芯片岗位职责15篇

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1、芯片岗位职责15篇芯片岗位职责15篇在不断进步的社会中，岗位职责的使用频率呈回升趋势，岗位职责是组织考核的依据。则岗位职责怎么制定才能发挥它最大的作用呢？下列是小编为大家收集的芯片岗位职责，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮忙。芯片岗位职责1职位要求1、具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；2、熟练掌握相关eda软件；3、良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；4、具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；5、电子类相关专业本科或以上学历。岗位职责1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；2、规划芯片总体dft计划；3、实现scan，boardar

2、y scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；5、编写文档，实现资源、经验共享。芯片岗位职责2销售主管芯片和物联网领域乐鑫科技乐鑫信息科技上海有限公司，乐鑫科技，乐鑫岗位职责1、建立、保持、开展与客户间的生意与合作关系；2、开掘潜在市场，有能力在公司各部门的协助下，完成对潜力客户的Designin至Designwin；3、与FAE紧密配合，专业热忱做好产品推广工作；4、积极高效协调内外部资源，诚恳地解决客户的问题；5、与所在团队紧密配合，完成公司指派与任务。任职资格1、本科以上学历，电子信息或者相关专业；2、

3、良好的沟通与谈判技巧，根本的英语读、写能力；3、强烈的责任感与高度的敬业精神；4、能够积极进取，勤奋自律，努力拼搏芯片设计岗位职责：芯片设计主要职责：负责SOC模块设计及RTL实现。参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。参与数字SOC芯片模块级的前端实现，包括DC，PT，Formality，DFT可测设计，低功耗设计等。负责数字电路设计相关的技术节点检查。精通TCL或Perl。芯片研发项目师岗位职责：芯片研发项目师1、硕士及以上学历，半导体相关行业两年工作经验；2、了解半导体前后段工艺流程；3、主要研发芯片、模组，懂电路设计。芯片岗位职责31、负责电源芯片市场调研和需求分析;2、负责公司年度

4、销售的.预测，目标的制定及分解;3、确定所负责销售团队目标体系和销售配额;4、制定销售方案和销售预算;5、负责销售渠道和客户的开发与管理;6、组建销售队伍，培训销售人员;7、评估销售业绩，建设销售团队。任职资格1、本科及以上学历，电子项目，市场营销等相关专业;2、5年以上销售行业工作经验，有销售管理工作经历者优先;3、具有丰盛的客户资源和客户关系，业绩优秀;4、具备较强的市场分析、营销、推广能力。芯片岗位职责4主要职责1.协助算法进行功耗、面积的优化2.完成算法的.rtl实现以及ut验证工作3.对已有电路进行功能改良和功耗、面积的优化4.协助fpga验证、系统调试,配合软件调试要求1.本科5年

5、以上、硕士3年以上相关工作经验2.精通verilog,深入理解asic设计流程,较强的rtl设计经验芯片岗位职责5职位描述：工作内容：1、根据芯片规格制定验证计划；2、根据验证计划设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；3、根据市场需求，开发应用计划，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；4、分析市场反应的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；5、芯片功能验证和覆盖率验证，确保asic的功能正确性，合乎设计标准；6、对失败的案例进行分析，定位并推动解决计划的出台；7、撰写应用文档。任职要求：1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；2、熟悉硬件设计相关软件，如or

6、cad，pads，allegro等，熟悉pcb电路加工生产过程；3、熟练使用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试经验；4、能独立阅读并理解英文标准，协议；5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议和标准者优先；6、熟悉各种验证测试工具，比方示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；7、能够编写有效的测试程序或测试脚本来实施验证。芯片岗位职责6射频芯片项目师(数字方向)1273 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责:1、 负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。2、 假设能够独立完成产品线数字m

7、ipi相关的前端和后端设计为佳。任职资格:1、 通信、电子等相关专业本科以上学历;2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证办法;4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;6、具备良好的.沟通能力和团队合作精神。芯片岗位职责7任职需求：1、 精通verilog语言2、 熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具3、 了解uvm办法学4、 23年芯片设计经验5、 1个以上asic工程设计经验6、 精通amba协议7、 良好的沟通能力

8、和团队合作能力有以下经验优先考虑：1、 芯片集成经验2、 amba总线互联设计3、 ddr2/3设计调试经验4、 serdes设计调试经验5、 熟悉fc-ae-1553协议芯片岗位职责8职位描述:与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动与销售和客户合作,为组件的性能特性提供倡议,并为应用程序推荐特定设备确定客户对特定应用的要求,并推荐正确的解决计划创立和更新产品资料,以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用application note为公司FAE和其他合作搭档提供关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的.任何技术问题为客户评估参

9、考设计执行板级测试,调整和优化芯片射频性能对射频芯片内部设计有一定程度的了解根据客户需求进行RF模拟,以支持客户的要求,并推荐有助于产品选择和采用的解决计划对公司射频产品解决计划的性能特征进行数据分析与设计项目师合作创立支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性支持ATE测试和产品资格竞争对手的产品分析任职资格:合格的候选人将持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF电路设计/测量经验。必须熟悉RF和微波测量和常用软件工具。具有板级调谐和RF组件优化的实践经验具有微波测试设备的实践经验,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率

10、计对物联网,BT,Wifi,RF滤波器和PA使用的电路实践经验使用最新通信规范(如Wifi,BT)进行测量的经验良好的组织能力和处理多项任务的能力,并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标具有技术客户沟通的经验芯片岗位职责9岗位职责:1、 负责协助研发类的采购工作,重点是与供给商协调、沟通、资料准备。波及:芯片研发专用设计软件、测试设备的采购流程;2、 负责芯片研发部需求管理、询比价、参与商务谈判、配合公司管理,法务,财务,研发部完成合同签订及管理、付款、协助验收、售后等采购工作和流程;3、 负责供给商的开发、寻源、评估和管理工作,并及时掌握该品类的市场行情和技术动态,以帮忙制定合理的价格策略及

11、财务预算;4、 协助采购执行,包括下达采购订单、审批流程管理等系统操作;5、 负责整理采购台账,制定周报、月报、年报等采购数据报表;6、 负责整理采购资料、供给商资质文件、存档等管理工作;7、 负责国内外机构、学术协会、高校的商务合作工作;8、 负责货物进出口安顿,包括运输方案、海关文件及银行票据等工作;9、 负责协调公司内部资源,协助推进工程进展;10、 负责采购研发类低值易耗品;职位要求:1、 全日制统招本科毕业,电子信息类专业者优先,有工程管理经验者优先;2、 为人老实正直,责任心强,有热情、良好的职业素质;3、 有强烈的本钱意识和责任感;4、 具有较强的沟通能力、协调能力、独立思考能力

12、、及团队协助精神;5、 熟练使用office办公软件、oa办公系统;6、 熟练的英文沟通阅读能力,可编写相关技术、业务文档;7。 能够适应出差。芯片岗位职责101、负责芯片功能,性能,功耗单元软件测试;2、负责芯片开发过程中基于fpga的软硬件协同验证;3、相关文档编写,完成相关工作详细设计以及测试标准。4、芯片实验室测试代码编写与维护5、芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持6、参与软件系统的设计、开发、测试等过程;任职要求:1、 本科以上学历,计算机、电子项目、通信项目等相关专业,3年及以上工作经验;2熟悉c,汇编语言编程;了解通信协议及其通讯编程;了解硬件接口协议;3、熟悉arm

13、芯片体系架构及嵌入式操作系统; 学习期间有工程经验者优先;4、有良好的沟通能力,具备一定的英语交流能力,能熟练阅读英文资料;5、有较强的责任心,能承受一定的工作压力,工作细致认真,能吃苦耐劳,具备团队协作精神;芯片岗位职责11岗位职责：1、重点开拓Memory存储类相关客户，代理的原厂品牌江波龙产品EMMCEMCPLPDDR3、力晶产品DDR3等；2、根据公司及部门业绩要求，制定销售方案，客户拜访方案，目标需求分析，寻找合作时机。配合FAE导入DI，完成DW；3、完成客户订单预测，备货，销售，回款，风险可控成交；4、高效的客户效劳意识，及时高效的反应客户需求信息，解决客户问题，提高合作的范围；

14、5、制定与调整销售战术，有分明的业务开拓方式和方案，工程管理推进。高效的完成原厂需求的各种客户分析报告信息回复。任职资格：1、大专以上学历，理工科/电子相关专业；2、熟悉电子行业，三年以上相关产品线同岗位工作经验；3、具逻辑思考与策略规划能力，沟通能力强，做事主动4。、具有不畏艰难的精神及良好的抗压力。芯片岗位职责12Responsibility:1、负责视频编解码IP的开发及改良,关键算法和架构的设计;2、跟踪编解码技术的开展,参与产品需求和计划定制;3、参与IP模块验证和SOC系统验证;4、参与芯片设计整个流程。Qualification:1、熟悉H、264、H、265等主流视频编解码协议

15、及算法;2、熟悉视频编解码算法细节,能够进行算法开发和改良;3、有算法硬件实现相关经验;4、对ISP算法流程非常了解;5、有下列经验者优先录用:1)视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等软件平台或架构,有基于芯片的video codec软件层设计调试经验3)基于芯片的video codec IP设计经验4)有HDR,3A,Denoising相关实现经验芯片岗位职责13工作内容:1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;2、深度挖掘客户需求、交流产品或工程计划,引导客户需求,策动专业解决计划达成长期合作

16、成果;3、及时完成与客户的业务谈判,签订合同及销售回款等一系列工作。岗位要求:1、一年以上销售经验,对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有一定了解,有深厚的销售积淀;2、有电子元器件、ic计划销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先;3、具备此类工程售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验;4、具有独立撰写产品销售计划的能力;5、具备良好的人际沟通能力和流畅专业的叙述技巧,能从口头和书面帮忙客户清晰了解公司产品特点。芯片岗位职责14主要职责：负责soc模块设计及rtl实现。参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt

17、，formality，dft可测设计，低功耗设计等。负责数字电路设计相关的技术节点检查。精通tcl或perl脚本语言优先。岗位要求：1、电子项目类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。芯片岗位职责15工作职责:1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现2.负责soc性能分析与优化，功耗预估任职资格:1.熟悉计算机体系结构2.精通amba总线协议3.有过至少一种商用noc产品的开发经验，示例arteris，netspeed，sonics。4.熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。5.了解bsp，linux内核等根底知识，能够进行软件硬件功能划分6.了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构7.良好的沟通能力和团队合作能力。s(