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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。文件批准 Approval Record部门姓名签名日期FUNCTIONPRINTED NAMESIGNATUREDATE拟制 PREPARED BY标准化STANDARDIZED BY批准 APPROVAL文件修订记录Revision Record:版本号修改内容及理由修订审批人生效日期Version NoChange and ReasonApprovalEffective DateV1.0新归档资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。1、目的 Purpose:建立 PCBA外观检验标准 ,为生产过程的作业以
2、及产品质量保证提供指导。2、适用范围 Scope:2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验 ( 在无特殊规定的情况外 ) 。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指 : 因零件的特性 , 或其它特殊需求 , PCBA 的标准可加以适当修订 , 其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义 Definition:3.1 标准【允收标准】 (AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】 (Accep
3、tCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】 (Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性 ,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。3.2缺陷定义【致命缺陷】 (CriticalDefect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷 , 称为致命缺陷 , 以 CR表示的。【主要缺陷】 (Major Defect): 指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低 ,产品损坏、 功能不良称为主要缺陷 ,以 MA表示的。【次要缺陷】 (Min
4、or Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异 ,以 MI 表示的。3.3 焊锡性名词解释与定义 :【沾锡】 (Wetting): 系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度 ( 如附件 ),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面 ,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90 度。【缩锡】 (
5、De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩 ,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、引用文件 ReferenceIPC-A-610B机板组装国际规范5、职责 Responsibilities:无6、工作程序和要求Procedure and Requirements6.1 检验环境准备6.1.1照明 :室内照明 800LUX 以上 ,必要时以 ( 三倍以上 )(含) 放大照灯检验确认 ;6.1.2 ESD 防护 :凡接触 PCBA必须配带良好静电防护措施( 配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);6.1.3 检验前需先确认所使用工作平
6、台清洁。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下 :6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求 ;6.2.2 本标准 ;6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 16.3 本规范未列举的项目 ,概以最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。6.4 若有外观标准争议时 ,由质量管理部解释与核判是否允收。6.6 涉及功能性问题时 ,由工程、 开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录 Appendix
7、:7.1 沾锡性判定图示熔融焊锡面沾锡角被焊物表面图示 : 沾锡角 ( 接触角 ) 的衡量插件孔沾锡角7.2 芯片状 (Chip) 零件的对准度 ( 组件 X 方向 )理想焊点呈凹锥面理想状况 (Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出 ,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。允收状况 (Accept Condition)零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的 50%。(X1/2W)X 1/2WX 1/2W拒收状况 (Reject Condition)零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的 50%(
8、MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X1/2WX1/2W7.3 芯片状 (Chip) 零件的对准度 ( 组件 Y 方向 )理想状况 (Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出 ,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注 : 此标准适用于三面或五面的芯片状零件资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。允收状况 (Accept Condition)Y1 1.零件纵向偏移 , 但焊垫尚保有其零件宽度的 25%以上。 (Y1 1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫 , 但仍盖住Y2 5mil焊垫 5mil(0.13mm) 以上。 (Y2
9、5mil)拒收状况 (Reject Condition)Y1 1/4W1. 零件纵向偏移,焊垫未保有其零件330宽度的 25% (MI) 。(Y11/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫Y2不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.4 圆筒形 ( Cylinder)零件的对准度理想状况 (Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注:为明了起见 , 焊点上的锡已省去。D资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。允收状况 (Accept Condition)1. 组件端宽 ( 短边 ) 突出焊垫端部份是组件端直径 33%以下。 (Y1/3D)2. 零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的 33%以上。 (X1 1/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住Y1/3D焊垫以上。Y 拒收状况 (Reject Condition)1/3D1.组件端宽 ( 短边 ) 突出焊垫端部份是组件端直径 33%以上。 (MI) 。(Y1/3D)2.零件横向偏移 , 但焊垫未保有其零件直径的 33%以上 (MI) 。Y1/3D(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫。7.5 鸥翼 (Gull-Wing)零件脚面的对准度理想状况 (Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。
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