电子设计8制作元件封装

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1、单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,*,电子设计8制作元件封装,*,电子设计8制作元件封装,2024/10/28,电子设计8制作元件封装,10.1 元件封装编辑器,启动方法,,在PCB99SE中，执行菜单,File→ New,，在出现的对话框中双击PCB Library Document图标 ，生成,PCBLIB1.LIB,元件封装库文件，双击该文件进入PCB元件封装库编辑器,电子设计8制作元件封装,,放置工具栏,封装编辑区,菜单栏,主工具栏,封装管理器选项卡,板层标签,电子设计8制作元件封装,2. 元件封装库管理器

2、（P236）,,在设计管理器中单击Browse PCBLib选项卡，打开元件,封装,库管理器。,电子设计8制作元件封装,3. Tools 菜单命令,,Tools→ First Component 选择第一个元件封装,,Tools→ Last Component 选择最后一个元件封装,,Tools→ Prev Component 选择前一个元件封装,,Tools→ Next Component 选择后一个元件封装,,Tools→ Rename Component 修改元件封装列表中选定的元件封装的名称,,Tools→ Remove Component 删除

3、元件封装列表中选定的元件封装,,Tools→ New Component,启动元件封装向导,,,电子设计8制作元件封装,4. 元件封装放置工具箱,电子设计8制作元件封装,10.2 设置元件封装设置环境,Tools,→,Library 菜单命令设置网格及度量单位,,Visible Grid1＝100mil,,Visible Grid2＝1000mil,,Snap Grid＝5mil,,Electrical Range =3mil,电子设计8制作元件封装,电子设计8制作元件封装,电子设计8制作元件封装,2. Tools,→,Options 菜单命令设置原点标识及绘制环境颜色,,,电子设计8制作元

4、件封装,,电子设计8制作元件封装,10.3 绘制元件封装的注意事项,绘制元件封装的准备工作,,在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。,,封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。,,如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。,,电子设计8制作元件封装,2. 注意事项,,（1）一个封装库中可以包含多个元件封装，但,不同的封装必须绘制在不同的图纸上,。也就是说，每次要画新的元件封装时，都必须使用Tools→ New Component菜单命令打开一张新的图纸，不要在一张图纸上画多个封装。,,（2）人工

5、画元件封装时，为了加快画图的速度和准确性，需要定义封装的参考坐标。通常,以1号焊盘、封装的几何中心或用户指定的位置作为坐标原点,。通过执行下列菜单命令可以设置坐标原点：,电子设计8制作元件封装,Edit→ Set Reference→ Pin 1：以1号焊盘为坐标原点。,,Edit→ Set Reference→ Center：以元件封装的几何中心为坐标原点。,,Edit→ Set Reference→ Location：以鼠标单击的位置为坐标原点。,,,（3）,元件封装的轮廓必须绘制在丝印层（Top Overlay）上,，要注意切换板层。,,电子设计8制作元件封装,（4）封装的焊盘编号（De

6、signator）必须要和对应元件符号的引脚序号（Number）一致，否则在PCB设计环境中调入网络表时会出现错误。,,,电子设计8制作元件封装,3,.,常用的元件标准封装,,Protel99SE的封装设计向导可以设计常见的标准封装，主要有以下几类：,,⑴Resistors（电阻）,,电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以 “AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。图6-3所示为两种类型的电阻封装。,,⑵Diodes（二极管）,,电子设计8制作元件封装,二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正

7、负极的分别。图6-4所示为二极管的封装。,,⑶Capacitors（电容）,,电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图6-5所示为电容封装。,电子设计8制作元件封装,SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。,,⑷DIP（双列直插封装）,,DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图6-6所示为DIP封装图,。,,⑸SOP（双列小贴片封

8、装）,电子设计8制作元件封装,⑹PGA（引脚栅格阵列封装）,,PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。图6-8所示为PGA封装图。,,⑺SPGA（错列引脚栅格阵列封装）,,SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图6-9所示。,电子设计8制作元件封装,(8)BGA（球形栅格阵列封装）,,BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图6-12所示。,,(9)SBGA（错列球形栅格阵列封装）,,SBGA与BGA封装

9、相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图6-13所示。,电子设计8制作元件封装,,(10)Edge Connectors（边沿连接）,,Edge Connectors为边沿连接封装，是接插件的一种，常用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的PCI接口板。其封装如图6-14所示。,电子设计8制作元件封装,10.4 手工绘制元件封装,手工绘制方式一般用于,不规则的或不通用的元件,设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。,,1. 人工绘制元件封装的一般步骤,,确定元件封装的尺寸信息。,,新建元件封装。,电子设计8制作元件封装,放置焊盘

10、。,,设置焊盘属性。,,在,丝印层,（,Top Overlay,）使用放置工具,画出封装轮廓,。,,修改封装名称。,,保存封装。,,2. 举例,,DIP14,,按钮元件,电子设计8制作元件封装,10.5 使用向导创建元件封装,采用设计向导绘制元件一般针对,通用的标准元件,。,,⑴进入封装库编辑器后，,,执行菜单,Tools→ New,,Component新建元件或单击,,Add按钮,，屏幕弹出元件设,,计向导，如图6-15所示，,,选择Next，进入设,,计向导（,若选择Cancel则进,,入手工设计状态,）。,电子设计8制作元件封装,⑵单击Next按钮，进入元件设计向导，屏幕弹出图6-1

11、6所示的对话框，用于设定元件的基本封装，共有12种供选择，包括电阻、电容、二极管、连接器及常用的集成电路封装等，图中选中的为双列直插式元件DIP，对话框下方的下拉列表框用于设置使用的单位制。,电子设计8制作元件封装,⑶选中元件的基本封装后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-17所示的对话框，用于设定焊盘的直径和孔径，可直接修改图中的尺寸。,图6-17 设置焊盘尺寸,图6-18 设置焊盘间距,电子设计8制作元件封装,⑸定义好焊盘间距后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-19所示的对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为10mil。,,⑹定义好线宽后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-20所示的对

12、话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为16。,图6-19 设置边框的线宽,图6-20 设置元件的管脚数,电子设计8制作元件封装,,采用设计向导可以快速绘制元件的封装形式，绘制时应了解元件的外形尺寸，并合理选用基本封装。对于集成块应特别注意元件的管脚间距和相邻两排管脚的间距，并根据管脚大小设置好焊盘尺寸及孔径。,图6-21 设置元件名称,图6-22 设计好的DIP16,⑺定义管脚数后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-21所示的对话框，用于设置元件封装名，图中设置为DIP16。名称设置完毕，单击Next按钮，屏幕弹出设计结束对话框，单击Finish按钮结束元件设计，屏幕显示刚设计好的元件，如图6-22所示。,,电子设计8制作元件封装,举例,,发光二极管封装,,数码管封装,电子设计8制作元件封装,演讲完毕，谢谢听讲,!,再见，see you again,3rew,2024/10/28,电子设计8制作元件封装,