PCB板工艺流程介绍

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1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PCB板,工,工艺,流,流程,介,介绍,三洋,电,电机DIC东,莞,莞事,务,务所,日期,：,：2005.07.08,PrintedCircuitBoard,印,印刷,电,电路,板,板,1/37,三洋,电,电机DIC东,莞,莞事,务,务所,2/37,介绍,内,内容,说,说明,：,：,PCB,种,种类,PCB,使,使用,的,的材,料,料,生,产,产流,程,程图,生,产,产工,艺,艺介,绍,绍,多,层,层板,图,图示,介,介绍,一、PCB种,类,类：,PCB板,按,按结,构,构可,分,分为,三,三种,：,：单,

2、面,面板,、,、双,面,面板,、,、多,层,层板,；,；DSC,使,使用,的,的为,多,多层,基,基板,常,用,用的,有,有四,层,层PCB,板,板、1-4-1、2-4-2多,层,层基,板,板；,成,成品,板,板厚,度,度一,般,般为,：,：0.6mm0.8mm,。,。,1-4-1即,：,：1,为,为上,表,表面,和,和下,表,表面,一,一层,铜,铜箔,、,、4,为,为四,层,层板,组,组合,的,的多,层,层板,。,。,二、PCB使,用,用的,材,材料,：,：,1、PCB板,使,使用,的,的主,要,要材,料,料是,覆,覆铜,板,板；,2、,曝,曝光,、,、显,影,影使,用,用的,干,干膜,及,

3、及胶,片,片；,3、,层,层压,时,时使,用,用的,铜,铜箔,；,；,4、,层,层压,时,时用,来,来增,强,强基,板,板稳,定,定性,的,的环,氧,氧半,固,固化,片,片；,5、,各,各种,药,药水,；,；,6、表层,阻,阻焊剂,三洋电机DIC东,莞,莞事务所,3/37,三、生产,工,工艺流程,图,图：,三洋电机DIC东,莞,莞事务所,4/37,(1)六层,板,板内层制,作,作流程,覆铜板切,割,割,贴干膜,内层曝光,显影,蚀刻,去干膜,AOI检,查,查,黑化/棕,化,化处理,叠板,预叠板,层压,压合,前处理,内层线路,形,形成,清洗,六层(1-4-1)PCB,板,板制作流,程,程：,三、生

4、产,工,工艺流程,图,图：,三洋电机DIC东,莞,莞事务所,5/37,开定位孔,清洗钻污,化学镀铜,电解镀铜,清洗、干,燥,燥,贴干膜,曝光,显影,蚀刻,去干膜,清洗,黑化/棕,化,化处理,二次层压,钻内层通,孔,孔,镀铜,内层2、5层线路,形,形成,AOI检,查,查,叠板,预,叠板,压合,(2,)内层2、5层,制,制作流程,三、生产,工,工艺流程,图,图：,三洋电机DIC东,莞,莞事务所,6/37,(3,)六层,板,板外层制,作,作流程,激光钻孔,钻外层通,孔,孔,镀铜,外层线路,形,形成,AOI检,查,查,清洗钻污,化学镀铜,电解镀铜,清洗、干,燥,燥,贴干膜,曝光,显影,蚀刻,去干膜,清

5、洗,三洋电机DIC东,莞,莞事务所,7/37,2、1-4-1（6层）PCB板制,作,作流程：,前处理,电测检查,铜面防氧,化,化处理,涂布阻焊,剂,剂,丝印,外形加工,目视检查,(4,)外观,及,及成型制,作,作流程,最终出荷,检,检查,印刷绿油,干燥处理,选择性镀,镍,镍镀金,四、生产,工,工艺介绍,：,：,以1-4-1六层,线,线路板制,作,作流程说,明,明,绿油,接着剂(半固化片),内层线路,铜面防氧化处理,镀铜,镀金,导通孔,盲孔,覆铜板基材,线路L1,线路L2,线路L3,线路L4,线路L5,线路L6,内层通孔,1-4-1线路板断面图示,三洋电机DIC东,莞,莞事务所,8/37,三洋电

6、机DIC东,莞,莞事务所,9/37,1、覆铜,板,板切割（WorkSize）：,A、覆铜,板,板断面图,示,示：,铜箔,基材,B、基板,在,在投料生,产,产时，会,按,按厂家设,计,计好的图,纸,纸要求进,行,行裁剪；,不,不同厂家,根,根据产品,的,的不同，,尺,尺寸也有,所,所变化；,C、技术,特,特点：设,备,备自动切,割,割、半自,动,动切割,D、管理,重,重点：寸,法,法控制；,每班前首,件,件测量确,认,认后生产,；,；,基板型号,转,转换时，,测,测量确认,；,；,E、覆铜,板,板,尺寸：1200mm1000mm,、,、1000mm,1000mm,三洋电机DIC东,莞,莞事务所,

7、2、前处,理,理(Prepare treatment)：,A、清洗,孔,孔内钻污,；,；,B、用碱,溶,溶液去除,铜,铜表面的,油,油污、指,印,印及其它,有,有机污物,；,；然后用,酸,酸性溶液,去,去除铜面,氧,氧化层；,最,最后再进,行,行微蚀处,理,理以得到,与,与干膜具,有,有优良粘,附,附性能的,充,充分粗化,的,的表面；,C、使用,设,设备：,投入口,处理中,药水,使用设备,自,自动传输,，,，只需2,人,人作业,D、管理,重,重点：药,水,水的管理,、,、设备定,时,时点检；,10/37,三洋电机DIC东,莞,莞事务所,3、贴干,膜,膜（Lamination):,A、断面,图,

8、图示说明,：,：,干膜,B、贴干,膜,膜,需在无尘,室,室作业(PCB板,厂,厂家无尘,室,室级别一,般,般为1万,级,级)，作,业,业员需穿,防,防静电衣,、,、戴防静,电,电帽和防,静,静电手套,；,；,C、干膜,贴,贴在板材,上,上,经曝,光,光、显影,后,后，使线,路,路基本成,形,形，在此,过,过程中干,膜,膜主要起,到,到了影象,转,转移的作,用,用，而且,在,在蚀刻的,过,过程中起,到,到了保护,线,线路的作,用,用；（,以高温高,压,压用压膜,机,机将感光,干,干膜附着,于,于基板铜,面,面上，作,为,为影像转,移,移之介质,）,）,D、使用,设,设备：压,膜,膜机,E、管理,

9、重,重点：,保持干膜,和,和板面的,清,清洁；干,膜,膜位置不,能,能偏位、,不,不能皱，,贴,贴附干膜,时,时需对覆,铜,铜板表面,用,用滚轮进,行,行清洁；,11/37,三洋电机DIC东,莞,莞事务所,4、内层,曝,曝光（Exposure):,A、断面,图,图示说明,：,：,B、需在,无,无尘室作,业,业(无尘,室,室级别一,般,般为1万,级,级)，作,业,业员需戴,防,防静电帽,和,和穿防静,电,电衣，室,内,内需进行,温,温湿度管,理,理；,C、曝光,使,使用的菲,林,林片不能,偏,偏位，一,般,般工厂使,用,用设备自,动,动对位；,菲,菲林片与,基,基板、干,膜,膜之间不,能,能有异

10、物,及,及灰尘；,D、作业,原,原理：用UV光照,射,射，以底,片,片当遮掩,介,介质，而,无,无遮掩部,分,分将与干,膜,膜发生聚,合,合反应，,进,进行影像,转,转移；,E、曝光,设,设备：半,自,自动曝光,机,机、自动,曝,曝光机；,12/37,未曝光部分,曝光部分,三,洋,洋,电,电,机,机DIC,东,东,莞,莞,事,事,务,务,所,所,图,示,示,说,说,明,明,13/37,UV,光源,菲林片,菲林片,菲林片,UV,光源,三,洋,洋,电,电,机,机DIC,东,东,莞,莞,事,事,务,务,所,所,14/37,6,、,、,蚀,蚀,刻,刻,（,（Etching):,A,、,、,图,图,示,

11、示,说,说,明,明,：,：,B,、,、,作,作,业,业,原,原,理,理,：,：,经,经UV,光,光,照,照,射,射,的,的,部,部,分,分,铜,铜,箔,箔,将,将,被,被,酸,酸,性,性,溶,溶,液,液,清,清,除,除,掉,掉,；,；,5,、,、,显,显,影,影,（,（,Develop):,A,、,、,断,断,面,面,图,图,示,示,说,说,明,明,：,：,B,、,、,作,作,业,业,原,原,理,理,：,：,感,感,光,光,膜,膜,中,中,未,未,曝,曝,光,光,部,部,分,分,与,与,稀,稀,碱,碱,溶,溶,液,液,反,反,应,应,而,而,被,被,溶,溶,解,解,而,而,曝,曝,光,光,部,

12、部,分,分,的,的,干,干,膜,膜,被,被,保,保,留,留,下,下,来,来,；,；,曝光部分干膜被硬化,未曝光部分干膜被显影药水洗掉,未曝光部分铜箔被洗掉,三,洋,洋,电,电,机,机DIC,东,东,莞,莞,事,事,务,务,所,所,8,、,、AOI,检,检,查,查,：,：,A,、,、,作,作,业,业,原,原,理,理,：,：,利,利,用,用,卤,卤,素,素,灯,灯,照,照,射,射,板,板,面,面,，,，,对内层线路,进,进行短路、,断,断路、残铜,的,的检查；对,于,于线路短路,的,的不良，可,以,以进行修理,，,，但是断路,的,的线路不能,进,进行修理；,B、使用设,备,备：,检查设备,卤素灯照

13、射,板,板面线路显,示,示画面,15/37,7、去膜、,清,清洗（Stripping):,B、作业原,理,理：将保护,铜,铜箔的干膜,清,清除；,A、图示说,明,明：,C、设备：,清,清洗线,内层L3、L4线路形,成,成,三洋电机DIC东莞事,务,务所,9、黑化/,棕,棕化处理(,Blackoxide),：,A、作业原,理,理：以化学,方,方式进行铜,表,表面处理,使,使其表面粗,化,化;增强PP膜(半固,化,化片)与铜,面,面的结合力,；,；,B、黑化与,棕,棕化的区别,：,：黑化层较,厚,厚，在镀铜,后,后会产生粉,红,红圈，这是,在,在镀铜微蚀,时,时进入黑化,层,层使铜露出,原,原来的

14、颜色,；,；而棕化层,相,相对较薄，,处,处理后不会,产,产生粉红圈,；,；,C、工艺流,程,程为：黑化,清洗,干燥；在,同,同一条线的,设,设备完成；,设,设备自动传,输,输；,设备图示,16/37,三洋电机DIC东莞事,务,务所,10、预叠,板,板、叠板(,Lay Up),：,A、断面图,示,示说明：,铜箔,半固化片,覆铜箔基材,内层线路,B、叠板前,，,，需对接着,面,面进行清洁,，,，表面不能,附,附着灰尘；,C、内层线,路,路两表面贴,附,附半固化片,，,，目的为增,强,强基板稳定,性,性，并使,层压时能紧,密,密接触；,17/37,预叠板现场,叠板现场,11、层压(,Laminat

15、ion,),：,A、以高温,高,高压使其紧,密,密结合，层,压,压时铜箔与,接,接着剂、内,层,层线路之间,不,不能有缝隙,（,（如有缝隙,，,，在贴装元,件,件过热风炉,时,时高温后基,板,板会起层分,开,开）；,B、,加热方式上,有,有电加热，,蒸,蒸汽加热等,；,；在加压方,式,式上有非真,空,空液压与真,空,空液压等；,C：层压时,，,，铜箔上下,两,两表面需垫,钢,钢板进行压,合,合；,D、层压后,，,，基板厚度,为,为叠板时的70%；,三洋电机DIC东莞事,务,务所,层压后基板,状,状态,基板修边处,理,理,18/37,三洋电机DIC东莞事,务,务所,12、钻孔(,Drilling

16、),：,A、断面图,示,示说明：,B、钻孔分,为,为：机械钻,孔,孔和雷射开,孔,孔；机械钻,孔,孔有通孔、,埋,埋孔之分；,雷射开孔为,盲孔；如下,图,图：,C、在钻孔,前,前，板面会,垫,垫上一层铝,板,板，下面会,垫,垫上垫木，,目,目的为避免,钻,钻头直接与,板,板面接触时,造,造成批锋，,起,起一个缓冲,作,作用；,D、通常基,板,板,1平方米可,以,以开20万70万个,孔,孔;在基板,工,工艺中,开,孔,孔所需的时,间,间较长,所,以,以钻孔机也,限,限制了基板,的,的生产数量;,盲孔,通孔,埋孔,线路L1,线路L2,线路L3,19/37,钻通孔,三洋电机DIC东莞事,务,务所,20/37,E、,钻孔的设备,一,一般为6轴,，,，作业时多,块,块基板同时,开,开孔（一般1轴3块板,重,重叠同时开,孔,孔）；激光,开,开孔机一般,为,为12轴,；,；,F、,管理项目：1）对开孔,后,后的基板孔,径,径进行检查,进行切片,管,管理；,2）钻孔用,的,的钻头需要,进,进行管理,定,定期对钻头,进,进行点检,；,；,13、清洗,钻,钻污(,desmear),：,A、,钻孔时会有,残