SMT通用SOP作业方案

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1、通用作业指导书明细（S M T 站）工作项次工作名称REV.1份数修订依据REV.2份数修订依据REV2.1份数修订依 据S001F红胶管制1量产1格式更新S002F锡膏管制1量产1格式更新S003FPCB检查1量产1格式更新S004F自动点胶1量产1格式更新S005F网印1量产1格式更新2+1稽核要求S006FSMDt 料1量产2+1格式更新S007F贴片3量产6+3格式更新S008F调整1量产2+1格式更新S009F过回焊炉1量产2+1格式更新2C070503S010FSMT检查1量产1格式更新2+1稽核要求S011F（手工）贴片1量产2新增发文S012F清理红胶1量产总计：张14+126

2、8发放人签收人日期领用单位注:1.整套均作修改时，版本号变更依Rev.123 序.2.部分页数修改时，版本号变更依Rev1.11.21.3 序;在最新修改内容处用作 标示.3.此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：FormD221Revisio n1通用作业指导书明细（SMT站）工作项 次工作名称REV.2 份数修订依 据REV2.1份数修订依 据REV2.2份数修订依 据S001F红胶管制1格式更新S002F锡膏管制1格式更新S003FPCB检查1格式更新S004F自动点胶1格式更新S005F网印1格式更新2+1+1稽核要求5增加作业动作S006FSMDh 料2+1+1格式更新S007F贴片

3、6+3+2格式更新S008F调整2+1+1格式更新S009F过回焊炉2+1格式更新3+1C070503S010FSMT检查1格式更新2+1稽核要求3+1（生产联络 卡）放大镜 使用说明S011F（手工）贴片2新增发文总计：张30114发放人签收人日期领用单 位注:1.整套均作修改时，版本号变更依Rev.123 序.2. 部分页数修改时，版本号变更依Rev1.11.21.3 序;在最新修改内容处用 作标示.3. 此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：FormD221Revisio n1通用作业指导书明细（SMT站）工作项 次工作名称REV2.3份数修订依 据REV.3份数修订依 据REV3.1份

4、数修订依据S001F红胶管制1版本更新5制程修改S002F锡膏管制1版本更新5制程修改S003FPCB检查1版本更新S004F自动点胶1版本更新S005F网印5增加作业动作1版本更新1增加型号S006FSMDk 料1版本更新S007F贴片1版本更新S008F调整1版本更新S009F过回焊炉1版本更新S010FSMT检查1版本更新S011F（手工）贴片1版本更新510注:1.整套均作修改时，版本号变更依Rev.123 序.2. 部分页数修改时，版本号变更依Rev1.11.21.3 序;在最新修改内容处用” 作标示.3. 此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：FormD221Revisio n1通

5、用作业指导书明细（SMT站）工作项 次工作名称REV3.2份数修订依 据REV.份数修订依 据REV份数修订依据S001F红胶管制S002F锡膏管制S003FPCB检查S004F自动点胶S005F网印5制程修改S006FSMDk 料S007F贴片S008F调整S009F过回焊炉S010FSMT检查S011F（手工）贴片5注:1.整套均作修改时，版本号变更依Rev.123 序.2. 部分页数修改时，版本号变更依Rev1.11.21.3 序;在最新修改内容处用” 作标示.3. 此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：FormD221Revisio n1通用作业指导书明细（SMT站）工作项 次工作名称

6、REV.4份数修订依 据REV.4.1份数修订依 据REV.4.3份数修订依 据S001F红胶管制2制程修改S002F锡膏管制2制程修改S003FPCB检查5+1制程修改S004F自动点胶1 + 1制程修改S005F网印5+2制程修改7制程修改7制程修改S006FSMDk 料5+2制程修改S007F贴片5+2制程修改S008F调整5+2制程修改S009F过回焊炉5+2制程修改7制程修改S010FSMT检查5+2制程修改7稽核要求S011FPCB分 割2制程修改PCB烘烤1制程修改1制程修改除尘器1制程修改44+12227注:1.整套均作修改时，版本号变更依Rev.123 序.2. 部分页数修改

7、时，版本号变更依Rev1.11.21.3 序;在最新修改内容处用” 作标示.3. 此作业指导书共发文1套旧版本回收记录：FormD221Revisio n1作业指导书产品类型SPS产品工作 名称红胶管制工作 项次S001F作业动作说明生产/安全注意事项1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为 5士 3oC;其有效期可保12个月（红胶 保质期内）.2. 红胶自购入储存时起，即列入管制，任何的异动，都必需填写红胶使用 记录表.3. 新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录：冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书，图示仅供参考！1. 储存：1.1新购进红胶首先确认生产日

8、期、有效日期 及厂牌,包装无破损泄露；并贴上编号标示.1.2红胶放置于冰箱中保存；并每天记录冰箱 温度；并填写于冰箱温度记录表；以保持红胶 之活化性.2. 使用：2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.2.2从冰箱中取出首先在常温下回温 3-5小 时，点胶机使用前，红胶须脱泡2-5分种后使 用.2.3半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。2.4产线未用完的红胶，室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好，然后盖好, 标明日期，再放入冰箱中保存，下次使用依“ 2.1 ”进行。3. 处理废弃红胶：用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之 红胶.3.1报废红胶前确认及处理方式：3.1.1确认保存

9、日期是否已过有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.东莞立德电子有限公司DRAWNB制图QHECKBYAPPROVE 涿EVDONGGUANLEADERELE审查BY 版本核准设备/治工具静电手套冰箱胶枪.肖洪正E2009/05/15-4-INCMANUFACTUR EXPORTER TANGX1ACHINA产品类型SPS产品工作名称 锡膏管制工作项次S002F作业动作说明生产/安全注意事项1. 储存：1.1新购进锡膏首先确认生产日期、有效日 期及厂牌,包装无破损泄露；并贴上编号 标示;1.2锡膏放置于冰箱中保存；并每天记录冰 箱温度；并填与于冰

10、箱温度记录表；以保持锡膏之活化性.2. 使用：2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效 管理.2.2从冰箱中取出首先在常温下回温 35小 时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可产线 使用。2.3搅拌后的锡膏在使用前，印刷员还需用 搅拌刀手动均匀搅拌1 2分钟,再投 入到钢网上使用。2.4产线未用完的锡膏室温环境下不得超 过24H,未用完的用原装瓶子装好，标明 日期和存入日期，再放入冰箱中保存， 下次生产使用依“ 2.1 ”进行。3. 处理废弃锡膏：用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之 锡膏.3.1报废锡膏前确认及处理方式： 3.1.1确认保存日期是否已过有效期.3.1.2确认是否已用过之锡膏超过24

11、H时限.3.1.3锡膏报废按锡渣报废处理.1. 锡膏密封储存于冰箱控制温度为 5 3oC;其有效期可保6个月（锡膏 保质期内）;2. 锡膏自购入储存时起，即列入管 制，任何的异动，必需填写锡膏使 用记录表；3. 新装瓶开封后用过的锡膏超过 24H,一律报废处理.4. 锡膏管理记录：冰箱温度记录表 锡膏使用记录表.5. 通用作业指导书，图示仅供参考！设备/治工具静电手套 冰箱 搅拌机 搅拌刀东莞立德电子有限 公司DRAWNB制图YCHECKB审查YAPPROVEI Y 核准DREV版本DONGGUANLEADERELE.肖洪正INCMANUFACTURER&09/O5/15EXPORTER TA

12、NGXIACHINA4作业指导书产品类型SPS产品工作名称PCB检查工作项次S003F检杳项目生产/安全注意事项1. 检杳PCB的板号：例如：16-06692. 检杳PCB的耐温等级：例如：130C3. 检查PCB的燃烧等级：例如：94V01. 作业人员必须佩戴静电手环、静电手 套.2. PCB除尘依“ PCB板除尘作业指导书”4.5.6.检查PCB勺铜箔是否短路、开路、氧化、 弯曲变形和损伤.检查PCB的绿油是否良好，不能有铜箔裸露.检查PCB是否印字不清、断字、切割移位 等不良。3.4.5.6.7.作业。不可用刀片划包装PCB板的塑料 袋，以免划伤PCB.应避免PCB板侧面、棱角或其它尖锐

13、 物品与PCB铜箔面碰撞或磨擦。PCB板不可有破损，印字不清等不良.不良品标示后放于红色托盘内通用作业指导书，图示仅供参考！物 料规格依生产控制表,PCB印字内容 依实物样品为准.设备/治工具静电手套静电环作业示意图rt燃烧等温等级耐板号勺PCB的 版本 口APPROVEDBEV Y核准东莞立德电子有限公司DONGGUANLEADERINCMANUFACTURE& EXPORTER血 TANGXACHINADRAWNBYCHECKB制图 审查ELE.R肖洪正2009/05/15作业指导书产品类型SPS产品工作名称自动点胶工作项次S004F作业动作说明生产/安全注意事项1. 调用程式:XXXXX

14、X-XXX.XXX.）依“程式管制 作业指导书”中的程式的命名：2. 调出对应机种的点胶程式;（程式及相关参数 须由技术人员设定.）3点胶机操作依“ GL5操作步骤作业”4. 根据PCB板宽，将滑轨重新调整到板宽+1mm 为好.5. 进行首件试点作业，检查点胶的位置是否正 确及胶量是否适当，是否有漏点胶.6. 首件经IPQC确认0K后,方可进入生产.1.2.3.当点胶机发生异常故障时，立即按 下操作屏上的紧急开关EMERGENC YS按钮，马上通知工程技术人员过来处理。设备在运行中，严禁人体接触设备 运转部位换红胶注意事项：3.1红胶要回温时间35小时方可使用；3.2红胶使用前必须使用脱泡机脱

15、 泡；4. 工程人员每周定期对点胶头部做清洁，使用适当尺寸的捅针将点胶嘴 内的异物除去，然后用洗板水进行 清洗，确保点胶嘴内无异物堵塞。5. 如果设备停机时间超过24H应把点 胶筒与点胶嘴拆下来放回冰箱储 存，并在胶筒上做好时间标识存回 冰箱。7.通用作业指导书，图示仅供参考！设备/治工具 自动点胶机静电手套静电环气枪洗板水针头碎布-4-东莞立德电子有限公 DRAWNB制图YCHECKBYAPPROVEtREV司DONGGUANLEADERELE审查BY核准肖洪正2009/05/15INCMANUFACTURE EXPORTER TANGXIACHINA产品类型1.2.3.4.5.6.7.8.

16、9.10.11.作业指导书b SPS产品工作名称网印工作项次作业动作说明印刷操作员依“生产领料/上料/换料单”生产机种名、PCB料号、PCB板号,在钢网明细表中选择对应之网板 料号、板号。例如：（网板有注明板号及序号 ）。1.PCB2.网板序“钢网张力测试作业指导书”作业。位孔径相符之网印机定位针，把定位针固定 在夹板上，再检验定位针是否与 PCB定位孔相应，OK后锁 定。调整网板在纲印机上之距离，并用胶纸贴住网板上之定位 孔。调整PCB与网板相对应之位置，调整时可以参照所贴零件 的PAD位置。印刷员依“印刷机操作步骤”进行作业。每隔4H加一次红胶，胶量要求在胶枪杆上一格刻度范围。调整OK后,

17、第一次必须网印 2次才可退岀检验，如网印NG, 则必须清洗网板后再做调整。拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作；避免擦伤线 路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后，正式网印（按自动开关）,设置好刮刀的刮印次数12次/片。在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，每印刷10片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，避免中间无红胶有漏刷红胶不良发生。网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业3.4.5.6.7.8.东莞立德电子有限公司S005F生产/安全注意事项未使用的锡膏/红胶需在冰箱内保存，取出后超过规 定时间内（锡膏/24H ,红胶/48H ）送回冰箱内冷藏， 并重新做好时间标识管制

18、 .取出重新使用，首先在常 温下回温35小时后再使用。上线使用的锡膏 24H内、红胶48H内未再使用，依报 废处理，并注明回收时间.网板印刷时用自动计数器计数：红胶50次清洗一次网板，锡膏10次清洗一次网板。刮刀两端需平行以保证红胶印刷均匀，不漏不偏，每天检查一次，使用10万次需换刮刀。印刷後的PCB在指定时间内（存储暂放架上，红胶、 锡膏在2H内）过回流焊，否则不可投入使用。须清 洗PCB板。印刷不良品及时用洗板水洗干净。PCB不可摆放在机台上，不可叠加太多（不超过三包）.当后站贴片机器故障时，应停止作业。通用作业指导书，图示仅供参考！若和控制表或具体 SOP不一致，以控制表或具体 SOF为

19、准.所定参数供 IPQC抽测。NG/OK图示红胶偏位NG机器型号红胶位置居中0K网印机参数设定表HS-3040TP-SMT刮刀速度26档刮刀压力气压值SP-3040A610 档PT-25009挡0.15 0.3MPa0.15 0.3MPa0.46 0.54MPa0.46 0.54MP0.2 0.6 MPa注:0.1MPa 约等于 1kgf/cm 2手动调节设备/治工具 网板气枪 网印机搅拌机 静电环静电手套DRAWNB制图YCHECKB审查YAPPROVEI Y 核准DBREV版本dongguanleaderEle.INCMANUFACTURE& EXPORTERTANGXIACHINA产品类

20、型SPS产品作业动作说明1.2.3.4.R宋亚茹2010/1/28-4.2作业指导书S006F生产/安全注意事项工作名称 SMD上料 工作项次当机器贴装某一站用完，提示报警更换 料站位时；上料员依SMT料站表站位核 对所需更换物料的料号、规格。IPQC依SMT料站表核对料盘上料号规格 是否与盘内实物一致；更换站位是否与 机器提示站位一致。依“上料作业流 程”作业。根据物料表，将所需料盘装入料枪中。辛rm根据机器报警站位与SMT料站表，经IPQC 核对OK的料站位装入机器指定换料位 置。器指定换料1.2.3.4.5.6.物料规格依生产控制表之SMD物料BOM散乱零件要归类放置于静电料盒中。上料轮

21、时，应确保料轮上的卡料盖 完全扣好，避免造成撞机现象。上料轮时，减少材料损耗。散料放于工作台散料收集盒内.按 几种区分标识散料。通用作业指导书，图示仅供参考！物 料规格依生产控制表为准。/、，rm位置设备/治工具5.换料时，应填写好换料核对表，并交与IPQC人员CHECKC后,方可生产。东莞立德电子有限公司DONGGUANLEADER INCMANUFACTURE & EXPORTER TANACHINADRAWNB制图ELE.R肖洪正2009/05/15静电环静电手套料枪上料架剪刀镊子三倍放大镜YCHECKBYAPPROVEDBEV 审查Y核准作业指导书-4-产品类型SPS产品工作名称（自动

22、）贴片工作项次S007F作业动作说明生产/安全注意事项1. 贴片机操作见CP-6、CP643IP-I、IP2、CP43 GL5 XP142 XP242操作步骤；2. 所调用程式名称依不同的机种 （PCB号）而有所不同，具体应由 工程技术人员确定.3. 当机器发生异常故障时，立即按 下操作屏上的紧急开关EMERGENC YST按钮，马上通知 工程技术人员过来处理。4. 严禁两人同时前后操作一台机5. 设备在运行中，严禁人体接触设 备运转部位。6. 对贴片机所抛SMD零件,一律作 报废处理,不可再投入生产。1. 调用程式：XXXXXX-XXX.XXX.依“程式管制作 业指导书”中的程式的命名：2.

23、 检查程式是否与生产机种一致。如不一致， 及时通知领班和工程师。3. 对上线料站物料与SM料站表核对，并确认料 号和规格都必须正确无误.4. 根据PCB板宽,将滑轨重新调整到板宽+1mr为 好.5. 上料员依“ CP6操作步骤”作业。6. 上料员对贴装出第一片PCB经自主检查完后 交品管IPQC做首件。a. IPQC确认贴错件时，应立即核对机器上的 料站是否正确并及时进行更换；b. 若有IC，二极管等极性元件反向时，立即 通知工程师修改，并区分作不良标识；c. 检查贴片机贴装元件有无偏移，漏贴，溢 胶等不良现象。如有，及时通知工程师调机， 并区分作不良状态标识。7. 首件经IPQC确认0K后,

24、方可正常生产。8. 操作员每天要做设备日保养并填写保养记录 表。生产每结束一个MO种时，收集好抛料 盒与托盘上面的散料并按机种区分标识清楚。9. SMT上料作业依“SMDt料作业指导书”和“上 料流程”作业。设备/治工具贴片机DRAWNB 制图ELE.东莞立德电子有限公司DONGGUANLEADER incmanufacturEr 肖洪正& EXPORTERCHINAYCHECKBYAPPROVEDBEV审查Y核准2009/05/15作业指导书1.2.3.4.S008F生产/安全注意事项 调整检查时，注意红胶/锡膏是 否均匀及溢出，并回馈前一站； 调整检查依由左至右，由上到下 的顺序，以避免遗

25、漏； 同一位置不良连续超出3PCS或 错件、反件不良一经发现，应立 即报告领班。PCB轻拿轻放，避免零件受振动 位移。不良品标示后放于红色托盘内. 通用作业指导书，图示仅供参考!SPS产品工作名称调整工作项次产品类型作业动作说明目视检查PCB零件规格、位置，有无错件、漏 件、零件偏移。目视检查PCB极性零件（IC、二极体、三极管） 有无反向。若有零件偏移，则用镊子调整位移之零件。依 “ SMT检验标准”调整零件。0K品过回流焊。1.2.3.4.5.6.设备/治工具静电环静电手套镊子良品图示n白漏件NG缺零件极性反NG二极管有黑圈 （负极）的一端 朝向PCB白条L尝iQk 专 口 $0X-1零件

26、移斜IC圆点对应PCB标示缺口方向DRAWNB制图YCHECKB、审查YAPPROVED Y 核准)REV版本东莞立德电子有限公 司-4-DONGGUANLEADERELINCMANUFACTURE& EXPORTERTANGXIACHINA品型号SPS产品作业动作说明1.2.3.4.5.R肖洪正R009/05/15作业指导书工作名称过回焊炉工作项次S009F生产/安全注意事项开机设定参数：操作员依 回焊炉操作指导 书作业,工程师确认好各项制程参数后运 行使用.炉温测试：由SMT技术员每天上午11:00之前 对产线使用的回焊炉进行测试，经工程师确认 OK后把测温报告挂在产线指定的框架栏内并 填

27、写记录好相关参数于SMT回焊炉管制图 表内。首件确认:首件经IPQC确认零件推力或焊锡 品质符合标准后，正式生产,IPQC将相应数据 记录於报表上.量产巡视：回焊炉运行过程中，输送带不可 有卡滞或抖动；工程师应不定时抽查PCB过 炉品质,并监控各制程参数是否处于正常范 围.结束关机:生产结束时，须确保最后1PCS产品 流出回焊炉，方可关闭输送带；关机步骤依 回 焊炉操作指导书.1. PCB送入输送带时，确保作业零件 面朝上.2. PCB送入时不可受振动，以免零件 位移.PCB在回焊炉的输送带上，应置于 中间部分,避免放置在输送带的 两侧边缘.换线时,若继续生产同类制程（如 红胶和无铅锡膏制程）

28、产品,则不 需调整回焊炉参数，直接完成首 件.5.换线时,若由红胶制程换为锡膏 制程,则必须重新调整及确认温 度设定值;反亦之 生产中设备如遇停电造成故障， 应迅速取出回流焊内PCB炉内滞 留的PCB板必须经IPQC全检OK 后才可投入产线。保持输送带干净.当炉子运行发生故障时，立即按 下紧急开关EMERGENCYS按钮, 马上通知工程技术人员过来处理 并按第6点及时处理好炉内PCB 板。3.4.6.7.8.回焊炉参数规格输送带速度红胶固化温度/时间设备/治工具50100cm/min120160C/（时间 80-200秒）回焊炉炉温测试仪锡膏熔化温度/时间217255C(Profile)/40

29、-100 秒东莞立德电子有限公司DONGGUANLEADERELE.INCMANUFACTURE& EXPORTERTANGXIACHINADRAWNB制图R宋亚茹2010/1/28YCHECKB、审查APPROVEDB?EVY核准版本产品类型-4.1作业指导书SPS产品工作名称SMT检查工作项次S010F目视检查重点1. 5检查有极性零件极 性和方向是否正 确.口舉*；漏件NG 1.2.3.4.5.零件反向一|2N（SmD|件有无漏件（缺件）、错件、位移（歪 斜）、侧立（浮翘）、锡裂（开路）、连锡（短 路）、空焊（锡少）;6.生产/安全注意事项须有标准样品供检查人员比对. PCB检查顺序：按

30、从左至右，从上至下. 作业员戴静电手环、静电手套作业.目视检查到可疑品或不良品时,须用 5倍放大镜（照明灯须打开）再仔细确 认不良部位.不良品用箭头纸标示不良位置，放入L型 托盘（有红色不良品标示）内.PCB与 PCB之间不能重叠，不能产生摩擦 或碰撞7. 总检员在制程标识卡上写明 MQ生产日期、数量、经办人、检验状态。8. 通用作业指导书，图示仅供参考！N斜 NGa . I3. PCB铜箔有无断裂、翘皮、生锈、刮伤.4. 是否有溢胶（点胶量过多）、红胶偏位或 锡渣、锡珠等杂物、绿油起泡等不良宜胶偏位nGLZ 0D 60X 0： 零件偏移标准5. PCB要单片检查，OK品一对一的放置于 型托盘

31、,并贴好相应的数量标示.东莞立德电子有限公司DRAWNB 制图DONGGUANLEADERELEYCHECKB、审查INCMANUFACTUR& EXPORTERTANGXIACHINAE亚茹10/03/02产品类型SPS产品作业动作说明设备/治工具 静电手套 静电环 五倍放大镜YAPPROVED駅EV Y核准作业指导书版本-4.1-囹0工作名称 PCB分割 工作项次S011F生产/安全注意事项1.2.3.4.取PCB大连板）,检查板面印字是否正确， 检查PCB有无变形、受损.根据PCB厚度依 机器操作步骤 调整好机 器上下刀片的高度.大连板PCB的中间分割线水平对直切刀入 口，匀速向前推送（

32、PCB与切刀接触后，会自 动切割）.小心取出切分后的连板 PCB,整齐有序的排 入静电托盘内，并作好标示.1.2.3.4.5.6.初开机使用前，应反复调整机器上下切 刀高度及转速，待IPQC或领班确认正常 后，方可批量投入作业；PCB水平直线运送，运送过程中不能歪斜，以免切伤PCB.两块PCB勺SMTP件面不能重叠或摩擦.PCB在托盘中须完全卡入卡槽，以免PCB 相互碰撞或变形.禁止分割机在工作时用手触摸分割机刀 片。如有故障时及时通知工程师维修。通用作业指导书，图示仅供参考！设备/治工具分板机静电环静电手套物料（IPQCCHECK）名称料号规格PCB（贴片完成品）& EXPORTER TAN

33、GXIACHINADRAWNB制图ELE.YCHECKB、审查(APPROVE Y 核准DBEV版本R肖洪正2009/05/15-4-东莞立德电子有限公 司DONGGUANLEADER作业指导书产品类型SPS产品工作名称PCB烘烤工作项次S012F作业动作说明生产/安全注意事项1. 首先打开烤箱电源，对烤箱进行预热，预热 温度为90 C;2. 当烤箱温度预热至 90C时,撕开包装PCB 的塑料袋.将待烘烤之PCB板装入烤箱，烤 箱装满后，关上烤箱门，进行烘烤并开始计 时；3. 按标准要求设定烤箱温度90C 士 10C，烘烤 时间4H;4. 烘烤过程中必须有人员巡回检查烤箱运作 状况,特别是温度

34、、抽风设备及指示灯；5. 烘烤至规定时间后，打开烤箱，检查PCB板是 否烤干，确认OK后,将PCB板取出烤箱；6. 烘烤完毕后，关闭烤箱电源开关.1. 烤箱必须先预热至规定温度才可将 PCB板装入进行烘烤；2. 正常情况下，必须烘烤至规定时间才 可出烤箱；3. 烘烤时不可损伤PCB板;4. 烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品.5. 烘烤时间和烘烤温度须管制并记录.烤箱参数规格设备/治工具烘烤温度烘烤时间烤箱 静电环 静电手套9010C4H特殊产品依客户指定要求作F业！东莞立德电子有限 公司DRAWNE制图YCHECKB审查APPROVEIY核准DBJEV版本-4.1-15INCMANUFACT

35、URER&09/09/ EXPORTER CHINADONGGUANLEADERELE.肖洪正作业指导书产品类型SPS产品工作名称产线PCB板除尘工作项次S017F作业动作说明1.4. 左手拿住一片PCB板，右手拿气枪对 着PCB中间位置每片吹3秒钟左右， 把吹好的PCB板投入印刷生产。5. 当班网印员下班之前必须把垃圾箱清理干净。检查除尘器垃圾箱上盖是否盖紧，应盖上 并扣紧。如下图：手动按下右上角开关电源，确认抽风机是 否转动。把PCB板放入除尘器槽内并整理好。辛日 盖是2.3.1.2.3.4.生产/安全注意事项作业时手不能碰到抽风机风扇，以免造 成人为安全事故。应注意钢网印刷时压到除尘器。

36、当发现抽风机不转动时，应及时通知工 程技术人员维修。网印员每天下班时必须对除尘箱清理 干净。设备/治工具特殊产品依客户指定要求作业！东莞立德电子有限 公司DONGGUANLEADEFINCMANUFACTURE EXPORTER TangxachinaDRAWNB制图YCHECKB、审查YAPPROVED核准BREV版本IELE肖洪正R&09/05/154除尘器风枪产品类型SPS产品作业动作说明1.将清洗剂涂在PCB及布上2.用沾有清洗剂的布擦拭不良PCB湿抹布3.用干布擦拭PCB干抹布4.用气枪清除PCBk灰尘。工作名称清理红胶工作 S012F项次5.用放大镜检查，0K品-重新返回网印站，N

37、G品 -重新清洗或报废处理.生产/安全注意事项1. 拿取PCB寸要轻拿轻放，不可损坏 、污染PCB;2. 擦拭PCB寸不可用力过大，以免损 坏 PCB;3. 要按统一顺序从上到下，从左到 右擦拭PCB4. 气枪吹PCB时,按从左到右的顺序 将PCB吹 3遍，以清除PCB上的残 留物5. 清除的残留物需掉落在隔网或垃 圾箱内,不可散落到其他部位.6. PCB板上不可有红胶残留物、灰 尘污染等不良.7. PCB板不可有刮伤、裂痕、断裂 、变形等不良.8. 检查时，作业者不准做任何修理 动作.9. 双手戴手套作业，以免汗渍污染PCB.10. 不良品标示后放于红色托盘内.11. 通用作业指导书，图示仅供参考！作业指导书设备/治工具静电环 防静电手套 气枪 抹布东莞立德电子有限公 司DONGGUANLEADERE INCMANUFACTURE & EXPORTER TANGXIACHINADRAWNB 制图ELE.YCHECKB、审查YAPPROVED Y 核准)REV版本TR宋亚茹2009/11/15-1-