一种组装主板(PCBA)可靠性验证方法ppt课件

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1、一种组装主板一种组装主板（PCBAPCBA）可靠性验证）可靠性验证方法方法Prepared By:Henry.PengIssue date:Mar,30th,2011定义组装主板定义组装主板定义组装主板定义组装主板焊接的焊接的验证方式。验证方式。一种组装主板（PCBA）可靠性验证方法Prepared B11.技术背景技术背景RoHS&WEEE的无卤制程的无卤制程 回流焊与波峰焊回流焊与波峰焊工艺调整工艺调整 焊接失效焊接失效 质量与可靠性的区别质量与可靠性的区别2.发明内容发明内容理论原理理论原理 验证方式验证方式 不良及改善方式不良及改善方式主板验证方式主板验证方式 锡须产生机理及避免方法锡

2、须产生机理及避免方法3.具体实施方式具体实施方式流程：标准板，重工板流程：标准板，重工板 可靠性验证可靠性验证(1)可靠性验证可靠性验证(2)HASS 具体实施方式具体实施方式 异常流程异常流程焊接性评估：焊接性评估：X-Ray，红墨水，切片，推拉力，锡须，红墨水，切片，推拉力，锡须检测检测1.技术背景2RoHS&WEEE的无卤制程的无卤制程欧盟议会及欧盟委员会于欧盟议会及欧盟委员会于2003年年2月月13日在其日在其官方官方公报公报上发布了上发布了废旧电子电气废旧电子电气设备指令（简称设备指令（简称WEEE指令指令）和）和电子电气功设备中限制使用某些有害物质电子电气功设备中限制使用某些有害物

3、质指令指令（简称（简称RoHS指令指令），），2006年年7月开始执行。月开始执行。以下是以下是RoHS中对六种有害物规定的上限浓度：中对六种有害物规定的上限浓度：1铅铅 1000ppm以下以下 4六价铬六价铬 1000ppm以下以下2水银水银 1000ppm以下以下 5多溴联苯（多溴联苯（PBB）1000ppm以下以下3镉镉 100ppm以下以下 6多溴二苯醚（多溴二苯醚（PBDE）1000ppm以以下下 RoHS&WEEE的无卤制程欧盟议会及欧盟委员会于2003回流焊与波峰焊回流焊与波峰焊回流焊：内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到回流焊：内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足足够高的

4、温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。一般用于制。一般用于SMT(SMT(Surface Mounted Technology)贴片较多。贴片较多。波峰焊：让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达波峰焊：让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装并由特殊装置使液态锡形成一道道

5、类似波浪的现象置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫所以叫“波峰波峰焊焊”，一般用于，一般用于DIPDIP等插件比较多。等插件比较多。回流焊与波峰焊回流焊：内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到4工艺调整工艺调整 除温度外，材料，除温度外，材料，PCBPCB，助焊剂，焊料，焊接工，助焊剂，焊料，焊接工艺的变更以及成本的剧增亦导致了焊接问题的进一艺的变更以及成本的剧增亦导致了焊接问题的进一步加剧，产生开裂，偏位，空洞，爬锡不足，锡须步加剧，产生开裂，偏位，空洞，爬锡不足，锡须等焊接失效异常。等焊接失效异常。当然，焊接失效除了跟焊接工艺有关之外，还与当然，焊接失效除了跟焊接工艺有关之外，还与P

6、CBPCB选材，设计，助焊剂和焊接材料本身密切相关。选材，设计，助焊剂和焊接材料本身密切相关。一般无铅焊接的炉子最高温度在一般无铅焊接的炉子最高温度在260260以上才能保以上才能保证证焊膏的融化，而有铅（焊膏的融化，而有铅（锡锡63%63%铅铅37%37%）焊接炉子的最高）焊接炉子的最高温度温度245-255245-255就行了，要根据板和炉的情况来具体调节。就行了，要根据板和炉的情况来具体调节。工艺调整 除温度外，材料，PCB，助焊剂，焊料，焊接工5 焊接失效焊接失效 据统计，半数以上的主板失效是由于焊接失效引据统计，半数以上的主板失效是由于焊接失效引起的，而大多数公司却没有采用系统化的焊

7、接可靠起的，而大多数公司却没有采用系统化的焊接可靠性验证方法来进行检测，导致主板由于焊接失效造性验证方法来进行检测，导致主板由于焊接失效造成的可靠性不高。其实按照系统的焊接可靠性验证成的可靠性不高。其实按照系统的焊接可靠性验证方法，通过选择合适的测试方法和验证方式，反馈方法，通过选择合适的测试方法和验证方式，反馈至制程来控制焊接的质量，达到业界领先的产品质至制程来控制焊接的质量，达到业界领先的产品质量是可以实现的。量是可以实现的。根据短板原理，主板系由成千上万的电子元器根据短板原理，主板系由成千上万的电子元器件通过焊接紧密联系在一起的系统，由于一两个焊件通过焊接紧密联系在一起的系统，由于一两个

8、焊接失效特别是关键器件的失效而导致不可用，即使接失效特别是关键器件的失效而导致不可用，即使这些失效在几年后才开始逐步呈现，也是极不划算这些失效在几年后才开始逐步呈现，也是极不划算的。当然，焊接失效除了跟焊接工艺有关之外，还的。当然，焊接失效除了跟焊接工艺有关之外，还与与PCBPCB选材，设计，助焊剂和焊接材料本身密切相关。选材，设计，助焊剂和焊接材料本身密切相关。焊接失效 据统计，半数以上的主板失效是由于焊接失6 质量与可靠性的区别质量与可靠性的区别 本发明只涉及焊接可靠性验证方面，而不针对焊接本发明只涉及焊接可靠性验证方面，而不针对焊接原理及焊接工艺本身，仅对其进行一般性的介绍。本发原理及焊

9、接工艺本身，仅对其进行一般性的介绍。本发明并没有针对每个单独测试的指引，而是有助于决定测明并没有针对每个单独测试的指引，而是有助于决定测试方式。这通常取决于主板的复杂性，技术和新颖处以试方式。这通常取决于主板的复杂性，技术和新颖处以及供应商。及供应商。值得注意的是，功能和外观预测试时发现的焊接异值得注意的是，功能和外观预测试时发现的焊接异常，包括虚焊，连桥，空洞，生锈，变色等属于质量问常，包括虚焊，连桥，空洞，生锈，变色等属于质量问题，通过初步的改良工艺和改进焊接稳定性即可得以解题，通过初步的改良工艺和改进焊接稳定性即可得以解决。而通过振动，高温高湿，冷热冲击等过程可靠性验决。而通过振动，高温

10、高湿，冷热冲击等过程可靠性验证发现的焊接异常和外观瑕疵问题才属于可靠性的范畴，证发现的焊接异常和外观瑕疵问题才属于可靠性的范畴，需要进一步的制程稳定性改良需要进一步的制程稳定性改良。质量与可靠性的区别 本发明只涉及焊接可靠性7 理论原理理论原理 针对在组装主板的设计和制造过程中，耐久焊针对在组装主板的设计和制造过程中，耐久焊接缺陷不易呈现的问题；用比产品在正常条件使用接缺陷不易呈现的问题；用比产品在正常条件使用所经受的更为严酷的试验环境，使用可靠性加速的所经受的更为严酷的试验环境，使用可靠性加速的方法来进行测试，在给定的试验时间内就能获得比方法来进行测试，在给定的试验时间内就能获得比在正常条件

11、下更多的信息。同时，须充分考虑可能在正常条件下更多的信息。同时，须充分考虑可能的产品设计的产品设计/材料不良导致的大规模重工至恶劣的使材料不良导致的大规模重工至恶劣的使用，存储和运输环境，当中可能承受的环境，机构用，存储和运输环境，当中可能承受的环境，机构和综合压力。和综合压力。在诸多不良因素影响下的焊接状况，初始外观检在诸多不良因素影响下的焊接状况，初始外观检测和全功能测试可能均良好，但随着时间的推移和测和全功能测试可能均良好，但随着时间的推移和环境，机构，综合应力的作用下，其潜在的缺陷会环境，机构，综合应力的作用下，其潜在的缺陷会逐渐暴露出来。逐渐暴露出来。理论原理 针对在组装主板的设计和

12、制造过程中，耐8 验证方式验证方式 本发明公开了一种组装主板（本发明公开了一种组装主板（PCBAPCBA）可靠性验证）可靠性验证方法，用于确认包括计算机类电脑主板在内的焊接方法，用于确认包括计算机类电脑主板在内的焊接可靠性。该验证方法将预测试外观正常和功能稳定可靠性。该验证方法将预测试外观正常和功能稳定的组装主板分别经过可靠性测试及焊接性评估，为的组装主板分别经过可靠性测试及焊接性评估，为制程提供评估结果或为失效分析提供依据。制程提供评估结果或为失效分析提供依据。其中可靠性测试包括重工，振动，跌落，重力其中可靠性测试包括重工，振动，跌落，重力冲击，高温高湿，冷热循环和高加速应力筛选，以冲击，高

13、温高湿，冷热循环和高加速应力筛选，以模拟运输或极端环境使产品出货几年后可能出现的模拟运输或极端环境使产品出货几年后可能出现的焊接问题提前暴露出来；而焊接性评估包括焊接问题提前暴露出来；而焊接性评估包括X-RayX-Ray，切片，红墨水，推拉力和锡须检测，充分检测焊接切片，红墨水，推拉力和锡须检测，充分检测焊接状况。状况。该方法也有助于挑选合格的电子元器件，焊锡和该方法也有助于挑选合格的电子元器件，焊锡和PCBPCB板。板。验证方式9 不良及改善方式不良及改善方式常见的焊接不良改良包括：常见的焊接不良改良包括：a a印锡不足，导致虚焊：印锡不足，导致虚焊：增加印锡量，对钢网进行增加印锡量，对钢网

14、进行扩孔或加厚扩孔或加厚b b零件引脚可焊性差导零件引脚可焊性差导致上锡不良：调整炉温，致上锡不良：调整炉温，更换元件更换元件c c炉温曲线不良，比如炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等：温度低或恒温时间不够等：调整炉温曲线调整炉温曲线d dPCBPCB焊盘可焊性差导致焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良：修引脚与焊盘润湿不良：修整整PCBPCB焊盘，改良焊盘，改良PCBPCB其它可能导致焊其它可能导致焊接不良的还包括接不良的还包括助焊剂过多助焊剂过多/润湿润湿性不足性不足/活性不够活性不够/不均匀，走板速不均匀，走板速度太快，焊接前度太快，焊接前未预热或预热温未预热或预热温度过低，度过低，

15、PCBPCB本身本身工艺问题工艺问题/零件脚零件脚太密太密/穿孔不良，穿孔不良，浸锡角度不对，浸锡角度不对，有气泡有气泡/气泡爆裂气泡爆裂形成锡珠等等形成锡珠等等。不良及改善方式常见的焊接不良改良包括：其它可能导致焊10 锡须产生机理及避免方法锡须产生机理及避免方法 值得一提的是锡须，禁铅以后，锡须问题冒了出来。其根值得一提的是锡须，禁铅以后，锡须问题冒了出来。其根本原因是本原因是PCBPCB的铜与焊料的锡相互扩散形成的金属互化物或电镀的铜与焊料的锡相互扩散形成的金属互化物或电镀镀层的残余应力，其严重后果会导致相邻焊脚的短路和尖端放镀层的残余应力，其严重后果会导致相邻焊脚的短路和尖端放电，在移

16、动时亦有可能脱落造成金属短路。它在初始常态下是电，在移动时亦有可能脱落造成金属短路。它在初始常态下是不会很快呈现的，在某些环境因素例如在热带和昼夜温差较大不会很快呈现的，在某些环境因素例如在热带和昼夜温差较大的气候作用下几年后问题才会逐渐生长出来，这就需要进行充的气候作用下几年后问题才会逐渐生长出来，这就需要进行充分的高温高湿和冷热循环（一般为半个月）来进行模拟，再用分的高温高湿和冷热循环（一般为半个月）来进行模拟，再用高倍的立体显微镜来进行锡须检测。高倍的立体显微镜来进行锡须检测。视锡须检测的结果，充分考虑风险和成本，对锡须预防和视锡须检测的结果，充分考虑风险和成本，对锡须预防和补救措施有：

17、控制回焊冷却工艺（每秒补救措施有：控制回焊冷却工艺（每秒44以上，使用氮气）；以上，使用氮气）；冷却回火处理；加入镀镍或镀银层；将纯镀锡层高温退火处理；冷却回火处理；加入镀镍或镀银层；将纯镀锡层高温退火处理；电镀雾锡，改变结晶结构等；用聚合物制造共性保护层等。电镀雾锡，改变结晶结构等；用聚合物制造共性保护层等。锡须产生机理及避免方法 值得一提的是锡须，11 主板验证方式主板验证方式 主板认证包括可靠性验证和焊接性评估。主板认证包括可靠性验证和焊接性评估。过程验证主要包括重工过程验证主要包括重工Rework，振动，振动Vibration，跌，跌落落Drop，重力冲击，重力冲击Gravity Sh

18、ock，摇屏，摇屏Torsion，冷热冲冷热冲击击Thermal Shock，高温高湿，高温高湿High Temp&Humidity，HALT（高加速寿命测试）和（高加速寿命测试）和HASS（高加速应力筛选）。（高加速应力筛选）。过程测试前后均要检查外观，进行全功能测试；而过程测试前后均要检查外观，进行全功能测试；而焊接性评估包括焊接性评估包括X-Ray，切片，切片X-Section，红墨水，红墨水Dry/Pry，推拉力，推拉力Pull&Push，锡须检测，锡须检测 FCT&Tin Whisker等等。主板验证方式 主板认证包括可靠性验证和焊接性评12 流程：标准板流程：标准板 流程：标准板1

19、3 流程：重工板流程：重工板 流程：重工板14 实施条件和设备实施条件和设备项次项次项目项目条件条件涉及设备涉及设备1 1重工重工包括包括CPUCPU底座，南桥（如有），北桥，底座，南桥（如有），北桥，I/OI/O，网卡，声卡，网卡，声卡，BIOSBIOS芯片，芯片，显卡，内存，显卡，内存，PCIPCI插槽以及挑选的插槽以及挑选的MOSMOS管，直立电容管，直立电容/电感等电感等电烙铁，热风枪，锡炉电烙铁，热风枪，锡炉2 2振动振动5Hz0.001g2/Hz5Hz0.001g2/Hz至至50Hz0.01g2/Hz(50Hz0.01g2/Hz(斜升斜升)，50Hz50Hz至至500Hz0.01g

20、2/Hz 500Hz0.01g2/Hz(平平)；加速度均方根值约为；加速度均方根值约为2.18Grms2.18Grms，1515分钟分钟/轴，垂直的三轴轴，垂直的三轴振动机振动机3 3重力冲击重力冲击160g(5%)160g(5%)，2ms(10%)2ms(10%)，半正弦波，半正弦波，1 1次次/轴，总共轴，总共6 6个轴个轴重力冲击机重力冲击机4 4跌落跌落高度高度100100厘米，按一角三棱六面总共十次顺序跌落厘米，按一角三棱六面总共十次顺序跌落跌落机跌落机5 5高温高湿高温高湿温度为温度为8080，湿度为，湿度为80R.H%80R.H%，时间为，时间为360360小时小时恒温恒湿机恒温

21、恒湿机6 6冷热循环冷热循环低温低温-40-40，高温，高温8080，停留时间，停留时间1515分钟，总共分钟，总共600600个循环个循环冷热冲击机冷热冲击机7 7HASSHASS低温低温-20-20，高温，高温65,65,每个温度点停留每个温度点停留1212分钟，变化速率分钟，变化速率60/60/分，分，6 6个循环个循环高加速寿命机，高压缩高加速寿命机，高压缩氮气氮气项次项次项目项目内容内容涉及设备涉及设备1 1切片切片包括包括CPUCPU底座，南桥（如有），北桥，底座，南桥（如有），北桥，I/OI/O，网卡，声卡，网卡，声卡，BIOSBIOS芯片，芯片，显卡，内存，显卡，内存，PCIP

22、CI插槽以及挑选的插槽以及挑选的MOSMOS管，直立电容管，直立电容/电感等电感等切割机，研磨机，抛光切割机，研磨机，抛光机，光学显微镜机，光学显微镜2 2红墨水红墨水包括包括CPUCPU底座，南桥，北桥底座，南桥，北桥抽真空机，烤箱或恒温抽真空机，烤箱或恒温恒湿机，电子显微镜恒湿机，电子显微镜3 3X-RayX-Ray包括包括CPUCPU底座，南桥（如有），北桥，底座，南桥（如有），北桥，I/OI/O，网卡，声卡，网卡，声卡，BIOSBIOS芯片，芯片，显卡，内存，显卡，内存，PCIPCI插槽以及挑选的插槽以及挑选的MOSMOS管，直立电容管，直立电容/电感等电感等立体立体X-RayX-Ra

23、y检测仪检测仪4 4推拉力推拉力挑选小封装的器件进行推拉力挑选小封装的器件进行推拉力万能推拉力计，立体显万能推拉力计，立体显微镜微镜5 5锡须检测锡须检测选定某个特定的器件，对高温高湿和冷热循环可能培育出来的晶须使选定某个特定的器件，对高温高湿和冷热循环可能培育出来的晶须使用高倍显微镜进行观测用高倍显微镜进行观测切割机，高倍立体光学切割机，高倍立体光学显微镜显微镜实施条件和设备项次项目条件涉及设备1重工包括CPU底座，南桥15 实施状态和典型失效条件实施状态和典型失效条件项次项次项目项目状态状态典型失效条件典型失效条件1 1重工重工重工时单片板无涵盖所述所有位置的必要，但单片板应重工时单片板无

24、涵盖所述所有位置的必要，但单片板应包括至少两个核心器件，且包括至少两个核心器件，且1010片板当中至少包含所述的片板当中至少包含所述的器件三次以上器件三次以上焊盘不可复用；焊盘不可复用；PCBPCB严重变形；电子元器件严重变形；电子元器件严重变形严重变形；非；非联通的焊接点过近等联通的焊接点过近等2 2振动振动非包装非操作状态非包装非操作状态振动后组装主板功能，外观损坏振动后组装主板功能，外观损坏3 3重力冲击重力冲击非包装非操作状态非包装非操作状态重力冲击后组装主板的功能，外观损坏重力冲击后组装主板的功能，外观损坏4 4跌落跌落包装状态包装状态包装跌落后组装主板的功能，外观损坏包装跌落后组装

25、主板的功能，外观损坏5 5高温高湿高温高湿非包装非操作状态非包装非操作状态存储后组装主板功能损坏；存储后组装主板功能损坏；PCBPCB严重变形，生锈或变色；严重变形，生锈或变色；6 6冷热循环冷热循环非包装非操作状态非包装非操作状态存储后组装主板功能损坏；存储后组装主板功能损坏；PCBPCB严重变形，生锈或变色；严重变形，生锈或变色；7 7HASSHASS操作状态，温度下降过程中先关机，低温状态下保持一操作状态，温度下降过程中先关机，低温状态下保持一分钟再开机运行；高温时保持运行分钟再开机运行；高温时保持运行回至常温常态后组装主板功能损坏；回至常温常态后组装主板功能损坏；项次项次项目项目具体状

26、况具体状况典型失效条件典型失效条件1 1切片切片切片时单片板应包括核心器件和连接器，且切片时单片板应包括核心器件和连接器，且1010片板当中片板当中至少包含所述的全部大器件在内；每片板至少包含至少包含所述的全部大器件在内；每片板至少包含1111个个位置位置爬锡高度低于爬锡高度低于65%65%；IMCIMC层过薄；空洞等于或多于层过薄；空洞等于或多于3 3个；空个；空洞面积大于洞面积大于30%30%。锡裂；连锡等问题出现过多。锡裂；连锡等问题出现过多2 2红墨水红墨水每片板仅包含每片板仅包含CPUCPU底座，南桥，北桥底座，南桥，北桥红墨水渗透点过多；染色面积超过红墨水渗透点过多；染色面积超过3

27、0%30%；染色长度超过焊；染色长度超过焊接的半径长度的接的半径长度的70%70%。3 3X-RayX-Ray照照X-RayX-Ray时单片板应包括所有核心器件和连接器，其中时单片板应包括所有核心器件和连接器，其中CPUCPU底座和南北桥要包含四个角，且每片板要有底座和南北桥要包含四个角，且每片板要有2020个电子个电子器件以上。器件以上。连桥，变形，吃锡不足问题过多；连桥，变形，吃锡不足问题过多；4 4推拉力推拉力挑选的挑选的08050805，06030603，04020402封装的小电容，小电阻，每种封装的小电容，小电阻，每种至少包含一个至少包含一个承受的推拉力小于承受的推拉力小于3030

28、牛牛5 5锡须检测锡须检测检测声卡，网卡的锡须生长状况检测声卡，网卡的锡须生长状况高温高湿或冷热循环后观测到的锡须大于高温高湿或冷热循环后观测到的锡须大于2 2毫米毫米实施状态和典型失效条件项次项目状态典型失效条件1重工重工时单16 异常分析流程图异常分析流程图众所周知，制程焊接并非众所周知，制程焊接并非完美，特别是对于新产品完美，特别是对于新产品研发而言。因此焊接存在研发而言。因此焊接存在着一个容忍度的问题，即着一个容忍度的问题，即对于偶尔出现的单个不良对于偶尔出现的单个不良可以放过，只有批量不良可以放过，只有批量不良才需要进行制程改良。另才需要进行制程改良。另一方面亦存在在时效的问一方面亦

29、存在在时效的问题，如果过于纠缠个别不题，如果过于纠缠个别不良而耽误了市场时间亦是良而耽误了市场时间亦是不值得的。本流程正是遵不值得的。本流程正是遵循此一概念。循此一概念。异常分析流程图众所周知，制程焊接并非完美，特别是对于新产17 Component Rework（元器件重工）（元器件重工）This involves replacing select components with new parts to simulate repair operations during production.The components targeted for rework are identified

30、 by Dell Reliability Engineering.These typically include the chipset components,BGAs,especially those with aggressive ball sizing and pitch,and some other key components or connectors.用新器件取代所选的元器件以模拟生产过程中的维修操用新器件取代所选的元器件以模拟生产过程中的维修操作，通常包括芯片组，作，通常包括芯片组，CPUCPU底座，以及其它的主要组件底座，以及其它的主要组件和连接器。和连接器。Componen

31、t Rework（元器件重工）18跌落跌落此类实验前后均需进行外观和功能检测，方能做此类实验前后均需进行外观和功能检测，方能做切片和红墨水，目的是验证焊接的牢固性。切片和红墨水，目的是验证焊接的牢固性。可靠性验证可靠性验证(1)重力冲击重力冲击振动振动跌落此类实验前后均需进行外观和功能检测，方能做切片和红墨水，19温度冲击温度冲击产品在其服务寿命内可能遭受气候压力，产品在其服务寿命内可能遭受气候压力，系由不系由不同材料组成同材料组成,当温度激烈变化时当温度激烈变化时,不同材料冷缩热不同材料冷缩热胀程度不同胀程度不同,会造成会造成应力残留甚至破坏应力残留甚至破坏.可靠性验证可靠性验证(2)高温高

32、湿高温高湿存储存储温度冲击产品在其服务寿命内可能遭受气候压力，系由不同材料组成20 分别得出低温分别得出低温(LOL)/(LOL)/高温高温(UOL)/(UOL)/振动振动(UDL)(UDL)操作极限以操作极限以后，综合环境应力测试后，综合环境应力测试 Combined Environments Combined Environments StressStress依以上依以上3 3个操作极限而定个操作极限而定,温度设定为温度设定为(LOL+10)(LOL+10)至至(UOL-10),(UOL-10),温度变化率为温度变化率为6060度度/分钟分钟,振振动幅度设定为动幅度设定为0.25X and

33、 0.5X0.25X and 0.5X的的UDL.UDL.测试软件为测试软件为WindowsWindows系统系统,Burn-In V6.0(,Burn-In V6.0(或按客户要求或按客户要求).).每个温度每个温度和振动幅度停留点为和振动幅度停留点为1010分钟分钟,周期为周期为5 5个循环个循环,可按图示可按图示执行执行.HASS 分别得出低温(LOL)/高温(UOL)/振动(U21制程验证制程验证请依请依IPC-A-610DIPC-A-610D执执.目检目检 (Visual inspection):(Visual inspection):对零件与焊接点进对零件与焊接点进全面性全面性检验

34、检验,可以发现组件安装可以发现组件安装,焊接焊接,清洁度等不良及标记类清洁度等不良及标记类等错误等错误.红墨水红墨水 (Dye stain/Pry):(Dye stain/Pry):对目检无法有效检测到的对目检无法有效检测到的BGA/CPU SocketBGA/CPU Socket器件吃锡状况器件吃锡状况,以及产线出现的批量不以及产线出现的批量不良良,可以通过红墨水试验来检测其总体吃锡状况可以通过红墨水试验来检测其总体吃锡状况,检验检验潜在的锡潜在的锡或空或空等不良等不良.X X光检测光检测 (X-ray examining):(X-ray examining):对对BGA/CPU Socke

35、tBGA/CPU Socket器件以及器件以及其它器件吃锡状况进行有效检测其它器件吃锡状况进行有效检测,能够检验出潜在的空能够检验出潜在的空,锡桥锡桥,以及大小以及大小/不规则锡球不规则锡球.X X光，红墨水比较泛，容易看到总体的吃锡状况。切片比光，红墨水比较泛，容易看到总体的吃锡状况。切片比较细，定位到点，讲究心灵手巧。较细，定位到点，讲究心灵手巧。制程验证请依IPC-A-610D执.22F_USB2BIOSQ31Q24X1PWMLL1LANPCIE1AUDIOCHIPSETEC18CPUL4MS3U26I/OEC41TC2PCIE16XEC15Q20EC31EC50EC44外观检测外观检测

36、F_USB2BIOSQ31Q24X1PWMLL1LANPCI23X-RayX-Ray与放大镜与放大镜通常包括通常包括CPUCPU底底座，南北桥，网座，南北桥，网卡，声卡，电源卡，声卡，电源管理芯片，管理芯片，I/OI/O，以及其它挑选，以及其它挑选的晶振，电容，的晶振，电容，电感和电感和MOSMOS管等，管等，是外观检测的一是外观检测的一部分。部分。X-Ray与放大镜通常包括CPU底座，南北桥，网卡，声卡，电24红墨水红墨水对目检无法有效检测到的对目检无法有效检测到的BGA/CPU SocketBGA/CPU Socket器件器件吃锡状况吃锡状况,以及产线出现的批量不良以及产线出现的批量不良,

37、可以通过可以通过红墨水试验来检测其总体吃锡状况红墨水试验来检测其总体吃锡状况,检验潜在的检验潜在的锡锡或空或空等不良等不良.红墨水对目检无法有效检测到的BGA/CPU Socket器件25此测试的目的是确保波峰焊和过流焊过程中的焊接效此测试的目的是确保波峰焊和过流焊过程中的焊接效果，以确保产品的可靠度质量。果，以确保产品的可靠度质量。切片切片根据客户需求或对产品组件焊点情况分析进行切片试验根据客户需求或对产品组件焊点情况分析进行切片试验,分析产品焊锡效果分析产品焊锡效果,为产品可靠度提供确认结果或为制为产品可靠度提供确认结果或为制程质量异常提供分析依据程质量异常提供分析依据(如确认组件吃锡状况是否良如确认组件吃锡状况是否良好好,中间是否出现锡裂中间是否出现锡裂,短路短路,空洞等异常现象空洞等异常现象).).此测试的目的是确保波峰焊和过流焊过程中的焊接效果，以确保产品26相关金相切割图像相关金相切割图像(1)BGA BGA 点点 内存槽内存槽 北桥金相切割面北桥金相切割面 相关金相切割图像(1)BGA 点 内存槽 北桥金相27推拉力推拉力推拉力28锡须检测锡须检测锡须检测29