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1、PCB電漿在電漿在PCB製程的應用可能製程的應用可能Robin 此簡報可能會牽涉到聽眾的討論活動，也就是所謂的執行項目。因此在進行簡報時可充份利用 PowerPoint 來記錄這些執行項目：於投影片放映狀態按下滑鼠右鍵選取會議記錄簿 選取執行項目 標籤將出現的意見都記錄於此按下確定以結束此對話方塊 在簡報進行到最後時PowerPoint將會自動的建立一個執行項目投影片並將你所記錄的內容顯示在該投影片上Cleanl將電路板的表面狀雜物等結構能力較差將電路板的表面狀雜物等結構能力較差的污染物的污染物,以物理撞擊以物理撞擊,離子化學反應等離子化學反應等方清洗乾淨方清洗乾淨Desmearl將將雷射鑽孔
2、後的焦渣雷射鑽孔後的焦渣,以化學蝕刻的方以化學蝕刻的方式將其去除的方式式將其去除的方式Plasma Drilll當孔徑當孔徑小於小於75 m時時,雷射達不到如此要求雷射達不到如此要求,除曝光法之外除曝光法之外,電漿電漿鑽孔就是其中一個方法鑽孔就是其中一個方法,可以小到可以小到50 m以下以下,但均勻性不容易但均勻性不容易,也要在孔數多到上十萬以上時才夠經濟效益也要在孔數多到上十萬以上時才夠經濟效益光阻層光阻層應用層應用層Roughnessl以以化學蝕刻配合強力的物理撞擊化學蝕刻配合強力的物理撞擊,形成形成所需要的表面粗糙度所需要的表面粗糙度,增加結合力增加結合力表面改質l以電漿之以電漿之能力能
3、力,將物質的表面活將物質的表面活,並增加並增加可能有效的官能基可能有效的官能基,使結合的能力加強使結合的能力加強Sputterl將銅等將銅等金屬物質以濺鍍的方式金屬物質以濺鍍的方式,均勻結合在均勻結合在PI等等材質的技術材質的技術,使其形成良好的導電層使其形成良好的導電層,以利後以利後續製程續製程(如水平電鍍等如水平電鍍等)進行的方式進行的方式銅鈀銅鈀PI軟板軟板氬電氬電漿漿銅銅導電層導電層PCB使用使用Plasma(電漿電漿)的原因的原因l電路板的密度越來越高電路板的密度越來越高,線距及線徑越來越細小線距及線徑越來越細小,所需之孔相對所需之孔相對就越來越多也越來越小就越來越多也越來越小,必需
4、面對成孔後遺症必需面對成孔後遺症去焦渣去焦渣,清洗清洗l電路板材質越來越多電路板材質越來越多,也越來越薄要求的接合性並未減低也越來越薄要求的接合性並未減低,表面表面改質改質,表面處理表面處理,清洗就越來越重要清洗就越來越重要l增層層增層層(build-up)的第一增層層用電漿製程會比較穩定的第一增層層用電漿製程會比較穩定l濕製程要用的水量很大濕製程要用的水量很大,受限很多受限很多l濕製程要用掉的耗材溶劑的成本較高濕製程要用掉的耗材溶劑的成本較高,使用電漿製程的用氣成本使用電漿製程的用氣成本相對低很多相對低很多,濕製程一條生產線一個月的用量如為濕製程一條生產線一個月的用量如為40-60萬台幣萬台
5、幣,電漿製程則不到電漿製程則不到10萬台幣萬台幣l就未來的製程就未來的製程,電漿為一必要工具電漿為一必要工具,先期投入先期投入,可取得很多優勢可取得很多優勢,研研發工程人員可以早期更熟悉即將必然面對的問題及技術發工程人員可以早期更熟悉即將必然面對的問題及技術PCB使用自動化單片使用自動化單片On-line的的原因原因l目前市面上的機台為目前市面上的機台為Batch type,批次生產批次生產客戶的客戶的Concern為為使用的空間很大使用的空間很大,要很大的真空腔及很大的要很大的真空腔及很大的Pump因為腔體很大且要批次生產因為腔體很大且要批次生產,要用高功率的要用高功率的RF上述代表特殊電源
6、上述代表特殊電源,特殊變壓器特殊變壓器,維修的成本很高維修的成本很高,零件很零件很貴貴,備品不是一般半導體的泛用規格備品不是一般半導體的泛用規格要跨製程的時間長要跨製程的時間長,耗材多耗材多,製程不穩定製程不穩定,均勻度不佳均勻度不佳l使用使用On-line的原因的原因使用習慣為一般使用習慣為一般PCB的狀況的狀況所有的零件耗材都是一般規格所有的零件耗材都是一般規格,保養容易保養容易一次一片的製程簡單容易一次一片的製程簡單容易,取得認證快速取得認證快速製程的穩定度很高製程的穩定度很高,均勻性很好均勻性很好,沒有人為因素沒有人為因素在台灣可以是去除大量人的一個非常重要的因素在台灣可以是去除大量人的一個非常重要的因素,台灣人力台灣人力成本很高成本很高
PCB电浆应用制程简介
