手机开发流程框图

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1、 手机开发流程框图： 阶段 工程 市场信息反响 立项 任命工程经理 流程图  工程建议书可行性分析 文档 可行性分析报告工程任务书 阶段 成立工程团队小组 签发工程任务书 需求分析评审 各部需求分析 工程 总体 产品定义 系统分析 需求分析报告 需求分析评审报告产品定义 产品技术标准 工程开发打算风险掌握打算 规划 确定里程碑 编制质量掌握打算 编制工程打算书 风险掌握打算 质量掌握打算系统分析文档 软 件 设计 设 计流程 阶段  系统分析评审

2、 硬件设计流程  构造设计及 工艺 制作流程图 设计流程 产品技术总体设计方案 〔包括工艺〕 系统分析评审报告软件设计过程文档硬件设计过程文档构造设计过程文档工艺设计过程文档软件 V1.0 软件V1.0 PCB T1 工艺说明 评审，过程文件归档 PCB V1.0 T1 设计文档工艺说明 分单元测试报告 设 计 T1 验  装机预备 少量装机 例试报告及分析 装机报告 整机测试及评估 FTA 预备 修模 软硬件及工艺调整版本升级 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告软件 FTA 版

3、本 硬件 FTA 版本 证 阶 T2 FTA 小批量试产 试产预备 段 FTA CTA 材料 下单 例试、整机测试及评估 软硬件及 工艺调整版本升级 T2 设计文档试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告软件 CTA 版本硬件 CTA 版本 修模 CTA 预备 其次次试产 试产预备 T3 CTA CTA 例试、整机测试评估 量产版本确定 软硬件结 构及工艺调整 版本升级 T3 设计文档试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 量产 手工下单 封 样 生产工艺预备 全套 DVT 报告 工艺文件 预备 阶段

4、全套文件归档 量产 量产转移 转移 附录：1、构造设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图 附录 1. 构造设计及制作流程图： 阶段 流程图 构造 3D 模型可行性评估 3D 模型修改 可行 表单 3D 模型评估报告构造设计进度表 评估 制定构造设计进度打算表 构造 具体构造设计 具体 设计 构造设计内部评审 制作 working sample 构造 设计  构造设计进展汇报 构造设计修改 working

5、 sample 验证  构造设计进度表 构造设计内部评审记录workingsample 配色表workingsample 验收报告构造 BOM 构造设计外部评审记录 模具制作检讨记录表模具制作申请表 模具制作检讨 验证 评审 构造设计外部评审 模具备品清单 模具制作留意事项表工装夹具制作清单 相关资料预备 构造设计修改  签订商务合同 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表 开模 参考文件： 《工业设计流程》，《ID 设计流程》 附

6、录 2. 软件设计流程图： 阶段 流程图 软件 软件需求分析〔包括技术风险评估〕 需求 软件开发打算和配置治理打算 分析 软件测试打算 软件 具体软件设计 具体 内部设计评审 设计 编码调试 软件 单元测试 编写测试用例 实现 软件集成/调试 测试 公布系统测试版本 软件系统测试 软件修订 评审后公布并归档 表单 软件需求规格书软件开发打算 软件开发风险掌握打算软件测试打算 软件具体设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 单元源代码 单元调试报告单元测试用例 单元测试分析报

7、告 集成后的软件及源代码软件集成调试报告 软件操作手册系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告公布版本 参考文件： 附录 3. 硬件设计流程图： 阶段 流程图 表单 硬件 硬件需求分析〔包括技术风险评估〕 需求 硬件开发打算和配置治理打算 评估 硬件测试打算 硬件 具体硬件设计 具体 内部设计评审 设计 PCB 毛坯图设计 关键器件选购 PCB 布板流程 硬件 投板前审查 软件 实现 硬件调试 打样、试产 测试 硬件内部评审 PCB 贴片  L

8、CD 认 证流程 硬件需求分析报告硬件开发打算 硬件测试打算 硬件具体设计说明书硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录 PCB 数据器件规格书 硬件子系统软件装配图 硬件单元测试分析报告电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告 公布版本 硬件修改 整机测试 评审后公布并归档 参考文件： 1、 PCB 布板流程图 2、 LCD 认证流程图 PCB 布板流程图： 阶段 硬件 构造 其他各部 表单 布板 硬件电路原理 构造尺寸要求 需求 工

9、程需求/ 产 品定义 设计 PCB 布板设计 PCB PCB GERBER 确认 投板前审查 PCB PCB 投板 投板 参考文件： LCD 认证流程图： 阶段 硬件 SPEC 样品 构造 样品需求 尺寸 其他各部 表单 LCD 供给商数据收集和选择 供给 供给商供给样品 电性能SPEC 尺寸确认 软件确认 各部提出修改要求 各部 与供给商沟通 确认 供给商供样 各部确认？ 装机验证 装机 否 是否通过？ 是 封样 参考文件

10、： 手机工程开发过程 手机工程开发过程涉及到几个“工种”：工程经理，软件工程师 ，电子工程师，构造工程师，布局布线工程师，中试，选购，测试等。以下图描述了手机硬件设计和生产的根本过程，并标识了每个阶段所需要的时间。 下面是手机工程开发过程各个阶段的简洁介绍： 一、 启动 这个阶段需要确定产品定义，工程人员，工程输出和工程时间表等，以及对工程中的风险点进展评估，比方技术难点，多部门合作，人力保证等，以便能提前防范。 一般的，假设是产品工程〔非预研工程〕，工程启动时必需依据市场目标明确整机的目标本钱和上市时间，设计和开发过程中要严格掌握本钱和工程进度。 二、 概要

11、设计 概要设计是具体设计的前提，依据工程的产品定义，由各专业工 程师预先评估自己的设计方法和思维，以及进展关键器件选型〔 如 LCD，摄像头，存储器，RAM 等〕、制定品质指标、制定活动纲要、进展风险评估等活动。该阶段需留意以下事项： 1) 周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备料申请。 2) 关于物料要备数量，建议同时考虑整个工程周期中的需 求，而不是仅仅只先考虑P1，便于选购部门协作。 3) 各版本板子数量要与各相关部门沟通，完成并确认PCBA 和整机的安排表，供后续安排时参照。一般的P1 的贴片数量要尽量掌握在 20～40。 4) 对于有未经其他工程验证

12、过的增功能的工程，需要规划P2 甚至P3，不行盲目乐观，以免给市场等部门造成错觉。三、 原理图设计 硬件设计中，原理图设计是第一步，这一步通常由电子工程师主导完成，其中包括器件选型，固然工程师要与Sourcing 做好器件选型沟通。原理图设计常用工具有PADS Logic (Power Logic, *.sch)，Orcad(Candence, *.dsn)和Protel(*.sch)等，原理图绘制完成后，要导出器件网络表(net list, *.net))进展 PCB 布局， 同时还要制作BOM 表。该阶段视所要实现功能的成熟度和简单度， 一般需要 2～5 天。该阶段需留意以下事项

13、： 1) BOM 出来后要准时开头备料。 2) 器件选型时要留意其货源状况，供货周期及价格，要避开长周期无替代料的器件。 3) 要给出调试打算〔列出常规测试项和设计中需要验证的功能测试点〕。 四、 ID 设计 ID 设计需要由市场部门给出方案，由构造和Layout 部门进展评估 ，直到最终确认。假设是客户工程，建议做出ID 手板(只有外形没 有内部构造的实际的模型)用于确认最终效果，由于ID 是平面图， 简洁产生错觉。 五、 堆叠 这是构造和layout 共同完成的。构造工程师依据ID 要求给出PCB 尺寸，然后Layout 工程师依据线路图，同时兼顾

14、电路设计标准〔比 如天线的限制，电池的限制，组装限制〕进展PCB 布局，给出具体PCB 的外形和高度限制。这是一个多方参与，反复沟通的过程，需要工程经理，电子工程师，构造工程师，RF 工程师通力合作。这同时也是困难的相互妥协的过程，有时甚至于要求修改ID。该阶 段最终输出堆叠图和PCB 外形图(限高图，限位图)，构造工程师基于堆叠图进展构造具体设计，layout 工程师基于PCB 外形图进展布线。该阶段视其难易程度，一般需要 7～10 天。 另外要提示的是，堆叠时要留意充分考虑将来生产时便利组装的要求。 六、 电路板设计〔也叫布线，Layout〕 一旦敲定布局，接下来就是布线阶段，

15、该阶段比较单纯，主要由Layout 工程师完成，由电子工程师负责检查。Layout 完成前肯定要和构造工程师确认PCB 外形图，由于构造具体设计过程中有可能改动到局部的限位。电路板设计常用工具有PADS PCB (Power PCB, *.pcb)，Allego(Candence, *.brd) 和Protel(*.pcb)等。 布线一般需要 7～10 天，依据简单程度而定。对于母板加子板构造的工程，可多人并行布线。 Layout 完成后要准时进展屏蔽罩的设计和制作，由于屏蔽罩需要在贴片前到位，所以屏蔽罩的时间点尤其要掌握到位。屏蔽罩设计和制作周期分别是 2 天和 7 天左

16、右。 七、 MD 设计 在布局完成后，与布线同时进展的是构造设计又叫MD，将输出 3D 图用于模具制作。具体设计的常用工具是proE 和AutoCAD 等，MD 通常需要 15-20 天，进度主要受ID 简单度，ID 完全确认的时间点，关键元件完全确认的时间点等影响。 MD 完成后需要制作手板〔又称手摸，软模〕，目的有两个，其一确认构造设计，其二进展天线调试和便利其他测试。手板制作大 约需要 7 天时间，首先是依据 3D 图进展激光成形，而后会在这个手模根底上复模。费用方面，第一个手模比较贵，在4 千元以上，后面复模则在每个 1 千元左右。一般一个手模最多可以复模10～2

17、0 个 。该阶段需留意以下事项： 1) MD 设计完成后，需要与市场，Layout 人员等进展评审，尽量找出不合理的地方。 2) 手模通常第一次做 2-3 个，试模没问题后再依据市场测试等部门的需要确定后需复模数量。 3) 手模回来后必需进展装机试模，进展手模评审，给出评审报告，落实 3D 图做相应修改。 八、 PCB 制作〔电路板制作〕 完成电路板设计后，将PCB 文件转换为底片文档(即Gerber Files 或称Artwork Files)发给PCB 生产厂家，PCB 厂家会依据制造数量级给诞生产打算，前面图中标识出了不同数量级下PCB 生产周期〔 仅供参考，假

18、设由快板厂做，则时间会更短些，但收费也相应会贵 些。对于一般的手机主板，100 片以下至少需要 12 天〕。 由于中国手机市场的特别性，有比较明显的淡旺季之分〔国庆、 元旦、春节等是销售旺季〕，在旺季降临之际，PCB 板厂产量接近饱和，生产周期加长，故此时PCB 发板要具有前瞻性。 电路板制作的费用计算方式是：总价=工程费+数量 x 单价。当设计方与PCB 制作方有了固定的良好的商业合作后，制作方通常会免收试产前的PCB 制作费用。 九、 SMT〔贴片〕 PCB 制作完成后，接下来的工作是开钢网，然后是SMT。通常SMT 厂商也供给代开钢网效劳，费用在 800 元左右。SMT 过程

19、就是通过锡 炉把电子器件焊接到PCB 裸板上的过程，SMT 完成后的成品成为PCBA。SMT 的前提是全部物料要到位〔特别是屏蔽罩及屏蔽罩下面的器件，以及会影响系统整体运行的主要器件〕。该阶段需留意 以下事项： 1) 同PCB 制作一样，对中国手机市场淡旺季要有前瞻性。 2) SMT 前，MMI 软件，生产测试相关工具和设备等要提前预备好。 3) 物料要在SMT 前提前分阶段清点。工程经理需定期跟踪物料下单和确认状况，并定期组织点料，对可能无法按时交货的物料 要准时给出备份方案。十、 软硬件验证 软硬件验证阶段是最考验工程经理技术力量，协调治理力量的环 节。PC

20、BA 完成后，首先要验证各硬件功能模块是否正常，包括LCD ，Camera，USB，T 卡，Keypad，录音录像，音频视频播放，耳机马达，GPS，蓝牙，电视，FM，通话，充电，射频指标，回声，功耗，开关机等等。 接下来待手模到后，要马上安排天线调试，包括GSM，蓝牙，GPS 等天线。一般的，天线打样 3～5 天，GSM 和 BT 天线座开模需要 7 天左右。另外目前GPS 陶瓷天线的量产备料周期是相当长的，需要约 4 周。 十一、 模具 手模装配检查完成后，进入开硬模〔也叫钢模〕阶段。开硬模周 期通常需要 25-30 天，之后还要依据实际组装进展第一次试模，然后修模再试模等，最终确定。 手机工程中其它需要开模的局部有：屏蔽罩，电池，天线支架， 喇叭等。 十二、 量产提示：需要提前预备产品预装数据，以及第三方软件商务问题等。