PCBA生产部产品介绍课件

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1、PCBA生产部产品介绍生产部产品介绍SMT基基础知知识 SFP PCBA装配流程装配流程0 0一、SMT的基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术。二、SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理SMT的基本概念及组成1 1发展SMT的优势一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻；二、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰；四、易于实现自动化，提高生产效率；五、降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等 。2 2SMT有关的技术一、电子元件

2、、集成电路的设计制造技术 二、电子产品的电路设计技术 三、电路板的制造技术 四、自动贴装设备的设计制造技术 五、电路装配制造工艺技术 六、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术3 3Screen PrinterMPM MicroflexPCBA ProductsHigh Speed PCBA Mounter XP142EMultifunctional PCBA Mounter XP242EReflow OvenELECTROVERT Bravo 8105CLEANERUltrasonic KWT1212LianDe Automation EquipmentPCBA生产部SMT设备配置4 4uS

3、FP PCBA装配流程装配流程5 5SFP PCBA装配流程装配流程2：PCB烘烤4：顶层丝网印刷8：顶层回流11：底层贴片14：FPC贴装15：底层回流22：输出1：PCB来料检查20：FPC开/短路测试21：QA检验16：炉后检验19：IPQC检验12：底层贴片首检6：顶层贴片首检9：炉后检验5：顶层贴片10：底层丝网印刷17：分板正常生产正常生产首首样样7：炉前检验13：炉前检验首首样样正正常常生生产产采用热压焊接采用热压焊接18：热压焊接回流焊接流程指示回流焊接流程指示热压焊接流程指示热压焊接流程指示热压热压焊接焊接3：金手指保护6 61、PCB来料检验图图1 1、金手指镀层残缺、金手

4、指镀层残缺图图3 3、金手指有结瘤或关、金手指有结瘤或关键区有凸点键区有凸点图图2 2、金手指凹点、金手指凹点图图4 4、金手指露镍、金手指露镍图5、金手指连金图6、金手指露铜7 7n n金手指镀层均匀金手指镀层均匀,无针孔无针孔,无卷边无卷边,没有露镍或露铜的缺口或划痕；没有露镍或露铜的缺口或划痕；PCBPCB板正、反面金板正、反面金手指不允许有露铜露镍金属刮伤手指不允许有露铜露镍金属刮伤;n nPCBPCB正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求;n nPCBPCB背面暗痕（镀前划伤）及所有纵向的划痕均不做要求背面暗痕（镀前划伤）

5、及所有纵向的划痕均不做要求,不作控制不作控制;n nPCBPCB背面的未露底镀后划痕：发现划痕后，轴向转动背面的未露底镀后划痕：发现划痕后，轴向转动PCBPCB板，在背面的正常检视板，在背面的正常检视范围内每个角度均可看见该划痕，且该划痕有横向贯穿范围内每个角度均可看见该划痕，且该划痕有横向贯穿3 3根或根或3 3根以上的金手指则根以上的金手指则视为拒收视为拒收;n n金手指不起翘，斜边无松散玻璃纤维，在金手指末端、侧面允许露铜，露铜处最金手指不起翘，斜边无松散玻璃纤维，在金手指末端、侧面允许露铜，露铜处最长边不超过金手指宽长边不超过金手指宽1/41/4；n n非关键区域金手指凸点、麻点、凹坑

6、、或凹陷处的最长边不超过非关键区域金手指凸点、麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过0.15mm0.15mm，每个插，每个插头上的缺陷不超过头上的缺陷不超过3 3处，且有这些缺陷的插头不超过总插头数的处，且有这些缺陷的插头不超过总插头数的30%;30%;n n关键区域不允许有结瘤和金属突出表面，不得有凹点、凸点、起泡缺陷关键区域不允许有结瘤和金属突出表面，不得有凹点、凸点、起泡缺陷;n n金手指上绿油允许在接壤处金手指上绿油允许在接壤处 0.3mm0.3mm，其它区域不允许，其它区域不允许;n n不允许大于不允许大于0.13mm0.13mm的锡点的锡点,PCB,PCB正面允许有小于正面允许有小于0

7、.13mm0.13mm的小锡点的小锡点5 5个个,背面目视无背面目视无锡点锡点 ；n n金手指之间不允许有连金，背面不允许连金返修产生的划痕金手指之间不允许有连金，背面不允许连金返修产生的划痕,正面连金返修所产生正面连金返修所产生的划痕不可伤及金手指，露底材、卷边，且返修痕迹宽度小于的划痕不可伤及金手指，露底材、卷边，且返修痕迹宽度小于0.15mm0.15mm，长度小于，长度小于1/31/3金手指长度金手指长度;n n正面金手指之间突出部分应小于正面金手指之间突出部分应小于1/31/3金手指间间距且保持最小电气间隙金手指间间距且保持最小电气间隙;背面不允许背面不允许有突出有突出.n n金手指缺

8、口，非关键区域缺口大小应小于宽度金手指缺口，非关键区域缺口大小应小于宽度1010，关键区域不允许存在缺口，关键区域不允许存在缺口;n n金手指氧化变色拒收，补金维修后的金手指必须平整，其色差可以允收。金手指氧化变色拒收，补金维修后的金手指必须平整，其色差可以允收。1.1、PCB来料检验要求8 82、PCB烘烤n预处理温度设置为8510，烘烤时间不少于4小时；n放入干燥箱的PCB基板必须要去除其外面的真空包装袋；n对于尺寸超过300*300mm的基板，在烘烤时，要求在箱内散开放置，以确保烘烤效果，尺寸小于300*300mm的基板不作此要求；n表面处理为OSP的PCB基板，为保证表面防氧化助焊膜的

9、有效作用，在使用前不经过烘烤，直接使用。9 93、金手指保护+=10103.1、金手指保护n n在粘贴金手指时重点注意对金手指的保护在粘贴金手指时重点注意对金手指的保护用专用的防静电袋平铺于桌面，用无纺布醮酒精对防静电袋表面用专用的防静电袋平铺于桌面，用无纺布醮酒精对防静电袋表面进行清洁，使其表面无其它异物，如锡渣等，目的是防止桌面上进行清洁，使其表面无其它异物，如锡渣等，目的是防止桌面上的锡粉污染到金手指的锡粉污染到金手指11114、丝网印刷+=锡膏锡膏刮刀刮刀钢网钢网12124.1、丝网印刷-锡膏管控n n锡膏使用控制锡膏使用控制1.1.锡膏的工作环境温度和生产线上存储使用环境温度锡膏的工

10、作环境温度和生产线上存储使用环境温度:23:23+/-3+/-3,相对湿度相对湿度:40%-70%.:40%-70%.2.2.锡膏的发放使用锡膏的发放使用,应遵循应遵循 先进先出先进先出 的原则的原则.货仓管理人员从冰箱取出锡膏货仓管理人员从冰箱取出锡膏,就使用有效就使用有效 期限提前期限提前1515天通知相关部门处理天通知相关部门处理.3.3.锡膏应根据生产用量锡膏应根据生产用量,锡膏包装罐上标贴锡膏包装罐上标贴“锡膏贴纸锡膏贴纸”以作标识以作标识.留意有效使用期留意有效使用期 4.4.生产线组长或作业员使用锡膏时生产线组长或作业员使用锡膏时,与物料员互检该编号需符合使用要求与物料员互检该编

11、号需符合使用要求 5.5.应根据生产用量应根据生产用量,提前从冰箱内取出锡膏置于室内环境下解冻提前从冰箱内取出锡膏置于室内环境下解冻,解冻时间至少解冻时间至少6 6小时小时,经机器搅拌经机器搅拌使它均匀使它均匀,搅拌的时间为搅拌的时间为5 5分钟，再将其拆分，放置于一空锡膏罐内使用，其余放入冰箱指定位分钟，再将其拆分，放置于一空锡膏罐内使用，其余放入冰箱指定位置，其在冰箱中的存储时间为置，其在冰箱中的存储时间为1 1周周6.6.超过使用期限的锡膏或回收次数超过一次的必须报废超过使用期限的锡膏或回收次数超过一次的必须报废.所有报的锡膏都必须经过所有报的锡膏都必须经过MEME工程师签确工程师签确认

12、认 7.7.连续使用锡膏连续使用锡膏8 8小时小时,而改变锡膏的流变而改变锡膏的流变.流变会影响锡膏的印刷质量流变会影响锡膏的印刷质量.如果只是轻微的影响如果只是轻微的影响,补补救方法是在印刷前加新鲜的锡膏救方法是在印刷前加新鲜的锡膏.新鲜的锡膏的增加会恢复一些失去的流变因此能在一定的范新鲜的锡膏的增加会恢复一些失去的流变因此能在一定的范围内提供比较好的印刷能力围内提供比较好的印刷能力 8.8.锡膏停留在印刷网板上若需超过两小时锡膏停留在印刷网板上若需超过两小时,为防止锡膏与空气接触为防止锡膏与空气接触,需回收到原来的罐内需回收到原来的罐内,并推入并推入塑料塞直到使用过的锡膏的表面塑料塞直到使

13、用过的锡膏的表面,盖上盖子盖上盖子,并放回到冰箱去延长使用期限并放回到冰箱去延长使用期限9.9.对当班或转班未使用完的锡膏对当班或转班未使用完的锡膏,可回收于拆分的锡膏罐，密封可回收于拆分的锡膏罐，密封,储存于冰箱指定位置储存于冰箱指定位置,且不能与新且不能与新鲜的锡膏相混合鲜的锡膏相混合,存放期为存放期为1 1周周,若重新使用则需人工搅拌使它均匀若重新使用则需人工搅拌使它均匀,搅拌的时间搅拌的时间3030秒秒 13134.1、丝网印刷-检验标准:1.锡膏并无偏移。2.锡膏量，厚度均匀，表面平整无堆积3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。4.锡膏覆盖焊盘90%以上 允收：1.钢板的开孔有缩孔,但锡膏仍有

14、大于75%焊盘覆盖；2.锡量均匀；3.锡膏厚度满足要求；4.依此判定为允收。拒收:1.锡膏量不足，焊盘覆盖不足 752.两点锡膏量不均；3.印刷偏移超過25%焊盘；4.依此判定为拒收。标准:1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。2.锡膏量均匀，表面平整无堆积；3.锡膏成形佳，无缺锡、塌陷。4.依此应为标准形状。允收：1.锡膏成形佳。2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。3.锡膏厚度均匀，表面平整无堆积；4.依此应为允收。拒收:1.锡膏扁移量超过15%焊盘。2.当元器件件放置时造成短路。3.依此应为拒收。检验要求：检验要求：1 1、CHIPCHIP元件轮廓清晰，焊盘填充完整，无少锡、漏印、拉尖等元件轮廓清晰

15、，焊盘填充完整，无少锡、漏印、拉尖等 2 2、ICIC印刷轮廓清晰，焊盘填充完整，无桥连、少锡、漏印、拉尖等印刷轮廓清晰，焊盘填充完整，无桥连、少锡、漏印、拉尖等1414FUJI FUJI XP142XP142FUJI FUJI XP242XP242+=5、顶层贴片15156、顶层贴片首样检验新机种切换必须进行首样检查确认，对于元件数量较少的机种，新机种切换必须进行首样检查确认，对于元件数量较少的机种，可采用胶纸板的方式制作首样，对于元件用量较多的机种，如采可采用胶纸板的方式制作首样，对于元件用量较多的机种，如采用胶纸板，对物料会造成很大的浪费，可直接在锡膏板上贴装元用胶纸板，对物料会造成很大

16、的浪费，可直接在锡膏板上贴装元件，作为首样板，首样检查项目包括件，作为首样板，首样检查项目包括 1 1、阻容元件：元件的贴装位置与贴装表相符合；元件的封装尺寸必须与贴装表相符合；、阻容元件：元件的贴装位置与贴装表相符合；元件的封装尺寸必须与贴装表相符合；阻值和容值必须在贴装表要求的容差范围内；元件的位置宽度方向的偏移不超过元件阻值和容值必须在贴装表要求的容差范围内；元件的位置宽度方向的偏移不超过元件宽度或焊盘宽度（二者取小）的宽度或焊盘宽度（二者取小）的5050；长度方向确保元件的两端电极与焊盘完全接触；长度方向确保元件的两端电极与焊盘完全接触；2 2、有极性元件，如钽电容、二管极，、有极性元

17、件，如钽电容、二管极，ICIC等：要求方向与贴装图标识相一致；等：要求方向与贴装图标识相一致；ICIC位置的偏移，对位置的偏移，对QFNQFN和其它翼型、和其它翼型、J J型等型等ICIC类元件，元件偏移不超过引脚宽度或焊盘类元件，元件偏移不超过引脚宽度或焊盘宽度（二者取小）的宽度（二者取小）的5050；3 3、首样检验中如发现任何异常，需通知、首样检验中如发现任何异常，需通知MEME或技术员更改或调整，然后再重新制作首或技术员更改或调整，然后再重新制作首 样，必须在完全正确无错误后才可正常批量生产，对首样检查中出现的异常的错误，样，必须在完全正确无错误后才可正常批量生产，对首样检查中出现的异

18、常的错误，在手工调整并确认无误后可流入下道工序（即回流或炉前装配）。在手工调整并确认无误后可流入下道工序（即回流或炉前装配）。1616 7、顶层检验图7chip元件位移不超阶过元件宽度的1/2有极性(方向)元件,方向与贴装图一致QFN封装元件位移不超阶过引脚宽度的1/4鸥翼型元件的位移不超过引线宽度的1/31717底层生产完毕后，重复底层生产完毕后，重复4 4至至7 7步骤到步骤到1414步骤组装步骤组装181814、柔性板贴装、柔性板贴装+=防静电纸张待整理后贴装的FPC已待整理好待贴装的FPC贴装前，先将FPC放置在防静电纸上，以使于贴装过程中用镊子夹持，如时间允许，可将FPC按放置在基板

19、上的方向进行整理或排列，以节省贴装时间，否则只能在贴装过程中对待夹取的FPC方向进行调整后，在贴装或放置，如下图 1919 14.1、柔性板贴装、柔性板贴装将FPC放置在未使用夹具托板的PCBA上将已放置FPC的PCBA移动到夹具托板上。贴装时，使用镊子夹取FPC，移动至PCB对应焊盘附近，透过FPC焊盘间的PI将焊盘与PCB对应焊盘重合后放下FPC，如图特殊情况：在夹具数量不足的情况下，同时基板本身又有FPC支撑位（如SPW类基板、BDSPW类基板）的情况下，是先将FPC直接放置在基板上，然后再将已放置FPC的PCBA移动到夹具托板中，如下图：此时在装配盖板前必须重检FPC贴装情况。2020

20、14.2、柔性板贴装、柔性板贴装-FPC检验检验在FPC无异常（PI颜色、表面平整度无异常）的情况下，采用裸视目检 检验要求：a.FPC焊盘左右偏移不超过1/4焊盘宽度；b.前后偏移，保证FPC焊盘与PCB焊盘、印刷锡膏有75以上的接触面积；c.对于有补强焊点的FPC贴装，对补强焊点也必须保证75以上的接触面积。212114.3、柔性板贴装、柔性板贴装-FPC检验检验 FPC来料有异常（PI颜色较深，影响目视检验；FPC有轻微变形等异常）时，如ME确认可让步使用的情况，此时的检验必须借助显微镜检查确认，显微镜放大倍数为5-10倍，检验要求相同。检验过程中，对贴装不良的FPC用镊子调整其贴装位置

21、，为避免调整时造成已印刷异常塌落，或挤压出焊盘造成焊锡桥连，从而影响回流焊后直通率，调整过程属微调过程，用镊子轻触FPC，使其小范围的移动，达到可接收或允许的范围内即可 222214.3、柔性板贴装、柔性板贴装-盖板装配盖板装配 盖板装配：完成FPC贴装和检验后，可装配夹具盖板，防止FPC在回流炉中因热风影响 而移位，如下图：采用压扣固定的夹具，放置盖板后，有手轻压住盖板，另一只手提超周围的所有的压扣旋转并压住盖板，此时完成FPC的贴装及夹具装配采用磁铁固定的夹具，盖板沿定位销放置即可，此时完成FPC的贴装及夹具装配2323Bravo8105Bravo8105+=15、回流、回流图1 1.回流

22、炉程序的选择。如图1选择程序温度设置风速设置链速根据不同的产品，不同的回流面，在回流炉主控计算机中对应的温度设置程序，对其中所设置的参数（温度、风速及链速）不能随意更改。242415.1、回流、回流-温度曲线温度曲线无铅参考曲线无铅参考曲线有铅参考曲线有铅参考曲线无铅实际曲线无铅实际曲线有铅实际曲线有铅实际曲线 要求：要求：1 1、温度曲线每周确认一次，以检验回流炉温控能力，保证每批次生产所采用的回流曲线是一致的。测试时要求炉温度曲线每周确认一次，以检验回流炉温控能力，保证每批次生产所采用的回流曲线是一致的。测试时要求炉温偏差不过温偏差不过5 5。2 2、在进行回流焊接时，要区分有铅和元铅工艺

23、，选择对应的回流温度设置。、在进行回流焊接时，要区分有铅和元铅工艺，选择对应的回流温度设置。252515.2、回流、回流回流炉升温 回流炉升温时,柱状显示蓝色,待升温完成后变成绿色,同时绿色指示灯闪烁注意 在升温未完成时切勿把板放入炉中,而造成冷焊或锡膏未熔化，并且，在升温时，要有明确的标识禁止过炉262615.3、回流、回流待炉内温度稳定后,把待回流的板放在回流炉的网带上.272716、炉后检验、炉后检验元件的位移1、CHIP侧面偏移（A）元件可焊端宽度（W）/2或焊盘宽度（P）/2，其中较小者；可焊端末端偏移不超过焊盘；2、IC最大侧面偏移（A）=引脚宽度（W）/2或0.5mm，其中较小者

24、，引脚末端偏移不影响最小电气间隙0.13mm。焊缝润湿情况1、CHIP元件端头表面润湿良好，最小烛焊缝高度（F）为焊锡厚度（G）+可焊端高度（H）/4或0.5mm，其中较小者；2、翼形元件焊缝润湿正常，最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）+引脚厚度（T）/2；3、QFNF元件最大边缘悬垂A50（W）且不违反坚持不最小电气间隙（0.13mm),侧面观察有一个最小焊接轮廓高度（F）2828+=控制要求：控制要求：1 1、分板过程中的静电防护；、分板过程中的静电防护；2 2、分板过程中的粉尘收集；、分板过程中的粉尘收集；3 3、分板后的、分板后的PCBAPCBA外形尺寸外形尺寸100100测试。

25、测试。SMartopSMartop XY-R300 XY-R30017、分板292917.1、分板-夹具安装分板夹具安装完成后用六角螺栓将夹具与分板机机座固定在一起机座 夹具的安装：将与要分割的板的对应的分板夹具固定在分板机座上，并用螺栓紧固基板或PCBA的安装如下图：将要分的板安装在分板夹具 上，以板上的定位孔和拼板间的间隙定位。安装时，确保PCBA板不能有松动完成此基板或PCBA的安装后必须将安全门关闭，以确保后续操作中的人身及设备安全303017.2、分板-程序选择选择分板程序，选择与基板型号对应的分板程序，然后鼠标点击屏幕上复位按钮，进行锣刀及工作台复位选择分板程序锣刀及工作台复位鼠标

26、点击屏幕上加工按钮（如下图），锣刀及工作台同时在X和Y轴上运动进行分板。点击加式按钮发出分板指令锣刀及工作台同时运动，进行分板313117.3、分板-检验 取板检验：分板完成后锣刀及工作台自动复位。此时可将安全门打开，手工取下已分成小单元的基板或PCBA,并检查板边有无凸、露铜等缺陷，然后将板置于专用的包装盒内，送入下道工序。检验小单元基板或PCBA外形也可在接下的分板过程中进行，以提高设备利于率。3232+=控制要求：控制要求：1 1、选择合适的温度曲线，采用不同的压头；、选择合适的温度曲线，采用不同的压头；2 2、热压夹具的使用寿命为、热压夹具的使用寿命为50005000次。次。3 3、热

27、压首件检验（破坏性检验）、热压首件检验（破坏性检验）3PCS,3PCS,要求柔性板焊盘要求柔性板焊盘残留面积残留面积5050柔性板焊盘面积柔性板焊盘面积 18、压焊333318.1、压焊-PCBA定位接收柔性板发射柔性板FPC 的摆放如下图 PCBA定位：将PCBA金手指部分卡在夹具定位槽中，将夹具的定位销固定在PCBA两边的U形槽中，如下图：FPC粘取、定位及调整：用聚酰亚胺胶带粘取柔性板，将柔性板焊盘与基板焊盘大致对应后，按下对应边的真空按钮，吸附胶带连接片的同时固定柔性板；滴涂助焊剂后调整夹具上的调节旋钮，将FPC焊盘与基板焊盘对齐，对齐以保证FPC与基板有75以上的接触面积。聚酰亚胺胶

28、带连接片（具有防静电功能）用 胶 带 的 粘 接 面 粘 取FPC时区分柔性板正反面（字符面向上），粘取位置为组件焊接端的尾部。粘取时，对接收柔性板（RX）大致保持右侧与胶带及连接片对齐，发射柔性板(TX)的左侧与胶带及连接片的左侧大致对齐夹具定位槽夹具定位销343418.2、压焊-PCBA定位有胶带顺序粘贴两种柔性板，放置在基板上，并按下对应的真空按钮（如下图所示），吸附住连接片的同时，固定柔性板。控制重点：连接胶片必须将调节夹具上的真空孔完全覆盖。黄色按钮控制接收（RX）柔性板的真空；白色按钮控制发射柔性板的真空。注意：在初次开机时，需按住白色按钮保持5s后，此键才起作用；操作中如；操作中

29、按住此按钮保持5s此键失去作用。353518.3、压焊-FPC定位使用针筒，并采用柔性针头进行助焊剂的滴涂，助焊剂的滴涂量以浸透FPC和基板对应焊盘为准，不宜过多。FPC的精确定位：助焊剂的滴涂：调整上面左图中的微调旋钮，左边的三个按钮对接收柔性板（RX）；右边三个按钮对发射柔性板（TX）进行调整。FPC的对位（如右图），保证FPC焊盘与基板对应焊盘至少有75的焊盘重合；偏移量不超过1/2焊盘宽度（FPC和基板焊盘中取小者）。363618.4、压焊-FPC溢锡标准柔性板焊盘柔性板焊盘dd2d注:2d为FPC相邻两焊盘间距.PCBA元件焊盘PCBA元件0.13mm溢锡一.通过10倍以上体视显微镜

30、进行目视检查压焊处有无锡珠锡连现象.(如:图一、图二)1、焊盘周围应无锡珠,如有锡珠应在尽可能不接触焊盘的情况下用烙铁将锡珠用脱锡的方法脱去;2、焊盘周围应无锡连,如有锡连需观察锡连是在FPC上部还是下部?a.锡连在FPC的上部时,可用手术刀片将连锡挑落;b.锡连在FPC的下部时,必须对此FPC实施返工.3、焊盘周围溢出应符合以下要求：a.FPC焊盘与FPC焊盘之间的溢出,其溢出边必须与其中一个FPC焊盘边有1/2 FPC焊盘间距以上的空白间距;(如图二)b.FPC焊盘的溢出与PCBA上最近处电子元件焊盘直线距离必须确保0.13mm以上最小电气间距;c.非焊盘与焊盘之间的溢出不能大于 0.25

31、mm;d.溢出发生在FPC上部时,可用手术刀片将溢出锡挑落;e.溢出发生在FPC下部并超出标准时,必须对此FPC实施返工.4、确保FPC表面无划伤(PI划穿)、无破损,允许FPC/PI膜轻度发黑(见封样).37371.图中虚线为PCBA焊盘;2.图中实线为FPC焊盘.18.5、压焊-FPC偏位标准通过10倍以上体视显微镜观察FPC与PCBA焊盘焊接后有无旋转偏位现象,如有旋转偏位现象则进行如下判定:(如:图五)可接收标准:角4度;注.角度判定时以量角器量测值为准或角度工装夹具;383819、FPC开短路测试万用表置于二极管档位测试方法：1、万用表档位的选择：万用表置于二极管档位：如图测试前先检

32、查万用表：短接两表笔，蜂鸣器发声判断，万用表可用39391 1A A2 2B BC CD DE E3 34 45 56 67 79 98 8F FG GH HK K一、开路测试：接收：1-A 2-B 3-C 4-D 5-E发射：6-F 7-G 8-H 9-K 蜂鸣器鸣叫为合格。二、短路测试：接收：B-C C-D D-EE-A发射：F-G G-H H-K蜂鸣器不发声为合格根据基板型号和PCBA型号的不同，柔性板在外观上可能有所变化，但其测试点及测试方法不发生变化。发射接收19.1、FPC开短路测试E E404020PCS带无铅标识黑色包装盒用于带FPC的无铅PCBA19、包装黑色包装盒在重叠时方向要旋转180度后再进行重叠。414119、包装无铅PCBA存放于专供无铅物料使用的防静电包装盒内,PCBA存放于包装盒中是要按照统一的顺序，排列要整齐PCBA内部无铅物料标示4242谢 谢 大 家4343