半导体封装制程及其设备介绍ppt课件

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1、采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物半导体封装制程与设备材料知识简介Prepare ByPrepare By：William Guo William Guo 2007.11 Update 2007.11 Update采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物半导体封装制程概述半导体封装制程概述半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试封装前段（B/G-MOLD）封装后段（MARK-PLANT）测试封装就

2、是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物半半 导导 体体 制制 程程Oxidization(氧化处理)Lithography(微影)Etching(蚀刻)Diffusion Ion Implantation(扩散离子植入)Deposition(沉积)Wafer Inspection(晶圆检查)Grind&Dicing(晶圓研磨及切割)Die Attach(上片)WireBonding(焊

3、线)Molding(塑封)Package(包装)Wafer Cutting(晶圆切断)Wafer Reduce(晶圆减薄)Laser Cut&package saw(切割成型)Testing(测试)Laser mark(激光印字)IC制造开始制造开始前段結束前段結束后段封装开始后段封装开始製造完成製造完成采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物封封 裝裝 型型 式式 (PACKAGE)(PACKAGE)Through HoleMountShapeMaterialLead PitchNo of I/OT

4、ypical FeaturesCeramicPlastic2.54 mm(100miles)8 64DIPDual In-linePackagePlastic2.54 mm(100miles)1 direction lead325SIPSingle In-linePackage采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物封封 裝裝 型型 式式 Through HoleMountShapeMaterialLead PitchNo of I/OTypical FeaturesPlastic2.54 mm(10

5、0miles)1 directionlead1624ZIPZigzagIn-linePackagePlastic1.778 mm(70miles)20 64S-DIPShrinkDual In-linePackage采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物封封 裝裝 型型 式式 Through HoleMountShapeMaterialLead PitchNo of I/OTypical FeaturesCeramicPlastic2.54 mm(100miles)half-size pitch i

6、n the width direction2432SK-DIPSkinnyDualIn-linePackageCeramicPlastic2.54 mm(100miles)PBGAPin GridArray采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物封封 裝裝 型型 式式 SurfaceMountShapeMaterialLead PitchNo of I/OTypical FeaturesPlastic1.27 mm(50miles)2 direction lead8 40SOPSmallOutline

7、PackagePlastic1.0,0.8,0.65 mm4 direction lead88200QFPQuad-FlatPack采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物封封 裝裝 型型 式式 SurfaceMountShapeMaterialLead PitchNo of I/OTypical FeaturesCeramic1.27,0.762 mm(50,30miles)2,4 direction lead2080FPGFlatPackageof GlassCeramic1.27,1.016,0

8、.762 mm(50,40,30 miles)2040LCCLeadlessChipCarrier采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物封封 裝裝 型型 式式 SurfaceMountShapeMaterialLead PitchNo of I/OTypical FeaturesCeramic1.27 mm(50miles)j-shape bend4 direction lead18124PLCCPlastic LeadedChip CarrierCeramic0.5 mm32200VSQFVery

9、SmallQuadFlatpack采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Assembly Assembly Main Main ProcessProcessDie Cure(Optional)Die BondDie SawPlasmaCard AsyMemory TestCleanerCard TestPacking for OutgoingDetaping(Optional)Grinding(Optional)Taping(Optional)WaferMountUV Cure(Optional)L

10、aser markPost Mold CureMoldingLaser CutPackage SawWire Bond SMT(Optional)采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物半导体设备供应商介绍半导体设备供应商介绍-前道部分前道部分前道部分前道部分采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物半导体设备供应商介绍半导体设备供应商介绍-前道部分前道部分前道部分前道部分采用PP管及配件：根据给水设计图配置好

11、PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物常用术语介绍常用术语介绍1.SOP-Standard Operation Procedure 标准操作手册标准操作手册2.WI Working Instruction 作业指导书作业指导书3.PM Preventive Maintenance 预防性维护预防性维护4.FMEA-Failure Mode Effect Analysis 失效模式影响分析失效模式影响分析5.SPC-Statistical Process Control 统计制程控制统计制程控制6.DOE-Design Of Experi

12、ment 工程试验设计工程试验设计7.IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control 来料来料/出货质量检验出货质量检验8.MTBA/MTBF-Mean Time between assist/Failure 平均无故障工作时间平均无故障工作时间9.CPK-品质参数品质参数10.UPH-Units Per Hour 每小时产出每小时产出11.QC 7 Tools(Quality Control 品品管管七工具七工具)12.OCAP(Out of Control Action Plan 异常改善计划异常改善计划)13.8D(问题解决八大步骤问题解决八大步骤)14.

13、ECN Engineering Change Notice(制程变更通知制程变更通知 )15.ISO9001，14001 质量管理体系质量管理体系采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物前道后道EOLWire Bond引线键合Mold模塑Laser Mark激光印字Laser Cutting激光切割EVI产品目检 SanDisk Assembly Process Flow SanDisk 封装工艺流程封装工艺流程 Die Prepare芯片预处理ie Attach芯片粘贴Wafer IQC来料检验Pl

14、asma Clean清洗Plasma Clean清洗Saw Singulation切割成型 SMT表面贴装PMC模塑后烘烤采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物SMT（表面贴装）-包括锡膏印刷(Solder paste printing),置件(Chip shooting),回流焊(Reflow),DI水清洗(DI water cleaning),自动光学检查(Automatic optical inspection),使贴片零件牢固焊接在substrate上StencilSubstrateSold

15、er paste pringtingChip shootingReflowOvenDI water cleaningAutomatic optical inpectionCapacitorDI waterCameraHot windNozzlePADPADSolder paste采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Die Prepare(芯片预处理)To Grind the wafer to target thickness then separate to single chip-包括来片目检(

16、Wafer Incoming),贴膜(Wafer Tape),磨片(Back Grind),剥膜(Detape),贴片(Wafer Mount),切割(Wafer Saw)等系列工序,使芯片达到工艺所要求的形状,厚度和尺寸,并经过芯片目检(DVI)检测出所有由于芯片生产,分类或处理不当造成的废品.Wafer tapeBack GrindWafer DetapeWafer Saw采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物 Inline Grinding&Polish -Accretech PG300RM

17、TransferCoarse Grind 90%FineGrind10%Centrifugal CleanAlignment&CenteringTransferBack Side UpwardDe-tapingMountKey TechnologyKey Technology:1.Low Thickness Variation:+/_ 1.5 Micron1.Low Thickness Variation:+/_ 1.5 Micron2.Good Roughness:+/-0.2 Micron2.Good Roughness:+/-0.2 Micron3.Thin Wafer Capacity

18、:Up to 50 Micron3.Thin Wafer Capacity:Up to 50 Micron4.All-In-One solution,Zero Handle Risk4.All-In-One solution,Zero Handle Risk采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物2.Grinding 相关材料A TAPE麦拉B Grinding 砂轮C WAFER CASSETTLE采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口

19、面的圆度，保持熔接部位干净无污物工艺对工艺对TAPE麦拉的要求：麦拉的要求：1。MOUNTlNo delamination STRONG2。SAW ADHESIONlNo die flying offlNo die crack采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物工艺对麦拉的要求：工艺对麦拉的要求：3。EXPANDINGTAPE lDie distanceELONGATION lUniformity 4。PICKING UPWEAKADHESIONlNo contamination采用PP管及配件：

20、根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物3.Grinding 辅助设备A Wafer Thickness Measurement 厚度测量仪 一般有接触式和非接触式光学测量仪两种；B Wafer roughness Measurement 粗糙度测量仪 主要为光学反射式粗糙度测量方式；采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物4.Grinding 配套设备A Taping 贴膜机B Detaping 揭膜机C Wafer Mou

21、nter 贴膜机采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物 Wafer Taping -Nitto DR300IICutTapeTapingAlignmentTransfer Transfer BackKey TechnologyKey Technology:1.High Transfer Accuracy:+/_ 2 Micron1.High Transfer Accuracy:+/_ 2 Micron2.High Cut Accuracy:+/-0.2 mm2.High Cut Accuracy:+

22、/-0.2 mm3.High Throughput:50 pcs wafer/Hour3.High Throughput:50 pcs wafer/Hour4.Zero Void and Zero Wafer Broken 4.Zero Void and Zero Wafer Broken 采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物DetapingDetaping采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物lWaf

23、ermountWafer frame采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物晶晶 圓圓 切切 割割(Dicing)Dicing)Dicing 设备:A DISCO 6361 系列B ACCERTECH 东京精密AW-300T采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Main Sections IntroductionlCutting Area:Spindles(Blade,Flange,Carbon Brush

24、),Cutting Table,Axes(X,Y1,Y2,Z1,Z2,Theta),OPClLoader Units:Spinner,Elevator,Cassette,Rotation Arm采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Blade Close-ViewBladeCutting WaterNozzleCooling Water Nozzle采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Die Sawin

25、g Disco 6361 Key TechnologyKey Technology:1.Twin-Spindle Structure.2.X-axis speed:up to 600 mm/s.3.Spindle Rotary Speed:Up to 45000 RPM.4.Cutting Speed:Up to 80mm/s.5.Z-axis repeatability:1um.6.Positioning Accuracy:3um.RearFront采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物A Few

26、 ConceptslBBD(Blade Broken Detector)lCutter-set:Contact and OpticallPrecision InspectionlUp-Cut and Down-CutlCut-in and Cut-remain采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物晶晶 圓圓 切切 割割(Dicing)Dicing)Dicing 相关工艺A Die Chipping 芯片崩角B Die Corrosive 芯片腐蚀C Die Flying 芯片飞片采用PP管及配件：根

27、据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Wmax,Wmin,Lmax,DDY,DY規格 DY0.008mmWmax0.070mmWmin0.8*刀厚Lmax1000,4 90/1004,8,11 9011,15uIC type loop typeCapillary 采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Gold Wireu Gold Wire Manufacturer (Nippon,SUMTOMO,TANAKA.)u Gol

28、d Wire Data (Wire Diameter,Type,EL,TS)采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物焊线焊线(Wire Bond)(Wire Bond)3.Wire Bond 辅助设备A Microscope 用于测loop heightB Wire Pull 拉力计（DAGE4000）C Ball Shear 球剪切力计D Plasma 微波/等离子清洗计采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无

29、污物Ball SizeBall SizeBall ThicknessBall Thicknessu 單位單位:um，Milu 量測倍率量測倍率:50Xu Ball Thickness 計算公式u 60 um BPP 1/2 WD=50%u 60 um BPP 1/2 WD=40%50%Ball SizeBall SizeBall Size&Ball Thickness采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Loop Heightu 單位單位:um，Milu 量測倍率量測倍率:20XLoop Heigh

30、t 線長線長采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Wire Pullu 1 Lifted Bond(Rejected)u 2 Break at neck(Refer wire-pull spec)u 3 Break at wire(Refer wire-pull spec)u 4 Break at stitch(Refer stitch-pull spec)u 5 Lifted weld(Rejected)采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以

31、保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Ball Shearu 單位單位:gram or g/milu Ball Shear 計算公式計算公式u Intermetallic（IMC有有75%的的共共晶晶,Shear Strength標標準準為為6.0g/mil。uSHEAR STRENGTHBall Shear/Area (g/mil)Ball Shear=x;Ball Size=y;Area=(y/2)x/(y/2)=z g/mil采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物等离子工艺等离子工艺Plas

32、ma Processl气相-固相表面相互作用 Gas Phase-Solid Phase InteractionPhysical and Chemicall分子级污染物去除Molecular Level Removal of Contaminants30 to 300 Angstromsl可去除污染物包括 Contaminants Removedl难去除污染物包括 Difficult Contaminants Finger PrintsFluxGross ContaminantsOxidesEpoxySolder MaskOrganic ResiduePhotoresistMetal Salt

33、s(Nickel Hydroxide)采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Plasma Clean March AP1000 Key TechnologyKey Technology:1.Argon Condition,No oxidation.2.Vacuum Pump dust collector.3.Clean Level:blob Test Angle 8 Degree.PlasmaPCB SubstrateDie+Electrode+ArWell Cleaned with Plasma

34、80 o 8 o Organic Contamination vs Contact AngleWater DropChipChip采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Mold(模塑)To mold strip with plastic compound then protect the chip to prevent from damaged-塑封元件的线路，以保护元件免受外力损坏，同时加强元件的物理特性,便于使用.在模塑前要经过等离子清洗(Pre-Mold Plasma Clean),以确保模塑

35、质量.在模塑后要经过模塑后固化(Post Mold Cure),以固化模塑料.采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物塑封塑封 (Molding)(Molding)1.Molding设备A TOWA YPS&Y-SeriesB ASA OMEGA 3.8采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物机器上指示灯的说明：机器上指示灯的说明：1、绿灯机器处于正常工作状态；2、黄灯机器在自动运行过程中出现了报警提示，但机

36、器不会立即停机；3、红灯机器在自动运行过程中出现了故障，会立即停机，需要马上处理。机器结构了解机器结构了解正面正面指示灯主机Tablet压机人机界面紧急停机按钮紧急停机按钮采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物机器结构了解机器结构了解背面背面CULLBOX用来装切下来的料饼；OUTMG用来装封装好的L/F；配电柜用来安装整个模机的电源和PLC，以及伺服电机的SERVOPACK。CULLBOXOUTMG配电柜紧急停机按钮紧急停机按钮采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角

37、切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物塑封塑封 (Molding)(Molding)2.Molding相关材料A Compound 塑封胶B Mold Chase 塑封模具采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物模具介绍：模具介绍：型腔注塑孔胶道模具是由硬而脆的钢材加工而成的。所有的清洁模具的工具必须为铜制品，以免对模具表面产生损伤。严禁使用钨钢笔、cull等非铜材料硬质工具清洁模具。采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物塑封塑封 (Molding)(Molding)3.Molding辅助设备A X-RAY X 射线照射机 -用于Mold 后对于产品的检查B Plasma 清洗机 -作用原理和WB 前的相同；采用PP管及配件：根据给水设计图配置好PP管及配件，用管件在管材垂直角切断管材，边剪边旋转，以保证切口面的圆度，保持熔接部位干净无污物Thanks for watching and listening