PCB流程-沉镀金

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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,皆利士电脑版(广州）有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process,非工程技术人员培训教材,非工程技术人员培训教材,导师：周靖,,PCB流程-沉金/镀金,金手指设计的目的,作为,PCB,对外连络的出口,通过它可与外部的装置,彼此交换信号.,金手指,金手指的特性,优越的导电性,耐磨性,抗氧化性,减低接触电阻,金手指的特

2、性,金手指板类型,金手指+,Entek,金手指+沉金 金手指+,HASL,金手指的类型,贴胶带,制程步骤,辘胶带,自动镀镍/镀金,撕胶带,水洗风干,金手指制程,贴胶带目的,让,PCB,仅露出欲镀金手指之部分,金手指以外部分用胶带贴住防镀,金手指制程,胶带类型,蓝胶带,绿胶带,红胶带,金手指制程,制程流程,上板,磨板/微蚀,水洗,活化,水洗,镀镍,水洗,活化,水洗,镀金,金回收,水洗,风干,下板,金手指制程,基本物料,A.,磨板（微蚀）,金手指研磨辘(,粗度:1000,#,，型号:1/1.5),NPSH,SO,主要物料,B.,活化,活化剂,MP-49(,浓度控制:5070,g/l),主要成分：3

3、0%的（,NH,4,）HF,2,废水处理:含酸废液,主要物料,C.,镀镍,镀液主盐,氨基磺酸镍-（,Ni(NH,2,SO,3,),2.,4H,2,O）,含镍量180,g/l,主要物料,镀液中辅助成分,硼酸(,H,3,BO,3,),浓度：3555,g/l,氯化镍(,NiCl,2,.6H,2,O),浓度：1015,g/l,主要物料,光亮剂,ACR-3010B（R）,控制范围：2535,ml/l,有机混合物，含1015%的糖精钠,主要物料,D.,镀金,金盐,纯白色的结晶，剧毒物质,分大结晶及细小的结晶两种,主要物料,金缸药水系列,Shipley-Ronovel CM,系列,Degussa Aurun

4、a 7100,系列,金-钴合金镀层(硬金),含金99.26%,主要物料,开缸剂,有机酸盐及无机酸盐溶液(如草酸盐/柠檬酸盐),补充剂,有机酸盐及无机酸盐溶液(如草酸盐/柠檬酸钴),酸盐,1030%的草酸盐,主要物料,废液处理,溶液含氰化物，剧毒,由合资格的回收商回收，变卖。,废液处理,设备类型,输送带直立式自动镀镍金设备,阳极(镍角/铂-金钛网)放在沟槽的两旁,由输送带推动,PCB,进行于槽中央,电流的接通由电刷(在槽上方输送带两侧)接触,PCB,上方,突出槽外的线路所导入,设备类型,技术能力,金厚：570,镍厚：50400,板厚：1.23.2,mm,可镀高度(,max)：7.0,月产能：50

5、,kft,2,/,月（单拉）,镀金手指制程能力,常见缺陷,镀层针孔/麻点,镀金手指常见缺陷,镀层烧焦,常见缺陷,镀层结合力不良,常见缺陷,金颜色不良,常见缺陷,化学镍金,业界称为无电镍金,又为沉镍浸金,不需外加电源,外部无电流的变化,具良好的接触导通性，装配焊接性,可与其他表面处理配合使用,化学镍金,制程步骤,除油,水洗,微蚀,水洗,微蚀后浸,沉镍,预浸,活化,后浸,浸金,水洗,水洗,水洗,金回收,水洗,制作流程,基本物料,a.,除油,除油剂,S,2,1025%甲磺酸,除油能力强/易于水洗/不伤绿油/低泡,废液处理,：,含酸废液,主要物料,b.,微蚀,过硫酸钠,NPS(100g/l),硫酸,H

6、,2,SO,4,(2%),废液处理：含铜含酸废液,主要物料,c.,微蚀后浸,微蚀后浸剂,Auro-dip(110ml/l130ml/l),含2550%,H,2,SO,4,废液处理：含酸废液,主要物料,d.,预浸/后浸,硫酸（,H,2,SO,4,）,废液处理：含酸废液,主要物料,e.,活化,(,化镍)活化剂,Pd(,50,ppm)/H,2,SO,4,(50ml/l),废液处理：含酸含钯废液,主要物料,f.,无电镍(,Aurotech CNN),主盐,硫酸镍(,NiSO,4,),还原剂,次磷酸钠(,NaH,2,PO,2,),主要物料,化镍建浴剂,次磷酸钠/羧酸盐,化镍补充剂,Part A,NiSO

7、4:2550%/,乳酸：5%/氟化钾：0.11%,化镍混合剂,Part,中性羟基酸无机盐,废液处理：稀释后排放,主要物料,g,.,无电金(,Aurotech SF),辅助物料,（浸金）建浴剂（磷酸钾盐）,（浸金）补充剂（磷酸钾盐）,（浸金）辅助剂（硫酸镍：2.5%）,主要物料,镀液主盐,金盐-氰化金钾,KAu(CN),2,废液处理,溶液含氰化物，剧毒,由合资的回收商回收，变卖,主要物料,技术能力,金厚：1.05,镍厚：50300,板尺寸：24,30,板厚：20,mil3.2mm,月产能：200,kft,2,/,月,化镍金制程能力,常见问题,漏镀(,Skip),常见缺陷,渗镀,常见缺陷,甩镍/金

8、,常见缺陷,孔壁上金,金面颜色不良,常见缺陷,缸体设计及维护,a.,镍缸,以316不锈钢制作,缸壁外加阳极保护，防止镍的沉积,b.,金缸,以,PP,或,NPP,制作,双层结构，防金水,渗漏,设备简介,Tank You!,谢谢观看,/,欢迎下载,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH,内容总结,非工程技术人员培训教材。。金手指+Entek

9、金手指+沉金 金手指+HASL。金手指研磨辘(粗度:1000#，型号:1/1.5)。分大结晶及细小的结晶两种。Shipley-Ronovel CM 系列。Degussa Auruna 7100系列。由合资格的回收商回收，变卖。月产能：50kft2/月（单拉）。业界称为无电镍金,又为沉镍浸金。除油能力强/易于水洗/不伤绿油/低泡。废液处理：含酸废液。废液处理：含酸废液。废液处理：含铜含酸废液。微蚀后浸剂Auro-dip(110ml/l130ml/l)。废液处理：含酸含钯废液。f.无电镍(Aurotech CNN)。NiSO4:2550%/乳酸：5%/氟化钾：0.11%。（浸金）补充剂（磷酸钾盐）。（浸金）辅助剂（硫酸镍：2.5%）。由合资的回收商回收，变卖。谢谢观看/欢迎下载,