CPS450400铅锡上芯操作培训手册

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1、Training Manual for Die Bond Operation（CPS450F）铅锡上芯操作培训手册Rev. Number. ATable of contents 目录1 Operation Overview 工序简介.32 Machine Overview 机器简介.3 3 Safety 安全.74 Preparation for shift start up 换班开始的准备.84.1 Self setout 自身准备.84.2 Operation Setout 操作准备.105. Machine Setup and startup 机器的设置和起动.126. Machine

2、Operation/Lot process 机器的操作/批次的运行.157. Inspection and monitor 检验和抽查298. Disposal for abnormal case and solution 异常情况的处理及解决方法.29 9. Lot operation finish 批次产品加工完成.3010. Operation certification checklist上岗证考核检查表.3011. Training evaluation 培训评估.3412. Attachment and spec list 附件和规范清单.351 Operation Overvie

3、w 工序简介1.1 Description for PW DB station: 铅锡上芯工序的描述：铅锡上芯是通过铅锡焊条将芯片焊接在框架的小岛上的工序。1.2 PW DB Operation in process flow: 铅锡上芯操作在工艺流程中的位置：Gold Wire Bond金线打线AL Wire Bond铝线打线楔型键压PW Die Bond铅锡上芯Cure Oven银浆烘烤 此图案帮助你了解PW DB在工艺流程中所处的位置, 它的上道工序是银浆烘烤 , 下道工序是铝线打线。2. Machine Overview 机器简介2.1 CPS-450F机器简介CPS-450F是一种自

4、动化程度较高的贴片机，它各种功能的实现都用计算机来控制。它主要包括以下各部份：图像认别马达开关参数功能键机器功能键框架送出焊接镜头上料温度控制电源开关软驱点锡上芯急停按钮显示屏真空压力压缩空气氮气压力表氢气压力表流量计换片装置 2.1.1 CPS-450F主键盘操作介绍按键单元功能AUTO自动模式SINGLE单一模式MANUAL手动模式RECOGNITION图像处理PARAMETER参数设置INFORMATION统计数据CKECK测试模式START开始运行STOP停止运行ARROW方向键SHIFT速度转换LOADER装载功能TRANSFER步进功能UNLOADER卸载功能PREFORM点锡功能

5、MOUNT焊接功能RINGCHANGE芯片装载转换SOLDER SCRUB焊锡成形功能 2.1.2 CPS-450F副键盘介绍按键单元功能RECOGNITION图像处理功能TEACH编程REQ参数模式功能SET修改设置STORE储存功能CLR清除数据A-F功能符号键0-9数字键ON运行OFF关闭3. Safety 安全3.1 请不要用手去接触机器运作部位, 以免压伤手。3.2 当清理轨道时，一定要用镊子清理，请不要让手接触高温部位，以免烫伤手。3.3 当升降台移动时，请不要将手伸入该部位，以免被机器压伤。3.4 请时刻记住急停按钮的位置，当发生紧急状况时，请立即按此按钮4. Preparati

6、on for shift start up 换班开始的准备4.1 Self setout 自身准备4.1.1根据公司的要求进入更衣室,按照上道防静电洁净工作服使用及管理规定穿好静电服、静电鞋、戴好口罩，口罩应遮住鼻子，头发不允许露出。 4.1.2 静电鞋要在测试仪上测试，如无法通过测试，请清洁鞋底后重测，测试通过后，在静电鞋记录表上记录。4.1.3 戴好静电环，静电环应在静电环测试仪上测试通过（OK）后，方可使用。测试后,请在静电环的测试记录表中记录。4.1.4 穿戴完毕后，请进入风淋室风淋，风淋室一次最多只允许进入1个人。如风淋室不能正常运行，必须通知leader。4.1.5 风淋完成后，请

7、直接进入自己的工作站点。4.1.6 与上一班次的操作员做好交接工作，详细交接生产任务，尤其是对有特殊要求的产品，必须交接清楚。4.1.7 接触产品时，必须戴好防静电手套或手指套，每只手必须戴五个手指套,指套用多少取多少，不可放在口袋及其他地方， 以免不必要的浪费。4.1.8 检查Die Bond生产的产品与流程卡，Bond picture是否一致。 4.1.9 检查工具、配件、原材料是否适合于需加工的产品, 并检查是否有问题。4.1.10 检查本区域的清洁状况，做好(housekeeping) 清洁工作, 确保工作台和机器上没有与生产无关或与该批产品（lot）无关的东西。4.1.11 检查上一

8、班所做产品的质量是否符合Spec要求。4.1.12操作员在每班开始时,必须做好设备的日常维护工作.详细的步骤如图所示： 用带金属吸头吸尘器清洁导轨 用干棉布清洁设备表面 用吸尘器清洁失落芯片 用吸尘器清洁X-Y 工作台表面 清洁料盒放置处 手难以触及的地方（每周一次）4.2 Operation Setout 操作准备4.2.1 根据要求做好设备和显微镜的维护工作，并正确填写PM维护表。（见附件）4.2.2检查所做的产品与WD上是否一致。4.2.3检查LLT上的型号是否与WD上一致。4.2.4检查所做的产品的质量是否符合SPEC。4.2.5检查LLT上记录的Magazine#、Solder Pa

9、rt &Lot No#与实际是否一致。操作员必须正确区分材料的lot No.# 和part No.#。4.2.6进入工作状态。4.3 LLT 的正确填写：4.3.1每个操作员必须正确和工整的填写相关信息。4.3.2 每个操作员负责检查上一操作员的填写内容。4.3.3 每个操作员负责把相关内容及时的输进ERP系统 。4.3.4 如果有什么疑问请立即通知领班去处理。4.3.5每个领班应负责检查实际和填写的一致性。 4.3.6每个领班负责督促作业人员填写正确和工整。4.3.7 操作员最好用统一的黑色圆珠笔填写LLT。4.3.8 操作员填写LLT时最好从左边填写。4.3.9 如果有任何书写错误，填写者

10、应先用一条线划掉，并在旁边重写，并且签上姓名。4.3.10如果不需要填写的信息，用N/A统一填写。4.3.11如果要盖章或填写特别的备注在LLT上，请在固定的位置填写并保持清晰正确和干净。4.3.12 Qty in和Qty out计算方法。4.3.13 LLT 的正确填写法实例表。（见附件）5. Machine Setup and startup 机器的设置和起动5.1技术员负责机器的(Setup)设置. 当机器设置完后，需先Die Bond一单元(UNIT)调试框架，然后对机器的设置进行验收。 下图是对Die Bond机器设置验收的规程， 仅供参考：Die bond生产一条产品Solder

11、铅锡Chip 芯片Frame框架Die bond check*1按1检查Conditions check生产条件条件PQC*按2做PQCSampling test*3按3抽检产品 5.2 PQCPQC检查参照表1. 外观检查外观检查项目包括：WD图检查、芯片外部的焊料、芯片倾角、焊料厚度外观、芯片位置、芯片表面划伤 、框架变色，变形、背面的附着物、铅锡有无流到框架边、框架有无变形变色2. 铅锡厚度测量测量数：第1、5units的第一第六粒IGBT芯片标准：3090um 图1 图2使用40*10倍高倍显微镜，先放一芯片到框架上，用镊子压牢，然后以PAD表面为零位，在显微镜下微调到最清晰，显示为：

12、 ，如图1所示；再测到芯片表面显示最清晰时即为高度值，如图2所示；测4个角的高度取平均值即为芯片高度；然后拿产品，测试方法同测芯片厚度一样，把所得的数值减去芯片厚度即为铅锡厚度3. IGBT位置的测定标准：小于0.5mm，一般在0.45 mm左右使用40*10倍高倍显微镜，取调试框架，以框架V型凹槽下边为零位，如图1红线所示；再测量到IGBT边缘的数值即可，如图2红线所示。 图1 图24. 表格的填写PQC表格包括：日期班次、类别、产品类型、KEY NO.、芯片号、芯片厚度、铅锡厚度、IGBT位置、VOID值、判断结果、签名等，填写要完整规范5.3 对未拿到上岗证的新员工：在更换材料（铅锡）和

13、芯片Lot时，更换每个Lot或更换产品型号时，均需有上岗证的师傅进行PQC确认后，才能继续生产，若师傅因某种原因未来确认，应立即停机，并去通知生产管理人员来确认，对于无上岗证的新员工一律不可擅自操作机器，否则作违纪处理。6. Machine Operation/Lot process机器的操作/批次的运行6.1 常用菜单介绍6.1.1 机器的基本操作及部分功能简介6.1.1.1. 装载部分用MODE切换到Manual，再按Loader进入装载部分用数字键选择 1：1 cycle 上料，送一条框架 2：Elevator up/down 装载部分上升/下降 5：Clamper on/off 料盒夹

14、紧/松开 8：Return origin pos. 推杆复位 E：Elevator reset 装载部分复位6.1.1.2. 轨道传送部分 用MODE切换到Manual,再按Transfer进入轨道传送部分用数字键选择 1：1 cycle 送框架至轨道内 2：Return Origin pos. 步进复位 3：Feed pin down/up 步进压脚向下/向上6.1.1.3 卸载部分：用MODE切换到Manual,再按unload进入卸载部分用数字键选择 1：1 cycle 送料盒 2：Elevator up/down 料盒上升/下降一格8：Elevator reset 电梯复位6.1.1.

15、4. 点铅锡部分：用MODE切换到Manual,再按而perform进入点铅锡部分用数字键选择 1：1 cycle 点一滴铅锡2：Origin return 送铅锡部分复位7：Clamp on/off 线夹打开/关闭A：Table origin ret 铅锡基座复位6.1.1.5 焊头部分：用MODE切换到Manual,再按mount进入装片部分用数字键选择1：1 cycle BOND一粒芯片2： Return Origin 焊头部分复位3：STEP MODE 焊头单步动作6.1.1.6 压头部分：用MODE切换到Manual,再按solder scrub进入压头部分用数字键选择1：1 cyc

16、le 压头动作一次2：Scrub Origin ret 压头复位3：Scrub up/down 压头向上/向下6：Table Origin ret 压头基座复位6.1.1.7 换芯片部分用MODE切换到Manual,再按Ring change进入换芯片部分用数字键选择1：1 cycle 全自动完成换芯片2：Stage up/down 顶针上升/下降3：Return origin pos. 夹子回到原始位置4：HEAD FWD./BACK 夹子前进/后退6：HEAD CW/CCW 夹子转90度/返回7：CHUCK OPEN/CLOSE 夹子打开/关闭8：ELEVATOR UP/DOWN 芯片盒上

17、升/下降9：CHANGE/START POS. TABLE到更换位/开始位A：ELEVATOR RESET 芯片盒复位B：EXPANDER UP/DOWN 压板向上/向下6.2 机器的操作 打开真空开关阀和混合开关阀、压缩空气压缩空气开关 混真空开关阀混合气开关阀 根据参数表上的气流量的设置范围检查机器面板上的气流量是否在红线的范围 在送焊料机构上按顺时针方向装好焊丝（焊丝尾部的铅锡夹断） 选择手动菜单按MANUAL键，然后按RING CHANGE键进入 按RING CHANGE键进入，选择A把升降台复位后放入圆盘盒 选择SINGLE功能，按RING CHANGE 键使机器自动进行装片 使用方

18、向键后移动工作台确定WAFER的开始点 当Wafer开始点确认好后，进入自动功能并按START 键做一条 PQC6.3 Material handling process 材料搬运程序6.3.1 穿焊丝 戴上指套，从氮气柜中取出铅锡卷，注意手拈住卷轴侧面，不得接触到铅锡。 用镊子夹断焊丝尾部 固定卷轴 用镊子穿过焊线夹 用镊子把焊丝送到焊头中露出一部分 6.3.2 搬运框架进行目视检查1. 用镊子小心地夹出一条待检的框架。2. 手指只能接触框架侧面。4. 静电环必须接地。5.在40X显微镜下检查。并且在框架相应位置上做上标志。自检结束后按上述步骤将框架放回magazine。6.3.3 换吸嘴6

19、.3.3.1换吸嘴方法1：在操作面板切换到MANUAL状态，按mount键进入MOUNT菜单，按数字3选择STEP MODE，按ON键使MOUNT向外运动一步，松开螺丝，用带有手指套的手取下吸嘴连接杆，取下旧吸嘴再装上符合要求的吸嘴并重新安装之后，应将MOUNT复位。（更换collet时，用拧紧并注意防止压扁。）方法2：(1)在主操作面板上用MODE键选择PARAMETERMODE keyPARAMETERMAIN OPERATION PANEL(2)在拉出的操作面板上按TEACH键TEACH button(3)屏幕转为以下样式* Power module D/B *n Pick up pos

20、.X = 00003Y = -00510Z = 37551st MountX = 00015Y = 00455Z = 0475*1.X-JOG000036.Head Step mode2.Y-JOG035257.not used3.Z-JOG00008.Vacuum on/off4.not use0005.PLUNG000PLOF 000 PLUP 000(4)在操作面板上按6键选择6. Head Step mode(5)按ON键3次，使mount head到PICK位置Set screw(6)松开螺丝取下吸嘴和其基座 (7)从基座上取下吸嘴 (8)装上新的吸嘴(9)在mount head上装

21、上新吸嘴并锁紧螺丝Set screw 6.3.3.2吸嘴三点一线调整移动head到PICK位置(1)在主操作面板上用MODE键选择PARAMETER(2)按TEACH键(3)屏幕转为以下样式* Power module D/B *n Pick up pos.X = 00003Y = -00510Z = 37551st MountX = 00015Y = 00455Z = 0475*1.X-JOG000036.Head Step mode2.Y-JOG035257.not used3.Z-JOG00008.Vacuum on/off4.not use0005.PLUNG000PLOF 000 P

22、LUP 000(4) 在操作面板上按6键选择6. Head Step mode(5) 按ON键3次，使mount head到PICK位置(6)使mount head在生料带上敲2到3次(7)按ON键，移回mount head(8) 在显示器屏幕上检查镜头中心线是否和压痕在同一中心(9)如果中心偏移则通过以下参数调整REQ2; mount data01pick-up position(X) 02pick-up position(Y)修改pick参数一般同时修改mount参数(10)按SHIFT + SET以保存数据(11)在保存数据后，执行原点复位(12)重复（1）到（11）直至压痕和镜头在同一

23、中心Before adjustmentAfter adjustment6.3.3.3吸嘴pick/mount高度调整pick高度调整顺序 (1) 通过操作面板上XYq TABLE键移到芯片中心 (2)在主操作面板上用MODE键选择PARAMETER (3) 按TEACH键(4) 屏幕转为以下样式* Power module D/B *n Pick up pos.X = 00003Y = -00510Z = 37551st MountX = 00015Y = 00455Z = 0475*1.X-JOG000036.Head Step mode2.Y-JOG035257.not used3.Z-J

24、OG00008.Vacuum on/off4.not use0005.PLUNG000PLOF 000 PLUP 000(5) 在操作面板上按6键选择6. Head Step mode(6) 按ON键3次，使mount head到PICK位置 (7)在操作面板上按3键选择3. Z-JOG.(8)按OFF键使mount head下压直至MT-SENS灯灭MT-SENS 亮.MT-SENS 不亮0Lower 5pls.ColletChip(9)从灯灭位置再向下压5步mount高度调整顺序 (1)在主操作面板上用MODE键选择 SINGLE (2)按LOADER一次送一根框架（不点铅锡）到轨道(3)

25、按TRANS-FER数次使框架移到mount处MODE keySINGLEMAIN OPERATION PANELLOADERTRANS-FER (4)在主操作面板上用MODE键选择PARAMETER(5) 按TEACH键(6) 屏幕转为以下样式* Power module D/B *Pick up pos.X = 00003Y = -00510Z = 3755n 1st MountX = 00015Y = 00455Z = 04751.X-JOG00003*6.Head Step mode2.Y-JOG035257.not used3.Z-JOG00008.Vacuum on/off4.no

26、t use0005.PLUNG000PLOF 000 PLUP 000(7) 再按TEACH键一次使光标移到1st mount.处(8) 在操作面板上按6键选择6. Head Step mode(9) 按ON键3次，使mount head到PICK位置 (10) 在操作面板上按8键选择8. Vacuum on/off，按ON打开真空ON button(11) 放一粒芯片到吸嘴上(12) 在操作面板上按6键选择6. Head Step mode(13) 按ON键数次，使mount head到mount位置(14) 在操作面板上按3键选择3. Z-JOG.(15) 按OFF键使mount head

27、下压直至MT-SENS灯灭(16) 从灯灭位置再向下压5步(17) 按SHIFT + SET以保存数据7. Inspection and monitor 检验和抽查 操作员在进行目视检查时, 必须遵从8523-019 & 8524-POI-P420 & P423上道塑封目视检验标准来进行检查. 若有异常情况发生或有难以判断的不良品出现, 请立即报告技术员。Reject model的培训参见8524-POI-P421Visual inspection sample、Rej样品。8. Disposal for abnormal case and solution异常情况的处理及解决方法：参见852

28、4-POI-P0208.1 何为异常情况： 异常状况就是在生产过程中，有不符合标准，不符合程序, 不符合Spec的事发生。 在工作的同时要负责找出这些不符合项, 换而言之，不应用有问题的机器和材料。要遵从（SPEC）规范来进行生产。8.2 发生异常情况如何处理： 当生产线发生异常状况时， 操作员应按下列步骤进行：a). 通知技术员/主管来确认异常发生的原因,及可能引起的后果,会不会引起其他异常的发生.b). 主管确认是否开立异常报告.c). 主管确认是否要Hold住疑惑产品. 9. Lot operation finish 批次产品加工完成9.1 Record in forms 在表格上记录9

29、.1.1 根据8524-POI-P303、PI-3603的要求认真填好各种报表，并将记录表放在指定的地方，并确保记录表上的版本号与SPEC上的版本号一致。9.1.2 一个Lot在加工完成后，必须马上正确填写LLT。正确的填写要求见条款4.3条. 如有问题必须通知领班。9.2 Housekeeping & pass down 清洁和交接工作：9.2.1 根据各自的包洁区做好“5S”工作。9.2.2 交班的员工必须得到接班员工的同意后方可离开，如接班的员工没有按时接班，必须及时通知Tech. leader。10. Operation certification checklist上岗证考核检查表操

30、作员在没有得到上岗证前，不可单独操作机器，除非有在线培训员和持有该岗位上岗证的操作员的看管下方可操作机器。上岗证的考核须有生产部有关人员，工程部工程师和质量部工程师的监督，以确保培训质量。Assyembly / Test Operation Certification ChecklistAL Die Bond Operation Certification CPS450F DBD2500 Trainee:_ Employee#:_Trainer:_ Lot#:_1st Take 2nd Take Certifier Signature: (Operation Dept.) _ (Enginee

31、ring Dept.)_ (QRA Dept.)_ (Training Dept.)_Outline 纲要Items/Criteria 条款/标准Acceptable 接收Not Acceptable 不接收Operation Overview1.请描述铅锡上芯工序2.请说出DB的前，后工序是什么Machine Overview1.请描述铅锡上芯机的各个组成部分2.请说出操作键盘上每个功能键的功能Safety1.请指出DB机器的危险处， 并说出如何来避免它2.请说出急停按钮的位置Preparation for Shift Startup1.请说出每班开始时， 你是如何做自身准备的： a). 净

32、化服的穿戴 b). 静电环 c). 风淋 d). 上岗 e). 交接 f). 指套 g). 检查机器运行是否与生产计划一致 h). 检查工具、配件、原材料是否有问题 i). Housekeeping j). 检查上一班所做产品的质量是否符合QC-32012.请做PM-日常维护工作3. 请说出每批产品生产前， 你应做何准备： a). 做好设备和显微镜的维护工作 b). 填写机器状态维护表 c). 检查所做的产品与BP上是否一致 d). 检查LLT上的型号是否与BP上一致 e). 检查所做的产品的质量是否符合QC-3201 f). 检查LLT上记录的Magazine#、Solder Wire L/

33、F Part & Lot No#与实际是否一致。操作员必须正确区分材料的lot No.# 和part No.#. g). 记录参数表上的参数是否与实际一致 h). 根据PI-3204、PM-3207 PM-3204进入工作状态4.请填写LLT， 并说出正确填写的标准5. 用ERP系统进行 lot move inOutline 纲要Items/Criteria 条款/标准Acceptable 接收Not Acceptable 不接收Machine Setup1. 简述机器设置的步骤及QA验收规程Machine Operation/Lot process1. 常用菜单简介a). 自动焊接菜单b).

34、 参数菜单c). 统计菜单2. 机器基本操作及部分功能说明a). 穿焊锡丝b). 装框架c). 料盒的更换d).料盒的上升和下降e). 送框架f). 清理轨道g). 全自动焊接状态下的一些功能3. 对常见的报警信息进行处理4. 材料的正确搬运a). 操作员目视检查b). 换焊锡丝c). 更换料盒(magazine)5. 简述QC抽样程序Inspectionand Monitor熟悉QC-3201上道塑封目视检验标准中的各种reject modeDisposal for Abnormal Case and Solution 1. 当异常情况发生时, 你应该如何报告?2. 何时应扣留有问题的产品3

35、. 何种情况应开MRB? 由谁开?4. MRB, LMRB 和RMRB 的区别什么?Lot Finish1.填写表格2.用ERP系统进行 lot move out3. 请说出你是如何进行清洁和交接工作11. Training evaluation 培训评估操作员：培训站点：班次：日期：教员：请选择您最认同的选项，以帮助评估并提高我们的培训：培训内容非常同意 同意符合要求有待提高1. 培训内容覆盖了您所有的日常工作。 _ _ _ _2. 培训教材介绍了您所有要完成的工作。 _ _ _ _3. 培训中包括了上线培训。 _ _ _ _4. 培训教材容易理解。 _ _ _ _5. 与本站点相关的规范（

36、Spec）容易理解。 _ _ _ _教员非常同意 同意符合要求有待提高1. 教员可接近并愿意帮助您。 _ _ _ _2. 教员熟知所有培训内容。 _ _ _ _3. 在培训中，教员使用教材和相关的规范进行讲解。 _ _ _ _4. 在培训中，教员讲解培训内容生动形象，容易理解。 _ _ _ _5. 教员在上线培训中演示培训内容。 _ _ _ _自我鉴定非常好好差很差1. 遵守安全规定。 _ _ _ _2. 会查阅规范，寻找信息。 _ _ _ _3. 掌握并执行Lot 准备工作。 _ _ _ _4. 进入ERP 系统, 完成lot move in/out。 _ _ _ _5. 设备设置。 _ _

37、 _ _6. 生产lots. _ _ _ _7. 能遵从检验标准进行自检。 _ _ _ _8. 会排除小故障，并更换 材料。 _ _ _ _9. 完成本站点的表格填写。 _ _ _ _师傅非常好好差很差1. 师傅在您生产线实际练习时可亲近并愿意帮助您。 _ _ _ _2. 师傅主动传授自己的工作经验给您。 _ _ _ _3. 师傅的指导清晰易懂。 _ _ _ _4. 您有机会在师傅的指导、照看下操作机器。 _ _ _ _其他太短正合适太长1. 教员培训时间。 _ _ _2. 培训中的实际练习时间。 _ _ _3. 培训对您今后的工作有帮助。 是 _ 否 _12. Attachment and spec list 附件和规范清单附件 I： PM维护表（ple see hard copy as attachment）附件II：参数记录表（ple see hard copy as attachment）附件III：LLT正确填写法实例（ple see hard copy as attachment）附件IV: Reject Mode sample GEM confidential 35