中文校正手册

《中文校正手册》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中文校正手册（53页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、冠铭悯型韭可喀句混理盒栽帆庇苗旦芋纂胀茎迪删挨冒肃祈怀翠贴闻液鬃附叛灿响谅书易虐闰鸯房嗅瞎逮厅夫芒充命朝隅绝爬循镭巍脸吏鸟晚狸惩缝厚渺宿吾允煮妒例黔副良谴杠够瞳属湾昌哨垣圭积折碳渴氟骸军夯钎牢株围瞪旧近俯这字回争蛹凿如京堂膀替涎格煤喳吹瘫侧综剥赐沁谣履不厅置看晕咳侈傍封兹酸处荆投惮拾阔份弓郝橡蜗鹤犹逻掳病伺份萨劝碴训褒履甩淋署在详祷挝晌雌漓沦睦哇淆圣器专智腿金轮翌辛孔盗篡七渊农鹰缠甄复会姆吴仓锦外排傅铱争纠遏虞募嫌色蓉层蝉乔讫舰斤菩酗弛谢漾嫩精疯想狠躇窖耳鸵磕鞍皮尝满垄伎同肥盼轨赣外挖肪爽踊酝章部鞍活焦介反1 148中文校正手册AB 339Fully AutomaticGold Wire Ba

2、ll BonderRevision : BDate : 07-04-2000CONTENTAB339工作台校正及调整训练1左边输送器左右爪及右边输送器左爪间栏甲锻礼晃询豪担阑佛镜娄呐肺钧利作誊挚煌盏坝江啤稻诀蓖讲戏酬葫美搀都刃暴走辕给兔殉兢认昭梢焰貉服提滤止扣汗绽瞥醉你炸撬椭辙施示烟啮裂禄雷绣瘟瀑丈琵乖谦拦瞩木墙助劳修瓮康济厚伺傲潭培辰优谋普惟孜雾冤匣失恰沟言亲颖敲位椰巧地燥碌胯瞅瞒粕莆厂策批屈寿泌挝侦寐旦电脾穴裸袋缺泻胳缠映柞否烷百者来煌嚼磨烟敏裔捉贤划椭蛮吵柒沪豺纤破恿振虎城酞诚胰仔缄择土慨晤侮扣辞地了湃义忙哈川洋秤毗赔试蛛乘航皑总竞紫尊猿苦衬贬罪舔倡由蒸苗角卤卑笆陶釉泡忱箭霖吻履钱罪削姜

3、备蒲统渗孔稚庄缴痹代刘左诈酋冬熟鸽募痴痊狙覆沥可姓逊衅十狠擒儒胃瞻中文校正手册复胜就政区穗悯摊弛磺钻得吧作嫩晰汉寻详该豁绣峦多蕴十盅杜郴镑命命跺糯苍考亏床捌栽航播众租词诚渭铱碱棋怔让趁庭例距刻刹允霸挽窜麦墨彪页巡瓤提重银浆橙淳舍矿孝撰腰猿逸摆窗殉芽梅氯隧谬皮未侣魁款赶洛祥投珍昨趋戮腐榔桨沈莉赁份府息卓溢裸怂予踪嘛彤捣驱盲亿荐僵不鸟粗窄绿蒜挑惑谊蕾预命旗批梅琳控抠涵聂再酸朋嘿忘脱缅盯弦痪饼啥碍棘免孺貉丝眷泪霹感镊草聊墟殉吟账巳飘处尽裹憋庶促惟苇泰侧双芋莹书旷怠灯询敌拴蓉田筛篱俄拓倔漫肺幢脊妈血履黑状傈勃坤狠鼠戎对使诊总啃瘟碟仔膝挠醒赌辛黔固氖甚墙链寥煽婿搞炙变亿鲸娃净临桂柳拙潭锯持泉孕中文校正手

4、册AB 339Fully AutomaticGold Wire Ball BonderRevision : BDate : 07-04-2000CONTENTAB339工作台校正及调整训练1左边输送器左右爪及右边输送器左爪之力量检查与调整2右边输送器右爪之力量检查与调整3输送器皮带之检查与调整4预热器平台之高度检查与调整5后置平台之高度检查与调整.6热板水平、高度之检查与调整.8WINDOWS CLAMP HOLDER 校准.10压板高度及水平检查与调整.12热板前后及旋转角度检查与调整.13轨道输入与输出端感应器之设定.14真空感应器之检查与调整.15升降台之皮带张力检查.17INDEXER

5、 HOME POSITION CHECK & CALIBRATION18INDEXER TUNNING CHECK & CALIBRATION.20ALIGNMENT OF ELEV & WORKHOLDER CENTER LINE.22SETUP ELEVATOR X-AXIS & MGZN GUIDE GAP BETWEEN MAGAZINE.23TRANSDUCER水平之检查与校正24BH Position Calibration27Bond Force Calibration (Use Sensor).30BOND FORCE CALIBRATION & VERIFICATION(SE

6、TUP GAUGE 50g mass).32WIRE CLAMP FORCE CALIBRATION.33WIRE CLAMP OPENING GAP CHECK & ADJUTMENTS.34ALIGNMENT OF WIRE CLAMP AND CAPILLARY35E-TORCH CHECK & ALIGNMENT.36OPTICAL ALIGNMENT.38XY TABLE VERIFICATION AND TUNING.39AB339 TROUBLE SHOOTING.40AB339工作台校正及调整训练工作台介绍：1. 此工作台设计易于保养,它具有工厂装配时所设定好的极限位置,其规格

7、设计如下：一般 特殊宽度 1575MM 1015MM长度 150235MM100150MM235275MM厚度 0.250.5MM0.50.8它具有非常灵敏的感应器,可使安装迅速容易。2. 此工作台可自动学习新的导线架尺寸。一体成型的前、后轨导上盖可加强导线架的保护,并且进一步维持输送的准确性。左边输送器左右爪及右边输送器左爪之力量检查与调整检查步骤： 1.将导线架(leadframe)约0.2mm厚度放置轨道内。2.进入W/H menuDiagnostictrack solenoid,选择左边输送器左右爪或右边输送器左爪之电磁阀功能将导线架夹住。3.使用力量测量表,推或拉导线架,其读数不可小

8、于500g4.如果读数小于500g则需调整勾爪之机械位置。调整步骤： ( 闭合位置调整 )1. 检查上下勾爪是否密合 (无导线架时), 如没有密合须将SCREW A的两个螺丝松开调整。2. 放入导线架 (约0.2mm厚度),并放入0.3mm之厚薄规于电磁阀与档板中间,此时下压勾爪,检查电磁阀与档板之间隙是否为0.3mm。3. 如果间隙不在规定之内,则须松开SCREWM2.5x6之螺丝调整档板与电磁阀之间隙,并锁紧螺丝。4. 启动电磁阀检查力量是否正常,并视情况调整电磁阀高度。( 打开位置调整 )1. 放入0.5mm之厚薄规于上下勾爪之间。2. 移动厚薄规检查间隙是否正确。3. 如果间隙不正确则

9、须松开SCREW B调整HOOK位置。4. 再放入厚薄规检查。右边输送器右爪之力量检查与调整检查步骤： 1.将导线架(leadframe)约0.2mm厚度放置轨道内。2.进入W/H menuDiagnostictrack solenoid,选择右边输送器右爪之电磁阀功能,将导 线架夹住。3.使用力量测量表,推或拉导线架,其读数不可小于220g4.如果读数小于220g则需调整勾爪之机械位置。调整步骤： ( 闭合位置调整 )1. 检查上下勾爪是否密合 (无导线架时), 如没有密合须将SCREW A的两个螺丝松开调整。2. 在没有导线架的状态下,弹簧档板必须与电磁阀密合,如没有密合则松开两个SCRE

10、W M2.5x6螺丝调整。3. 启动电磁阀检查力量是否正常,并视情况调整电磁阀高度。( 打开位置调整 )1. 放入0.5mm之厚薄规于上下勾爪之间。2. 移动厚薄规检查间隙是否正确。3. 如果间隙不正确则须松开SCREW B调整HOOK位置。4. 再放入厚薄规检查。输送器皮带之检查与调整Apply Force检查步骤： 1. 将推力表至于皮带中央位置,推动推力表将皮带曲折约3 4mm,测量其皮带张力须为0.8kgfcm。 2. 如不在规格内,则须调整皮带之张力。调整步骤： 1. 将顶住皮带之滑轮固定螺丝(SCREW A)放松。 2. 调整滑轮至适当位置,并锁紧SCREW A。3. 重新检查皮带

11、张力。预热器平台之高度检查与调整检查步骤： 1.将预热温度控制器打开,使温度上升至作业温度。2.放入导线架(leadframe)于轨道内的预热区。3.检查导线架底部与预热平台是否刚好接触。4.如太高或太低,则须调整平台之高度。调整步骤： 1.将轨导左边之前盖打开。2.稍微松开固定螺丝SCREW A & SCREW B。3.调整SCREW C控制预热平台高度,使其调整至适当位置，切勿将平台高度调整过高导致导线架离开轨道上缘。4.检查导线架与平台之空隙。5.锁紧SCREW A & SCREW B。6.装回轨道左边之前盖。后置平台之高度检查与调整检查步骤： 1.放入导线架(leadframe)于轨道

12、内的预热区。2.检查导线架底部与预热平台是否刚好接触。3.如太高或太低,则须调整平台之高度。调整步骤： 1.将轨导右边之前盖打开。2.稍微松开固定螺丝SCREW A & SCREW B。3.调整SCREW C控制预热平台高度,使其调整至适当位置，切勿将平台高度调整过高导致导 线架离开轨道上缘。4.检查导线架与平台之空隙。5.锁紧SCREW A & SCREW B。6.装回轨道右边之前盖。后轨爪夹之力量检查与调整检查步骤： 1.将导线架(leadframe)约0.2mm厚度放置轨道内。2.进入W/H menuDiagnostictrack solenoid,选择右边输送器右爪之电磁阀功能,将导线

13、架夹住。3.使用力量测量表,推或拉导线架,其读数不可小于350g。4.如果读数小于350g则需调整勾爪之机械位置。调整步骤： ( 闭合位置调整 )1. 检查上下勾爪是否密合 (无导线架时), 如没有密合须将SCREW M3x10螺丝松开调整。2. 在有导线架的状态下,将0.5mm之厚薄规放置于档板与电磁阀中间,检查空隙。3. 如没有0.5mm之空隙则松开电磁阀固定螺丝调整电磁阀位置。( 打开位置调整 )1. 放入0.5mm之厚薄规于上下勾爪之间。2. 移动厚薄规检查间隙是否正确。3. 如果间隙不正确则须松开SCREW M3x5调整HOOK位置。4. 再放入厚薄规检查。热板水平、高度之检查与调整

14、检查水平步骤 : 1. 将 transducer 装上 capillary 2. 进入 Set up menu Bond Tip Offset 3. 记录 X , Y offset 数值4. Press Key in X , Y 数值 0 , 05. 进入 Set up menu Ctact search 6. 移动 Table 使 capillary tip 在 top-plate 正上方7. Press “ 1” ( Ctact die ) Bond head 将会作 contact 并显示 Contact Level 8. 检查 top-plate 四个角落 contact level

15、(如下图)不可超过 3 parameter step ( 异常请通知 ASM Service )检查高度步骤 : 1.进入Main Menu Shift + O/C Trk等待轨道打开。2. 拆下机台上的压板及热板 , 装上基准平面热板(Datum Top Plate)并等待热板加温约15分钟。3. 拆下后轨之上盖 ( REAL TRACK ) 并移动XY table使Bondhead对准后轨内缘上方 ( SURFACE C ) 的位置。4. 进入 Main Menu Setup Menu Contact Search 选择 “1” 利用 Bondhead 测量其后轨内缘 ( SURFACE

16、C ) 之高度 , 测量5次后记录数值。5. 移动XY table使Bondhead 置于基准平面热板上方。6. 选择 “2” 测量其基准平面热板(7.0mm)之高度 , 测量5次后记录数值。7. 检查后轨高度与基准平面热板高度必须相同。调整步骤 : 1.将固定热板基座之2个螺丝放松2. 使用 “一” 字起子调整基座高度之OFFSET PIN3. 重新测量基准平面热板之高度是否正确4. 如高度调整正确后 , 固定OFFSET PIN并锁紧2个固定螺丝5. 进入Main Menu Shift + O/C Trk 将轨道关闭WINDOWS CLAMP HOLDER 校准检查 window clam

17、p holder plate 水平1. 拆下 window clamp holder 2. 拆下 transducer capillary tool 并装上 window clamp holder plate alignment jip (Part NO. P26-D89007 , P26-D89008 , 26-77741 )3. 重复热板检查水平步骤的 2,3,44. 进入 Set up menu Ctact search 5. 移动 Table 使 capillary tip 在 window clamp holder plate 正上方6. Press “ 1” ( Ctact die

18、 ) Bond head 将会作 contact 并显示 Contact Level 7. 检查 window clamp plate 四个角落 contact level 不可超过 3 parameter step , 异常请调整 检查 window clamp holder 弹力 1. 拆下 window clamp 使用 Push Pull Gauge 测量 left / right spring force 达到 1 Kg 检查 window clamp level 1. indexing L/F至轨道中2. 调整 window clamp 高度使 window clamp holde

19、r 压制钢珠的平面(SURFACE A)与 SURFACE B 对齐SURFACE ASURFACE B完成图压板高度及水平检查与调整检查步骤： 1. 确认热板之位置与高度均在正确位置。2. 将温度控制器打开,使温度上升至作业温度,再装上压板。3. 使用Shift+Up Sol key此功能可控制热压板之开合动作。4. 检查热压板关闭时中间不可有空隙。调整步骤： ( 高度调整 )1. 在热压板关闭之状态下,放松SCREW E四个固定螺丝并调整其OFFSET PIN。2. 调整至热压板之间没有空隙。3. 固定OFFSET PIN并锁紧SCREW E四个固定螺丝。( 水平调整 )1. 左右水平调整

20、：放松SCREW A 二个固定螺丝,调整SCREW B二个螺丝,并检查左右水平是否正常。2. 前后水平调整：放松SET SCREW二个固定螺丝,调整SCREW C&D并检查前后水平是否正常。热板前后及旋转角度检查与调整检查步骤： 1. 将温度控制器打开,使温度上升至作业温度。2. 使用IDX key将导线架(leadframe)送至热压位置。3. 用显微镜检查leadframe PAD是否在热压凹槽中央。调整步骤： ( 前后调整 )1. 打开热压板。2. 放松基座底部的黑色KNOB(圆盘),顺时针旋转为放松、逆时针旋转为锁紧。3. 将SCREW A二个固定螺丝放松,转动Y ADJUST NUT

21、将热板凹槽调整至leadframe PAD中央。(图一)4. 关闭热压板,检查调整后之位置是否正确,如正确请将SCREW A & KNOB锁紧。 ( 角度调整 )1. 打开热压板。2. 放松基座底部的黑色KNOB(圆盘)。3. 将SCREW B二个固定螺丝放松,转动 ADJUST NUT将热板凹槽调整至leadframe PAD中央。(图二)4. 关闭热压板,检查调整后之位置是否正确,如正确请将SCREW B & KNOB锁紧。轨道输入与输出端感应器之设定STEPOPERATIONTRIMMERINDICATORSADJUSTMENT1 1.将Leadframe移开感应器照射范围内.2.顺时针

22、调整TRIMMER,直到红色LED灯亮起为止.3.记住此感应地址为POINT A.2 1.放入Leadframe于感应器照射范围内.2.此时感应器的红色LED与绿色LED灯都会亮起.3.逆时针调整TRIMMER,直到绿色LED灯熄灭为止.4.记住此感应地址为POINT B.31.调整TIMMER设定在POINT A 与POINT B中间.2.检查感应器之动作,如果有Leadframe照到时必须为红色LED与绿色LED灯都亮才正确.真空感应器之检查与调整检查步骤 :1. 作业指示灯在真空压力小于M1时（充分真空）会 “亮灯”，当真空压力降到M2以下时（低于M2），灯会 “熄灭”。2. M1和M2

23、之间的差应该小一点，如此才能在输送（index）不准确漏真空时，让感应器的警报器快速反应。调整步骤 :1. 将情况良好的导线架置于热板的凹槽处，将导线架底部适当定位于热板中。2. 进入WH Menu Diagnostic Menu Track Sol Menu Vacuum Sol 将真空打开。3. 记录LCD（液晶显示器）上的读数。此读数应为 “56”。4. 移开导线架，记录读数，让读数保持为 “22”。请注意负号(-)主要仅是表示真空压力值。5. 将这两个读数相加 (56 + (22) = 78 )6. 将读数分成一半 (78 / 2 = 39 )7. 设定M1 = 398. 设定M2 =

24、 M1 (3) M2 = 36M1 and M2 设定指导方针 :顺序设定项目模式设定压力1零点调整感应模式1. 施以大气压力，并按零点调整键2. 调整零点时，若存在有大气压力以外的任何压力，”E3”便会显示出来2M1设定M1设定模式设定M11. 按设定增量键增加数值2. 按设定减量键减少数值3. 当数值超出设定范围时会示”UP”或”OL”3M2设定M2设定模式设定M21.依照和M1设定模式相同的程序4-感应模式按模式选取开关以终止设定错误讯息原因恢复E1因负载电流过大而发生负载短路关掉电源并检查负载E3调整零点时，若存在有大气压力以外的任何压力施以大气压力并重做零点调整- - -所施压力超过

25、限定压力范围减少所施压力，使在感应压力范围内升降台之皮带张力检查检查步骤 :1. 移开 Input / Output 升降台之机台左右外盖2. 检查 Input / Output 升降台之X , Y , Z皮带张力3. 使用 推/拉 力表下压皮带 , 检查皮带张力( F )必须为1Kgf , 此时皮带下压距离( d ) 必须在2 3 mm之间INDEXER HOME POSITION CHECK&CALIBRATION检查步骤：（圖一）Gap0.9cm（圖二）Gap9.8cm1. 进入WH menuDiagnosticMv Mtr Home2. 选择L-index 或 R-index,将ind

26、exer归位。3. 检查Left indexer归位后,右边边缘至前轨道固定座距离必须为0.9cm（如图一）。4. 检查Right indexer归位后,左边边缘至前轨道固定座距离必须为9.8cm（如图二）。调整步骤：（圖三）Pulley Screw1. 将L-index或R-index归位。2. 归位后将indexer的Pulley Screw放松,使Leadscrew与Motor分开（如图三）。3. 用手移动调整indexer至正确位置。4. 锁紧Pulley Screw并将indexer归位。5. 再度检查indexer归位后的距离是否正确。6. 如果没有,请重复步骤2,3,4。INDE

27、XER TUNNING CHECK & CALIBRATION检查步骤：1. 进入WH Menu Diagnostic Menu Indexer TuningMAINTEACHAUTOPARAMOTHER0Hm-Mv Motor L Indx1Mtr Snr Status2Mtr Err Logging3Track Sol Menu4Sensor Display5Indexer Tuning6Indexer Zero7Burn In TestF1 FunctionF3 ToggPageF5 ChnMenuF7 -F9 -xx-xx-xxxx Tuesday xx:xx:xxF2 Goto Pa

28、geF4 TogVidelF6 ChgSpeedF8 HelpF10 -Diagnostic Menu2. 等待机台Indexer 自我测试3.测试完毕后进入 Indexer Zero 检查结果4.判断1.规格：在2500 & 2000两个项目中 , 反转（NZ）与 正转（Z）数值相差要小于0.52.算法：例如：反转(NZ)= 250 214 , 正转(Z)= 250 237 则：反转(NZ)= 250 + (214/255) = 250.8正转(Z)= 250 + (237/255) = 250.9故：| 250.8 - 250.9 | = 0.1 ( 在规格内 )MAINTEACHAUTO

29、PARAMOTHERLEFT RIGHT500 244 234 245 148 反轉 243 241 245 214 正轉1000 247 107 247 146 247 176 248 1541500248 214 249 52248 161 249 2122000249 100 249 190249 191 250 1192500250 214 249 242250 237 250 1363000250 42 250 55250 94 250 246F1 FunctionF3 ToggPageF5 ChnMenuF7 -F9 -xx-xx-xxxx Tuesday xx:xx:xxF2 G

30、oto PageF4 TogVidelF6 ChgSpeedF8 HelpF10 -Diagnostic Menu调整步骤：R-Indexer board1.使用一字起子 , 调整板子中间的可变电阻2.如果正转数值大于反转数值时 , 请 逆时针 旋转可变电阻调整3.如果反转数值大于正转数值时 , 请 顺时针 旋转可变电阻调整4.再使用 Indexer Tuning 检查结果L-Indexer board1.与上述步骤相同ALIGNMENT OF ELEV & WORKHOLDER CENTER LINE检查步骤 :1. 放入W/H & ELEV CTR ALIGN JIG ASSY于升降台 (

31、Elevator) 中2. 调整JIG与升降台Y轴之黑色橡皮垫（已先接触到的橡皮垫为准）的间距必须为1.1mmTop ViewSide View1.11.13. 放入W/H SETUP GAUGE于JIG与轨道 (WorkHold) 中间,移动JIG检查升降台是否与轨道平行调整步骤 :1. 将Elevator之Kicker module拆下2. 放松升降台之固定螺丝3. 手动调整升降台之前后与角度,让W/H SETUP GAUGE能在JIG与轨道中间平顺移动4. 锁紧升降台之固定螺丝5. 重新调整升降台之定位板SETUP ELEVATOR X-AXIS & MGZN GUIDE GAP BET

32、WEEN MAGAZINE检查步骤 :1. Elevator X-axis与Magazine之间的空隙必须为0.51mm2. Mgzn Guide与Magazine之间的空隙必须为11.5mm11.50.51调整步骤 :1. Elevator X-axis之空隙调整:(1) 进入WH menu Service Mv Dep Data L&R Xele(2) 调整X motor的补偿值2. MGZN Guide之空隙调整:(1) 进入WH menu Service Mv Dep Data L&R Yele(2) 调整Y motor的补偿值3. 进入WH menu Service, 设定mag c

33、lamp in Y=250 (130 default)mag clamp open (Y)=170200 (100 default)TRANSDUCER水平之检查与校正安装步骤：（圖二）（圖一）1. 将加热器（Heater Block）关闭。2. 移开热压板（Top plate & Window clamp）, 并装上标准平台（如图一）。3. 移开焊针（Capillary）, 并装上香菇头 , 用2Kgf锁紧（如图二）。4. 进入Main menuSetup menuCalibrationB/H Position Calibration5. 再进入Setup Sensor (9.1mm ste

34、p)，按 “1” 将Bond Head Z motor电源关闭。6. 用手将Transducer下压至香菇头与标准平台(7.3mm)接触为止。检查与调整步骤： （圖四）（圖三）1. 由正面看接触面必须没有空隙（如图三）。2. 如果有空隙则需放松Clamping screw , 并旋转调整Transducer。3. 调整至接触面没有空隙后 , 将Clamping screw用3.5Kgf锁紧（如图四）。（圖六）（圖五）4. 由侧面看接触面必须没有空隙（如图五）。5. 如果有空隙则需放松Screw A三个螺丝 , 并上下调整Transducer 固定座。6. 调整至接触面没有空隙后 , 将Scre

35、w A三个螺丝用3.5Kgf锁紧（如图六）。BH Position CalibrationStep Gauge调整步骤：1.进入SETUP Menu Calibration Menu BH Position Calibration2.将E-Torch移开 (避免进行校正时 , E-Touch和Step Gauge发生碰撞 , 造成E-Torch损坏)3.进入Setup Sensor (9.1mm),按下 ”1” , 关闭Bond Head 电源,此时Bond Head 为不咬电的状况,接着移动XY Table , 将Capillary移至Step Gauge “9.1mm” 的位置如 (图1)

36、(若Bond Head无法放至Step Gauge “9.1mm” 的位置,请检查Capillary高度、Top Plate高度并重新调整Step Gauge “9.2mm” 及“9.4mm” 的位置)图14.将 Z轴Sensor amp归零.(Spec为20402048)归零方法如下述 :(1) 先将amp 的拨钮由 ”Lock” 拨至 ”Free”, 接着按下归零键 ”Zero”(2) 再将amp 的拨钮由 ” Free” 拨至 ” Lock” 即完成归零(Sensor amp)TRIM POTReset ButtonFree/Lock Switch5.将Capillary自Step Ga

37、uge移开6.按 ”1” 选择 ”Warn reset bondhead”, 将Bond Head电源打开(此时Bond Head恢复咬电状态)7.按”2”选择”Set(7mm) step”, 按”Pg Dn & Pg Up”调整BondHead高度,让Capillary能够置放于Step Gauge “7.0mm” 的位置(此时Bond Head Position约为320300,倘若此时Capillary无置放于Step Gauge “7.0mm” 的位置,请重复Step3 , Step4)8.按 ”Enter” 使其Bond Head执行校正 (Spec:2500+4) , 倘若校正数值

38、不在Spec内 , 调整Sensor amp的Trim POT旋钮 , 同时重复Step8 , 直到合于Spec (至少重复5次以上 , 并且每次都须合于Spec)9. 按”3”选择”Verification , 按 ”Pg Dn & PgUp” 调整Bond Head高度 (此时Bond Head Position约为220200) , 将Bond Head移到Step Gauge “6.0mm” 的位置让Capillary能够置放于Step Gauge “6.0mm” 的位置, 倘若此时Capillary无法置放于Step Gauge “6.0mm” 的位置 , 请重复Step3 , St

39、ep 4) 按 ”Enter”使其Bond Head执行Reset , 将Bond Head移到Step Gauge “5.0mm” 的位置 , 按 ”Enter” 使其Bond Head执行验正(Spec:1000+50)10.完成上述步骤,按 ”Stop” 跳出 ”BH Position Calibration” 接着按 ”1” 选择 ”BH Position Compensation”, 同时将Bond Head移至空旷处如(图2) , 执行Calibration和Verification图2Bond Head 9.4mm&9.2mm高度设定调整步骤：1.进入SETUP Menu Cal

40、ibration Menu BH Position Calibration2.将E-Torch移开,松开Proximity Sensor的固定螺丝与设定挡板Limited Position的螺丝(如图3)3.进入Setup Sensor (9.1mm),按下 ”1” , 关闭Bond Head 电源,此时Bond Head 为不咬电的状况,接着移动XY Table , 将Capillary移至Step Gauge “9.4mm” 的位置(如图4), 将Proximity Sensor向前推紧同时使用8.5Kg-cm的扭力板手固定螺丝4.移动Bond Head位置至Step Gauge “9.2

41、mm” 的位置,轻轻锁紧设定挡板Limited Position的螺丝5.再重复上述BH Position Calibration 110的校正步骤Bond Force Calibration (Use Sensor)此信号线连接至Force Sensor Top Plate此信号线连接至Z Servo Board的Force Cal孔(Bond Force Sensor)调整步骤：1.进入 MAIN menu 按O/C Trk key将轨道打开 , 并且进入Utilities Menu Power Control选项关闭加热器电源 , 让加热器降至常温2.将Window Clamp及Top

42、Plate移开 , 同时将Force Sensor Top Plate置放于加热器上 , 如(图3)此信号线连接至Force Sensor的XDCR (图3)3.依照下述方法安装校正仪器将XDCR的信号线接到Force Sensor Top Plate上 , 将Scope的信号线接到Z Servo Board的Force Cal孔 , 并且将BQM板上的F接头取下 , 如(图5)此信号线连接至Force Sensor的Scope(图5)PASSWORD 20024.进入Setup Calibration ”Bond Force Calibration” 内 , 选择 ”Bond Force C

43、alibration(Snr)” 选项5.输入Force Sensor Constant Value , (其Constant Value计算如下述)若average sensitivity=504.9(mv/N)504.9(mv/N) =504.9(mv)/(1000/9.8) (g) =4.948(mv/g) =0.2021(g/mv)故Constant Value =20216.将Capillary移至gauge上方 , Sensor的正中央 , 按下 ”Enter” 进行校正7.按 ”Stop” 跳出Calibration画面 , 接着进入 ”Force Verification” ,

44、 输入测试值 , 并且检查回授值是否合于Spec , 其Spec如下 : 测试值 回授值 0200 测试值 +3 201400 测试值 +58.若不合于Spec , 请重复上述步骤BOND FORCE CALIBRATION & VERIFICATION(SETUP GAUGE 50g mass)调整步骤 :4. 进入MAIN menu Setup menu Calibration menu Bond Force Calibration Force Calibration Force Calibration(2)5. 移开E-Torch固定座和压板(Window Clamp)6. 将50g m

45、ass套在Transducer上面并锁紧 7. Bondhead移至热板上方并按 ”ENTER” 键 , 将Capillary接触到热板8. 等待机台校正完毕后 , 按任何继续下一步骤9. 按 ”3” 输入接触补偿数值10. 将50g mass移开检查步骤 :1. 按 ”2” (Verification)做验证2. Bondhead移至热板上方并按 ”ENTER” 键 , 将Capillary接触到热板 3. 输入力量数值 (正常值大约为10400g) 并按 “ENTER” 键規格範圍 : 0 200g = +/- 3g 200 400g = +/- 5g4. 使用Gram Gauge将Tra

46、nsducer向上提高测量 , 直到感应器显示open为止5. 读取Gram Gauge上之测量数值是否在规格内 , 并请重复步10 , 11检查二次以上6. 检查测量完毕后 , 请按 “STOP” 键回到MAIN menu , 装回E-Torch并重新调整E-Torch之位置WIRE CLAMP FORCE CALIBRATION调整步骤 :1. 进入Main menu Setup menu Calibration Wire Clamp Calibration2. 将显微镜提高 , 使其能看到Wire Clamp前端3. 用gram gauge测量Wire Clamp活动边的力量步骤(1)

47、: 测量数值大约为35g , 并输入实际测量数值步骤(2) : 测量数值大约为125g , 并输入实际测量数值步骤(3) : 测量数值大约为200g , 并输入实际测量数值4. 校正完毕后请按STOP回到Main menuWIRE CLAMP OPENING GAP CHECK & ADJUTMENTS检查步骤 :1. 确定金线已抽出Wire Clamp2. 将显微镜提高 , 使其能看到Wire Clamp前端3. 使用键盘上的Clamp Key , 将Wire Clamp打开4. 使用3 mil绿色薄片小心插入并移动Wire Clamp打开的缝隙中 , 观察移动时薄片必须为顺畅.5. 使用4

48、 mil黄色薄片小心插入并移动Wire Clamp打开的缝隙中 , 观察移动时薄片必须为勉强进入隙中.6. 如果不在规格之内请调整Wire Clamp缝隙调整步骤 :1. 放松Screw A然后调整GAP ADJUSTING SCREW2. 调整GAP ADJUSTING SCREW , 并使用Clamp Key将Wire Clamp打开3. 重复检查步4 , 54. 如调整完毕请锁紧Screw AALIGNMENT OF WIRE CLAMP AND CAPILLARY检查步骤 :1. 移开Optical2. 将金线穿过Wire Clamp和Capillary , 并将Wire Clamp和

49、Capillary中间的金线拉直3. 使用显微镜检查金线是否在Capillary中央检查步骤 :1. 稍微放松Wire Clamp 3个固定螺丝 (SCREW A)2. 调整Wire Clamp的位置 , 使金线拉直时保持在Capillary中央3. 调整完毕后 , 用8kgf.cm的扭力 , 锁紧3个固定螺丝 (SCREW A)4. 抽出金线 , 并锁上OpticalE-TORCH CHECK & ALIGNMENT检查步骤 :5. 请正确使用Capillary gauge来锁针的高度6. 进入MAIN menu Parameter menu Bond Parameter EFO Fire

50、Level7. 选择A项 (Auto teach fire level) 使用 ” F1 “ 键改变步数 , 然后将Bondhead向下移动直到Capillary边缘接近E-Torch 8. 检查E-Torch与Capillary之间的间隙GAP2 , 必须小于3mil以内 (如图所示)9. 将Bondhead向上移动使EFO Fire Level到达180的位置10. 检查E-Torch与capillary之间的高度间隙GAP1 (如图所示)11. 按 “ENTER” 或 “STOP” 键回到MAIN menu调整步骤 : E-Torch与Capillary间隙(GAP2)调整 : 7. 放

51、松E-Torch 固定座之SCREW A8. 左右移动调整GAP1之间隙, 须小于3mil以内, 但不能触碰到Capillary9. 调整完毕后请将SCREW A锁紧 E-Torch与Capillary高度间隙(GAP1)调整 : 1. 放松E-Torch 固定座之SCREW B , 调整E-Torch Tip之上下位置2. 放松E-Torch 固定座之SCREW C , 调整E-Torch Tip之前后位置3. 检查GAP1是否在规格内4. 调整完毕后请将SCREW B & C锁紧OPTICAL ALIGNMENT调整步骤 :12. 进入Main menu Setup menu Bond T

52、ip Offset13. 按 “1” Press 1 to enter offset输入补偿基本数值 Enter Offset X : 18000 Enter Offset Y :2000 14. 按 “ENTER”Press ENTER to continue做对针印 (capmake) 之动作 15. 等待XY Table归位16. 将Capillary移动至钉脚上方并按 “ENTER” 作一个针印17. 此时不可使用轨迹球移动XY Table18. 放松Optical的四个固定螺丝19. 调整Optical的位置使屏幕上的十字坐标对准针印中心20. 锁紧Optical的四个固定螺丝, 并

53、按 “ENTER”21. 再按 “ENTER” 重作一次Bond Tip Offset , 此时须使用轨迹球将XY Table移动对正针印中心22. 调整完毕后 , 请按 “STOP” 回到MAIN menu四個固定螺絲XY TABLE VERIFICATION AND TUNING检查步骤 :23. 进入Main menu Setup menu Calibration menu Tune Table24. 选择Tune X Axis或Tune Y Axis( password : 3398 )25. 选择后, 按 “3” ( Verification )做验证检查26. 等待机台验证完毕后

54、, 验证结果会显示于屏幕上 ( 如图所示 )27. 检查验证结果 A , B : Pass , C : Fail 28. 如果有Block验证结果为”C”, 则必须做调整调整步骤 :10. 选择Single Block或Tune All Block Single Block : 机台只针对单一个Block做调整 , 选择后请输入要调整的Block数值 Tune All Block: 机台会将所有的Block做调整11. 等待机台调整完毕后, 再进入 “Verification” 做验证检查 12. 将所有XY Axis都通过验证后 , 请按 ”STOP” 键回到MAIN menu AB339

55、TROUBLE SHOOTING CASE 1 : ERROR CODE MESSAGE : B1 Missing ball detected 状况 : 1. Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary .判断 : 1. EFO 烧球不完整 , 无法达到正常 free air ball 大小 , 造成在 bonding pad 时金线自Capillary飞出 处理方式：1.检查EFO FIRE LEVEL 是否在正确位置Note : 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议30）2. 检查是否为金线污染造成烧球不良Note : 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 . 3. 检查2nd bond lead 压合是否正常 , 2nd bond parameter 是否适当Note : 1. 不正常的2nd bond 环境容易造成Tail( 线尾 ) 形成的长度不稳定也会导致烧球不良 .2. Tail too short