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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,一、丝印调整问题,a、没有调整的（有些丝印漏掉了）,b、被过孔或焊盘盖住的c、丝印方向错误的,d、没有丝印宽度的e、需要调整字体大小的,f、以后的丝印按照库设计规范中的字符大小进行调整。规定如下：,二、走线的问题,a、有些线特别整齐、距离也比较近。,b、差分对的间距有问题
2、。c、走线出现尖角、直角。,d、从焊盘的出线比较乱。,e、从不同器件扇出孔的规矩。,三、光绘问题,生成光绘文件统一使用英制 2 4 格式。Shape设置选择如下（15.2版本）,a、光绘文件和钻孔文件参数设置不一致，而导致钻孔和实际孔位错位。,b、正负片选择错误，导致光绘错误。,c、光绘选层错误或不完整，导致光绘文件与所选择的层不 匹配或者光绘不完整。d、内层未加层标。,e、光绘的机械外框看不到，而光绘的选择层包含了机械 外框，这是因为下图中Undefined line width 设置为0。,四、电源问题,a、电源、地的SHAPE铺设要满足20H原则。,b、建议48V,电源用,SHAPE,替
3、代走线。,c、,EMI,滤波器,TOP,层不能走线（有些是金属外壳的）。,d、shape铺设时距离板边要有一定的距离（至少0.5mm）。,e、过孔与shape连接方式采用全连接。Pin与shape连接方式采用十字连接（便于装联）。,f、孤立的shape要删除,-48电源,EMI滤波器,d、分割线上不能有热焊盘出现。,e、隔离二极管问题：,48V隔离二极管装配,目前普遍采用的隔离二极管有“MBRF20100”（金属壳封装）和“MBR20100”（塑料壳封装），二者可相互替代。由于PCB丝印图标注问题而出现不合理的安装，造成故障隐患。因二极管金属壳是-48V电源，其下面则是工作地，中间为一层阻焊膜
4、。一般是紧贴安装（或稍有间隔）。如下图所示。,正面丝印 正确安装,反装丝印 正确安装,-48V,金属、接地,最近出现的问题,1、SHAPE与不同NET的PIN及VIA连接，却不报告ERROR。这是很严重的跟软件有关的问题，大家一定要小心。,2、DRC不能实时监控，需要自己单独进行DRC检查，才会报告ERROR。这就是特别要强调的在完成PCB设计后，进行DRC检查、REPORT未连接NET报告和DBCHECK的重要性。,3、SHAPE没有连接上的情况，而且飞线是关了的。这种情况下不进行REPORT很难发现未连接的NET。,五、与封装有关的问题,a、封装与位号不符，给的是电容的封装，而位号却是,电
5、阻的。比如：C0603对应的位号是R1。,b、封装符号错误，比如电感L_CDRH6D38对应的封装符,号却是跟电容类似。如下图：,c、没有调用新的封装库，一脚切角问题。,六、与工艺相关的问题,a、,背板插座之间正面不能够放置高于背板插座的器件，而且,距离板边要保证至少,3mm,（这个值是工艺确认的）的距离。,如图：,3mm,5mm,8mm,b、背板插座之间BOTTOM面最好不要放置器件。如果必须放置，要工艺确认。,c、,BGA周围2mm范围内不能放置其它小贴装器件,，,5mm内禁止布置其它IC器件,。,七、敏感器件周围放置器件及布线原则,a、,敏感器件的周围尽量不要放置与该器件无关的器件。像,
6、时钟模块、晶振都属于敏感器件。,时钟模块,晶振,b、BCT模块TOP层不能走线。,BCT模块,八、与电路设计有关的问题,有些用作电源线的,网名,，在原理图中给出的并不是带有电源标记的,网名,，所以有时候会忽略了这些,电源线,，而按照普通的线宽进行走线。是否建议原理图设计者，将这些用作电源的线，给一个有电源标记的,网名,，这样,pcb,设计者在设定规则的时候就可以将这些,电源用线,同常用的电源一样使用同样的规则，这样即使,pcb,设计时候疏忽了，审查的时候还是可以检查出来。否则不是很容易发现这样的问题。下图中的细线连接部分在,pcb,评审时说是用作电源，但是均没有具体的,电源网名,，都是,UNN
7、AMED_7_CAPACITOR_I99_A,、,UNNAMED_7_LT1534IS_I97_RT,、,UNNAMED_7_LT1534IS_I97_FB,。如下页图示：建议规范net命名,（目前正在起草net命名规则）,，这样对设置规则有利。,图示标注为用作电源的PIN,九、参数设置问题,a、单位设置：有些用mm，有些用mil。b、vialine，viapin，viavia，linepin，lineline，参数设置问题。内部已经给出了适合工艺和装联用的值。这样的话，可以避免很多工艺反馈所说的“影响焊接”的问题。,下表是工艺规范给出的参数设置。,一些常用参数的设置,以下是特别要注意的一点：
8、类似WKE2_151_060R1B封装器件的viapin,的距离要有12mil。,十：层标一致的问题,目前的内层层标的放置存在不一致的问题。例如一个六层板，内1层到内4层的层标设置有两种：,a、1 2 3 4,b、2 3 4 5,以后统一使用2 3 4 5的设置方法。因为默认状态下top与bottom层已经分别代表了1层和6层（对于六层板而言）。,为了方便看到每一层，建议将每一层铺了shape的层对层标进行避让，层标放在面板位置。如下页图示：,下面是一个10层的PCB板层标设置实例,十一：盘纤问题,出现这种问题的多是波分的机盘，这就要求PCB设计者跟电路设计者一起仔细的考虑如何把光纤支架放置的
9、更合理一些，更便于批量时车间操作。目前机电中心给了一个可以参考的模板，当纤的数量比较多，不好确定的时候，可以要求机电中心，给出三维仿真盘纤图。这样就可以做的更好一些。（详细资料参考机电中心机盘盘纤问题）,十二：标签放置的问题,根据工艺和车间的要求，目前由PCB项目组设计的PCB板，只要有足够的空间，已经增加了放置标签的要求。,小结：详细设计规则请参考印制电路板工艺性设计规范及PCB设计一般性原则,谢谢观看,/,欢迎下载,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEE
10、K ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH,内容总结,一、丝印调整问题。f、以后的丝印按照库设计规范中的字符大小进行调整。b、正负片选择错误，导致光绘错误。这是很严重的跟软件有关的问题，大家一定要小心。这就是特别要强调的在完成PCB设计后，进行DRC检查、REPORT未连接NET报告和DBCHECK的重要性。3、SHAPE没有连接上的情况，而且飞线是关了的。b、封装符号错误，比如电感L_CDRH6D38对应的封装符。a、背板插座之间正面不能够放置高于背板插座的器件，而且。如下页图示：建议规范net命名（目前正在起草net命名规则），这样对设置规则有利。这样的话，可以避免很多工艺反馈所说的“影响焊接”的问题。目前的内层层标的放置存在不一致的问题。例如一个六层板，内1层到内4层的层标设置有两种：。因为默认状态下top与bottom层已经分别代表了1层和6层（对于六层板而言）。谢谢观看/欢迎下载,
PCB审查中的常见问题
