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1、这是修手机的焊接工艺训练，没用接受过训练或准备完全自学的朋友可以参考这是网上搜来的。第二章基本焊接工艺训练第一节SMD元件拆焊技术一、实训目的：1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。2.掌握SMD元件的拆焊技巧。二、实训器材：热风枪 1台 防静电电烙铁 1把 手机板 1块 镊子 1把低溶点焊锡丝 适量 松香焊剂（助焊剂）适量 吸锡线 适量 天那水（或洗板水）适量 三、实训步骤： 一、 热风枪及电烙铁的调整：一）速工850热风枪：1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3用纸观察热量分布情
2、况。找出温度中心。4风嘴的应用及注意事项。5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。二）：速工数显热风枪：1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。2调节温度控制，让温度指示在380左右。 注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。三）：速工936数显恒温防静电烙铁：1、温度一般设置在300，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须
3、用专用海棉处理。3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC：一）：拆扁平封装IC步骤：1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右
4、，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留
5、下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。（如图：有条件的可选择140-160做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）7） 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易.我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手
6、稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买 一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！ 如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻 一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，
7、一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。duoduo这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。mudfish1、焊贴片电阻电容 先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接2、表贴集成电路/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就 一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也 好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。上面说的都是俺自己干活的经验，呵呵，焊0.5mm间距的GSM Modem连接器都是一次成功！(当然一开始也交过一点学费哦)
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