近大铜箔相接.?零件面及内层线路：法一：Thermal Relief型式，PTH与其余大铜箔不可完全相接 需用PCB基材隔开.法二：过锡炉前方（PTH中心点的前 180度）的大铜箔可与 PTH直接相接；过锡炉后方（PTH中心点的后180度）的大铜 箔则不可与PTH直接相接,需间隔W呈60 mil.10 PCB零件面上须印刷白色文字框,此白框可摆在任何位置，但 不可被零件置件后压住,其白框长L*宽W = 1654 *276 mil;此 文字框乃为Sho

13、p Flow贴条形码,以利计算机化管理.PCB LAYOUT 建议规范11若同一片板子有两种机种名称，但其LAYOUT皆相同,为避免 SMT生产时混板,须在某一角落的光学点,用不同的喷锡样式 辨别.例如：? OEM客户：用圆形喷锡（直径=40 mil）光学点.? ASUS:用正方形喷锡（长*宽=25*25 mil）光学点.Ps:由于R&D在LAYOUT时不知道哪些机种会有不同名称 ,故 制造单位在生产时帮忙 check,反应时填写技术中心制订的”修 改建议”表格，pass给技术中心，由技术中心跟LAYOUT沟通修 改.OEM机种光学点修改必须经过业务同意 .25HEWLE T12多联板CAD文

14、件排列顺序：?单版排列编号采取逆时针方向,弁将第零片放置在左下角（由左而右,由下而上）.?白点标示固在离第零片较远的板边上.Case 2:Case 1:左右二联板C2Eei3 nC2-3e 4:Case 5:多联板项 次项目备注13大颗BGA（长*宽=35*35 mm）加Heat Sink后，附耳文字框宽 W=274 mil,附耳文字框长度L=2606 mil,附耳底部零件限高 H 须三50 mil.人附耳文Z；wH4.14.2过SMT的异形零件,其塑料材质的热变形温度（Td）须呈240C, 或其塑料能承受 Resistance to Soldering Heat 在 240C , 10 秒钟

15、 而不变形,塑料材质如全部LCP、 PPS,及部份PCT、 PA6T.但Nylon46及Nylon66含水率太高，不适合 SMT reflow.异形零件的欲焊接的lead或tail,其材质最外层须电镀锡铅合 金，或金等焊锡性较佳的电镀层.零件的Shielding Plate不可选用镀全锡.SMD零件的包装须为 TAPE & REEL,或硬TRAY 盘包装,或 Tube包装，以TAPE & REEL为最佳选择,包装规范请参阅零 件包装建议规范”.若零件有极性,采购时确认零件在 TAPE & REEL包装，或硬 TRAY盘包装,或Tube包装内的极性位置固定在同一方位 ；弁 且不因采购时间点不同而

16、购买到极性位置与以往不同方位的零件，请参阅零件包装建议规范DIP零件的包装须为硬 TRAY盘包装，或Tube包装.? SMD TYPE的Connectors,其所有零件脚白平面度须至 5 mil.? SMD TYPE 的 Connectors淇所有零件脚与 METAL DOWN（例如SODIMM的两个METAL DOWN）的综合平面度须三6mil.SMD TYPE的Connectors淇零件塑料顶部与零件脚构成的平面+-A-之间的平行度须三10 mil.7Connector置于平面后重建须平均分布,不可单边倾斜.项 次项目至r注8SMD TYPE的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有

17、一平坦区 域W*L（例如贴MYLAR胶带）以利置件机吸取.，其面积建议如下（单位mil）:Y200且X800 :平坦区域面积 W*L呈72*72（2） Y200且X呈800:平坦区域面积 W*L呈120*120200三Y400 :平坦区域面积 W*L呈120*120Y呈400:平坦区域面积 W*L叁240*240因零件种类繁多，若有特殊零件无法适用者，请与技术中心联络商谈。YIDIIUM1 1 H 1 I 1 1 1 111 1 1MYLAR1W111 r 111 rnrJ4L L T,X9所有SMD Connectors须后定位及两个防呆 Post（PTH or Non-PTH 皆可）.1n

18、jLMJIJLLJLQ SMD零件脚| H I I I I I 1 ig10PCB无防呆孔但Connector却有极性要求,其插入的DIP Connectors须有一个je位防呆Post,以防插件极反.J 11防呆Post1 DIP零件U| 1 1 1 1 11 1 111Leaded零件的零件脚左右偏移的位置度必须至6 mil;亦即左右偏移中心线各允许3mil.n n n n nD D D 击 6 -A-0 0 D D DH I u u u12右SMD Connector有极性,则在Connector本体顶部标示极性.n i n 11 j i iininii 口DI DI IIIIIIIID

19、 ID 1用;用；用；!1胪叫才票示又字框零件包装建议规范项 次项1Taping包装尺寸rule（单位mil）:震件公尹 : Lc a/ b Lc，maxLca, Lc,minLcb?W -Wcc/ dWc,maxWcC, Wc,minLcdLc,max2 LpLc,max8包装Wc,max2 WpWc,max84 H 10目备注趣性包装方向一致附件一：光学点Layout位置1. IndexB光学点距板边位置必要大于二 200 milQ 1SMT迤板方向PCB短.暹二 90mil2. Index N光学点距板边位置必要大于SMT迤板方向PCB SJ43 .不管新、旧机种,对角线必须各有一个光学点,其距离愈长愈好b24 .不管新、旧机种,其对角线之光学点位置必须不对称|a1 -a21 呈 200 mil 或|b1-b2| 二 200 mila1b15 .当机种变更版本时,其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动,其间距(ai , b)与前一版本(ai , bi)必须| ai-aJ |三200 mil或| b i-bi |三200 mil;但若改版幅度不大时,可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil 的白点 , 白点位置随版本变化而改变 , 以利辨别 .