电工基本技能实训总结电工电子基本技能实训ii技术报告2021版模板

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1、电工基本技能实训总结_电工电子基本技能实训ii技术报告-2021版模板南京工业职业技术学院项目技术报告 DT9205数字万用表的 组装调试 姓 名：曹贵学号：1204143201 班 级：电气1223指导教师王元 陈敏 课程名称：电工电子基本技能实训II 提交日期： 20_年 4 月 19 日 概 要 本次实训通过实习进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力；通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。 目录 概要 .2 前言.5

2、 第一章 手工焊接基本工艺 11 元器件引线的成型 .6 12 搪锡技术 .7 13 手工焊接与实用锡焊技能.8 14 实用拆焊技能.9 第二章 常用装配工具与准备工艺 21 常用装配工具的使用.11 22 导线的加工.12 23 元器件的成型工艺 12 24 元器件的插装工艺 .13 第三章 常用元器件的识别与检测 31 电阻器的识别与检测.14 32 电容器的识别与检测.17 33 半导体二极管的识别与检测.19 34 半导体三极管的识别与检测 .23 35 集成电路的识别与检测.28 第四章 声光报警电路 41 声光报警电路的原理.31 42 声光报警电路的组装 .35 43 声光报警电

3、路的调试 39 第五章 DT9205万用表的组装 51 DT9205万用表的原理41 52 DT9205万用表的组装 .43 53 DT9205万用表的调试 46 结论.48 致谢 49 【参考文献】：p .50 前 言 通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析p 问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌

4、握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。 4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。 第一章 手工焊接基本工艺 1.1 元器件引线的成型 为确保使用者的人身安全，严禁使用塑料套破损、开裂的尖嘴钳带电操作；不允许用尖嘴钳装拆螺母、敲击它物；不宜在80以上的温度环境中使用尖嘴钳，以防止塑料套柄熔化或老

5、化；为防止尖嘴钳端头断裂，不宜用它夹持网绕较硬、较粗的金属导线及其他硬物；尖嘴钳的头部是经过淬火处理的，不要在锡锅或高温的地方使用，以保持钳头部分的硬度。为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。 在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可采用成型的专用设备（如：手动、电动和气动线线成型机），以提高加工效率和一致性。 元器件引线成型的常见形式 元器件引线成型的常见形式有以下几种： （1） 电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小 于

6、2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。 色环标识_色环标识_（2） 晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。 （3） 扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。 （4） 元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线 成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。 引线成型技术要求 （1） 引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏， 引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 （2） 引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其

7、表面镀 层剥落长度不应大于引线直径的1/10.（3） 若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接 点到弯曲点之间应保持2mm的间距。 （4） 引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂 直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求。 1.2 搪锡技术 搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。 一常见的搪锡方法 导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。 电烙铁搪锡：适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。 搪锡槽搪锡、超声波搪锡：适用于大量元器件和导线焊接前

8、的的搪锡。 二搪锡的质量要求 经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。 三注意事项 （1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。 （2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。 （3）对轴向引线元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。 （4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。 （5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。 （6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用

9、，一般不得超过三天，并需要妥善保存。 （7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。 13 手工焊接与实用锡焊技能 搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。 一常见的搪锡方法 导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。 电烙铁搪锡：适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。 搪锡槽搪锡、超声波搪锡：适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。 二搪锡的质量要求 经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。 三注意事项 （1）熟悉并严格控制搪锡的漏度

10、和时间。 （2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。 （3）对轴向引线元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。 （4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。 （5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。 （6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。 （7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。 13 手工焊接与实用锡焊技能 电烙铁的选择：功率要大些，可在35W-40W中选择。 焊锡

11、的选择：现常用的是含松香焊锡丝。 手工焊接的基本操作 (1) 焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。 电烙铁有三种握法：反握、正握、笔握。 反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳。 正握法：中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 笔握法：操作台上焊印制板等焊件时多用。 (2) 五步法训练 作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法，五步法卓有成效。 1) 准备施焊 2) 加热焊件 3) 融化焊料 4) 移开焊锡 5) 移开烙铁 焊接标准与质量评定 焊点：可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观；典型焊点的外观

12、有以下要求： a) 形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。虚焊点表面往往呈凸形; b) 焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小； c) 表面光泽且平滑； d) 无裂纹、针孔、夹渣。 手工焊接的基本操作方法 1.电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保证焊接质量的基础。这次焊接选用内热式电铬铁，采用握笔法。（用正握法，如以上用反握法） 2.首次使用电烙铁时，插上电插头，电烙铁温度上升的同时，首先在烙铁头上加焊锡。在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300度以上，长时间加热，会使焊锡融化，挥发，在烙铁头上留下污垢，影响焊接

13、使用，使用小铲刀，将烙铁头上擦拭干净，再往烙铁头上加焊锡。 3.加热焊件：烙铁头加热焊接部位，使连接点的温度加热到焊接需要的温度。加热时烙铁头和链接点要有一定角度，并注意加热整个焊接部位。 4.送入焊料: 当加热到一定温度后，即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料，焊锡融化后用电烙铁将焊锡移动一个距离，一以保证覆盖整个焊接部位。 5.冷却焊点：当焊完焊点后，焊点要自然冷却，严禁使用强制冷却的方法。在焊料凝固的过程中，连接点不应受到任何外力的影响而改变位置。 焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后立即拿开焊锡丝并移开电烙铁。 要求： (1) 电烙铁拿开时轻轻旋转一下可保持焊点适当的焊料。 (2) 焊锡凝固前不要移动或振动焊件。 (3) 焊锡量要适中。 (4) 不要用过量的助焊剂。 6.第 10 页 共 10 页