智能电子产品创新设计与开发

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1、电子信息工程系 刘炽辉智能电子产品创新设计与开发控制界面控制界面灯光控制灯光控制窗帘控制窗帘控制灯光控制灯光控制灯光控制灯光控制空调控制空调控制空调控制空调控制窗帘控制窗帘控制煤气阀煤气阀TCP/IP遥控器遥控器遥控器遥控器智能无线家居及酒店控制系统智能无线家居及酒店控制系统电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子管时代第二代晶体管时代第三代集成电路现在大规模集成电路19461957年 19581970年 19631970年 Computing 资讯产品：个人电脑、液晶显示器Consumer Elec

2、tronics数字媒体产品：投影机、液晶电视、数字相机、车用显示器Mobile Communications 移动通讯产品：手机选用通用功能器件安装、调试电子系统 电路板设计 是一种基于电路板的设计方法是一种基于电路板的设计方法! 从底到顶的开发方法缺点：1.难以熟悉众多的通用功能器件； 2.电路板设计工作量大； 3.调试不方便，要反复修改设计； 4.产品体积难以小型化。 是一种基于芯片的设计方法！是一种基于芯片的设计方法！优点:1.采用自上至下（自上至下（Top Down）的设计方法； 2.可设计属于设计师自已的专用集成电路（专用集成电路（ASIC）； 3.可进行系统早期仿真； 4.采用计算

3、机完成全过程设计，降低了硬件电路设计难度； 5.可在系统编程（在系统编程（ISP），修改设计方便； 6.可实现产品体积小型化。芯片设计安装、调试电子系统 电路板设计市场调研与市场调研与可行性预测可行性预测选题选题确定指标确定指标预设计预设计仿真与实验仿真与实验修改修改画原理图画原理图工艺设计工艺设计 生成生成PCB图图 印制板制作印制板制作 制作样机制作样机试生产试生产鉴定鉴定 正式批量生产正式批量生产Proposal 构想阶段Plan 评估规划阶段Design 设计阶段Execute 研发执行阶段Mass production生产阶段Close 结束阶段C1PlanningPhaseC2R&

4、D DesignPhaseC3Lab PilotRun PhaseC4ENG PilotRun PhaseC5PD PilotRun PhaseMassProductionPhaseC6C0ProposalPhasePlanning-PM Manufacture -FactoryDesign-RD Product definitionFeasibility analysisID initiation Organize Project team memberProject schedule HW/SW design HW/SW design lock downHW/SW design appro

5、ved Verification of Product maturity verificationProduction line set up Verification of production line maturity /stabilityProduct design finalized Mass production DVT PhaseMVT PhaseQVT PhaseDVT : Design Verification TestingMVT: Manufacture Verification TestingQVT : Quality Verification TestingLPR:

6、Laboratory Pilot RunEPR: Engineering Pilot RunPPR: Production Pilot RunMP: Mass Production 外观设计 (ID) Industry Design 机械设计 (MD) Material Design 硬件设计 (HW) Hard Ware BB (Base Band 基频) RF (Radio Frequency 射频) Antenna (天线) 软件设计 (SW) Soft Ware MMI (Man Machine Interface 人机介面) Protocol DriverMobile develop

7、ment function IntroductionFunctional Architecture of Mobile TodayFeature List-HW（硬件性能表）（硬件性能表）Camera Sony 2.0 Mega Pixel CMOS Auto Focus camera Strobe LED flash lightDisplay AUO 2.0” AMOLED 176x220 Pixels , 262K colorsMemory NOR Flash: 128Mbit, PSRAM: 64Mbit, NAND: 256Mbit SDRAM : 128MbitExternal Me

8、mory T-FlashI/O DC Jack , 10 pin I/OConnectivity USB1.1 , BluetoothVol. Up / Vol. Down2 Segment Shutter KeyMode Switch Key10 Pin I/ODC JackMicrophoneReceiverT-Flash CardA鋁板陽極鋁板陽極+噴砂噴砂B塑膠射出塑膠射出+噴漆噴漆C塑膠射出塑膠射出+噴漆噴漆D塑膠射出塑膠射出+噴漆噴漆E平板背印平板背印FP+R噴塗雷雕噴塗雷雕GH雙料射出雙料射出+噴漆噴漆IRUBBERJ電鍍電鍍K電鍍電鍍L玻璃背印玻璃背印M塑膠射出塑膠射出+背印背

9、印N銘版髮絲處理銘版髮絲處理PQ噴漆噴漆12358107961112415131417161.Front case assy.2.Keypad assy.3.Main lens4.Joystick cap5.OLED module6.Receiver7.Keypad FPC8.Main PCB assy.9.DSC module10.DSC FPC11.DSC holder12.Speaker13.Vibrator14.Rear case assy.15.Antenna cover16.Battery cover.17.Battery pack.Shielding case 1 -BBShie

10、lding case 2 -BBT-flash connector(push-push type)Pogo pin (for ESD)Back-up battery(Capacitor)30pin BTB Conn.(for DSC module)Joystick(Mitsumi)SMT-type MICI/O connectorBattery connectorMode switchBT antenna switchDC jackAntenna connectorAntenna switchSide-key (Vol-key)RF shielding case10 pin Conn.(Spk

11、. and flash)LCM connectorBB shielding caseSIM connectorKey FPC connectorRFDBBABBMMPAudio CODECSIMChargingBTLoud SpeakerReceiver/MIC.HeadsetKeypadNOR Flash/PSRAMLCDMDSCNANDUSBSD CardPlacement (Top Side)Antenna RF Area10 Pin I/OBattery ConnectorIOTASIM ConnectorG23 Combo Memory LCDM ConnectorKeypad Co

12、nnectorBT AreaDC JackPlacement (Bottom Side)Audio CODECMMPMIC.T Flash ConnectorOLED mit AreaLevel ShifterCamera ConnectorReceiverCharging ICPower ICAntenna（天线）天线）BandTri-band GSM/GPRS 900/1800/1900, GPRS Class 10Tri-band GSM/GPRS 850/1800/1900, GPRS Class 10Speech CodecFR/EFR/HF/AMREmbedded DSC2.0 M

13、ega Pixel CMOS sensor with Auto Focus + LED flash lightMemoryRSS 3 combo: NOR flash: 128Mb, Pseudo SRAM: 64Mb, Super-AND: 256Mb, SDRAM: SH-Mobile J2 embedded 128MbConnectivityUSB 1.1 (MSC, CDC, Pict-Bridge), Bluetooth (A2DP, HS/HF, BIP, OPP, DUN)JavaMIDP 2.0, CLDC1.1, JTWIMP3, MelodyMP3/AAC(3D, EQ)/

14、AAC+, SW-MIDIVoice recordingAMRVideo recording/playing MP4, 3GP, H.263DRMOMA DRM 1.0SW ArchitectureToolMMIXPI ( Extend Programming Interface)Layer-1 / DriverServiceDisplayInputMenuPPFAPCameraMP3PIMToolProtocolCCWAPSTKJavaMessageSMSEMSMMSEmailPS ( Protocol Stack)OSAnalogcdmaOneUSGSM EuropeTDMA USPDC

15、JPGPRSEDGEWCDMA(UMTS, ULTRA FDD)HSDPAcdma 2000cdma2000(1xEVDO)cdma2000(1xEVDV)TD-SCDMAChina1G2G2.5G3G3.5GRF chipsetBB chipsetPower Mgmt IC五、如何提高电子设计能力？五、如何提高电子设计能力？1、多分析各种应用电路图和其工作原理说明。2、多进行实际动手制作。3、充分利用图书、期刊、网络等各种渠 道了解新器件、新技术等。4、学会使用IC光敏电阻的符号和连接电路:红外防盗报警电路红外防盗报警电路BH1417内部结构图BH1417应用电路电子产品设计方法与技巧1、设

16、计产品的分析 （1）产品的输出分析，得到输出参数。 （2）根据控制要求分析得出控制端及其电流、电压要求， （3）输入参数分析。2、产品系统构建 （1）设计产品的功能模块（方框图）， （2）软件与硬件的功能分配， （3）模块的细化， （4）模块之间接口的参数确定，3、硬件设计与仿真 （1）根据模块功能、输入、输出接口参数要求选择电路及确定参数（具体电路中的元件参数）， （2）多个电路进行比较，选择最好的，4、单元电路的仿真与调试5、制板与实物制作 （1）小系统：用万能板将设计电路搭接， （2）大系统：设计制作PCB板， （3）器件采购， （4）焊接， （5）单元实物调试、测量、列出问题， （6）故障排除，列表分析故障的原因、现象， （7）修改设计6、程序设计7、统调 （1）硬件统调 （2）软件统调8、文档设计报告，产品说明书，所有资料（电路图、芯片资料、调试结果）归类、整理、打包谢谢 谢谢