焊盘设计标准

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1、 SMT 设 备 贴 片 范 围 SIEMENS 贴 片 机 Siplace HS50:贴 片 范 围 ： 0201至 plcc44， so32贴 片 速 度 ： 50000chip/小 时可 贴 PCB的 范 围 ： 最 小 ： 50mm 50mm 最 大 ： 368mm 460mm贴 片 机 精 度 ：平 面 精 度 ： 90um/4sigma角 度 精 度 ： 0.7度 /6sigma SIEMENS 贴 片 机 Siplace 80F5:贴 片 范 围 ： 0402至 55mm 55mm的 异 形 元 件贴 片 速 度 ： 8000chip/小 时可 贴 PCB范 围 ： 最 小 ：

2、50mm 50mm 最 大 ： 368mm 460mm贴 片 机 精 度 ：平 面 精 度 ： 105um/6sigma角 度 精 度 ： 0.052度 /3sigma PHILIPS 贴 片 机PHILIPS AX-5:贴 片 范 围 ： 0201至 2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴 片 速 度 ： 7500CpH/robot可 贴 PCB范 围 ： 最 小 ： 50mm 50mm 最 大 ： 390mm 460mm贴 片 机 精 度 ： 0.5um/4sigma PHILIPS 贴 片 机PHILIPS AQ-9:贴 片 范 围 ： 0201至 QFP44贴 片 速 度 ： 4

3、500PCS/H可 贴 PCB范 围 ： 最 小 ： 50mm 50mm 最 大 ： 508mm 460mm贴 片 机 精 度 ： 25um/4sigma 常 用 元 件 焊 盘 设 计 尺 寸 元 件 的 丝 印 标 识 ： 保 证 贴 片 位 置 的 准 确 性BGA元 件 外 形 在 元 件 贴 片 至 PCB上 后 ， 能 够 清 楚 的 看 到 丝 印 框 ， 丝 印 框 大 小 元 件 本 体 0.2mm 元 件 与 元 件 的 空 间 距 离 为 0.5mm丝 印 框 的 标 识 为 绿 色 元 件 在 PCB上 的 丝 印 标 识 有 极 性 元 件 在 PCB上 的 极 性

4、标 识元 件 的 极 性 标 识 ： 保 证 贴 片 元 件 极 性 的 准 确 性 在 制 作 丝 印 框 时 ， 优 先 考 虑 将 极 性 标 识 放 置 在 丝 印 框 外 面BGA元 件 外 形 红 色 记 号 点 为 极 性 标 识 位 置 和 方 法 0201元 件 焊 盘 设 计 标 准0.35mm 0.30mm0.30mm 元 件 大 小 为0.60mm 0.30mm推 荐 焊 盘 尺 寸 注 意 ： 此 类 元 件 内间 距 若 是 大 于 要 求的 尺 寸 ， 会 导 致 元件 空 焊 或 者 立 件 。若 是 偏 小 ， 容 易 出现 锡 球 等 不 良 品 。 0.5

5、5mm 0.48mm0.40mm0402元 件 焊 盘 设 计 标 准元 件 大 小 为1.0mm 0.5mm推 荐 焊 盘 尺 寸 注 意 ： 此 类 元 件 内间 距 若 是 大 于 要 求的 尺 寸 ， 会 导 致 元件 空 焊 或 者 立 件 。若 是 偏 小 ， 容 易 出现 锡 球 等 不 良 品 。 0.83mm 0.80mm0.70mm0603元 件 焊 盘 设 计 标 准元 件 大 小 为1.6mm 0.8mm推 荐 焊 盘 尺 寸 注 意 ： 此 类 元 件 内间 距 若 是 大 于 要 求的 尺 寸 ， 会 导 致 元件 空 焊 或 者 立 件 。若 是 偏 小 ， 容

6、易 出现 锡 球 等 不 良 品 。 1.4mm 1.2mm0.80mm0805元 件 焊 盘 设 计 标 准元 件 大 小 为2.0mm 1.25mm推 荐 焊 盘 尺 寸 注 意 ： 此 类 元 件 内间 距 若 是 大 于 要 求的 尺 寸 ， 会 导 致 元件 空 焊 或 者 立 件 。若 是 偏 小 ， 容 易 出现 锡 球 等 不 良 品 。 1.70mm 1.28mm0.80mm1206元 件 焊 盘 设 计 标 准元 件 大 小 为3.2mm 1.6mm推 荐 焊 盘 尺 寸 注 意 ： 此 类 元 件 内间 距 若 是 大 于 要 求的 尺 寸 ， 会 导 致 元件 空 焊

7、或 者 立 件 。若 是 偏 小 ， 容 易 出现 锡 球 等 不 良 品 。 2.5mm 1.70mm4.70mm钽 电 容 焊 盘 设 计 标 准元 件 大 小 为7.4mm 4.5mm推 荐 焊 盘 尺 寸 注 意 ： 此 类 元 件 内间 距 若 是 大 于 要 求的 尺 寸 ， 会 导 致 元件 空 焊 或 者 立 件 。若 是 偏 小 ， 容 易 出现 锡 球 等 不 良 品 。 0.90mm 0.90mm0.80mmSOT23三 极 管 焊 盘 设 计 标 准 (1)1.0mm 元 件 大 小Body： 3.0 1.3mmOutline： 3.0 2.4mm推 荐 焊 盘 尺 寸

8、 此 类 元 件 焊 盘 若 是 偏 小推 荐 尺 寸 ， 容 易 出 现 贴片 后 飞 料 ， 在 焊 接 后 出现 少 锡 的 状 况 ； 若 偏 大 ，易 导 致 元 件 移 位 。 0.80mm 0.80mm1.0mmSOT23三 极 管 焊 盘 设 计 标 准 (2)1.0mm 元 件 大 小Body： 3.0 1.6mmOutline： 3.0 2.8mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 若 是 偏 小推 荐 尺 寸 ， 容 易 出 现 贴片 后 飞 料 ， 在 焊 接 后 出现 少 锡 的 状 况 ； 若 偏 大 ，易 导 致 元 件 移 位 。 0.60mm 0.

9、60mm1.0mmSOT23三 极 管 焊 盘 设 计 标 准 (3)0.80mm 元 件 大 小Body： 2.1 1.4mmOutline： 2.1 1.85mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 若 是 偏 小推 荐 尺 寸 ， 容 易 出 现 贴片 后 飞 料 ， 在 焊 接 后 出现 少 锡 的 状 况 ； 若 偏 大 ，易 导 致 元 件 移 位 。 0.83mm 0.60mm1.0mmSOT23（ mini） 三 极 管 焊 盘 设 计 标 准0.8mm 元 件 大 小Body： 1.6 1.0mmOutline： 1.6 1.6mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元

10、 件 焊 盘 若 是 偏 小推 荐 尺 寸 ， 容 易 出 现 贴片 后 飞 料 ， 在 焊 接 后 出现 少 锡 的 状 况 ； 若 偏 大 ，易 导 致 元 件 移 位 。 0.45mm 1.0mm0.95mmSOP5 IC焊 盘 设 计 标 准 （ pitch 0.65mm）元 件 大 小Body： 2.1 1.2mmOutline： 2.1 2.1mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于推 荐 值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ； 0.25mm 0.6mm1.2mmSOP6 IC焊 盘 设 计 标 准 （ pitch 0.50m

11、m）元 件 大 小Body： 1.6 1.2mmOutline： 1.6 1.65mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于推 荐 值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ； 0.65mm 1.0mm1.7mmSOP6 IC焊 盘 设 计 标 准 （ pitch 0.80mm）元 件 大 小Body： 3.0 1.7mmOutline： 3.0 2.9mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于推 荐 值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ； 0.40mm 0.85mm2.0mmSOP8 IC焊

12、 盘 设 计 标 准 （ pitch 0.5mm）元 件 大 小Body： 2.1 2.8mmOutline： 2.1 3.2mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于推 荐 值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ； 0.40mm 1.2mm3.3mmSOP8 IC焊 盘 设 计 标 准 （ pitch 0.65mm）元 件 大 小Body： 3.1 3.1mmOutline： 3.1 4.95mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于推 荐 值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ； CON

13、NECTOR(ADI系 列 板 对 板 连 接 器 ， PITCH 0.4mm）0.9mm 0.22mm3.0mm 0.5mm 元 件 大 小Body： 5.6 2.0mmOutline： 5.6 3.8mm 推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于推 荐 值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ； CONNECTOR(ADI系 列 板 对 板 连 接 器 ， PITCH 0.5mm）1.40mm 0.25mm4.0mm 0.5mm 元 件 大 小Body： 11.5 4.8mmOutline： 11.5 5.8mm 推 荐 焊 盘 尺 寸 此

14、类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于推 荐 值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ； YAMAHA音 乐 芯 片 设 计 标 准 (1)0.25mm1.2mm 3.0mm 元 件 大 小Body： 4.2 4.2mm 推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于推 荐 值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ； YAMAHA音 乐 芯 片 设 计 标 准 (2)0.25mm1.2mm 4.0mm 元 件 大 小Body： 6.2 5.2mm5.0mm 推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于推 荐

15、值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ； BGA焊 盘 设 计 标 准 1（ PITCH=0.5mm,元 件 焊 球 直 径 为 0.3mm)0.3mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 偏 大或 者 内 间 距 偏 小 于推 荐 值 ， 容 易 出 现短 路 ； 焊 盘 偏 小 ，易 导 致 焊 接 点 强 度 不 够 。 BGA焊 盘 设 计 标 准 2（ PITCH=0.8mm,元 件 焊 球 直 径 为 0.3mm)0.3mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 偏 大或 者 内 间 距 偏 小 于推 荐 值 ， 容 易 出 现短 路 ；

16、焊 盘 偏 小 ，易 导 致 焊 接 点 强 度 不 够 。 BGA焊 盘 设 计 标 准 3（ PITCH=0.5mm,元 件 焊 球 直 径 为 0.18mm)0.30mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 偏 大或 者 内 间 距 偏 小 于推 荐 值 ， 容 易 出 现短 路 ； 焊 盘 偏 小 ，易 导 致 焊 接 点 强 度 不 够 。 晶 振 焊 盘 设 计 标 准 (GB23系 列 ）元 件 大 小 ： 5.0 3.21.4mm1.0mm 2.2mm1.2mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 偏 大 ，易 出 现 焊 接 后 移 位 ；焊 盘 偏 小

17、易 出 现 假焊 。 SIM卡 焊 盘 设 计 标 准 (GB01系 列 ）pitch 2.53mm1.7mm1.5mm 8.43mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 偏 小 ，易 导 致 焊 点 强 度 不够 。 0.25mmI/O连 接 器 焊 盘 标 准(GB01系 列 ）3.2mm 1.8mm 0.6mm 1.6mm2.5mm推 荐 焊 盘 尺 寸 此 元 件 引 脚 焊 盘 的宽 度 偏 大 ， 易 出 现短 路 ； 若 是 焊 盘 长的 偏 小 ， 易 导 致 空焊 及 其 外 观 不 良 。 石 英 晶 振 焊 盘 设 计 标 准1.2mm0.6mm 0.30mm元

18、 件 大 小Body： 6.6 1.4mmOutline： 6.9 1.4mm焊 盘 偏 大 容 易 出 现 焊接 后 移 位 。 SOP IC焊 盘 设 计 标 准Pitch 0.65 元 件 大 小Body： 9.8 6.2mmOutline： 9.8 8.1mm0.25mm1.45mm 推 荐 焊 盘 尺 寸 此 类 元 件 焊 盘 宽 度偏 大 ， 易 造 成 短 路 ；偏 小 易 出 现 空 焊 。 0.9mm 1.5mm双 功 器 焊 盘 设 计 标 准 (1)元 件 大 小 ：10 8.0mm推 荐 焊 盘 尺 寸 焊 盘 偏 大 易 造 成 锡球 。 VCO 焊 盘 设 计 标

19、 准 (1)0.8mm1.2mm2.2mm 1.0mm 元 件 大 小Body： 9.7mm 7.0mm推 荐 焊 盘 尺 寸 焊 盘 偏 大 易 造 成 锡球 。 VCO 焊 盘 设 计 标 准 (2) 元 件 大 小Body： 7.8mm 5.7mm2.4mm 1.5mm2.4mm1.5mm推 荐 焊 盘 尺 寸 焊 盘 偏 大 易 造 成 锡球 。 功 放 管 焊 盘 设 计 标 准Pitch 2.3mm 1.1mm2.2mm元 件 大 小 ：Body： 6.5mm 3.5mmOutline： 6.5mm 6.9mm4.0mm2.1mm3.5mm推 荐 焊 盘 尺 寸 焊 盘 偏 大 易 造 成 移位 ， 焊 盘 偏 小 易 造成 虚 焊 。 IC MC13718 PITCH=0.5mm元 件 大 小 ：Body： 7.0mm 0.5mm0.75mm 推 荐 焊 盘 尺 寸此 类 元 件 焊 盘 间 距 偏 小 于 推 荐 值 或 者 焊 盘 偏 大 ， 容易 出 现 焊 锡 短 路 ；