PCB切片制作方法

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1、按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,12/5,1,*,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,電路板之微,切,切片,主 要,內,內 容,切片製作方,法,法,切片製作允,收,收標準,微切片的製,作,作,1.取樣(Sample Cutting):,2.封膠(R,esinEncapsulation):,3.磨片(Grinding):,4.拋光(Polish):,5.微蝕(Microetch):,6.攝影(Photography):,微切片的製,作,作,1.取樣(Sample Cutting):,小於70mil的板子,用,

2、用雷射切片,冲,冲床取樣,注,注意不可太,逼,逼近孔邊,以,以防造成通,孔,孔受到拉扯,變,變形;70mil以上,的,的板子采用,金,金相取樣機,取,取樣,以減,少,少機械應力,造,造成失真.,取樣位置,微切片的製,作,作,2.封膠,（灌胶）,(Resin Encapsulation):,主要目的,:,是為在研磨,拋,拋光的動態,過,過程中,避,免,免真相受到,不,不當的傷害.可以通過,夾,夾緊檢體減,少,少變形,採,用,用適宜的樹,脂,脂類將通孔,灌,灌滿將板樣,封,封牢,並夾,緊,緊固定,使,在,在削磨過程,中,中銅層不致,被,被拖拉延伸,而,而失真。,標準做法,:,將沖切或鋸,切,切的方

3、形切,片,片垂直放入,壓,壓克力模具,中,中,將灌模,膠,膠依比例(,牙,牙托粉：牙,托,托水=1.5：1)輕,輕,輕攪拌均勻,後,後，從切片,樣,樣品的一側,慢,慢慢灌入切,片,片灌模中，,使,使膠流經孔,壁,壁，再注滿,整,整個罐模，,靜,靜置約1520分鐘,直,直至完全硬,化,化。,微切片的製,作,作,封膠中氣泡,沒,沒有趕完,微切片的製,作,作,3.磨片,（研磨）(Grinding):,方法:,將灌膠硬化,後,後的切樣,先,先用180,號,號圓形粗砂,紙,紙是平貼在,旋,旋轉磨盤上,配合細小,沖,沖水之動作,將其削磨,接,接近孔體軸,心,心的平面時,機,機換成600號與1200號較細,

4、的,的沙紙再進,行,行修平,最,後,後用2500號儘量將,小,小的沙痕去,掉,掉,在研磨,過,過程中需要,不,不斷改變方,向,向及放大觀,察,察,以免磨,歪,歪或磨過頭.,要點:,對孔壁而,言,言其介面,必,微切片的,製,製作,削磨与抛,光,光转盘机,微切片的,製,製作,4.拋光(Polish):,方法:,采用專用,可,可吸水的,厚,厚布,以,背,背膠牢貼,于,于圓形轉,盤,盤上,在,滴,滴水打濕,的,的表面塗,均,均拋光膏(0.5,1,的,的白色氧,化,化鋁專用,拋,拋光膏),在3000rpm的轉速,下,下,手拿,切,切樣不斷,變,變換方向,進,進行輕壓,式,式拋光,同,同時也要,用,用放大

5、鏡,隨,隨時觀察,其,其介面狀,况,况.當拋,面,面非常光,亮,亮且全無,刮,刮痕時,即,即表示任,務,務達成.,如,如需更清,晰,晰的表面,可,可用手工,細,細拋.少,量,量切樣可,改,改用一般,棉,微切片的,製,製作,5.微蝕(Microetch):,a.氨水法,:30cc的310%的,氨,氨水(體,積,積比)加23滴,的,的雙氧水.,方法:,用棉花棒,將,將混合均,勻,勻的微蝕,液,液擦抹在,切,切片表面,後,後,銅面,迅,迅速産生,微,微小氣泡,來回擦,抹,抹13,秒,秒後,立,即,即用衛生,紙,紙擦乾淨,應該為,鮮,鮮紅銅色(時間過,長,長將使銅,面,面變色氧,化,化,出現,暗,暗棕

6、色及,粗,粗糙的銅,面,面),隨,後,後即可作,顯,顯微觀察.,微切片的,製,製作,b.鉻酸,法,法,:40g,氧,氧化鉻,加,加純水至150ml,全溶,加,加硫酸4ml,再,加,加0.2-0.4ml乙醇,最後加,純,純水至200ml,方法:,用木棒將,混,混合均勻,的,的微蝕液,擦,擦抹在切,片,片表面上,靜置10-15,秒,秒種後,立,立即用水,沖,沖洗乾淨,良好的,微,微蝕效果,應,應該為鮮,紅,紅銅色(,時,時間過長,將,將使銅面,變,變色氧化,出現暗,棕,棕色及粗,糙,糙的銅面),隨後,即,即可作顯,微,微觀察.,微切片的,製,製作,6.攝影(Photography):,目前顯微,攝

7、,攝影有兩,類,類:,其一以光,學,學方式直,接,接照相.,透,透過拍立,得,得式像機,而,而立即取,得,得證據;,其二是將,畫,畫面以電,腦,腦先行記,憶,憶與編輯,再以PrintOut,方,方式輸出,得,得像.前,者,者每張相,片,片價格昂,貴,貴,後者,設,設備價格,高,高.,微切片的,製,製作,注意點及,難,難點:,a.切,樣,樣表面必,須,須極端真,平,平,否則,會,會局部清,楚,楚局部模,糊,糊,一般,自,自”拍立,得,得”片盒,中,中所拉出,的,的夾層相,片,片要等一,分,分鐘左右,才,才能撕開,必要時,稍,稍加烘烤,以,以加速其,熟,熟化老化.,b.曝光,所,所需光量=光強度*

8、時間,要,要求儘量,延,延長時間,與,與減少光,強,強度,還,須,須加裝各,種,種濾光片.,c.目,視,視焦距與,攝,攝影焦距,並,並不完全,相,相同,不,可,可以目視,為,為準,可,犧,犧牲幾張,相,相片以便,找,找到真正,的,的攝影焦,距,距.,切片允收,標,標準,灌膠時膠不可溢出,研磨時要磨到孔的正中央,研磨時不可出現喇叭孔,研磨時不可將切片表面磨歪,拋光后切片表面不可有砂痕,切片室異,常,常匯總,1.空板,通,通孔切片,可,可見現象:,板材結構,切片室異,常,常匯總,2.熱應,力,力填錫的,通,通孔切片:(一般,為,為288,10,秒,秒的熱應,力,力試驗),a.斷角(CornerCr

9、acking),b.樹脂,縮,縮陷(ResinRecession),c.壓合,空,空洞(Laminalion Void),d.焊環,浮,浮起(Lifted Land),e.內環,銅,銅箔微裂,f.通孔,焊,焊錫好壞,g.吹孔(blow hole),切片室異,常,常匯總,允,允收標準,詳,詳解,1.基板,氣,氣泡(Laminalion Void),多層板在,高,高熱時不,但,但通孔中,發,發生樹脂,凹,凹陷,在,板,板中央也,可,可能在高,熱,熱下發生,空,空洞,造,成,成層間空,洞,洞.,允收標準:孔徑3 mil並且沒,有,有違反應,有,有的介質,間,間距,切片室異,常,常匯總,允,允收標準,

10、詳,詳解,2.樹脂,縮,縮陷(ResinRecession),孔壁背后,的,的基材在,漂,漂锡前多,半,半完整无,缺,缺，漂锡,后,后因树脂,局,局部继续,硬,硬化聚合,，,，或挥发,份,份的逸走,，,，造成局,部,部缩陷而,自,自孔铜背,后,后退缩之,现,现象即为,樹,樹脂縮陷,。,。,允收標準:ipc-6012規定允,收,收,切片室異,常,常匯總,允,允收標準,詳,詳解,3.,断,角,角,(Cornercracking),高,温,温,漂,漂,錫,錫,时,时,板,板,子,子,Z,向,会,会,產,產,生,生,很,很,大,大,的,的,膨,膨,脹,脹,，,，,若,若,鍍,鍍,銅,銅,層,層,本,本

11、,身,身,的,的,延,延,展,展,性,性,不,不,好,不允收,切,片,片,室,室,異,異,常,常,匯,匯,總,總,允,允,收,收,標,標,準,準,詳,詳,解,解,斷,角,角,切,片,片,室,室,4.,內,內,環,環,銅,銅,箔,箔,微,微,裂,裂,由,於,於Z,方,方,向,向,脹,脹,縮,縮,所,所,引,引,起,起,內,內,環,環,銅,銅,箔,箔,的,的,微,微,裂,裂,虽,不,不,致,致,造,造,成,成,短,短,路,路,问,问,题,题,，,，,但,但,至,至,少,少,可,可,靠,靠,度,度,就,就,有,有,了,了,瑕,瑕,疵,疵,，,，,其,其,最,最,简,简,单,单,的,的,改,改,善,善

12、,方,方,法,法,就,就,是,是,改,改,用,用,HTE,铜,箔,箔(,高,高,溫,溫,延,切,片,片,室,室,異,異,常,常,匯,匯,總,總,允,允,收,收,標,標,準,準,詳,詳,解,解,銅,箔,箔,微,切,片,片,室,5,孔壁上有空洞,允收標準:,1.不管鍍層破洞的長度或大小,每個切樣只許出現一次,2.不可大於板厚5%,3.在內層交接處不可出現鍍層破洞,4.不許出現環狀孔破.,切,片,片,室,室,異,異,常,常,匯,匯,總,總,孔,破,切,片,6.,吹,吹,孔,孔(blowhole),孔,壁,壁,銅,銅,層,層,存,存,在,在,的,的,破,破,洞,洞,處,處,其,其,所,所,儲,儲,藏,

13、藏,的,的,濕,濕,气,气,在,在,高,高,溫,溫,中,中,會,會,脹,脹,大,大,吹,吹,出,出,把,把,尚,尚,未,未,固,固,化,化,的,的,不允收,切片室異常,匯,匯總,允收,標,標準詳解,吹孔,切片室異常,匯,匯總,允收,標,標準詳解,燈芯滲銅(Wicking),指通孔切片,之,之孔壁上,其,其玻璃束斷,面,面之絲間有,化,化學銅層滲,鍍,鍍其中,出,現,現如掃把刷,子,子般的畫面.,允收標準:,滲,滲銅長度,2 mil,反回蝕(Negative etchback),過度反回蝕,易,易於藏气及,藏,藏污,會造,成,成內層自孔,壁,壁分離的缺,點,點,允收標準:,反,反回蝕長度,小,小

14、1 mil,切片室異常,匯,匯總,允收,標,標準詳解,燈心滲銅,反回蝕,切片室異常,匯,匯總,允收,標,標準詳解,抗錫性,對錫吸附能,力,力的好壞的,評,評價,允收標準:,在,在導體表面,無,無法鍍錫的,拒,拒收,抗錫,切片室異常,匯,匯總,允收,標,標準詳解,孔壁粗糙,1 mil,孔壁粗糙,切片室異常,匯,匯總,允收,標,標準詳解,鍍層分離,每層鍍層之,間,間有明顯界,線,線,不允收,切片室異常,匯,匯總,允收,標,標準詳解,內層銅厚,內層板銅箔,厚,厚度,最小要求,厚,厚度,釘頭(Nailheading),由於鑽針的,過,過度損耗,或,或鑽孔作業,管,管理不良未,對,對銅箔做正,常,常的切削,在,在瞬間高溫,及,及強壓下被,擠,擠扁變寬成,為,為釘頭.,小於100%,切片室異常,匯,匯總,允收,標,標準詳解,釘頭,切片室異常,匯,匯總,允收,標,標準詳解,銅瘤(PlatingNodules),主要來自電,鍍,鍍銅制程和PTH制程,前者多為,實,實心瘤且板,面,面與孔壁都,會,會出現,後,允收標準:,1.不小於孔銅最小厚度.,2.不小於最小孔徑,.,粉紅圈(Pink ring),由於在棕化層,PTH過程中藥液的滲入,使銅氧化.,允收標準:不影響外觀,應考慮壓合制程的結合力品質,切片,室,室異,常,常匯,總,總,允,允收,標,標準,詳,詳解,電鍍,銅,銅瘤,THANKYOU,