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1、低压和超低压反渗透膜在半导体工业水处理中的应用简介： 本文介绍了 ESPA 超低压膜主要特点。同时还列举了超低压ESPA 膜和低压 CPA2 或 NTR-759 膜与醋酸纤维 CA 膜在操作压力、透过水量、脱盐率方面的比较，争论了各种方法和各种反渗透膜对TOC 和细菌内毒素的去除效果比较，并成功的应用在空间材料制备用水、高纯化学试剂生产用水、机车电瓶用水及建材制板用水上，取得了很好的效果 半导体材料和器件的制备，需要高质量的高纯水，要求低 TOC( 5ppb)、低细菌内毒素(0.03EU/ml)，目前电子行业已广泛承受反渗透技术，下面就如何选用更合理的反渗透膜，简述于下：众所周知，反渗透RO是
2、一种在压力驱动下，借助于半透膜的选择截流作用将溶液中的溶质与溶剂分开，无论低压复合膜 1-2或超低压复合膜3-5，都是以水的透过速率大小、脱盐率凹凸来衡量膜的好坏，而水的透过速率即水通量的大小与驱动压力成正比，如能到达肯定的水通量时，所需的驱动压力越低，则不仅降低能耗，同时也降低泵、压力容器及管材等设备投资。本文介绍了ESPA 超低压膜主要特点。同时还列举了超低压ESPA 膜和低压CPA2 或NTR-759 膜与醋酸纤维CA 膜在操作压力、透过水量、脱盐率方面的比较，争论了各种方法和各种反渗透膜对 TOC 和细菌内毒素的去除效果比较，并成功的应用在空间材料制备用水、高纯化学试剂生产用水、机车电
3、瓶用水及建材制板用水上，取得了很好的效果。一、 TOC、细菌、细菌内毒素、颗粒对大规模集成电路的影响随着电子工业的进展对高纯水提出了越来越高的要求。例如6，制作 16K 位 DRAM 允许水中 TOC总有机碳为 500ppb、金属离子为1ppb、0.2 m 的颗粒为 100 个/毫升；而制作 16M 位 DRAM 时，则要求TOC5ppb、金属离子0.2ppb、水中0.1 m 颗粒数为 0.6 个/升。1.1 TOC，细菌及细菌内毒素对大规模集成电路的影响。1.2 DRAM 对颗粒和TOC 的要求自然水、自来水等各种水源中都存在着热原。目前比较全都的生疏是热原是指多糖类物质7，也就是细菌内毒素
4、。细菌内毒素是革兰氏阴性菌的细胞壁外壁层上的特有构造脂多糖，所以，哪里有细菌， 哪里就有细菌内毒素。其构造为单个粒子， 其分子量在1000020230 之间范围内，体积为 150m，细菌内毒素在水中可以形成比较大的成团密集体，造成颗粒性污染。细菌内毒素含磷多糖体75%，磷脂1215%及有机磷酸盐 67%，造成TOC 污染，由于含很高的磷，在硅中是N 型杂质，奉献导电电子，形成不行掌握的污染，严峻的影响器件的性能和成品率8。由于细菌及细菌内毒素都会产生颗粒性污染及TOC 的污染，由图1、图 2 明显看出颗粒性污染及TOC 的污染对大规模集成电路的影响， 因此在兆位电路用水中对TOC、细菌及细菌内
5、毒素的含量要严格掌握。二、超低压卷式复合膜的主要特点2.1 与 CA 膜和低压复合膜相比，ESPA、ES10、ES20 膜到达同样产水量时所需的操作压力大为降低，换句话说在一样的操作压力下其产水量高出其它膜，见图 3。图 3 局部卷式反渗透膜性能比较由图 1 看出在压力肯定时 ESPA，ES20 膜的产水量是 CPA2 或NTR-759HR，BW30 膜产水量的一倍，而 CPA2 或 NTR-759HR，BW30 膜的产水量是 CA 膜的 5 倍，换句话说假设同样的产水量，则所需的操作压力要求低很多。2.2 低压和超低压膜，如CPA2，NTR-759 膜和ESPA 膜，脱除水中二氧化硅力量，均
6、在 98%以上，标准条件下二氧化硅的脱除率见图4。图 4 不同压力时两种膜的脱硅效果测试条件 进水溶液：SiO 浓度 41ppm，温度：1822.3 化学稳定性，以 ESPA 膜，CPA2 或 NTR-759 膜的耐氯性为例，如图 5 所示。图 5 两种膜的耐氯性能通水条件 进水压力：1.0MPa；供给液游离氯浓度：100ppm； 供给液pH=6测试条件 进水溶液：0.05%食盐水；进水压力：0.75MPa；pH 值：6.5；温度：25由于 ESPA 膜没有转变复合膜材料的化学成分，因而保持了复合膜的全部优点。其化学稳定性和脱盐率均与低压复合膜一样。三、用一级反渗透 RO、双级 RO、蒸馏法、
7、紫外法、活性碳吸附法、离子交换法、超声法等除去水中的TOC 和细菌内毒素的比较1.1 用 RO 法，蒸馏法，185 紫外法，除去 TOC 和细菌内毒素， 见表 1。源 水产 品 水方 法细 菌 内 毒 素细 菌 内 毒 素TOC(ppb)TOC(ppb)(EU/ml)*(EU/ml)* 级RO(CA4200101200.03膜) 级 RO(TFC表 1 用 RO 法，蒸馏法，185 紫外法，除去 TOC 和细菌内毒素的比较膜)42000.3500.030.03市售蒸馏水5000325000.25二次蒸馏水25000.255000.1三次蒸馏水50011000.03双 级 RO(TFC500.0
8、3200.03膜)双级300.0350.03RO+185nmUV* EU=Endotoxin Unit内毒素单位美国 1993 年9ASTM-E1 级水中规定内毒素含量 0.03EU/ml， ASTM-E2 级水，内毒素要求 0.25EU/，在我国高纯水国标中，暂未定此标准，由表 1 明显看出，用双级 RO+185nmUV 制取高纯水，TOC 降至5ppb 和细菌内毒素0.03EU/ml 完全符合亚微米电路用高纯水要求。细菌内毒素含量EU/ml1.2 几种反渗透膜对水中细菌内毒素的去除效果比较，见表 2。表 2 几种膜对细菌内毒素的去除效果比较透过膜水样进水出水CA 膜30.03NTR-759
9、 膜30.03CPA2 膜30.03ESPA 膜30.03由表 2 所示，经低压和超低压复合膜反渗透的水，其细菌内毒素含量，均0.03EU/ml，完全符合超大规模集成电路和医药用水标准的要求。1.3 用其它方法去除水中的细菌内毒素，见表 3。表 3 用其它方法去除水中的细菌内毒素方 法细菌内毒素含量EU/ml活性碳吸附3离子交换法0.250.5超声法0.25254nm 紫外法0.030.25由表 3 看出用其它方法去除水中的细菌内毒素均不抱负。我们还将低压反渗透和 185 紫外灯及 PVDF 管材一起用，除去高纯水中的TOC 和细菌内毒素，这样制得的高纯水，能使 TOC5ppb 和细菌内毒素0
10、.03EU/ml，完全符合兆位电路高纯水的要求。同时低压和超低压反渗透复合膜还能除去水中的THM三卤化物10。例如 NTR-759HR 膜，能除去水中的 CHCl71%、CHBr 90%、CCl 99%，CH CCH 98%。33433四、 LF10 低压复合膜LF10 膜是低压反渗透膜的一种，它具有脱盐率高，水通量大， 抗污染强，抗细菌侵蚀等特点，由于它特别的外表构造，外表电位为中性，亲水性好，不象一般的反渗透膜易吸附外表活性物质，被污物堵塞，因此是型的用于各种废水处理中的抱负反渗透膜。4.1 在不同的 PH 值下 LF10，NTR759HR，ESPA 膜外表电荷的比较，见图 6。图 6 在
11、不同的pH 值LF10，NTR759HR，ESPA 膜外表电荷的比较由图 6 看出LF10 膜在不同的PH 值下，膜的外表电荷接近中性。4.2 LF10 与NTR759HR 膜在废水处理中水通量的比较。LF10 膜除具有低压膜的优点外，其耐污垢特性好，与常规 RO 膜相比，LF10 膜处理含外表活性物质的废水时，其水通量不会明显降低。见图 7。图 7 LF10 与NTR759HR 膜处理废水时水通量的比较操作条件 产水通量：1.5L/min；浓水流量：0.9L/min；RO 进水电导率：30004000s/min；温度：68；pH：7.7五、应用我们将 CPA2 膜的反渗透器，前级用多介质过滤
12、器，活性碳过滤器，后级用离子交换混床，紫外灯或臭氧杀菌，0.2m 膜过滤器， 出水水质达 ASTM-E1 级标准，用于空间材料的制备及 1800 个车箱机车电瓶用水，又将 NTR-759 膜用于化学试剂制备、ESPA 膜用于纤维板生产，到达了水质好、脱盐率高、产水量大、节约能耗的目的，取得了很好的效果。六、结论综上所述，低压复合膜和超低压复合膜较醋酸纤维素膜有大的比外表积，操作压力低，产水量大，脱盐、脱硅率高，节约系统的运行本钱和设备投资，ESPA 超低压膜又由于保持了复合膜的全部优点。有很好的化学稳定性，此外还有很好的去除细菌内毒素和 THM 的力量，所以低压复合膜和超低压复合膜是当今制备高纯水抱负的反渗透膜，与常规RO 膜比较，LF10 膜在低压下有同样的高脱盐率和高水通量，此外，由于它的外表电位中性，较亲水，故抗污染力量强，因此对含外表活性物质导致膜污垢的废水处理中，是具有优越性能的。
低压和超低压反渗透膜在半导体工业水处理中的应用
