开篇导学电子CAD综合实训课件

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1、,单击此处编辑母版标题样式,#,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,目 录,（一）覆铜板的相关知识,（二）电路板加工工艺简介,目 录（一）覆铜板的相关知识（二）电路板加工工艺简介,1,开篇导学,（一）覆铜板相关知识,电路板全称印刷电路板或印制电路板或印制（印刷）线路板，英文是,PRINTED CIRCUIT BOARD,简称,PCB,。,图,1,印制电路板,开篇导学（一）覆铜板相关知识 图1 印制电路板,2,1,、基板,基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板。,（,1,）合成树脂种类,合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。,（,2,）基板

2、种类,由合成树脂和增强材料组合组成了覆铜板的基板，按这两种材料的成分不同分为酚醛纸基板、纸基环氧板、环氧树脂玻璃布板等。,一、制作电路板的材料,1、基板一、制作电路板的材料,3,2,、铜箔,（,1,）对铜箔的要求,要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于,99,8,，厚度误差不大于,5m,。,按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为,18,、,35,、,70,和,105m,。,（,2,）铜箔厚度对印制板性能的影响,我国目前正在逐步推广使用,35m,厚度的铜箔。,铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度印制板。铜箔越厚，越容易产生侧腐蚀，适合加工线路简单，线条较粗，过流

3、要求比较大的电路。,一、制作电路板的材料,2、铜箔一、制作电路板的材料,4,一、制作电路板的材料,图,2,未加工的覆铜板,一、制作电路板的材料图2 未加工的覆铜板,5,1,按层数分类,（,1,）单面板,只有一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。,二、电路板的种类、特点和用途,图,3,单面印制板,1按层数分类二、电路板的种类、特点和用途图3 单面印制板,6,（,2,）双面板,即两个面都敷铜的电路板，一面放置元件，另一面作为元件的焊接面。,在,PROTEL,系列绘图软件中，将元件面称为顶层（,TOP LAYER,），焊接面称为底层（,BOTTOM LAYER,）。,二、电路板的种类、特点和用途,图,4

4、,双面印制板顶层（,TOP LAYER,）,（2）双面板二、电路板的种类、特点和用途图4 双面印制板顶,7,（,3,）多层板,包含多个工作层面的电路板。,多层板按层数的不同，由数个很薄的双面板或单层铜箔预加工后再热压在一起，最后再按双面板工艺进行一轮加工而成。,二、电路板的种类、特点和用途,（3）多层板二、电路板的种类、特点和用途,8,2,按基材材质分类及其用途,（,1,）酚醛纸基板,酚醛纸基板是以木浆纤维纸做增强材料浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面敷以铜箔，均为单面板。板材从外观看，颜色多为棕色、黄色、浅黄等，外表混沌，不透明。,（,2,）纸基环氧板,纸基环氧板是以木浆纤维纸做增强材

5、料浸以环氧树脂经热压而成的纸基覆铜板。它在电气性能、机械性能、热稳定性上均略比酚醛纸基板有所改善。,二、电路板的种类、特点和用途,2按基材材质分类及其用途二、电路板的种类、特点和用途,9,（,3,）环氧玻纤布板,环氧玻纤布板以玻璃纤维布作增强材料浸以环氧树脂，再经高温高压压制而成的一类基板。,环氧玻纤布板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。基材颜色多为白色或白色发黄，半透明，能清晰看到玻璃布的布纹。它的电气性能优良，工作温度可以较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。,（,4,）复合基板材,面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为

6、复合基覆铜板。,二、电路板的种类、特点和用途,（3）环氧玻纤布板二、电路板的种类、特点和用途,10,（,5,）特殊材料基板材,聚四氟乙烯板,有通俗的叫法为特氟龙板或铁氟龙板（,Teflon,）。基材颜色发黑，,Tg,值很低，只有,19,度，在常温下就有一定的柔韧性，这就使线路的附着力及尺寸安定性较差，最大特点是阻抗很高，适于加工高频微波通讯方面的电路板。,BT/EPOXY,树脂板,俗称,BT,板，,BT,树脂也是一种热固型树脂，,BT,板的基材是由,BT,树脂与环氧树脂混合而成。,BT,板耐热性能非常好，,Tg,值可达,180,度，同时电气性能也很优越，绝缘性能强。适用于高频线路方面产品和需要

7、高速传输功能的电路板。,二、电路板的种类、特点和用途,（5）特殊材料基板材二、电路板的种类、特点和用途,11,金属基覆铜板,基材为金属的电路板，有铝基、铁基和铜基电路板，由于铝的导热性能高、成本低、比重小，使得铝基板是应用最广的产品。铝基板多用于一些大功率产品，如大功率,LED,照明灯，集成度较高的电源等发热量很大的产品。,陶瓷基覆铜板,基材为陶瓷，该产品在耐热性、散热性、耐宇宙射线、绿色环保性以及高低温循环老化试验方面的性能极其优异，铜箔抗拉脱和剥离能力很强，绝缘强度高，高频损失小。适于加工大功率集成模块、电力电子功率模块、高频电路产品及航天航空等领域产品。,二、电路板的种类、特点和用途,金

8、属基覆铜板二、电路板的种类、特点和用途,12,无卤素板,是由环保无碱玻璃纤维布浸以无卤素环氧树脂，经热压后形成的无卤素环氧树脂玻璃纤维板（简称无卤素板）。,3,按刚性挠性分类,（,1,）刚性电路板,以上介绍的以增强材料和各类树脂热压而成的覆铜板，以及各类特殊材料基材的覆铜板均为刚性电路板。在常温下有一定硬度，不易弯曲变形。考核它们的指标是越不易软化（,Tg,值高）越好，尺寸稳定性越高越好。,二、电路板的种类、特点和用途,无卤素板二、电路板的种类、特点和用途,13,3,按刚性挠性分类,（,1,）刚性电路板,以上介绍的以增强材料和各类树脂热压而成的覆铜板，以及各类特殊材料基材的覆铜板均为刚性电路板

9、。在常温下有一定硬度，不易弯曲变形。考核它们的指标是越不易软化（,Tg,值高）越好，尺寸稳定性越高越好。,（,2,）挠性电路板,基材多为软性聚酯材料，铜箔与基材用胶粘剂粘合而成。铜箔的厚度分为,18m,、,35m,、,70m,，使用的较多是,35m,。基材厚度多为,1mil,、,2mil,（即,0.0254mm,和,0.0508mm,）。软板制成之后在表面还要粘合一层保护膜，局部区域为了焊接元件或方便安装还需要另外压合一层较硬材料，叫做补强胶片。,二、电路板的种类、特点和用途,3按刚性挠性分类二、电路板的种类、特点和用途,14,（,2,）挠性电路板,基材多为软性聚酯材料，铜箔与基材用胶粘剂粘合

10、而成。铜箔的厚度分为,18m,、,35m,、,70m,，使用的较多是,35m,。基材厚度多为,1mil,、,2mil,（即,0.0254mm,和,0.0508mm,）。软板制成之后在表面还要粘合一层保护膜，局部区域为了焊接元件或方便安装还需要另外压合一层较硬材料，叫做补强胶片。,二、电路板的种类、特点和用途,图,5,挠性电路板,（2）挠性电路板二、电路板的种类、特点和用途图5 挠性电路,15,4,按基材的阻燃性能分类,阻燃等级由,HB,，,V-2,，,V-1,向,V-0,逐级递增：,HB,：,UL94,标准中最低的燃等级。要求对于,3,到,13,毫米厚的样品，燃烧速度小于,40,毫米每分钟；小

11、于,3,毫米厚的样品，燃烧速度小于,70,毫米每分钟；或者在,100,毫米的标志前熄灭。,V-2,：对样品进行两次,10,秒的燃烧测试后，火焰在,60,秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。,V-1,：对样品进行两次,10,秒的燃烧测试后，火焰在,60,秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。,V-0,：对样品进行两次,10,秒的燃烧测试后，火焰在,30,秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。,二、电路板的种类、特点和用途,4按基材的阻燃性能分类二、电路板的种类、特点和用途,16,（,1,）非阻燃板,阻燃性能达到,UL94HB,等级的板材叫做非阻燃板，在纸基酚醛材质的板材中型号为,XPC,和,XXXPC,的板材是非阻燃板，板

12、材的颜色多为深棕色，板材内所打厂标为蓝色。非阻燃板的材料成本低，一般应用于低电压，简单电路产品。,（,2,）阻燃板,阻燃性能达到,UL94V-0,，低一点能达到,UL94V-1,的板材叫阻燃板，在纸基酚醛材质的板材中型号为,FR-1,和,FR-2,的板材是阻燃板，板材的颜色多为黄色，板材内所打厂标为红色。纸基环氧板和环氧玻璃布板及复合基板材均属阻燃板，且多数都已达到,UL94V-0,的阻燃等级。,二、电路板的种类、特点和用途,（1）非阻燃板二、电路板的种类、特点和用途,17,一、单面板加工工艺流程,（二）电路板加工工艺简介,图,6,单面板生产工艺流程,一、单面板加工工艺流程（二）电路板加工工艺

13、简介图6 单面板,18,二、双面板加工工艺流程,（二）电路板加工工艺简介,图,7,双面板生产工艺流程,二、双面板加工工艺流程（二）电路板加工工艺简介图7 双面板,19,三、各种表面处理工艺简介,1,防氧化处理,工作原理是将印制电路板浸在抗氧化剂液体中，抗氧化剂会有选择的在铜或铜合金表面反应并生成一种有机覆膜，该覆膜具有优良的抗氧化性并具有一定的可焊性。防氧化处理后的铜箔表面为砖红色。,2,纯锡工艺,与传统热风整平工艺的加工流程完全一样，只是热风整平所用熔融状态的金属液体为纯锡。纯锡的熔点是摄氏,232,，而,63,：,37,的锡铅合金熔点约为摄氏,185,左右，所以纯锡工艺对电路板基材的要求较

14、高一些，对焊接温度要求也较高。,（二）电路板加工工艺简介,三、各种表面处理工艺简介（二）电路板加工工艺简介,20,3,化学沉金,化学沉金是一种纯化学的方法。通过置换反应，将铜箔表面的铜置换成金，金的稳定性要远超过铜，以此来达到防止金属表面氧化的目的。,4,化学沉银,与化学沉金方法完全一样，只是置换反应所用的盐溶液换成银盐溶液。沉银工艺历史很悠久，在现代制板工艺广泛采用热风整平工艺之前，为防止表面氧化就采取沉银的工艺，当时俗称浸银，成本较低。沉银处理的铜箔表面是银白色。,5,电镀镍金,电镀镍金的工艺是在图形电镀时线条镀厚铜之后镀镍金做碱腐蚀的保护层，腐蚀完成后，所镀镍金保留在铜箔表面，同时，也不

15、再进行热风整平。镀镍金时是先镀一层镍再镀一层金，目的是更加耐磨。成品表面也是金黄颜色。,（二）电路板加工工艺简介,3化学沉金（二）电路板加工工艺简介,21,四、通过合理调整,CAD,文件，有效规避可能的制板风险,1,焊盘与孔的调整,（,1,）孔位偏差,一方面是由于数控钻定位精度低所致，另一方面是图形转移的精度低所致。,（,2,）太小的孔无法加工,这是由于数控钻的加工精度不够所致。,（,3,）孔壁粗糙,造成孔壁粗糙的原因是数控钻转速低，孔壁粗糙的后果是金属化孔不良。,对于孔位偏差的缺陷，可以在设计时有意加大焊盘。,（二）电路板加工工艺简介,四、通过合理调整CAD文件，有效规避可能的制板风险（二）电路,22,2,线宽与线间距的调整,如果线宽与线间距足够大的话，采用丝印图形的工艺会更大程度地降低加工成本。,在设计电路板时，要尽量加大线宽及间距，这样，在降低成本的同时还能提高整机产品的可靠性。,3,关于丝印字符的注意事项,（,1,）线宽小于,7,8mil,，就容易产生断道现象。,（,2,）字符的高度尽量不要小于,35mil,。,（,3,）字符不能放在焊盘上，尤其是贴片焊盘。,（二）电路板加工工艺简介,2线宽与线间距的调整（二）电路板加工工艺简介,23,The end,The end,24,