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1、常用贴片IC检验DIPSIP等一、集成电路的分类ic的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为:1. SOJ （双排内侧J形）2. PLCC（四方J形引脚）乳QFP （正典方）4. BGA （底部球状形）SMT芯片可参考后附封装式SMT芯片的封装形式特点:这些元件的印 刷电格板上无 孔元件麦血空装焊料在印刷电踣战的上血QFPSO 1-v二、集成电路的方向集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明：以斜切角为标示5、凶小圆点为标示2、以标示线为标示1、以缺口为械示3、以.圆点为标示国际上采用IC
2、脚位的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第 一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N+1脚至最后一脚。（即以标示位对应的第一 脚开始，逆时针数脚） 三、集成电路的丝印 集成电路的丝印一般包括：制造商名或其LOGO、集成电路规格型号、集成电路的运行速度、 集成电路的生产周期、集成电路的产地及生产LOT NO等。如下例示2生产周期RAGE Jh L5RECt 03XW M吋AA TAIWANV“. I顾帥确ii两mi柚iw卿嗣繭翩ME集成电路规格lc运行速率IC产地制造商LOGO集成电路 规格型号生产周期制造商LOGO四、集成电路的检验1、集成电路的检查项目：(1)包
3、装：包装方式管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋包装等； 包装状况变形、破损、混装、少数、多数等；(2)标示：状态标示一名称、编号、Date Code、Lot No、制造商、供应商、数量、Rohs等; 特性标示一ESD (防静电)、湿度等级、防强电磁等；3) 丝印：丝印内容制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等； 丝印状况清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等；4) IC 本体：引脚状况氧化、变形、断等；本体状况缺口、破裂、伤等。2、集成电路检查注意事项：(1) 检查集成电路需配戴静电手环、手指套等防静电用具。(2) 检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。( 3)需确认集成电路的有效时限，并在检查完后加贴时效性贴纸(4)注意检查 IC 的规格及其制造商。附表集成电路检查项目
常用贴片IC封装检验
