《电子产品可制造性设计(DFM)培训》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子产品可制造性设计(DFM)培训（8页珍藏版）》请在装配图网上搜索。
1、 2 前 言 ：随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。 3 课 程 特 点 ：本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，
2、现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。 4 老 师 介 绍 ： 王毅博士 工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、
3、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在CHINES SCIENCE BULLETINE等国际一流刊物发表学术论文30多篇，包括BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响、微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决、QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决、CCGA器件的可靠性返修等SMT专业技术文章多篇。培训和咨询过的知名企业：厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等 5 课 程 要 点 ： 1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职
4、责； 2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案； 5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。 6 本 课 程 将 涵 盖 以 下 主 题 ： 一、 电子产品工艺设计概述1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗3. 工艺设计概要：工艺流程
5、设计、元件选择设计二、 SMT制造过程概述1. SMT（表面贴装工艺）的来源和发展2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择3. SMT重要工艺工序：锡膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺三、 基板和元件的工艺设计与选择1.基板和元件的基本知识2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点 4.基板、元件的选用准则5.组装（封装）技术的最新进展：MCM、PoP、3D封装 四、 电子产品的板级热设计1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要 2. 高温造成器件和焊点失效的机理3CT
6、E热温度系数匹配问题和解决方法 4散热和冷却的考虑5与热设计有关的走线和焊盘设计6. 常用热设计方案 7 五 、 焊 盘 设 计1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准 2. 不同封装的焊盘设计 3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己企业的焊盘标准库4. 焊盘优化解决工艺问题案例六、 PCB布局、布线设计1. 考虑板在自动生产线中的生产 2. 板的定位和fiducial点的选择 3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑 4. 不同工艺路线时的布局设计案例5. 可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；七、钢网设计1. 钢网设
7、计在DFM中的重要性 2. 钢网设计与焊盘设计的关系 3. 钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等4新型钢网：阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网 八、 电子工艺技术平台建立1. 建立DFM设计规范的重要性 2. DFM规范体系建立的组织保证3. DFM规范体系建立的技术保证4. DFM工艺设计规范的主要内容5. DFM设计规范在产品开发中如何应用九、讨论 8 课程安排（如果课程过期，可拨打我们的课程热线咨询最新时间）2013年7月26-27日 深圳 | 2013年7月12-13日 苏州 【参加对象】 产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理 【费 用】 ￥3000元/人 （含资料费、授课费、午餐） 【课程热线】4OO-O33-4O33 （森涛培训，公开课提前报名可享受更多优惠）【内训服务】本课程可根据客户需求提供内训服务，欢迎来电咨询
电子产品可制造性设计(DFM)培训
