IPCA600G印制板PCB规范

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1、12510 引 言引 言 IPC-A-600G July 2004 Page 125 of 12511 范围本文件描述了印制板表观的和内在的理想的，接收的和拒收的状况。给出了在各种印制板规范中，即：IPC6010系列文件、ANSI/JSTD003等，规定的最低要求的图示解释。12 目的本文件中的图示解释，描述了目前IPC规范要求的特定标准。为了恰当地提供和使用本文件的内容，印制板应符合相应的IPC2220系列文件的设计要求和相应的IPC6010系列文件的性能要求。如果印制板不符合这些或相等的要求，那么，接受的准则应是在使用者和供应商之间的协议确认，作为制造文件的一部分。本文件中的解释，描述到相

2、关于每页标题或付标题的特定标准，概括的描述每个产品等级的接受和拒收的状况（见14等级分类）。表观质量接受标准是要对评价表观异常提供适当的工具，在每个情形中的解释和照片是相关到特殊要求的，所讲的特征是可以目视观察评价和/或目视观察测量的。由相应的使用者要求的支持，这个文件应提供对质量保证和制造人员的有效的目视标准。本文件不能包括在印制板工业中遇到的所有的可靠性的内容。因此，在这里没有提到的特征，将依靠客户和供应商协商解决。本文件的价值在于它的使用作为一个基础文件，可以由相应的特殊应用的扩展,例外和变化而修改。这是一个最低验收要求的文件，不能作为印制板制造或采购的性能规范。如果在文件要求和相应的产

3、品性能要求之间有不同，按下面的次序进行： a)批准的印制板采购文件；b)总规范；c)适用的性能规范；d)印制板验收标准（IPCA600）。当进行接受和/或拒收决定时，必须知道文件的优先顺序。本文件是一个工具，注意到一个产品由于工艺过程的变化而怎样地变化。（参考IPC9191 实施统计过程控制的一般要求）。IPCA600提供了一个有用的工具来理解和说明自动检查技术（AIT）结果。AIT对于在这个文件中说明的很多尺寸特性的评价是适用的。13 本文件的使用方法有关特性分为二大类：外部可观查特性（见20节）内部可观查特性（见30节）“外部可观查特性”的状况是指这些特性或缺陷，可以在或从板的外表面看到和

4、评价的。在一些情况中，如空洞或麻点，实际上是一个内部现象而从外部检查到的。“内部可观查特性”的状况是指需要样品的切片或其他形式的处理来检测和评价这些特性或缺陷。在某些情况中，这些特征可以从外部看到，但仍要求切片以便评价可接受性要求。样品在检查时要光线明亮,以便有效的检查。光亮应是没有阴影落在检查区，除非这些阴影是由样品本身引起的。建议在检查高返射材料期间，使用偏振光和/或暗视场照明，以防止反光的影响。14 性能等级本文件指出，印制板特定特性的缺陷可接受程度可由予期的最终使用目的决定。基于这个因素，在功能可靠性和性能要求的基础上，进行了三个通用级别的分类10 引 言引 言（续） 1级通用电子产品

5、：包括消费产品，某些计算机产品和计算机周边的应用，表面的缺陷不重要，主要的要求是完整的PCB功能。2级专业用途的电子产品：包括通讯设备，尖端的商业机器，高性能和长期使用的仪器，要求使用寿命长，但不是很苛刻的，一些表面的缺陷是允许的。3级高可靠性电子产品：包括连续性或性能要求苛刻的设备和产品，停机是不允许的。需要时，设备功能必须正常，如生命支持系统或飞行控制系统。此级适用于高水平保证和服务良好的产品。本文件中的可接受性标准是分级的，使PCB可被评价到三个等级中的任何一级。对于特殊特性的一个级别的使用，并不意味着所有其他特性必须满足同一级别。选择应基于最小的需要，客户有最后的责任确认被评价的产品是

6、属于哪一级。因此，接受或拒收的决定必须基于相应的文件。如：合同，制造文件，规范，标准和参考文件。例外要求通常用在工业部分，如航天和军事设备，在IPC6012的性能规范所描述的，并指定为3/A级，3/B级等。IPCA600的范围不包括这些例外要求的说明，使用者可用基于相应的IPCA6012片段的这些性能规范的要求。15 验收标准在这个文件中的大多数说明和图片代表了每一个特性的质量的三个级别，即：理想状况，可接受的和拒收的状况。每个级别所包含的内容建立了产品每一个等级的“可接受标准”。理想状况：描述了所要求的条件，这个条件可以不是必需的来保证印制板在其运用环境的可靠性。接收状况：指出所描述的条件中

7、，而不必是完美的，要在印制板的使用环境中保持其完整性和可靠性。拒收状况：指出所描述的条件可在印制板的使用环境中保证其可靠性是不充分的。拒收状况认为至少是产品的一个级别或多个级别不可接收，但可被相关接受标准所说明的其他级别接受。这里所叙述的理想状况，可接受的和拒收状况及相关的接受标准，是对于一般的工业实际情况。每个特殊产品设计的要求会同这些标准不同。在图片和/或说明中的实例有时是夸大的，以使涉及的缺陷更明显。在内容和标样之间的关系不总是对应的，很难发现很多的特殊情况会经常满足接受标准。当在这个标准中所含的图片和说明同书面内容中的标准不一致时，书面的内容优先采用。也应该注意到，一些图片，在相同的实

8、例中会有多于一种类型的状况。所必须的是，这个文件的使用者要特别注意每个部分的主题以避免错误的解释。应该了解到，对给出的拒收的第一个参考值，暗示着所有其他较小的数值是可接收的。因此，例如，叙述一个拒收状况的标准，50%表面有麻点，暗示着在那个级别中,小于50%的表面有麻点是可接收的。很明显，在1级是拒收的，暗含2、3级是拒收的；同样，2级拒收的,暗含3级是拒收的。一个检验员无权决定正在检验的产品属于哪个等级。进行接收和/或拒收决定时，要知道依据文件的先后顺序，即：代表性的合同，采购文件，规范和参考文件。在所有的情况中，检验员应有文件确认提交的在检验的印制板属于哪一级。进行与本文件相关的目测的过程

9、和要求，应是与适用的性能规范的要求相一致。如果有抵触，按下面的优先顺序进行：1.采购文件；2.反映客户详细要求的采购文件；3.其他由客户说明的文件；10引 言 引 言（续）4.客户要求的最终产品性能规范，如IPC6010系列文件。5. 本文件印制板应是质量稳定的和符合IPC6010系列文要求的。IPC6010系列文件对印制板提出了最低的可接受性要求。本文件，IPCA600是一个部分和补充文件，提供这些要求的图形解释。IPCA600可以用作检验的支持文件。它没有说明过程检验和最终检验的频率，既没有指出拒收过程的允许权，也没有说明允许的修补/返工次数。目视检查相应的特性，要在屈光度为3的镜下进行（

10、大约175倍）。如果一个有疑问的缺陷的接收条件不明显，应用逐渐增高的放大倍数（直到40倍）检验来确认这是一个缺陷。尺寸要求，如间距或导线宽度测量可用其他的带刻度或标尺的放大镜和装置，得到指定的尺寸的准确测量。合同和规范中可要求使用其他的放大镜。镀覆孔内部检查铜箔和镀层完整性，要在100倍镜下进行，裁决检查要求要在200倍镜下完成。自动检验技术（AIT）结果可适用于在本文件中说明的很多尺寸特性的评价。16 参考文件下列文件形成了这里说明的内容的一部分，文件的版本在发行时有效。JSTD003 印制板的可焊性试验IPCT50电子线路内连和包装的术语和定义IPCTM650 测试方法手册2.1.1E 0

11、5/04 微切片2.1.12A 05/04 微切片，半或全自动微切片设备（可选）2.2.2 08/97 光学尺寸检验2.2.7A 05/86 镀孔尺寸大小测量2.3.25C 02/01 离子表面污染的检测和测量2.3.26B 08/97 表面污染的离子检测（动力学方法）2.4.1E 05/04 附着力，胶带试验2.4.15A 03/76 表面涂附，金属箔2.4.22C 06/99 弓曲和扭曲2.4.28.1D 05/04 阻焊层附着力，胶带试验2.6.3F 05/04 温度和绝缘电阻IPC-SM-840 永久性阻焊层的鉴定和性能规范IPC-2220 印制板的设计标准系列IPC-6010 印制板

12、的性能规范系列IPC-9191 实施统计过程控制的一般要求17 尺寸和公差这里说明的所有尺寸和公差仅适用于最终产品，尺寸以公制表示，括弧里 以英制表示。参考数据在括弧( )里显示。18 术语和定义术语和定义应符合IPCT50。19 工艺质量对于本文件要求生产的印制板，应是以这样的方式生产，质量一致，预防引入脏物、外来物、油、手指印、助焊残渣、或其他可影响产品寿命或服务性的污染物。印制板可没有超过本文件允许的这些的缺陷，缺陷的接收与否没有特定包含在这个文件中，要由客户和产品的供应商决定。20 外 部 可 观 测 特 性 引 言本节叙述了从表面上可观测到的各种特性，其中包含这些印制板外部和内部的特

13、性。但从表面上可以看到的特性如下：表面缺陷：如毛刺、缺口、划伤沟槽、切口纤维暴露和空洞。次表面的缺陷：如外来物、麻点/裂口、起层、粉红圈和板材空洞。导电图形上的缺陷：如附着力差，由于缺口、针孔、划伤、表面镀层或涂层缺陷而引起的线宽或厚度的减少。孔的特性：如直径、偏位、外来物和镀层、涂层缺陷。标记异常：包括位置、大小、可读性和准确性。阻焊层表面涂层缺陷：如偏位、起泡、气泡、起层、附着力差、机械损伤和厚度不足。尺寸特性：包括印制板尺寸和厚度、孔大小和图形准确性、导线宽度和间距、对位和孔环。2.1板边缘缺陷如毛刺、缺口或板边的晕圈是可接收的，如果它们不超过下面的要求。 2.1.1毛刺毛刺是具有不规则

14、形状的小块或大块的东西凸起在表面上，是机器加工产生的，如钻孔或划伤。 21板 边 缘2.1.1.1非金属毛刺 理想状况1、2、3级边缘条件光滑、无毛刺。 接受状况1、2、3级 边缘状况粗糙但无磨损。 边缘状况疏松毛刺但不影响安装和功能。 拒收状况1、2、3级 缺陷或不满足或超过以上标准。 21板 边 缘2.1.1.2 金属毛刺 理想状况1、2、3级 边缘条件：光滑、无毛刺。 接受状况1、2、3级 边缘状况粗糙但无磨损。 边缘状况无疏松毛刺。 拒收状况1、2、3级 缺陷或不满足或超过以上标准。21 板 边 缘2.1.2 缺口 理想状况1、2、3级 边缘状况光滑、无缺口。 接受状况1、2、3级 边

15、缘粗糙但无磨损。 缺口没有延伸到从板边缘到最近导线的距离的50%,或大于2.5mm0.0984in，二者中取较小者。 拒收状况1、2、3级 缺陷或不满足或超过以上标准。2.1板 边 缘 2.1.3晕圈 理想状况1、2、3级 无晕圈。 接受状况1、2、3级 晕圈的侵入没有减少从板边到最近导电图形的未受影响距离的50%或大于2.5mm0.0984in,二者中取较小者。拒收状况1、2、3级 缺陷或不满或超过以上标准。 22 基 材 引 言缺陷的鉴别在行业中存在很多的关于板材缺陷鉴别的混乱，为了帮助鉴别这些状况，请参阅下面的章节，它们对下述缺陷给出了精确的解释和鉴别方法，并配以定义、说明和图片：表面

16、22织纹暴露 221织纹隐显 222纤维暴露/纤维断裂 223麻点和空洞 224表面下(次表面) 23白斑 231裂缝 232分层/起泡 233外来夹杂物 234当印制板制造者从板材供应商那里接收板材时，要注意到板材缺陷的状况，这是很重要的。否则，在印制板的生产期间会变得明显，一些缺陷会是在加工过程中产生的。验收标准的采用不能是每个人都是板材缺陷鉴定的专家，一些非破坏的目视标准必须建立，以帮助进行可接收等级的确定。22基 材 表 面2.2.1织纹显露织纹显露：基材表面的状况是织布纤维没有断裂，但没有完全被树脂覆盖。 接收状况1、2、3级 除有织纹显露的区域外，线条间的空间满最小的导线间距要求。

17、注：这个图仅作为一个说明，并不要求微切片评价。 拒收状况1、2、3级 缺陷或没有满足或超过以上标准。 22基 材 表 面 2.2.2 织纹隐显织纹隐显：基材的表面状况是，尽管没有断裂的编织布纤维完全由树脂覆盖，编织布的图形是很明显的。接受状况1、2、3级 注： 织纹隐显在所有级别中都是可接收的，但有时由于相同的现象会同织纹显露混淆。 注:这个图仅作为说明，并不要求显微切片评价. 这个样品可能或是织纹显露或是织纹隐显，从这个图片中不能确定其差别，这个差别可以用非破坏性试验（用显微镜侧面照亮）或微切片来确认。 22基 材 表 面2.2.3纤维暴露/断裂 接受状况1、2、3级 暴露或断裂的纤维没有桥

18、接导线，并没有减小导线间距的最低要求。 拒收状况确 缺陷或没有满足或超过以上标准规定。 22 基 材 表 面2.2.4麻点和空洞 理想状况1、2、3级 没有麻点和空洞。 接收状况1、2、3级 麻点和洞不超过0.8mm0.031in。 每一面受影响的总板面积小于50%。 麻点和空洞没有桥接导线。 拒收状况1、2、3级 缺陷或没有满足或超过以上的标准。 23基 材 表 面 下（次表面） 引 言本节集中在层压基材的表面下（次表面）状况，是可以通过基材本身和某些阻焊涂层的外观看到的。通常表面下(次表面)基材物质的状况定义为白斑、裂口、分层、起泡和外来异物，这些状况可以通过印制板制造过程和检验过程来观察

19、到的。如：在制造者生产后的覆金属基材来料检验期间。在制作多层印制板内层而蚀刻掉铜后的检验。在蚀刻掉印制板的外层以形成所要求的图形标记后。在烘烤操作后（如：阻焊层或文件字符）。在热冲击之后，如焊剂熔融/喷涂或可焊性试验过程。基材表面下(次表面)的状况，在印制板行业中是讨论了数十年的一个项目。几个表面下(次表面)状况中，白斑和裂口继续引起大多数人的关注。白斑和裂口是二届IPC“一流专家委员会”专家的主要的关注。下面是从IPC“一流专家委员会”来的概括总结和附加评论。第一届IPC一流专家委员会关于白斑的概括总结委员会对印制板基材的表面和表面(次表面)进行了广泛的观察，主要精力在白斑上，IPC的“印制

20、板白斑,信息文件”发表在1973年，就是这个努力的结果。委员会收集了关于白斑和表面及表面下(次表面)状况的尽可能多的数据。感觉到充分的研究在行业内进行，并规范这些名称，定义（描述），照片和表面及表面下(次表面)状况的说明；感觉到，应由委员会给白斑以定位。委员会的建议如下：“广泛的观察获得的文献和研究及试验数据，白斑美观上讲是有缺陷的，但它对印制板功能上的影响是很小的，在大多数情况下是微不足道的。”评论：尽管有委员会的建议和数据，大多数政府和工业人员很难接受白斑的状况。在大多数应用中没有功能性的影响，大多数公司继续保持“无白斑”要求在他们的规范中。但当白斑或其他的拒收表面/表面下(次表面)状况对

21、他们的生产过程有严重影响的时候，客户（或验收部门）要给出一个文件来完成白斑的接收指南（经常是其他表面、表面下(次表面)状况）。新的指南注重在尺寸，线间距减少的百分比，和有效面积的数量。它们对于不同的客户也是变化的，因为技术发展了，特别在线间距的减小，白斑的影响和其他表面、表面下(次表面)状况又成为一个行业中广泛关注的。结果，成立了关于白斑的第二届IPC一流专家委员会。第二届IPC一流专家委员会关于白斑的概括总结该委员会建立在1978年，这个委员会审核了第一个委员会所发现的事情，征求了行业一些附加数据，审核了IPC成员提供的相应标准。第二个一流专家委员会得出了相同的结论。白斑是表面美观的指示，几

22、乎没有报告说明，在大多数使用中，有对产品功能性的影响，主要的一个例外是高压应用。某些政府组织和一些工业公司仍勉强接受白斑问题。如：这个委员会完成了一组白斑/裂口的规范，得到了所有IPC成员的同意。结果是适用于印制板电子组装过程的三个主要阶段的验收限定要求：层压材料、印制板最终检验和印制板组装后的检验。这些要求包括线条空间的的百分比减小（没有超过最小的导线间距），印制板（或组装板）的每一面白斑区域的变化量要基于产品的等级。这些要求作为一个补充加到IPCA600版本C的第一次印刷中，并包括在以后印刷的C版本，以不同的格式在IPCA600版本D中。评论：最初的关注被勉强接受。总结如下：（带评论） 绝

23、缘电阻，体积和表面，几个报告和得到的数据指出，绝缘电阻是没有受白斑和裂口很大的影响。污染关注的是离子材料能扩散或被泵到（改变大气压）白斑或裂口里，导致较低的绝缘电阻或导电的阳离子芯增长、短路。盐喷试验指出，这不是一个有效的假设，大部分离子材料（如盐类）不会扩散到基材里。应用电压高压的使用是一个关心的问题（特别是有可能在白斑或微裂纹里“放电”），介电强度同类似的无白斑/裂纹区相比，减少20-50%。23基 材 表 面 下（次表面） 引 言(续)特别是在高度大于20km12.43miles的高空。环境由于环境试验，大多数白斑/裂纹没有出现尺寸增加或出现新的白斑/裂纹。IPCA600，E版本，第一个

24、反映SMT需要的版本。因此，白斑和裂纹的接收要求是分开的。对于白斑其接收要求允许表面线间距下的桥接。这样做是基于白斑的定义、试验数据和工业生产中的白斑经验而进行的。对于不能引起功能性问题的白斑，从没有形成文件。裂纹是很少控制的基材内部的分层，导致在白斑和可能的相近导电图形的内连。因此，裂纹的接收要求类似于分层和起泡。一段时间后，控制规范又过分注重白斑的存在。另外，美观的表面成为了一个主要的接受标准。实际上，基于所有军事和工业试验，白斑是没有影响的。IPC行业和各种军事机构进行了广泛的试验，在极端环境条件下，长时间放置若干个白斑组装件，没有发现白斑的增长、扩大或损坏组装功能的，白斑不应是拒收的原

25、因。白斑是一个内部状况，出现在增强层压基材的编织纤维中。在编织交叉点，结合界限处分开了。术语“裂纹”有时是用于描述一列从表面出现到内部连结的白斑。当这些白斑看上去是内部连结了，这个状况叫“裂纹”，是一个分层的形式。其中沿着纤维/纱线的长度和树脂有分层。对无编织材料，这个状况类似一个白斑，但很少有确定位置和规则的形状（见图1）。在一种情况的研究，观察到的白斑的主要原因是湿气的结合，很容易扩散到环氧树脂玻璃布中，和焊接时温度高的元件中。元件安装的局部高温引起陷入的湿气蒸发并断开环氧树脂玻璃布在拐点的结合，(e-玻璃布经向和纬向的内连部分)。从原来的检验知道，环氧树脂玻璃布吸收大气中的湿气，当湿气超

26、过0.3%重量时，会产生白斑。另外一些原因，会产生白斑/裂纹，如树脂成份,层压方法，粘合剂，Tg值等等。在过去的报告中指出，超过50%间距破坏的白斑和裂纹，对硬件的可靠性没有相反的影响。如果所有的测试报告说明白斑没有问题，没有报导过现场的失败，为什么我们这么关注白斑和裂纹？因为它出现是有道理的。理论上是可能的，如果白斑100%破坏了线间距,同时伴有湿气和其他污染物，铜的迁移（绝缘电阻或IR失败）在线间会看到。当上述的潜在的失效机理分析时，几乎是不可能体验到这样的绝缘电阻（IR）或迁移失效。首先，白斑布满两条线间的间距是需要的。其次，印制板/组装板内的湿气并伴有导电的或离子污染物，如氯化物，是必

27、需的。这时。一个典型的行业例子，白斑是在二个镀通孔之间的中心（见图2）。白斑是0.35mm0.0138in宽。为了得到可能的铜迁移，白斑必须布满二个镀通孔的间隙。这当然不是可能的。第二个例子（见图3）。说明在二个表面导线间的潜在失效机理需要什么，一个带正电的（+）导线直接垮过一个接点，一个带负电的（-）导线也要求直接垮过一个接点。对于一个通过基材中这些导线间出现的电短路，应从一个导电图形，通过其余的介电材料（树脂和纱线）到分离层（白斑）需要一个导电线路，沿着另一个导电图形方向的分离层，再通过其余的介电材料（树脂和纱线），到第二个导电图形。为了引导一个以上所述所有成份的失效，在二个线条之间的电势

28、是需要的。这是很不可能的，大多数可能的是因为行业中没有经历过由于白斑的任何影响可靠性问题。当进行电子硬件的接收时，考虑以上所有提到的问题。白斑不应该认为是一个拒收条件，要认为是一个过程指示，告诉你这个过程是在失控的边缘，改正问题。但不要废弃产品，考虑所有以上提到的变化。 23 基 材 表 面 下 (次表面) 引 言(续)不规则白点在非编织材料中图1 注：这个图仅作为一个说明,并不要求显 图2这个图仅作为说明,并不要求显微微切片评价。 切片评价。 图3这个图仅作为说明,并不要求显微切片评价。 23 基 材 表 面 下(次表面)2.3.1白斑白斑：白斑以孤立的白色方块或在基材表面下的“十字”纹来显

29、示它本身，通常与热应力相关。白斑是表面下(次表面)现象，在新层压基材中和由织物增强层压板制成的每种板都先后有发现。因为白斑是严格的表面下(次表面)现象，并作为纤维束在纤维束交叉点的分离而出现，它们的出现位置与相关导线没有太大的关系。 白斑 注：这个图仅作为说明，不要求切片评估。 接收状态1、2、3级 白斑对所有产品可接收，除了如客户确定的高压应波用。 注：白斑是以表面观察的，切片剖面图仅作为说明。23 基 材 表 面 下(次表面)2.3.2 裂纹裂纹：在层压基材中出现的一个内部状况，在纱线中的纤维分开了。这个可能出现在编织交叉区或沿着纱线的长度。这个可以以连结白点的形式，或在基材的表面下的“十

30、字”纹表现出来，通常与机械产生的应力相关。当十字纹相连时状况评价如下：裂纹 注：这个图仅作为说明，不要求切片评价。理想状况1、2、3级没有裂纹。 可接收状况2、3级 缺陷没有减小导电图形间的间距到最小导电间距以下。 裂纹的长度没有垮到相邻导电图形间距的50%。 重复生产过程,热力试验结果没有扩大。在板边的裂纹没有减小导电图形到板边的最小距离，或大于2.5mm0.0984in,如果没有规定的话。 接收状况1级 缺陷没有减少导线间距的最小值。 重复生产过程,热力测试后,其结果没有使缺 陷扩大。 在板边的裂纹没有减小导电图形到板边的最小距离，或大于2.5mm0.0984in，如果没有规定的话。 拒收

31、状况1.2.3级注:裂纹从表面观察的,切片剖面仅作为说明 缺陷或没有满足或超过上面的标准。 23 基 材 表 面 下(次表面)2.3.3分层/起泡分层：在基材中层间的，材料和铜箔间的分离或在印制板中的任一平面的分离。起泡：在层压基板的任何一个层之间，或基材和铜箔之间，或基材和保护层之间存在的局部膨胀和分离的分层。起泡分层注：这个图仅用于说明,不要求切片评价。理想状况1、2、3级没有起泡或起层。接收状况2、3级被缺陷影响的面积没超过每面板面积的1%。缺陷没减小导电图形之间间距在最小导电空间以下。起泡或分层没有垮过相邻导线间距的25%。重复生产的热力试验结果没有扩大。接近板边的距离没有小于最小的板

32、边和导电图形间距。如没有说明，要大于2.5mm0.0984in。接收状况1级被缺陷影响的区域不超过在每一边的板区域的1%。 起泡或分层超过线条间距的25%。但没减小到导电图形间距的最小值。重复生产过程的热试验没有扩大。接近板边的距离没有小于所说明的板边和导电图形的最小距离。如没说明，大于2.5mm0.0984in。拒收状况1、2、3级缺陷或没有满足或超过以上标准。注：受影响区域的确定是把每个缺陷的面积加起来除以线路板总面积，单独缺陷按一边进行。 23 基 材 表 面 下(次表面)2.3.4 外来杂质外来颗粒：金属的或非金属的可以陷入或埋入绝缘材料中物质。外来物质可以在原材料中，半固化片（B阶段

33、）或加工过的多层板中检测到，外来物可以是导体或非导体的。根据尺寸大小和位置，两种形式都是可以拒收的。 理想状况1、2、3级 没有外来杂质。 接收状况1、2、3级 陷在板内的半透明颗粒是可以接收的。 陷在板内的不透明颗粒，如果颗粒没有减小相邻导线间距到IPC6010系列所说明的最小间距以下。 板的电气参数没有受到影响。 拒收情况1、2、3级 缺陷或没有满足或超出以上标准。24 焊 料 涂 层 和 热 熔 锡 铅 层 2.4.1非润湿 理想状况1、2、3级 没有非润湿。 接受状况1、2、3级 在所有的导电表面完全润湿，焊锡没有被阻焊层或其他镀层所替代，不包括垂直边缘区域(线和盘)。 拒收状况1、2

34、、3级 缺陷或没有满足或超过以上标准。 24 焊 料 涂 层 和 热 熔 锡 铅 层 2.4.2半润湿 理想状况1、2、3级没有半润湿。 接收状况2、3级在线条上和接地层或电源面上。对焊接的每一个焊盘区要等于或小于5%。 接收状况1级在线条上和接地层或电源面上。对焊接的每一个焊盘区要等于或小于15%。 拒收状况1、2、3级缺陷或不满足或超过以上标准。25 镀 覆 孔 概 况 2.5.1 瘤状物/毛刺 理想状况1、2、3级 没有瘤状物或毛刺。 接收状况1、2、3级 如果满足最小的成品孔径要求可允许。 拒收状况1、2、3级 缺陷或没有满足或超过以上标准。 25 镀 覆 孔概 况 2.5.2 粉红圈

35、 接受状况1、2、3级 没有证据显示，粉红圈会影响功能。过多的粉红圈餐 存在可认为是制程的警示，但不是不可接收。 25 镀 覆 孔 概 况 2.5.3 空洞镀铜层 理想状况1、2、3级 没有空洞。 接收状况3级 孔内无空洞。 接收状况2级在任一孔中不多于1个空洞。不多于5%的孔有空洞。任一空洞不大于5%孔长。空洞小于圆周的90。接受状态1级在任一孔不多于3个空洞。不多于10%的孔有空洞。任一空洞不大于10%孔长。 拒收状况1、2、3级 缺陷或不满足或超过以上标准。 25 镀 覆 孔 概 况2.5.4空洞最终涂层理想状况-1、级没有空洞。接收状况级在任一孔中不多于个空洞。不多于的孔有空洞。空洞不

36、大于的孔长。所有空洞小于90的圆周。 接收状况-2级 在任一个孔中不多于3个空洞。 不多于5%孔有空洞。 空洞不大于5%的孔长。 所有空洞小于90的圆周。 接收状况-1级 在任一个孔中不多于5个空洞。 不多于15%的孔有空洞。 任一空洞不大于10%的孔长。 所有空洞小于90的圆周。 拒收状况-1、2、3级 缺陷或不满足或超过以上标准。 25 镀 覆 孔 概 况255 焊盘起翘-（目视） 理想状况/接收状况-1、2、3级 没有焊盘起翘。 拒收状况-1、2、3级 缺陷或没有满足或超过以上标准。 起翘的焊盘26 非 支 撑 孔2.6.1晕圈晕圈：在基材表面上或表面下由于机械加工引起的裂纹或分层，孔周

37、围的浅色区域，其他加工区或二者通常都是晕圈的表示，见213。 理想状况1、2、3级没有晕圈。 接收状况1、2、3级晕圈的产生没有减小板边到最近导电图形未受影响距离的50%，或大于2.5mm0.0984in，取其中较小的。 拒收状况缺陷或不满足或超过以上标准。27 印 制 接 触 片2.7.1表面镀层总则 理想状况1、2、3级插头无凹坑、针孔和表面结瘤。在焊锡表面或阻焊层和插头镀层之间没有露铜和镀层交叠的区域。 接收状况1、2、3级（关键的插头区）在关键的插头区表面下没有露出底金属的表面缺陷。焊锡没有喷溅或锡-铅镀层没有出现在关健人物的插头区。没有结瘤和金属块在关键的插头区。麻坑、凹坑或压坑不超

38、过最长尺寸0.15mm0.00591in。每片插头不多于3个，不出现在多于30%的插头上。 接收状况3级（空区/重叠区）露铜或镀层重叠区小于0.8mm0.031。接收状况2级（空区/重叠区）露铜或镀层重叠区不超过1.25mm0.04921in。接收状况1级（空区或重叠区）露铜或镀层重叠不超过2.5mm0.0984in。拒收状况1、2、3级缺陷或没有满足或超过以上标准。注1：关键插头区。这个状况不适用0.15mm0.00591in宽的在印制插头周围的条带。注2：在镀层重叠区变色是允许的。27 印 制 接 触 片 2.7.1.1表面镀层连结焊盘 理想状况1、2、3级 连接焊盘上无表面结瘤、无粗糙、

39、无电测标记或没有在未损区域内超过0.8m32inRMS(根均方)的划伤，要采用在用户和供应商之间达成协议的测试方法进行检测。如果使用IPCTM650，2、4、15方法，建议粗糙测量宽度调节到连结盘最大长度的大约80%，在未受损区去获得RMS（根均方）值。关于表面粗糙的更多信息参阅ASME B46、1。 未受损的区域定义为在盘中心的80%盘宽80%盘长的区域。（见图1） 图1 连结盘未受损区 拒收状况1、2、3级缺陷或未满足或超过以上标准。 27印 制 接 触 片 2.7.2金手指的毛刺 理想状况1、2、3级光滑的边缘状况。 接受状况1、2、3级边缘状况光滑、无毛刺、无粗糙边缘。在金手指上无隆起镀层，从基材上没有插头的分离(分层)。在倒角的边缘没有疏松的纤维，在插头的终端露铜是认可的和允许的 。拒收状况1、2、3级缺陷或没有满足的或超过以上标准。 27 印 制 接 触 片 2.7.3 外镀层附着力 接收状况1、2、3级好的镀层附着力要用胶带试验来证实，没有镀层脱落。如果突沿金属脱掉粘附在胶带上它证明是突沿或碎片脱落，而不是镀层附着有问题。 拒收状况1、2、3级缺陷或不满足或超过以上标准。注1：镀层附着力要按IPCTM650，方法2.4.1进行试验，用一条胶带压到板面上，垂直于线路手工用力撕掉。注2：镀层必须贴紧胶带。