芯片岗位职责

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1、芯片岗位职责芯片岗位职责在当今社会生活中，岗位职责的使用频率呈回升趋势，制定岗位职责可以最大限度地实现劳动用工的科学配置。我们该怎么制定岗位职责呢？下列是小编为大家收集的芯片岗位职责，欢迎阅读与收藏。芯片岗位职责1任职需求：1、 精通verilog语言2、 熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具3、 了解uvm办法学4、 23年芯片设计经验5、 1个以上asic工程设计经验6、 精通amba协议7、 良好的沟通能力和团队合作能力有以下经验优先考虑：1、 芯片集成经验2、 amba总线互联设计3、 ddr2/3设计调试经验4、 serdes设计调试经验5、 熟悉fc-ae-1553协

2、议芯片岗位职责2职责描述:参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化.完成或指导项目师完成模块级架构和RTL设计根据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成支持软件、驱动开发和硅片调试任职要求:电子项目、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验较强的verilogHDL能力和良好的.代码格调，能够根据需求优化设计熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的调试、ECO和硅片调试能力熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用EDA仿真和实现工具较强的script能

3、力，比方Perl，Python，Ruby，或相关语言具备下列任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力良好的英文文档阅读与撰写能力芯片岗位职责31、负责公司产品的市场开发，客户维护与销售管理工作;2、收集与寻找潜在客户资料，并建立客户档案;3、制定自己的销售方案，并按方案拜访客户和开发新客户;4、收集竞争对手的相关市场信息;5、良好的.沟通能力及团队精神，具备一定的抗压能力。6、有一定的管理能力，能够带着团队完成销售业绩，达成目标。芯片岗位职责4职责描述:1、 负责公司芯片工程组织、实施、跟

4、踪和总结回溯，主导研发工程从预研至量产的过程控制，确保工程按时完成。2、 负责制定工程方案、推动进度并严格控制各个时间节点和方案变更管理3、 负责定期组织工程会议、完成会议记录并追踪执行情况并形成有效闭环。4、 参与产品定义、chip架构、软件和硬件系统级问题的跟踪和管理。5、 工程实施过程中所需的内、外部资源协调与沟通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推动工程有效发展和最终量产。6、 定期向工程组成员及管理层汇报工程进度、效率、质量，维护、归档工程相关文件资料。任职要求:1、 微电子及相关行业工作经验，熟悉芯片设计、生产

5、流程者佳，两年以上工程管理经验。2、 有研发背景，熟悉手机芯片、bt/wifi、iot等技术者优先。3、 有智能手机计划量产经验者优先考虑(对从芯片定义、前期规划、产品开发到量产的整个生命周期有深刻的理解)。4、 有根本的商务合作和商务沟通技巧，有大客户，运营商或政企商务沟通经验者优先5、 具备较强的方案、组织、资源调配、沟通、协调能力，责任心强、执行力强、思路清晰。芯片岗位职责5职位要求1、具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；2、熟练掌握相关eda软件；3、良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；4、具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；

6、5、电子类相关专业本科或以上学历。岗位职责1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；2、规划芯片总体dft计划；3、实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；5、编写文档，实现资源、经验共享。芯片岗位职责6职位描述：工作内容：1、根据芯片规格制定验证计划；2、根据验证计划设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；3、根据市场需求，开发应用计划，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；4、分析市场反应的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；5、芯片功能验证和覆盖率验

7、证，确保asic的功能正确性，合乎设计标准；6、对失败的案例进行分析，定位并推动解决计划的.出台；7、撰写应用文档。任职要求：1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；2、熟悉硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb电路加工生产过程；3、熟练使用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试经验；4、能独立阅读并理解英文标准，协议；5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议和标准者优先；6、熟悉各种验证测试工具，比方示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；7、能够编写有效的测试程序或测试脚本来实

8、施验证。芯片岗位职责7岗位职责:1、 负责协助研发类的采购工作,重点是与供给商协调、沟通、资料准备。波及:芯片研发专用设计软件、测试设备的采购流程;2、 负责芯片研发部需求管理、询比价、参与商务谈判、配合公司管理,法务,财务,研发部完成合同签订及管理、付款、协助验收、售后等采购工作和流程;3、 负责供给商的开发、寻源、评估和管理工作,并及时掌握该品类的市场行情和技术动态,以帮忙制定合理的价格策略及财务预算;4、 协助采购执行,包括下达采购订单、审批流程管理等系统操作;5、 负责整理采购台账,制定周报、月报、年报等采购数据报表;6、 负责整理采购资料、供给商资质文件、存档等管理工作;7、 负责国

9、内外机构、学术协会、高校的商务合作工作;8、 负责货物进出口安顿,包括运输方案、海关文件及银行票据等工作;9、 负责协调公司内部资源,协助推进工程进展;10、 负责采购研发类低值易耗品;职位要求:1、 全日制统招本科毕业,电子信息类专业者优先,有工程管理经验者优先;2、 为人老实正直,责任心强,有热情、良好的职业素质;3、 有强烈的本钱意识和责任感;4、 具有较强的沟通能力、协调能力、独立思考能力、及团队协助精神;5、 熟练使用office办公软件、oa办公系统;6、 熟练的英文沟通阅读能力,可编写相关技术、业务文档;7。 能够适应出差。芯片岗位职责8岗位职责：1、重点开拓Memory存储类相

10、关客户，代理的原厂品牌江波龙产品EMMCEMCPLPDDR3、力晶产品DDR3等；2、根据公司及部门业绩要求，制定销售方案，客户拜访方案，目标需求分析，寻找合作时机。配合FAE导入DI，完成DW；3、完成客户订单预测，备货，销售，回款，风险可控成交；4、高效的客户效劳意识，及时高效的反应客户需求信息，解决客户问题，提高合作的范围；5、制定与调整销售战术，有分明的业务开拓方式和方案，工程管理推进。高效的完成原厂需求的各种客户分析报告信息回复。任职资格：1、大专以上学历，理工科/电子相关专业；2、熟悉电子行业，三年以上相关产品线同岗位工作经验；3、具逻辑思考与策略规划能力，沟通能力强，做事主动4。

11、、具有不畏艰难的精神及良好的抗压力。芯片岗位职责9职责描述:1、负责手机芯片业务的客户拓展及维护。2、带着团队发展销售工作,推进和管控整个销售过程,跟踪销售业绩的进展情况。3、向市场、研发部门传递客户需求,推进客户工程实施,推动客户验收、回款。4、与客户高层管理者及相关部门维持良好的客户关系,开拓客户潜在需求。任职要求:1、大学本科及以上学历,市场营销类相关专业。2、10年以上手机芯片产品销售经验,5年以上销售管理工作经验。3、优秀的目标管理及客户驱动能力,团队管理能力;较强的人际沟通和协调能力;积极开放,擅于合作。4、良好的英语听说读写能力。芯片岗位职责101、硕士及以上学历，电子项目、微电

12、子、计算机、通信等相关专业；2、熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证；3、能熟练运用c/c+及uvm/ovm验证办法学进行编程，熟悉Perl/shell脚本；4、英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；5、具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写标准的概要和详细设计文档；6、具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；7、有下列一项或多项经验者优先：a有assertion设计经验；b有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。芯片岗位职责11射频芯片项目师(数字方向)1273 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯

13、岗位职责:1、 负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。2、 假设能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。任职资格:1、 通信、电子等相关专业本科以上学历;2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证办法;4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;6、具备良好的.沟通能力和团队合作精神。芯片岗位职责12职位描述1、负责芯片产品的pi/si仿真以及分析、2、负责和设计团队沟通pcb设计及封装设计规那么、3、构建仿真模型任

14、职需求1、电子信息或相关专业本科以上2、从事封装级pi/si仿真工作， 有3年以上(高级项目师) 或者5年以上(负责人)3、熟练使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的几种、4、熟悉ddr， pcie等高速接口信号需求、5、熟练操作，使用信号分析设备、=芯片岗位职责13岗位描述:1、负责mram芯片及相关逻辑模块的规格定义,逻辑设计,rtl代码编写,仿真验证,综合、时序,可测性和芯片测试;2、参与mram芯片规格定义;3、参与mram芯片的架构定义与设计;4、参与与后端的.交互。具体要求:1、计算机,电子项目,微电子及相关专业本科及以上学历;2、五年以上数字ip设

15、计相关经验及成功流片经验;3、精通verilog和c语言,了解各种硬件逻辑结构和相关验证办法;4、熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具;5、熟练掌握各种前端设计eda工具,具有较强的debug能力及较好的文档编辑和处理能力;6、具有ecc,memory bist和ddr4等相关经验者优先;7、具有良好团队领导能力,工作协调能力,沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。 岗位描述:芯片岗位职责14工作内容:1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;2、深度挖掘客户需求、交流产品或工程计划,引导客户需求,策动专业解决计划达成长期合作成果;3、及时完成与客户的业务谈判,

16、签订合同及销售回款等一系列工作。岗位要求:1、一年以上销售经验,对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有一定了解,有深厚的销售积淀;2、有电子元器件、ic计划销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先;3、具备此类工程售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验;4、具有独立撰写产品销售计划的.能力;5、具备良好的人际沟通能力和流畅专业的叙述技巧,能从口头和书面帮忙客户清晰了解公司产品特点。芯片岗位职责151、负责芯片功能,性能,功耗单元软件测试;2、负责芯片开发过程中基于fpga的软硬件协同验证;3、相关文档编写,完成相关工作详细设计以及测试标准。4、芯片实验室测试代码编写与维护5、芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持6、参与软件系统的设计、开发、测试等过程;任职要求:1、 本科以上学历,计算机、电子项目、通信项目等相关专业,3年及以上工作经验;2熟悉c,汇编语言编程;了解通信协议及其通讯编程;了解硬件接口协议;3、熟悉arm芯片体系架构及嵌入式操作系统; 学习期间有工程经验者优先;4、有良好的沟通能力,具备一定的英语交流能力,能熟练阅读英文资料;5、有较强的责任心,能承受一定的工作压力,工作细致认真,能吃苦耐劳,具备团队协作精神;s(