手机开发流程框图

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1、 手机开发流程框图： 阶段 工程 市场信息反响 立项 任命工程经理 流程图  工程建议书可行性分析 文档 可行性分析报告工程任务书 阶段 成立工程团队小组 签发工程任务书 需求分析评审 各部需求分析 工程 总体 产品定义 系统分析 需求分析报告 需求分析评审报告产品定义 产品技术标准工程开发打算 风险把握打算 规划 确定里程碑 编制质量把握打算 编制工程打算书风险把握打算 质量把握打算系统分析文档 软 件 设计 设 计流程 阶段  系统分析评审

2、硬件设计流程  构造设计及 工艺 制作流程图 设计流程 产品技术总体设计方案 〔包括工艺〕 系统分析评审报告软件设计过程文档硬件设计过程文档构造设计过程文档工艺设计过程文档软件 V1.0 软件V1.0 PCB T1 工艺说明 评审，过程文件归档 PCB V1.0 T1 设计文档工艺说明 分单元测试报告 设 计 T1 验  装机预备 少量装机 例试报告及分析 装机报告 整机测试及评估 FTA 预备 修模 软硬件及工艺调整版本升级 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告软件 FTA 版本

3、硬件 FTA 版本 证 阶 T2 FTA 小批量试产 试产预备 段 FTA CTA 材料 下单 例试、整机测试及评估 软硬件及 工艺调整版本升级 T2 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告软件 CTA 版本 硬件 CTA 版本 修模 T3 设计文档 CTA 预备 其次次试产 试产预备 T3 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 CTA CTA 例试、整机测试评估 量产版本确定 软硬件结 构及工艺调整 版本升级 量产 手工下单 封样 生产工艺预备 全套 DVT 报告 工艺文件 预备 阶段

4、 全套文件归档 量产 量产转移 转移 附录：1、构造设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图 附录 1. 构造设计及制作流程图： 阶段 流程图 构造 3D 模型可行性评估 3D 模型修改 可行 表单 3D 模型评估报告构造设计进度表 评估 制定构造设计进度打算表 构造 具体构造设计 具体 设计 构造设计内部评审 制作 working sample 构造  构造设计进展汇报 构造设计修改 working samp

5、le 验证  构造设计进度表 构造设计内部评审记录workingsample 配色表workingsample 验收报告构造 BOM 构造设计外部评审记录 模具制作检讨记录表模具制作申请表 设计 模具制作检讨 验证 构造设计外部评审 模具备品清单 模具制作留意事项表工装夹具制作清单 构造设计修改 评审  签订商务合同 物料进度按排需求表配色方案表 模具制作进度表 相关资料预备 开模 参考文件： 《工业设计流程》，《ID 设计流程》 附录 2. 软件设计流程图：

6、 阶段 流程图 软件 软件需求分析〔包括技术风险评估〕 需求 软件开发打算和配置治理打算 分析 软件测试打算 软件 具体软件设计 具体 内部设计评审 设计 编码调试 软件 单元测试 编写测试用例 实现 软件集成/调试 测试 公布系统测试版本 软件系统测试 软件修订 评审后公布并归档 表单 软件需求规格书软件开发打算 软件开发风险把握打算软件测试打算 软件具体设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 单元源代码 单元调试报告单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码软件

7、集成调试报告 软件操作手册系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告公布版本 参考文件： 附录 3. 硬件设计流程图： 阶段 流程图 硬件 硬件需求分析〔包括技术风险评估〕 需求 硬件开发打算和配置治理打算 评估 硬件测试打算 硬件 具体硬件设计 具体 内部设计评审 设计 表单 硬件需求分析报告硬件开发打算 硬件测试打算 硬件具体设计说明书硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录 PCB 毛坯图设计 关键器件选购

8、PCB 布板流程 硬件 投板前审查 软件 实现 硬件调试 打样、试产 测试 硬件内部评审 PCB 贴片 LCD 认 证流程 PCB 数据器件规格书 硬件子系统软件装配图 硬件单元测试分析报告电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告 公布版本 硬件修改 整机测试 评审后公布并归档 参考文件： 1、 PCB 布板流程图 2、 LCD 认证流程图 PCB 布板流程图： 阶段 硬件 构造 其他各部 表单 布板 硬件电路原理 构造尺寸要求 需求 工程

9、需求/ 产 品定义 设计 PCB 布板设计 PCB PCB GERBER 确认 投板前审查 PCB PCB 投板 投板 参考文件： LCD 认证流程图： 阶段 硬件 构造 其他各部 表单 SPEC 样品供给 样品需求 尺寸 LCD 供给商数据收集和选择供给商供给样品 电性能SPEC 尺寸确认 软件确认 各部提出修改要求 各部 与供给商沟通 确认 供给商供样 各部确认？ 装机验证 装机 否 是否通过？ 是 封样 参考文件：